一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺的制作方法

文档序号:27020135发布日期:2021-10-24 04:42阅读:313来源:国知局
一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺的制作方法

1.本发明涉及微型喇叭领域,具体地,涉及一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺。


背景技术:

2.现有的耳机喇叭可以大致分为入耳式耳机喇叭和半入耳式耳机喇叭,其中入耳式耳机喇叭的喇叭尺寸远小于半入耳式耳机喇叭的尺寸大小,而由于入耳式耳机喇叭的尺寸小,导致各零件之间的装配精度要求更高,每次工装模组的变动都会影响各零件之间装配的精度,进而导致一致性差的问题,所以对入耳式耳机喇叭组装相对于半入耳式耳机喇叭具有更高的组装要求。
3.常规的喇叭加工工序,通常包括以下步骤:先将膜片放置在膜片工装治具内,再将音圈粘贴至膜片上使两者固定,然后顶出得到膜片音圈组件;将支架放入支架工装治具内,然后将磁铁放置在u杯中,再将组合好的u杯放入u杯工装治具内,再将支架工装治具和u杯工装治具压合,顶出后得到支架组件;接着,将膜片音圈组件和支架组件进行压合,最后加上前盖,完成整个喇叭的组装。在上述提到的各个工序,每次组合都需要不同的治具,加工步骤繁琐,导致加工效率低下,且需要在装配过程中频繁地变动工装模组,容易产品装配误差,影响各零件之间的装配精度。


技术实现要素:

4.针对上述问题,本发明提供了一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺。其具体的技术方案如下:
5.一种微型喇叭的组装治具,包括用于对支架和音圈进行定位工装的支架模组、用于对前盖和膜片进行定位工装的前盖模组、以及用于辅助音圈的引线绕线的定位治具,所述支架模组和所述前盖模组能够相互扣合用于组装微型喇叭,其中所述支架模组为第一工装板,所述第一工装板上开设有多个均匀间隔分布的支架工装槽,在每个所述支架工装槽的中间设置有一突出所述支架工装槽的底面的音圈定位环,在所述音圈定位环的中间开设有一插孔,在每个所述支架工装槽的底面开设有第一挤出孔,所述第一挤出孔贯穿整个所述第一工装板,且在所述第一工装板的两端还分别设置有定位圆孔;所述支架模组的其中一侧还设置有用于夹紧音圈的引线的卡线结构,以对音圈的引线进行夹紧定位;所述前盖模组为第二工装板,所述第二工装板上开设有与多个所述支架工装槽的位置和数量相对应的多个前盖工装槽,在每个所述前盖工装槽内设置有一膜片支撑柱,所述膜片支撑柱的顶部向内凹陷形成凹陷部,所述凹陷部的凹陷形状与待组装的膜片中间部分的形状相适应;在每个前盖工装槽的底部开设有第二挤出孔,所述第二挤出孔贯穿整个所述第二工装板,且在所述第二工装板的两端分别设置有定位半圆凸起,所述定位半圆凸起配合所述定位圆孔以实现所述支架模组和所述前盖模组的定位和扣合;所述定位治具包括一用于配合所述音圈定位环以限制音圈活动的限位部、以及用于插入所述插孔内的插入部,所述插入部能够插入所述插孔内与所述支架模组可拆卸连接。
6.进一步地,所述定位治具包括一呈t字型的定位主体,在所述定位主体的t字型结构的底部的中心向下延伸形成一对突出结构形成所述插入部用于插入所述插孔内;在所述定位主体的t字型结构的底部的两侧向下延伸形成两对称布置的弧形延伸结构形成所述限位部,所述限位部的内侧壁与所述音圈定位环的外侧壁配合用于音圈的工装定位。
7.进一步地,所述卡线结构为在所述支架模组其中一侧设置的多个卡线柱,每两个相邻的所述卡线柱为一组用于夹紧音圈引线,在每个所述支架工装槽分别对应两组所述卡线柱,两组所述卡线柱之间存在预设的间距。
8.进一步地,所述前盖模组在所述定位半圆凸起的两侧分别开设有第一磁石放置孔,所述支架模组在所述定位圆孔的两侧分别开设有第二磁石放置孔,所述第一磁石放置孔和所述第二磁石放置孔内放置有磁石,通过磁石的吸引作用使得所述前盖模组和所述支架模组紧密扣合。
9.进一步地,所述卡线柱上套设有硅胶套减小相邻的两个所述卡线柱之间的间隙以提高对音圈的引线的夹紧效果。
10.此外,本发明还提供了一种微型喇叭的组装工艺,其采用了上述的工装治具,具体的组装步骤如下:
11.s1,将支架装入支架模组,再将音圈装入支架模组;
12.s2,利用定位治具将音圈的引线拉线定位;
13.s3,对音圈引线进行点焊、拔掉废线;
14.s4,将前盖装入前盖模组,再将膜片装入前盖;
15.s5,对前盖边缘及膜片中心上胶;
16.s6,支架模组与前盖模组扣合,干燥后将支架模组顶出,产品附着于前盖模组;
17.s7,将磁路装入产品,贴上防尘网,完成加工。
18.进一步地,s1将支架装入支架模组,再将音圈装入支架模组包括:s11,将所述支架放入所述支架模组的支架工装槽;s12,将所述音圈套设在所述支架模组的音圈定位环上。
19.进一步地,s2利用定位治具将音圈的引线拉线定位包括:s21,将所述定位治具的插入部插入音圈定位环的插孔内进行定位,使得所述定位治具的限位部配合所述音圈定位环对音圈进行定位;s22,将所述音圈的引线绕着定位治具牵拉至所述支架模组的外侧,并使所述音圈的引线紧贴所述支架的焊接点。
20.进一步地,s4将前盖装入前盖模组,再将膜片装入前盖包括:s41,将所述前盖装入所述前盖模组的前盖工装槽内;s42,将膜片装入安装至所述前盖工装槽内的所述前盖内,并使所述膜片的中间部分与所述前盖模组的的膜片支撑柱贴合。
21.进一步地,s7将磁路装入产品,贴上防尘网,完成加工包括s71,将磁铁装入所述u杯中形成所述磁路;s72,将所述磁路装入所述产品的内部;s73,贴上防尘网,完成加工。
22.本发明有益效果:
23.本发明提供的一种微型喇叭的工装治具及其组装工艺,其主要的有益效果如下:
24.1)支架模组设置了支架工装槽和音圈定位环用于支架和音圈的工装和定位,而前盖模组则设置了前盖工装槽和膜片支撑柱用于前盖和膜片的工装和定位,结构层次分明,可以准确定位各零件的位置,进而确保组装时的装配精度。
25.2)有利于微型喇叭的组装。相对于传统的工装治具,采用本发明提供的工工装治
具便于焊接点和音圈引线的焊接,由于音圈和支架是一同放置在支架模组上的,配合定位治具可以将音圈引线绕设至焊接点处进行焊接。
26.3)由于发明提供的微型喇叭的工装治具中,用于组装的工装治具主要为支架模组和前盖模组,相应地改变了原先的组装工艺,使得整个组装过程不需要频繁的变更工装治具。支架模组用于安装支架和音圈,前盖模组用于安装前盖和膜片,再利用两者扣合进行组装,最后进行磁铁和u杯的组装,在工序上更加简化,提高了组装的效率。此外,由于不再需要频繁更换工装治具,喇叭各零件之间的装配精度也更有保证。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
28.图1是一种微型喇叭的三维结构的爆炸示图;
29.图2是本发明提供的所微型喇叭的工装治具的三维结构的示意图;
30.图3是定位治具的零件示意图;
31.图4是支架放入支架模组时的三维结构示意图;
32.图5是图4的局部放大图;
33.图6是音圈放入支架模组时的三维结构示意图;
34.图7是图6的局部放大图;
35.图8是插入定位治具并对音圈引线进行绕线时的三维结构示意图;
36.图9是图8的局部放大图;
37.图10是前盖放入前盖模组时的三维结构示意图;
38.图11是图10的局部放大图;
39.图12是膜片放入前盖模组时的三维结构示意图;
40.图13是图12的局部放大图。
41.a

前盖;b

膜片;c

音圈;d

支架;e

u杯;f

磁铁;o

焊点;
42.10

支架模组;101

支架工装槽;102

音圈定位环;1021

插孔;103

定位圆孔;104

第一挤出孔;105

卡线柱;
43.20

前盖模组;201

前盖工装槽;202

膜片支撑柱;203

定位半圆凸起;204

第二挤出孔;30

定位治具;301

限位部;302

插入部。
具体实施方式
44.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
45.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
46.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
47.以下,将结合一具体实施例及其相关附图对本发明所提供的一种微型喇叭的组装治具进行更详细的阐述。
48.现有的耳机喇叭由于喇叭结构的特点,其组装方式也要求尽可能方便音圈引线和焊接点的焊接过程,而现有的常规喇叭加工工艺较为繁杂,而且音圈与膜片先固定在一起,不便于音圈引线和焊接点的焊接。
49.结合图1和图2所示,在一具体实施例中提供了一种微型喇叭的组装治具,包括用于对支架d和音圈c进行定位工装的支架模组10、用于对前盖a和膜片b进行定位工装的前盖模组20、以及用于辅助音圈c的引线绕线的定位治具30,支架模组10和前盖模组20能够相互扣合用于组装微型喇叭。
50.其中,如图4至图13所示,支架模组10为第一工装板,该第一工装板上开设有多个均匀间隔分布的支架工装槽101,在本实施例中,待组装的微型喇叭为圆形,因此支架工装槽101也为对应的圆形结构以适应支架d。
51.如图11所示,在每个支架工装槽101的中间设置有一突出支架工装槽101的底面的音圈定位环102,音圈定位环102的外径与待工装的音圈c的内径相适配,音圈c能够准确地套设在音圈定位环102上进行工装。
52.在本实施例中,参照图5和图9,在音圈定位环102的中间还开设有一插孔1021,定位治具30包括一用于配合音圈定位环102以限制音圈c活动的限位部301、以及用于插入插孔1021内的插入部302,插入部301能够插入插孔1021内与支架模组10可拆卸连接。
53.结合图1和图3,在本实施例中,以定位治具30在使用时的位置状态为基准,定位治具30包括一呈t字型的定位主体,在定位主体的t字型结构的底部的中心向下延伸形成一对突出结构形成插入部302用于插入插孔1021内。在定位主体的t字型结构的底部的两侧向下延伸形成两对称布置的弧形延伸结构形成限位部301,限位部301的内侧壁与音圈定位环102的外侧壁配合用于音圈c的工装定位。
54.进一步地,如图2和图4所示,支架模组10其中一侧的侧面成波浪状,支架模组10在靠近该侧的端面上设置有多个卡线柱105,每两个相邻的卡线柱105为一组用于夹紧音圈引线,在每个支架工装槽101分别对应两组卡线柱105,两组卡线柱105之间存在预设的间距,使得从音圈c牵拉出来的引线可以被夹紧定位,便于点焊,提到了焊接时候的位置精度。优选地,卡线柱105上套设有硅胶套(参考图2和图4,图2未套设硅胶套,而图4套设硅胶套)减
小相邻的两个卡线柱105之间的间隙以提高对音圈c的引线的夹紧效果。
55.继续参照图4至图13,在本实施例中,前盖模组20为第二工装板,第二工装板上开设有与多个支架工装槽101的位置和数量相对应的多个前盖工装槽201,在每个前盖工装槽201内设置有一膜片支撑柱202,膜片支撑柱202的顶部向内凹陷形成凹陷部,该凹陷部的凹陷形状与待组装的膜片b中间部分的形状相适应。
56.此外,为实现支架模组10和前盖模组20的准确配合,在第一工装板的两端还分别设置有定位圆孔103,在第二工装板的两端分别设置有定位半圆凸起203,定位半圆凸起203配合定位圆孔103以实现支架模组10和前盖模组20的定位和扣合。
57.进一步地,为加强扣合的效果和提高两者扣合时候的紧密程度,前盖模组20在定位半圆凸起203的两侧分别开设有第一磁石放置孔(未标注),支架模组10在定位圆孔103的两侧分别开设有第二磁石放置孔(未标注),第一磁石放置孔和第二磁石放置孔内放置有磁石,通过磁石的吸引作用使得前盖模组20和支架模组10紧密扣合。
58.在本实施例中,在每个支架工装槽101的底面开设有第一挤出孔104,第一挤出孔104贯穿整个第一工装板,且在每个前盖工装槽201的底部开设有第二挤出孔204,第二挤出孔204贯穿整个第二工装板。通过设置第一挤出孔104和第二挤出孔204,在两模组扣合组装完成后,可以通过顶出板(未示出)的顶针将组装好的产品顶出,再组装磁路,完成整个装配过程。
59.在本实施例中,支架模组10设置了支架工装槽101和音圈定位环102用于支架和音圈的工装和定位,而前盖模组20则设置了前盖工装槽201和膜片支撑柱202用于前盖和膜片的工装和定位,结构层次分明,可以准确定位各零件的位置,进而确保组装时的装配精度。
60.采用本实施例提供的工装治具有利于微型喇叭的组装。相对于传统的工装治具,采用本发明提供的工工装治具便于焊接点和音圈引线的焊接,由于音圈和支架是一同放置在支架模组上的,配合定位治具可以将音圈引线绕设至焊接点处进行焊接。
61.此外,如图4至图13所示,本发明还提供了一种微型喇叭的组装工艺,其采用了上述的工装治具,具体的组装步骤如下:
62.s1,将支架d装入支架模组10,再将音圈c装入支架模组10;
63.s2,利用定位治具30将音圈c的引线拉线定位;
64.s3,对音圈c的引线进行点焊、拔掉废线;
65.s4,将前盖a装入前盖模组20,再将膜片b装入前盖a;在前盖a装入前盖模组20后,也可以在前盖的中心区域涂胶备用,可以根据具体的情况而定;
66.s5,对前盖a边缘及膜片b的中心上胶;
67.s6,支架模组10与前盖模组20扣合,待胶干燥后将支架模组10顶出,产品附着于前盖模组20;
68.s7,将磁路装入产品,贴上防尘网,完成加工。
69.进一步地,s1将支架d装入支架模组10,再将音圈c装入支架模组10包括:s11,将支架d放入支架模组10的支架工装槽101;s12,将音圈c套设在支架模组10的音圈定位环102上。
70.进一步地,s2利用定位治具30将音圈c的引线拉线定位包括:s21,将定位治具30的插入部302插入音圈定位环102的插孔1021内进行定位,使得定位治具30的限位部301配合
音圈定位环102对音圈c进行定位;s22,将音圈c的引线绕着定位治具30的主体部分牵拉至支架模组10的外侧,并使音圈c的引线紧贴支架d的焊接点。在本方法中,音圈的引线被牵拉出来的一端通过卡线柱105夹紧,配合定位治具30的限位部301的弧形外侧壁限定引线的弧度,进而起到定位的效果。
71.进一步地,s4将前盖a装入前盖模组20,再将膜片b装入前盖a包括:s41,将前盖a装入前盖模组20的前盖工装槽201内;s42,将膜片b装入安装至前盖工装槽201内的前盖a内,并使膜片b的中间部分与前盖模组20的的膜片支撑柱202的凹陷部贴合,需要注意的是,凹陷部的外周缘与音圈定位环的位置和直径大小相适配,以便涂胶,确保各膜片b和音圈c粘粘的位置一致。
72.进一步地,s7将磁路装入产品,贴上防尘网,完成加工包括s71,将磁铁f装入u杯e中形成磁路;s72,将磁路装入产品的内部;s73,贴上防尘网,完成加工。
73.由于采用了上述的工装治具,主要模组为支架模组和前盖模组,相应地改变了原先的组装工艺,使得整个组装过程不需要频繁的变更工装治具。支架模组用于安装支架和音圈,前盖模组用于安装前盖和膜片,再利用两者扣合进行组装,最后进行磁铁和u杯的组装,在工序上更加简化,提高了组装的效率。此外,由于不再需要频繁更换工装治具,喇叭各零件之间的装配精度也更有保证。
74.以上所述仅为本发明的优选实施方式而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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