麦克风封装体以及用于提供麦克风封装体的方法
【技术领域】
[0001]本发明的各个实施方式涉及用于提供麦克风信号的麦克风封装体以及用于提供麦克风封装体的方法。
【背景技术】
[0002]麦克风被用来记录外界噪声或者声音。电信应用通常使用小型的麦克风。小型麦克风的一个示例是硅麦克风或者实施为微电子机械系统(MEMS)的麦克风。对于一些当今的应用，必须实现高达140dB SPL的声级的处理。这可能使得信号路径所覆盖的动态范围增大，这又会影响被配置用于处理麦克风信号的专用集成电路(ASIC)。
[0003]一种满足针对增大的动态范围的更高要求的常规方法使用两个模数转换器(ADC)。编码器/解码器(编解码器)确定来自第一或者第二 ADC的输出信号，该输出信号在数字信号处理器(DSP)中接着用于进一步处理。然而，这可能要求存在用于在ADC与编解码器之间的信号传输的至少两个接口。
[0004]期望改进从麦克风封装体提供麦克风信号的构思。
【发明内容】
[0005]一个实施方式涉及用于提供麦克风信号的麦克风封装体。麦克风封装体包括麦克风。麦克风封装体还包括第一模数转换器，其耦合至麦克风，用于提供第一数字信号。麦克风封装体进一步包括第二模数转换器，其耦合至麦克风，用于提供第二数字信号。此外，麦克风封装体包括电路，其耦合至第一模数转换器和第二模数转换器，用于提供麦克风信号。
[0006]另一个实施方式涉及用于提供麦克风信号的麦克风封装体。麦克风封装体包括MEMS麦克风。麦克风封装体还包括第一模数转换器，其耦合至MEMS麦克风，用于提供第一数字信号。麦克风封装体进一步包括第二模数转换器，其耦合至MEMS麦克风，用于提供第二数字信号。此外，麦克风封装体包括电路，其耦合至第一模数转换器和第二模数转换器。电路被配置用于将麦克风信号提供给麦克风封装体的输出端子。
[0007]又一个实施方式涉及用于提供麦克风封装体的方法。该方法包括提供一种集成电路。该集成电路在其中包括:第一模数转换器，用于提供第一数字信号；第二模数转换器，用于提供第二数字信号；以及电路，被配置用于基于第一数字信号和第二数字信号来提供麦克风信号。该方法还包括将麦克风耦合至第一模数转换器并且耦合至第二模数转换器。该方法进一步包括将麦克风、第一模数转换器和第二模数转换器集成在共用封装体内。
【附图说明】
[0008]下面将仅以示例的方式并且参照附图对装置和/或方法的一些示例实施方式进行描述，其中
[0009]图1示出麦克风封装体的第一实施方式的部件的框图；
[0010]图2示出麦克风封装体的第二实施方式的部件的框图；
[0011]图3示出麦克风封装体的第三实施方式的部件的框图；
[0012]图4示出麦克风封装体的第四实施方式的部件的框图；
[0013]图5示出考虑了偏移和增益失配的麦克风封装体的实施方式的框图；
[0014]图6示出麦克风封装体中的信噪比和失真率的图表；
[0015]图7示出考虑了偏移的麦克风封装体中的信噪比和失真率的图表；
[0016]图8不出考虑了偏移和加权开关的麦克风封装体的?目噪比和失真率的图表；
[0017]图9示出将麦克风封装体中的因偏移补偿而引起的收敛行为可视化的图表；
[0018]图10示出用于提供根据实施方式的麦克风封装体的流程图；
[0019]图11示出麦克风封装体的一个实施方式的截面图；以及
[0020]图12示出麦克风封装体的另一个实施方式的顶视图和底视图。
【具体实施方式】
[0021]现在将参照示出一些示例实施方式的附图更充分地描述各种示例实施方式。为了清楚起见，在附图中可能放大了线、层和/或区域的厚度。
[0022]因此，尽管另外的实施方式允许各种修改方式或替代形式，但是其一些示例实施方式在附图中以示例的形式示出并且将在这里详细描述。然而，应该理解，并不旨在将示例实施方式限制于所公开的特定形式，相反，示例实施方式涵盖落入公开的范围的所有修改方式、等同方式和替代方式。在所有的附图描述中，相同的标号指代相同或相似的元件。
[0023]应该理解，当一个元件被称为“连接”或者“耦合”于另一个元件时，其能够直接连接或者耦合至另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接连接”或者“直接耦合”于另一个元件时，则没有中间元件存在。用来描述元件之间的关系的其它词语应该以类似的方式解释(例如“在……之间”与“直接在……之间”，“相邻”与“直接相邻”等)。
[0024]这里所使用的术语是仅处于描述特定示例实施方式的目的，并不旨在限制另外的示例实施方式。如这里所使用的，单数形式的“一”、“一个”和“该”也意在包括复数形式，除非上下文明确另有指示。应该进一步理解，术语“包括”、“包含”和/或“含有”当使用在这里时指定存在规定的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是并不排除存在或者添加它的一个或者多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或群组。
[0025]除非另有定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例实施方式所属的技术领域中的技术人员通常理解的相同的含义。应该进一步理解，在例如通常使用的字典中被定义的那些术语，应该被解释为具有与相关领域的背景下的它们含义一致的含义，而不应该在理想的或者过于正式的情景下进行解释，除非这里明确这样定义。
[0026]图1示意性地示出用于提供麦克风信号的麦克风封装体100。麦克风封装体100包括麦克风110。麦克风封装体100还包括耦合至麦克风110用于提供第一数字信号的第一 ADC 120-1。麦克风封装体100进一步包括耦合至麦克风110用于提供第二数字信号的第二 ADC 120-2。此外，麦克风封装体100包括耦合至第一 ADC 120-1和第二 ADC 120-2用于提供麦克风信号的电路130。其因此可以在信号输出端子处提供麦克风信号。与常规的解决方案相比，该麦克风信号可以在一些情况下具有得到提高的质量。这使得客户能够更舒适的使用。
[0027]麦克风110例如可以是微电子机械系统(MEMS)，并且也可以被称为HSPL麦克风。麦克风110可以接收声学信号，并且可以将模拟信号发送给第一 ADC 120-1和第二ADC 120-2。信号可以包括电信号例如电流或电压，并且可以是模拟或者数字形式的，除非另有指定。信号可以进一步采取离散的或者连续的值，或者也包括离散的或连续的期间(per1d)。电路130比如可以包括:开关；或者用于组合多个信号的装置，例如加法组合器、乘法器、除法器、或者放大器。另外，电路130可以包括可编程硬件部件，诸如芯片或者处理器。
[0028]在一些实施方式中，麦克风封装体100包括:至少部分地包围麦克风110、第一 ADC120-1、第二 ADC 120-2和电路130的共用外壳。麦克风封装体100可以进一步包括:包围麦克风110、第一 ADC 120-1、第二 ADC 120-2和电路130中的至少一个的密封剂。麦克风封装体100还可以包括用于将麦克风封装体100的所有部件连接于另外的电路的端子。此夕卜，麦克风封装体100可以包括用于接收用于麦克风110、第一 ADC 120-1、第二 ADC 120-2和电路130的共用供电电压的单个供电电压端子。此外，麦克风封装体100在封装体内可以包括用于使得在封装体内的麦克风110的薄膜处能够发生压力变化的声音端口。
[0029]图2示出麦克风封装体100的更复杂的实施方式。在上文中已经解释过的部件接下来将不再赘述。将仅描述针对前面图的不同点。麦克风100例