一种TWS耳机充电仓预热方法

一种tws耳机充电仓预热方法
技术领域
1.本发明涉及无线蓝牙耳机技术领域，尤其涉及一种tws耳机充电仓预热方法。


背景技术：

2.tws(全称“true wireless stereo”)耳机，又名真无线蓝牙耳机，其利用蓝牙建立连接，传输快速稳定，具有通话智能降噪等优秀的功能。tws耳机让使用者可以免除被耳机线牵绊的烦恼，可以在许多场合如通勤交通工具、运动场、健身房等通过佩戴tws耳机来进行通话、听音乐等操作，其相比于佩戴有线耳机具有更优越的灵活性、多功能性以及易携带性。
3.tws耳机一般与耳机充电仓配合使用，耳机充电仓用于容置tws耳机以及对tws耳机进行储能充电。耳机充电仓内部的无线充电器发射线圈与tws耳机的接收线圈之间产生交变磁场，通过电磁感应原理传输电能，完成充电。
4.tws耳机给我们的生活带来了极大的便利，但是由于材质其在寒冷环境下仍然存在一些功能问题，目前市面上的tws耳机在寒冷低温环境中会低于人体感知的适宜温度，导致当用户在寒冷低温环境中佩戴无线蓝牙耳机时，耳道会因耳机外壳的低温而受到强烈的刺激感，从而引起用户耳部不适，极大降低用户的无线蓝牙耳机使用体验。


技术实现要素：

5.有鉴于此，为了解决tws耳机寒冷环境中的使用问题，本发明的实施例提供了一种tws耳机充电仓预热方法。
6.本发明的实施例提供一种tws耳机充电仓预热方法，包括以下步骤：
7.s1在耳机充电仓内的充电座的表面设置石墨烯加热片和温度传感器；
8.s2在所述耳机充电仓内部设置mcu处理器，使所述mcu处理器分别连接所述石墨烯加热片和所述温度传感器；
9.s3在tws耳机置于所述充电座内时，所述mcu处理器通过所述温度传感器检测所述tws耳机表面温度，且在所述tws耳机表面温度低于预设温度时控制所述石墨烯加热片对所述tws耳机加热。
10.进一步地，所述步骤s3中，所述mcu处理器预先设置预设温度区间，在所述tws耳机表面温度低于预设温度区间的最低温度时控制所述石墨烯加热片对所述tws耳机加热；以及在所述tws耳机表面温度高于预设温度区间的最大温度时控制所述石墨烯加热片停止对所述tws耳机加热。
11.进一步地，所述预设温度区间为[20，25]℃。
[0012]
进一步地，所述mcu处理器与所述耳机充电仓内的充电电路连接，所述步骤s3中所述mcu处理器通过所述充电电路的工作状态判断出所述tws耳机是否置于所述充电座内。
[0013]
进一步地，所述步骤s1中，所述耳机充电仓内设有两充电座，在每一所述充电座的表面设置所述石墨烯加热片和所述温度传感器。
[0014]
进一步地，所述耳机充电仓包括外壳体、及容置于所述外壳体内且与所述外壳体抽拉式连接的内充电仓，所述充电座设置于所述内充电仓内。
[0015]
进一步地，所述内充电仓内设有为其供电的可充电电池。
[0016]
本发明的实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本发明的一种tws耳机充电仓预热方法，通过温度传感器检测tws耳机表面温度，在tws耳机表面温度低于预设温度，通过石墨烯加热片对tws耳机表面进行加热，避免寒冷环境下耳道会因tws耳机外壳的低温而受到强烈刺激，实现tws耳机外壳预热功能以改善在寒冷环境下的用户体验。
附图说明
[0017]
图1是本发明一种tws耳机充电仓预热方法的流程图；
[0018]
图2是本发明一种tws耳机充电仓预热方法实施例中耳机充电仓的立体图；
[0019]
图3是本发明一种tws耳机充电仓预热方法实施例中耳机充电仓的俯视图。
[0020]
图中：1
‑
耳机充电仓、2
‑
外壳体、3
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内充电仓、4
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充电座、5
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石墨烯加热片、6
‑
温度传感器、7
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卡槽、8
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卡块、9
‑
拉手槽、10
‑
缺口、11
‑
凸棱、12
‑
凹陷空间。
具体实施方式
[0021]
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。
[0022]
基于目前的tws耳机充电仓已经具备耳机接触充电仓后自动充电的功能，如飞利浦shb4385真无线蓝牙耳机、jbl free真无线蓝牙耳机等tws耳机充电仓，通过对tws耳机充电仓进行改进，从而提供了一种tws耳机充电仓预热方法，以实现tws耳机的恒温预热功能。
[0023]
请参考图1，本发明的实施例提供了一种tws耳机充电仓预热方法，包括以下步骤：
[0024]
步骤s1：在耳机充电,1内的充电座4的表面设置石墨烯加热片5和温度传感器6。
[0025]
具体的，请参考图2，所述耳机充电仓1包括外壳体2、及容置于所述外壳体2内且与所述外壳体2抽拉式连接的内充电仓3，所述充电座4设置于所述内充电仓3内。
[0026]
这里所述外壳体2为一端开口的矩形槽，所述外壳体2内部空间用于容置所述内充电仓3，对所述内充电仓3形成保护作用。
[0027]
所述内充电仓3为直板状，可插入所述外壳体2内部，且与所述外壳体2之间可以相互抽拉，以实现所述内充电仓3的打开和关闭。这里所述外壳体2的端口两侧均设有u形的卡槽7，所述内充电仓3外侧端部两侧均设有凸起的卡块8，所述卡块8与所述卡槽7相适配，两所述卡块8分别卡入两所述卡槽7，所述卡块8与所述卡槽7的卡嵌式连接形成所述内充电仓3和所述外壳体2之间的抽拉式的可拆卸结构，便于所述内充电仓3的打开和关闭。
[0028]
此外，所述卡块8的外侧面设有拉手槽9，通过所述拉手槽9可轻松抽拉所述内充电仓2。所述内充电仓3的外侧端部的上下边缘均设有凸棱11，所述外壳体2的端口上下边缘设有均缺口10，所述缺口10与所述凸棱11相适配，两所述凸棱11分别卡入两所述缺口10，所述凸棱11和所述缺口10配合，实现所述内充电仓3准确插入所述外壳体2。
[0029]
所述充电座4设置于所述内充电仓3的表面，为向下凹陷的阶梯槽，所述充电座4用于容置所述tws耳机。所述墨烯加热片5为片状，与所述充电座4的表面贴合并粘接固定，所述温度传感器6设置于所述内充电仓3内部且其接触部位位于所述充电座4的下表面，在tws
耳机放入所述充电座4后所述温度传感器6的接触部位与tws耳机表面接触，感测tws耳机表面温度。优选的，所述温度传感器6为热敏电阻。
[0030]
所述tws耳机可以仅仅一只使用，也可成对使用。对于成对使用时，所述内充电仓3内所述充电座4的数量设置为两个，每一所述充电座4表面均设有所述石墨烯加热片5和所述温度传感器6，所述mcu处理器分别连接每一所述充电座4内的所述石墨烯加热片5和所述温度传感器6。
[0031]
步骤s2：在所述耳机充电仓1内部设置mcu处理器，使所述mcu处理器分别连接所述石墨烯加热片5和所述温度传感器6。具体的，所述耳机充电仓1内部设有电路板，所述电路板具体设置于所述内充电仓3内部，所述电路板可以集成所述耳机充电仓1的充电电路和所述mcu处理器，所述mcu处理器分别通过导线连接每一所述石墨烯加热片5和每一所述温度传感器6。
[0032]
另外，所述内充电仓3内还设有用于为其供电的可充电电池，所述可充电电池与所述电路板连接，用以为所述电路板供电，所述可充电电池可以选择内置锂电池。所述内充电仓2插入所述外壳体1内且靠近所述外壳体1端口处设有凹陷空间12，这里凹陷空间12近似为梯形空间，所述充电座4设置于所述凹陷空间12内，所述可充电电池设置于所述凹陷空间12至所述外壳体2底部之间的所述内充电仓3部分。这样所述内充电仓3为所述可充电电池提供较大的容置面积，可以容置更大体积的电池，也就是说可以设置更大容量的电池，以提高所述内充电仓3的续航能力。
[0033]
步骤s3：在tws耳机置于所述充电座4内时，所述mcu处理器通过所述温度传感器6检测所述tws耳机表面温度，且在所述tws耳机表面温度低于预设温度时控制所述石墨烯加热片5对所述tws耳机加热。
[0034]
具体的，所述mcu处理器与所述耳机充电仓1内的充电电路连接，所述步骤s3中所述mcu处理器通过所述充电电路的工作状态判断出所述tws耳机是否置于所述充电座4内。在耳机充电仓启动后，在判断出所述充电电路工作时，所述mcu处理器判断出所述tws耳机置于所述充电座4内，然后控制所述石墨烯加热片5对所述tws耳机加热。
[0035]
所述步骤s3中，为了防止所述石墨烯加热片5频繁启停，降低加热频率，所述mcu处理器预先设置预设温度区间，所述预设温度区间可以选择[20，25]℃，与常温接近。在所述tws耳机表面温度低于预设温度区间的最低温度时控制所述石墨烯加热片5对所述tws耳机加热；以及在所述tws耳机表面温度高于预设温度区间的最大温度时控制所述石墨烯加热片5停止对所述tws耳机加热，这样加热效率高，且延长所述石墨烯加热片5使用寿命。
[0036]
上述tws耳机充电仓预热方法，在耳机充电仓1内设置所述石墨烯加热片5对tws耳机进行加热，实现tws耳机的恒温预热，石墨烯加热片5导热性能优良、厚度小且力学强度较高的特点，通过发射远红外线加热的方式能够达到98％的热转换率，热转化率高；另外体积小、厚度小便于与现有的耳机充电仓兼容，保证其易携带性。
[0037]
在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本技术请求保护的范围。
[0038]
在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0039]
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和
原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。