高频模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及包括高频放大电路和LC电路的高频模块。
【背景技术】
[0002]高频模块由于具有小型化、集成化等优点，因此当前被内置于广泛普及的移动电话等无线通信装置。作为高频模块的一个方式，例如由滤波电路、匹配电路、放大电路等构成，用于收发信号。现有的高频模块例如在专利文献I至3中示出。
[0003]专利文献I和2所记载的高频模块包括层叠基板、高频放大电路、热过孔和滤波电路。高频放大电路安装于层叠基板上。热过孔形成于高频放大电路正下方的层叠基板内，并贯穿层叠基板。滤波电路由使用SAW(Surface Acoustic Wave:表面声波)元件的SAW滤波器构成，安装于高频放大电路附近。
[0004]专利文献3所记载的高频模块与专利文献2相同，包括层叠基板、高频放大电路、热过孔和滤波电路。高频放大电路安装于层叠基板上。热过孔形成于高频放大电路正下方的层叠基板内，并贯穿层叠基板。专利文献3的滤波电路是由电感器和电容器组合成的LC滤波电路，电感器和电容器分别由设置于热过孔附近的层叠基板内的电极图案形成。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2006-121147号公报专利文献2:日本专利特开2005-123909号公报
专利文献3:日本专利特开2005-166980号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]在专利文献I和2所记载的高频模块的情况下，为了将SAW滤波器安装于层叠基板上，需要在层叠基板上确保用于安装SAW滤波器的空间。
[0007]在专利文献3所记载的高频模块的情况下，LC滤波电路形成于层叠基板内。然而，由于热过孔配置在高频放大电路正下方，因此无法将LC滤波电路形成在高频放大电路正下方。因而，需要在层叠基板内确保用于形成LC滤波电路的空间。
[0008]本发明的目的在于实现在维持散热性的同时小型化的高频模块。
用于解决技术问题的技术方案
[0009]本发明所涉及的高频模块构成如下。高频模块包括层叠基板、高频放大电路、热过孔和LC电路。高频放大电路安装于层叠基板上。热过孔形成于高频放大电路正下方的层叠基板内，且用于高频放大电路的散热。LC电路形成于层叠基板内，且与高频放大电路相连接。热过孔被用作为构成LC电路的电感器。LC电路从层叠基板的层叠方向看时与高频放大电路相重叠。
[0010]根据该结构，与另行确保用于形成LC电路的空间的情况相比，能够使高频模块小型化。另外，能够维持高频模块的散热性。
[0011]另外，本发明所涉及的高频模块中，LC电路也可为LC滤波器。
[0012]热过孔具有较大的截面积以使散热性较好。由此，热过孔具有较低的电阻值。根据该结构，能够提高LC滤波器的Q值，改善LC滤波器的衰减特性。
[0013]另外，本发明所涉及的高频模块中，优选为热过孔贯穿层叠基板。根据该结构，高频模块能够得到足够的散热性。
[0014]另外，本发明所涉及的高频模块中，也可为LC电路具有LC并联谐振电路，构成LC并联谐振电路的电感器形成为环状。根据该结构，能够进一步提高LC滤波器的Q值，改善LC滤波器的衰减特性。
[0015]另外，本发明所涉及的高频模块也可构成如下。高频放大电路包括级联连接的多个基本放大电路。用于末级基本放大电路的散热的热过孔被用作为电感器。通过去除用于其他基本放大电路的热过孔从而形成空间，LC电路形成于该空间。根据该结构，通过去除预定的热过孔，从而能够在维持高频放大电路的散热性的同时，使高频模块小型化。
发明效果
[0016]根据本发明，与另行确保用于形成LC电路的空间的情况相比，能够使高频模块小型化。另外，能够维持高频模块的散热性。
【附图说明】
[0017]图1是第一实施方式所涉及的高频模块的电路图。
图2是第一实施方式所涉及的高频模块的外观立体图。
图3是第一实施方式所涉及的高频模块的主要部分剖视图。
图4是第一实施方式所涉及的高频模块的层叠图。
图5是第二实施方式所涉及的高频模块的主要部分剖视图。
【具体实施方式】
[0018]对本发明的第一实施方式所涉及的高频模块进行说明。图1是第一实施方式所涉及的高频模块的电路图。高频模块I包括功率放大器12和带通滤波器13。功率放大器12相当于本发明的高频放大电路。带通滤波器13相当于本发明的LC电路和LC滤波器。
[0019]带通滤波器13的一端与输入端子Tl相连接。带通滤波器13的另一端与功率放大器12的一端相连接。功率放大器12的另一端与输出端子T2相连接。
[0020]输入端子Tl与电容器C4的一端及电容器C6的一端相连接。输入端子Tl和电容器C4、C6的连接点经由电容器Cl和电感器LI所构成的LC并联谐振电路而接地。
[0021]电容器C4的另一端与电容器C5的一端相连接。电容器C4、C5的连接点经由电容器C2和电感器L2所构成的LC并联谐振电路而接地。
[0022]电容器C5的另一端与电容器C6的另一端及功率放大器12的另一端相连接。电容器C5、C6和功率放大器12的连接点经由电容器C3和电感器L3所构成的LC并联谐振电路而接地。
[0023]带通滤波器13通过适当地设定电容器Cl至C6以及电感器LI至L3的值，从而仅使特定频带的信号通过。带通滤波器13从输入的信号中去除不需要的频带的信号。将不需要的频带的信号去除后的信号被发送至功率放大器12。
[0024]图2是第一实施方式所涉及的高频模块的外观立体图。图3是第一实施方式所涉及的高频模块的主要部分剖视图。高频模块I包括层叠基板11、功率放大器12和热过孔91,92ο
[0025]层叠基板11包括电介质层、电极图案和过孔。过孔不只是形成于电介质层的贯通孔，还包含形成于贯通孔内的导体。电介质层与电极图案层叠，过孔贯穿电介质层。此外，以下，将从层叠基板11的层叠方向看时大致呈矩形状的电极图案称为平板电极，将作为接地的电极图案称为接地电极，将其他电极图案称为线路电极。
[0026]功率放大器12安装于层叠基板11的第一主面。热过孔91、92形成在功率放大器12正下方，贯穿层叠基板11。热过孔91、92的一端与功率放大器12相连接。热过孔91、92的另一端与接地端子55相连接。接地端子55形成于层叠基板11的第二主面(与第一主面相反一侧的主面)。
[0027]接地电极72形成于靠近第一主面处的电介质层。接地电极73形成于靠近第二主面处的电介质层。接地电极72、73与热过孔91、92相连接。平板电极85形成为与接地电极72相对向。平板电极89形成为与接地电极73相对向。平板电极85、89经由过孔和线路电极61而与热过孔92相连接。
[0028]接地电极72和平板电极85和夹在它们之间的电介质层构成电容器CU。接地电极73和平板电极89和夹在它们之间的电介质层构成电容器C12。电容器C11、C12构成图1所示的电容器Cl。热过孔92和线路电极61和连接线路电极61与平板电极85、89的过孔被用作为电感器LI。
[0029]另外，热过孔92和线路电极61和连接线路电极61与平板电极85、89的过孔在从与层叠基板的层叠方向垂直的方向看时，以热过孔92和接地电极73的连接点为起点形成为环状。由此，通过使用过孔将电感器形成为环状，从而能够提高电感器的Q值。
[0030]带通滤波器13由电容器Cll、C12、电感器LI和未图示的电路元件构成。带通滤波器13配置成从层叠基板11的层叠方向看时与功率放大器12局部重叠。
[0031]一般而言，在要增大电容器的电容时，若由一组相对电极来构成电容器，则需要增大相对电极的主面面积。而且，若相对电极的主面面积变大，则需要增大高频模块的尺寸。然而，若通过并联连接电容器Cl 1、C12来构成电容器Cl，则能够增大电容器Cl的电容，而无需增大平板电极85、89的主面面积。而且，通过将电容器Cll、C12配置成从与层叠基板11的主面垂直的方向看时相重叠，从而无需增大层叠基板11的主面面积。因而，能够在高频模块I内形成等效地具有大电容的电容器Cl，而不会增大高频模块I的尺寸。
[0032]图4是第一实施方式所涉及的高频模块的层叠图。层叠基板11包括按照编号顺序层叠的电介质层101至116。电介质层101的主面成为层叠基板11的第一主面。电介质层116的主面成为层叠基板11的第二主面。此外，图4所示的小圆圈表示过孔。
[0033]安装用连接盘51以大致矩形的形状形成于电介质层101。功率放大器12安装于安装用连接盘51上。热过孔91、92、93、94形成在功率放大器12正下方，并贯穿层叠基板Ilo热过孔91、92、93、94与接地端子55及接地电极71、72、73相连接。
[0034]接地电极71形成于电介质层103的大