扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及声电转换技术领域，更为具体地，设及一种扬声器模组。
【背景技术】
[0002] 扬声器作为将电能转变为声能的常用电声换能器件，音质是衡量扬声器质量的重 要指标之一。在现有的扬声器中，尤其对于侧出声的扬声器模组而言，其不可避免会存在前 腔谐振点较低，谐振点S化过高、T皿升高导致的声音尖锐和失真问题。为了得到优美的音 质，卯j必须要求Fh对应的SPL(SoundPressureLevel,声压级）不能太高。否则，则声音会 在印处表现得比较尖锐，从而影响整个扬声器模组的音效。
[0003] 为了降低印对应的SPL通常的做法是在扬声器模组的前腔贴吸音材料或是其他 的方法来增加阻巧，但相应地会降低其他频段SPL尤其fO附近频段。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种扬声器模组，W降低印处的S化和由腔 体结构造成的谐波失真，提升扬声器的声学性能和音质效果。
[0005] 本发明提供的扬声器模组包括；由扬声器单体、壳体和在壳体上开设的出声孔形 成的前腔出声通道，其特征在于，还包括密闭腔和连通孔；其中，密闭腔设置在前腔出声通 道的侧壁上；密闭腔与前腔出声通道通过连通孔连通。
[0006] 其中，扬声器模组为侧出声扬声器模组。
[0007] 其中，连通孔的直径为0. 3mm~1. 5mm。
[000引 其中，连通孔的长度为0.4mm~0.8mm。
[0009] 其中，密闭腔的体积为0. 008CC~0.Icc。
[0010] 其中，连通孔的数量为1~5个。
[0011] 其中，密闭腔为至少一个。
[001引其中，连通孔位于前腔出声通道侧壁的任意位置。
[0013] 其中，壳体包括模组上壳和模组下壳，扬声器单体容纳在模组上壳与模组下壳形 成的空间中。
[0014] 利用上述根据本发明的扬声器模组，通过在前腔出声通道的侧壁上设置密闭腔， 然后通过连通孔连通密闭腔与前腔出声通道，从而使密闭腔与前腔出声通道形成共振吸能 结构，W滤掉部分高频段的声波，进而降低Fh处的S化和改善由腔体结构造成的谐波失真。 通过本发明能够在提升扬声器的声学性能，改善音质效果。其原理为密封腔体与连通孔形 成亥姆霍兹共鸣器，在印处与入射声波共振吸收部分声能，起到滤波吸声的作用。其谐振 频率计算公式如下；
[0015] f=fr~ ~, ,, 1 凡、Mb*Cb
[0016] 其中，为通道的声质量，1为通道的长度，Sb为通道的截面积， C&= 为共鸣器的腔体声容，Vb为腔体体积，C。为声速，P。为空气密度。 PQC〇
[0017] 为了实现上述W及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在 权利要求中特别指出的特征。下面的说明W及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。 然而，该些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明 旨在包括所有该些方面W及它们的等同物。
【附图说明】
[0018] 通过参考W下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面 理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0019] 图1为根据本发明实施例的扬声器模组的剖面结构示意图；
[0020] 图2为根据本发明实施例的扬声器模组的分解结构示意图；
[0021] 图3为加密闭腔前和加密闭腔后的灵敏度测试曲线（FR曲线）的变化图；
[0022] 图4为加密闭腔前和加密闭腔后的失真测试曲线（T皿曲线）的变化图。
[002引图中；前腔出声通道11 ;模组上壳12 ;密闭腔13 ;出声孔14 ;连通孔15 ;模组下 壳16 ;后腔17 ;扬声器单体21 ;盆架211 ;中屯、磁铁212 ;边磁铁213 ;中屯、华司214 ;边华司 215 ;振膜 221;DOME222。
[0024] 在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0025]W下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
[0026] 针对前述现有的扬声器存在印处对应的S化太高，容易影响扬声器模组的音效的 问题，本发明通过在前腔出声通道的侧壁上设置密闭腔，然后通过连通孔连通密闭腔与前 腔出声通道，从而使密闭腔与前腔出声通道形成共振吸能结构，W滤掉部分高频段的声波， 进而降低Fh处的SPL和改善由腔体结构造成的谐波失真。
[0027] 为了说明本发明提供的扬声器模组，图1和图2分别示出了根据本发明实施例的 扬声器模组的剖面结构和分解结构。
[002引如图1和图2所示，本发明提供的扬声器模组包括扬声器单体21、模组上壳12和 在模组上壳12上开设的出声孔14,其中，扬声器单体21、模组上壳12与出声孔14形成的 空间为前腔出声通道11。其中，扬声器单体21由振动系统和磁路系统组成，其中，振动系统 包括振膜221和DOME222,磁路系统包括盆架211、设置在盆架211中的中屯、磁铁212和设 置在中屯、磁铁212两侧的边磁铁213，W及对应设置在中屯、磁铁212和边磁铁213上的中屯、 华司214和边华司215。
[0029] 另外，本发明提供的扬声器模组还包括模组下壳16,其中，扬声器单体21与模组 下壳16形成的密闭空间为扬声器模组的后腔17,而模组上壳12与模组下壳16形成的空间 用于固定容纳扬声器单体21。也就是说，本发明提供的扬声器模组的壳体包括模组上壳12 和模组下壳16,扬声器单体21容纳在模组上壳12与模组下壳16形成的空间中）。
[0030] 需要说明的是，振动系统在磁路系统的驱动下进行工作，其产生的声音经由前腔 出声通道11从出声孔14发出。为了降低印处对应的SPL，本发明还包括密闭腔13和连通 孔15 ;其中，密闭腔13设置在前腔出声通道11的侧壁上。密闭腔13与前腔出声通道11通 过连通