一种防水手机壳及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件外壳制造领域，尤其涉及一种防水手机壳及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现有的手机壳的材料通常为金属、塑胶、陶瓷与塑胶、金属与塑胶，为使得手机具有整机防水功能，只能在手机壳的内部结构复杂化，使各个具有防水功能的部件分别制作在手机壳的内部或与手机壳内部连接的部位，从而使得模具结构复杂，产品开发周期长。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供一种防水手机壳及其制作方法，在手机壳的本体和装配件结合形成的结合体的至少边缘处形成整圈材质为硅胶或氟橡胶的防水体，防水体与手机的内部结构形成过盈配合，以实现具有防水和密封功能的手机壳，同时也简化了模具结构，缩短产品的开发周期。
[0004]为达到上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]本发明公开了一种防水手机壳的制作方法，包括以下步骤:
[0006]S1:准备本体和装配件，将所述本体和所述装配件结合形成结合体；
[0007]S2:对所述结合体的表面进行等离子处理；
[0008]S3:在经过等离子处理的所述结合体的至少边缘处形成整圈防水体，以形成所述防水手机壳，其中所述防水体的材质是硅胶或氟橡胶。
[0009]优选地，所述本体的材质是塑胶，所述装配件的材质是塑胶，步骤SI还包括:所述本体和所述装配件首先分别通过注塑成型方法分别成型，所述装配件再熔接在所述本体的相应位置处以形成所述结合体。
[0010]优选地，所述本体的材质是金属，所述装配件的材质是塑胶，步骤SI还包括:所述本体是通过压铸、冲压、粉末冶金成型或液态金属成型方法成型，所述装配件是通过注塑成型在所述本体的相应位置处以形成所述结合体。
[0011]优选地，所述防水体的材质是液态硅胶，步骤S3还包括:对经过等离子处理的所述结合体的至少边缘处模内注塑液态硅胶形成整圈所述防水体，其中模内注塑液态硅胶的温度为100?200°C，硫化时间为I?5min，压力为35?249Ton，射出速度为15?70mm/s，所述防水体的硬度为30?90° ;优选地，步骤S3还包括:对经过等离子处理的所述结合体进行预热，预热后再在所述结合体的至少边缘处模内注塑液态硅胶形成整圈所述防水体，其中预热的温度为80?150°C，时间为5?20min。
[0012]优选地，所述防水体的材质是固态硅胶，步骤S3还包括:在经过等离子处理的所述结合体的至少边缘处热压固态硅胶形成整圈所述防水体，其中热压固态硅胶的温度为50?130°C，硫化时间为I?5min，压力为35?ΙΟΟΤοη，所述防水体的硬度为30?90。。
[0013]优选地，所述防水体的材质是氟橡胶，步骤S3还包括:在经过等离子处理的所述结合体的至少边缘处热压氟橡胶形成整圈所述防水体，其中热压氟橡胶的温度为50?130°C，硫化时间为I?5min，压力为35?ΙΟΟΤοη，所述防水体的硬度为45?90°。
[0014]优选地，步骤S2中，等离子处理的气压为0.03?3MPa，所述结合体的表面距离进行等离子处理的仪器的喷嘴5?15mm。
[0015]本发明还公开了一种防水手机壳，包括准备本体和装配件，所述本体和所述装配件结合形成结合体；所述结合体的表面经过等离子处理，且在经过等离子处理的所述结合体的至少边缘处形成整圈防水体，其中所述防水体的材质是硅胶或氟橡胶。
[0016]优选地，所述防水体的边缘设有倒扣部，所述结合体的边缘嵌设于所述倒扣部中，所述倒扣部的边缘斜面与所述过渡部的边缘内表面的角度为20?50°。
[0017]优选地，所述本体的厚度为0.6?1.0mm，所述防水体的厚度为0.3?1.0mm。
[0018]本发明与现有技术相比的有益效果在于:本发明提供的防水手机壳的制作方法，在手机壳的本体和装配件结合形成的结合体的至少边缘处形成整圈材质为硅胶或氟橡胶的防水体，在形成防水体之前，对本体和装配件结合形成的结合体的表面进行等离子处理，实现结合体超洁净清洗、表面活化、蚀刻、精整以及等离子表面涂覆，提高结合体表面的附着能力，提高其表面粘结的可靠性和持久性，从而使得结合体与防水体之间的粘结力强，至少提高30mN/m?35mN/m ;而防水体与手机的内部结构形成过盈配合，以实现具有防水和密封功能的手机壳；同时手机的防水通过防水体与手机的内部结构的过盈配合来实现，使得手机壳的内部或与手机壳内部连接的部位不用再制作繁杂的防水结构，从而大大简化了模具结构，缩短产品的开发周期。
[0019]在进一步的方案中，在本体和装配件的材质都选用塑胶时，可以分别进行注塑成型，然后进行熔接，熔接的强度接近于原材料的强度，使得本体和装配件注塑的模具结构无斜销，手机壳的模具结构进一步简化，开发周期更短，同时也使得模具试模时模具斜销的状况不会出现，模具修模次数少，产品良品率高。
【附图说明】
[0020]图1是本发明优选实施例的防水手机壳的本体的示意图；
[0021]图2是本发明优选实施例的防水手机壳的装配件的示意图；
[0022]图3是本发明优选实施例的防水手机壳的结合体的示意图；
[0023]图4是本发明优选实施例的防水手机壳的主视图；
[0024]图5是本发明优选实施例的防水手机壳的的剖面图；
[0025]图6是图5的部分放大示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面对照附图并结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。
[0027]结合图1至图6，本发明的防水手机壳的制作方法包括以下步骤:
[0028]S1:准备本体I和装配件2，将本体I和装配件I结合形成结合体3。
[0029]如图1所示，是防水手机壳的本体I的示意图，本体I的材质可以为塑胶或金属。本体I的材质为塑胶时，采用注塑成型方法成型；本体I的材质为金属时，可以采用压铸、冲压、粉末冶金成型或液态金属成型等方法成型。在成型本体I时，在本体I上留有手机摄像头孔位、USB孔位、喇叭孔位、按键孔位、耳机孔位。
[0030]如图2所示，是防水手机壳的装配件2的示意图，装配件2的材质为塑胶，通过注塑成型方法成型。装配件2包括多个卡扣21和四个BOSS柱22，其中卡扣21的数量根据手机壳的大小均勾排布，距离为20?30mm，四个BOSS柱22分别分布在手机壳的四个角落，若手机太大，也可以在手机壳的长边的中间位置左右各增加一个BOSS柱22，卡扣21和BOSS柱22的作用是与手机的主体进行装配。
[0031]如图3所示，是防水手机壳的结合体3的示意图，结合体3是由本体I和装配件2结合形成。当本体I和装配件2的材质都为塑胶时，本体I和装配件2可以一体注塑成型形成结合体3 ;另外本体I和装配件2也可以分别通过注塑成型方法成型，再将装配件2通过熔接在本体I的相应位置处，熔接的强度接近于原材料的强度，优选可以采用超声波焊接工艺来进行熔接，熔接的部分强度更高，使得本体I和装配件2注塑的模具结构无斜销、简单、开发周期短，从而使得模具试模时模具斜销的状况不会出现，模具修模次数少，产品良品率高；其中装配件2的卡扣21可以取长整条的批量进行注塑成型，再通过自动冲切机切断成需要的长度，成本低，模具结构简单。当本体I的材质为金属，装配件2的材质为塑胶时，本体I可以通过压铸、冲压、粉末冶金成型或液态金属成型方法成型，装配件2再通过注塑成型在本体I的相应位置处以形成结合体3。
[0032]S2:对结合体3的表面进行等离子处理。
[0033]对结合体3的表面进行等离子处理使得结合体3表面活化，去除了结合体3表面的静电、粉尘和油污杂质，通过这种精细化的处理，能够使结合体3的表面得到彻底清洁，嵌入表面孔隙中的微小粉尘颗粒或油污都能被清洗掉。活化的目的是对结合体3的表面进行化学改性，增加产品表面张力；使结合体3与防水体4之间的粘结力更强；可使防水手机壳永久粘结，从而更耐用。
[0034]结合体3经过等离子处理后，实现结合体3的超洁净清洗、物体表面活化、蚀刻、精整以及等离子表面涂覆；同时提高结合体3表面的附着能力，提高表面粘结