摄像模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种摄像模组及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交工具和娱乐工具。电子设备通常设置有摄像头模组，其可以实现画面拍摄的功能。现有的摄像头模组通常是将镜头安装在马达上，马达可以驱动镜头移动实现防抖或对焦，然而现有的摄像头模组的尺寸较大，不利于电子设备的小型化发展。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种摄像模组及电子设备，可以减少摄像模组对电子设备的占用空间。
4.第一方面，本技术实施例提供一种一种摄像模组，包括：
5.摄像头；
6.第一驱动机构，用于驱动所述摄像头移动，所述第一驱动机构具有电连接件；以及
7.电路板，包括主体和焊盘，所述焊盘设置在所述主体上，所述主体的边缘沿垂直于所述摄像头的光轴方向开设有缺口，所述缺口贯穿所述主体，所述焊盘的至少一部分位于所述缺口内，所述电连接件穿设于所述缺口且与所述焊盘电性连接。
8.第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括壳体和如上申请实施例所述的摄像模组，所述摄像模组设置于所述壳体内。
9.本技术实施例通过在电路板上设置贯穿主体的缺口，焊盘的至少一部分位于缺口内，并将第一驱动机构的电连接件穿设在缺口内且与焊盘电性连接，可以减少电路板的整体尺寸，从而减小摄像模组对电子设备的占用空间。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
12.图2为图1所示电子设备中摄像模组的第一种结构示意图。
13.图3为图1所示电子设备中摄像模组的第二种结构示意图。
14.图4为图1所示电子设备中摄像模组的第三种结构示意图。
15.图5为图4所示摄像模组中a部分的放大结构示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
17.本技术实施例提供一种电子设备，作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括但不限于被设置成经由有线线路连接和/或经由诸如蜂窝网络、无线局域网等无线通信网络接收/发送通信信号的装置。移动终端的示例包括但不限于蜂窝电话以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
18.示例性的，如图1所示，图1为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备1000可以包括壳体10、摄像模组20以及显示屏30。显示屏30设置在壳体10上，其可以用于显示画面，摄像模组20可以设置于壳体10内，并能够接受到外部环境射入的光线以实现画面拍摄。其中，壳体10可以包括中框和后壳，显示屏30可以盖设于中框的一面，后壳盖设于中框的另一面。例如，显示屏30和后壳可以通过粘接、焊接以及卡接等方式盖设于中框相背设置的两面。摄像模组20可以设置于显示屏30和后壳之间，并能够接受到外部环境射入的光线。
19.后壳可以是电子设备1000的电池盖，它的材质可以是玻璃、金属和硬质塑料等，也可以由其它电致变色材料制成。其中，后壳具有一定的结构强度，主要用于保护电子设备1000。相应地，中框的材质也可以是玻璃、金属和硬质塑料等。中框也具有一定的结构强度，主要用于支撑和固定摄像模组20以及安装在中框和后壳之间的其他功能器件。例如电池、主板以及天线等。进一步地，由于中框和后壳一般会直接暴露于外界环境，中框和后壳的材质可以优选地具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在中框和后壳的外表面(也即是电子设备1000的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。
20.显示屏30可以包括显示模组以及用于响应对显示模组进行触控操作的电路等。其中，显示屏30可以是使用oled(organic light
‑
emitting diode有机发光二极管)的屏幕进行图像显示，也可以是使用lcd(liquid crystal display，液晶显示器)的屏幕进行图像显示。并且显示屏30在外形上可以是平板屏幕，也可以是双曲面屏幕，还可以是四曲面屏幕，本实施例对此不作限定。需要说明的是，对于手机而言，上述平板屏幕是指显示屏30在整体上呈平板状设置；上述双曲面屏幕是指显示屏30的左、右边缘区域呈弯曲状设置，其他区域依旧呈平板状设置，这样不仅能够减小显示屏30的黑边并增加显示屏30的可视区域，还能够增加电子设备1000的外观美感及握持手感；上述四曲面屏幕是指显示屏30的上、下、左、右边缘区域均呈弯曲状设置，其他区域依旧呈平板状设置，这样不仅能够进一步减小显示屏30的黑边并增加显示屏30的可视区域，还能够进一步增加电子设备1000的外观美感及握持手感。
21.请参阅图2，图2为图1所示电子设备中摄像模组的第一种结构示意图。摄像模组20可以包括摄像头100、感光元件200、底座300、第一驱动机构400和第二驱动机构500。其中，第一驱动机构400和第二驱动机构500均设置在底座300上。
22.摄像头100可以设置在第一驱动机构400上，通过第一驱动机构400可以驱动摄像
头100移动而实现摄像头100的对焦和/或防抖。其中，摄像头100的材质可以是玻璃或塑胶等。摄像头100主要用于改变光线的传播路径，并对光线进行聚焦。摄像头100可以包括多组镜片，多组镜片会相互矫正过滤光线。
23.感光元件200具体可以是ccd(charge coupled device，电荷耦合元件)这类影像传感器，也可以是cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)这类影像传感器。感光元件200可以在摄像头100的光轴方向(如图2中虚线所示)上与摄像头100相对设置，主要用于接收来自摄像头100采集的光线，并将光信号转化为电信号，以便于实现摄像模组20的成像需求。感光元件200设置在第二驱动机构500上，第二驱动机构500可以驱动感光元件200移动以实现感光元件200防抖。
24.可以理解的是，第一驱动机构400和第二驱动机构500主要用于改善摄像模组20因用户在使用过程中发生抖动而产生的成像效果，以使得感光元件200的成像效果能够满足用户的使用需求。本技术实施例的摄像模组20既可以实现摄像头100防抖，又可实现感光元件200防抖，即本技术实施例的摄像模组20具有双防抖功能。
25.相关技术中，通常仅可以实现摄像头防抖或感光芯片防抖等单一防抖功能，然而摄像头防抖或感光芯片防抖等单一防抖结构受电子设备的结构空间限制所能实现的防抖角度有限，仅能实现小角度(诸如1
°
以内或1.5
°
以内)的光学防抖功能。本技术实施例的摄像模组20可以同时实现摄像头100防抖和感光元件200防抖，集成摄像头100防抖功能以及感光元件200防抖功能，相对于相关技术可以实现更大角度的光学防抖，有效提升摄像模组20的光学防抖效果。
26.其中，本技术实施例的第一驱动机构400可以采用电磁式马达、压电式马达、记忆合金式驱动器以及微型机电系统中的一种，电磁式马达可以包括弹片式马达和滚珠式马达。第二驱动机构500也可以采用电磁式马达、压电式马达、记忆合金式驱动器以及微型机电系统中的一种，而且第二驱动机构500所采用的类型可以与第一驱动机构400所采用的类型相同，比如两者皆采用电磁式马达，或者均采用压电式马达。当然，第二驱动机构500所采用的类型可以与第一驱动机构400所采用的类型不同，比如第一驱动机构400可以采用电磁式马达，第二驱动机构500可以采用记忆合金式驱动器以及微型机电系统(micro
‑
electro
‑
mechanical system，mems)。
27.需要说明的是，在其他一些实施例中，摄像模组20也可以仅包括第一驱动机构400而不包括第二驱动机构500。
28.如图3至图5所示，图3为图1所示电子设备中摄像模组的第二种结构示意图，图4为图1所示电子设备中摄像模组的第三种结构示意图，图5为图4所示摄像模组中a部分的放大结构示意图。第一驱动机构400具有电连接件420，电连接件420可以与电路板诸如电路板600电性连接，以使得第一驱动机构400与电路板600实现电性连接。电连接件420可以为引脚、导线或其他形式的电连接结构。
29.其中，电路板600可以包括主体620和焊盘640，焊盘640设置在主体620上。主体620可以为规则形状，比如主体620可以为矩形结构、圆角矩形结构或圆形结构。当然，主体620也可以为不规则形状。主体620的边缘沿垂直于摄像头100的光轴方向开设有缺口660，缺口660贯穿主体620。可以理解的是，缺口660的开口朝向电路板600的外部，而且在摄像头100的光轴方向上贯穿主板620。焊盘640的至少一部分位于缺口660内。焊盘640可以采用在主
体620表面和/或缺口660的内壁进行镀铜或镀其他导体实现。
30.电连接件420穿设在缺口660内，而且与焊盘640电性连接，比如可以通过采用激光焊接机在电连接件420和焊盘640之间融化喷射焊锡的方式实现，也可以通过在电连接件420和焊盘640之间设置导线的方式实现，也可以通过在电连接件420和焊盘640之间设置焊接金属丝的方式实现等。
31.本技术实施例通过在电路板600上设置贯穿主体620的缺口660，焊盘640的至少一部分位于缺口660内，并将第一驱动机构400的电连接件420穿设在缺口660内且与焊盘640电性连接，可以减少电路板400的整体尺寸，从而减小摄像模组20对电子设备1000的占用空间。
32.相关技术中，通常是直接将第一驱动机构的电连接件焊接在没有设置缺口的电路板上时，电路板需要预留一定的空间来容纳焊锡或其他电连接结构，从而会导致电路板的整体尺寸偏大，摄像模组20的整体外形尺寸增加。不利于摄像模组20的小型化设计，同时也占用了更多的整机空间，给整机的器件堆叠增加了难度。本技术实施例通过在电路板600的边缘设置缺口660，将第一驱动机构400的电连接件420容置于缺口660内，由于该缺口660的设计，可以利用缺口660的空间来容纳焊锡或其他电连接结构，无需在电路板600的外部边缘预留出一定的空间，相对于相关技术，可以减小电路板600的整体尺寸，从而使得摄像模组20更加小型化，减少对整机空间的占用。
33.本技术实施例中，在平行于摄像头100的光轴方向上，焊盘640围设在缺口660的外围。如图4所示，缺口660可以为半圆状，焊盘660围绕缺口660的通口外围一圈设置，以形成半圆环状的焊盘640。将焊盘660与电连接件420进行电连接时，可以采用侧面连接的方式实现，以下以采用焊接件诸如焊球的方式进行举例说明。
34.请继续参阅图4，电连接件420可以为大致的长方体结构，其可以包括依次连接的第一侧面422、第二侧面424、第三侧面426和第四侧面428，第一侧面422与第三侧面426相对设置，第二侧面424与第四侧面428相对设置。其中，第二侧面424为朝向电路板600的内部的一面，或者说第二侧面424为背向缺口660的开口的一面，第四侧面428为朝向电路板600的外部的一面，或者说第四侧面428为朝向缺口660的开口的一面。第一侧面422和第三侧面
35.电连接件420可以设置有多个连接点，比如电连接件420可以设置有第一连接点和第二连接点，第一连接点设置在第一侧面422，第二连接点设置在第三侧面426，即第一连接点和第二连接点分别位于电连接件420的两个侧面。
36.在其他实施例中，第一连接点和第连接点也可以设置在其他位置，比如第一连接点可以设置在第二侧面424，第二连接点可以设置在第三侧面426、第一侧面422或第四侧面428。或者第一连接点和第二连接点也可以间隔设置在同一侧面上，比如第一连接点和第二连接点可以间隔设置在第二侧面424上。
37.焊盘640可以具有多个连接区域，比如焊盘640可以具有第一连接区域642和第二连接区域644，第一连接区域642和第二连接区域644相对设置。第一连接区域642通过第一焊接件682与第一连接点电连接，第二连接区域644通过第二焊接件684与第二连接点电性连接。
38.可以理解的是，本技术实施例中的电路板600的主板620设置有缺口660，主板620的表面和/或缺口660的内壁可以采用镀铜设计，电连接件420插在缺口660中，采用激光焊
接机融化喷射锡球，先在电连接件420的左后方打一个锡球，然后在电连接件420的右后方再打一个锡球，两个锡球焊接确保电连接件420与焊盘640的焊接可靠。
39.需要说明的是，在其他实施例中，在其他实施例中，第一连接区域642和第二连接区域644也可以为焊盘640的两个相互间隔设置的区域，并不限于相对设置的两个区域。
40.在一些实施例中，对于焊接强度要求高的摄像模组，可以通过改变焊盘640的表面形状来提高焊盘640的可焊接面积。示例性的，本技术实施例的焊盘640可以为矩形状，其矩形状的焊盘640的面积相较于图4所示的半圆环状的焊盘640的面积更大，可以提高焊盘640与电连接件420的焊接强度。当然，焊盘640的形状也可以根据实际情况进行调整，并不限于上述所述的半圆环状或矩形状。
41.请继续参阅图4，底座300设置有容纳空间320与安装孔340，安装孔340与容纳空间320相连通。电连接件420容置于容纳空间320，摄像头100安装在安装孔340内。底座300的边缘沿平行于摄像头100的光轴方向开设有开口360，电连接件420的一部分容置于开口360。
42.可以理解的是，电连接件420的一部分收纳在容纳空间320内，其可以与第一驱动机构400的其他部件相连接，电连接件420的一部分可以穿过开口360且插入至缺口660中，并且与电路板600电性连接，从而使得第一驱动机构400的其他部件与电路板600电性连接。
43.以上对本技术实施例提供的摄像模组及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。