括在第一相位偏 移电路152和公共输出节点之间的开关S1。第二路径被示出为进一步包括在第二相位偏移 电路154和公共输出节点之间的开关S2。
[0089] 从前述的第一和第二路径接收处理过的信号的公共输出节点被示出为耦合到LNA 120的输入。LNA 120示出为在节点114产生放大的输出信号（RF_0UT)。
[0090] 第一相位偏移电路152示出为在其输入（来自频带A滤波器122的输出）和开关 Sl之间包括串连布置的电感L5'和L6'。电容C5'示出为将L5'和L6'之间的节点耦合到 地。
[0091] 第二相位偏移电路154示出为在其输入（来自频带B滤波器124的输出）和开关 S2之间包括串连布置的电感L2'和L3'。电容C4'示出为将L2'和L3'之间的节点耦合到 地。
[0092] 在一些实施方式中，针对示例频带B3 RX和Bl/4 RX，如在此参考例如图8和13说 明的各种功能可以用图16A的配置示例的电容和电感值来达到，如表1中所列出。
[0093]
[0094] 表 1
[0095] 应当理解对于其它频带对，可以相应地选择电容和电感值。还将理解，相同或者类 似的各种功能可以用图16B的示例电路元件的适当值来完成。
[0096] 在一些实施方式中，一些或者所有电容和/或电感可以实现为信号路径或者其它 导电特征、集总元件、或者它们的任意组合的一部分。
[0097] 图17示出了可以被实现用来制造具有在此描述的一个或者多个特征的设备的处 理280。在块282,可以在基板上装配或者提供具有至少双工器功能的电路。在各个示例中， 载波聚合（CA)在双工器的上下文中进行说明；然而，将理解CA也可以对于多于双频带（例 如，使用复用器）而实现。在一些实施方式中，双工器可以实现为设备；并且这种设备可以 装配在基板上。
[0098] 在块284,可以在双工器电路的第一输出和第一开关的输入之间形成或者提供第 一相位偏移电路。在块286,可以在双工器电路的第二输出和第二开关的输入之间形成或者 提供第二相位偏移电路。在块288,第一开关的输出和第二开关的输出可以与公共节点耦 合。在一些实施方式中，第一和第二相位偏移电路通过它们各自的开关耦合到公共节点的 这个配置可以便利于设备在CA模式或者非CA模式的操作。
[0099] 在块290,公共节点可以耦合到低噪声放大器（LNA)的输入。在一些实施方式中， 两个信号路径到一个LNA的这种聚合可以允许LNA工作于CA模式或者非CA模式，如通过 开关的状态所确定的。
[0100] 在一些实施方式中，图17中描述的设备可以是配置用于RF应用的模块。图18示 出了具有诸如层压基板的封装基板302的RF模块300 (例如，前端模块）的框图。这个模块 可以包括一个或者多个LNA ;在一些实施方式中，所述LNA可以在半导体裸芯304上实现。 在该裸芯上实现的LNA可以配置为通过如在此描述的信号路径接收RF信号。所述LNA还 可以受益于如在此描述的与改善的载波聚合（CA)功能相关的一个或者多个优点特征。 [0101] 模块300可以进一步包括在一个或者多个半导体裸芯306上实现的多个开关。所 述开关可以配置为提供如在此所描述的各种开关功能，包括提供和/或便利隔离、启用/禁 用操作的CA模式、以及非CA模式中的频带选择。
[0102] 模块300可以进一步包括配置为处理RF信号的一个或者多个双工器和/或多个 滤波器（共同地表示为310)。所述双工器/滤波器可以实现为表面装配设备（SMD)、集成 电路（IC)的一部分、或者它们的组合。所述双工器/滤波器可以包括或者基于例如SAW滤 波器，并且可以配置为高Q设备。
[0103] 在图18中，多个相位偏移电路集中地指示为308。所述相位偏移电路可以包括如 此处描述的一个或者多个特征，以提供尤其是与工作于CA模式的不同频带关联的路径之 间的改善的隔呙。
[0104] 图19示出了包括如此处描述的一个或者多个特征的RF架构的示例400。在一些 实施方式中，所述架构可以在诸如参考图18描述的示例的模块300上实现。将理解，图19 的架构400并非必须局限于模块。
[0105] 图19的示例架构400可以包括配置用于接收和/或发送RF信号的多个信号路径。 架构400还可以包括耦合到天线端口 402的天线开关电路404。所述天线开关电路可以配 置为将蜂窝频率范围内的RF信号路由到与不同的蜂窝频带关联的多个路径。在所示示例 中，天线开关电路404包括单刀双掷（SP2T)开关，其中刀被耦合到天线端口 402。
[0106] 在示例RX路径的上下文中，第一路径被配置用于B2/B25/4频带，第二路径被配置 用于B3/B1/4频带。与所述频带关联的RF信号被示出为由它们各自的滤波器406处理。
[0107] 第一路径的 B2/B25/4 频带（例如，1. 930 到 I. 995GHz 和 2. 110 到 2. 155GHz)中 的信号可以如此处所述被载波聚合，并被LNA组410中的LNA放大。如此处所描述的，B2/ B25/4频带的载波聚合可以包括在B2/B25/4双工器和LNA之间实现的多个相位偏移电路。 另外如此处所描述的，所述相位偏移电路和LNA之间的路径可以包括各自的开关，以允许 在CA模式以及非CA模式中工作。
[0108] 第二路径的 B3/B1/4 频带（例如，1. 805 到 I. 880GHz 和 2. 110 到 2. 170GHz)中的 信号可以如此处所述被载波聚合，并被LNA组410中的LNA放大。所述LNA可以被配置为 提供例如1. 805到2. 170GHz的带宽覆盖。如此处所描述的，所述载波聚合可以包括在B3/ B1/4双工器和LNA之间实现的多个相位偏移电路。另外如此处所描述的，所述相位偏移电 路和LNA之间的路径可以包括各自的开关，以允许在CA模式以及非CA模式中工作。
[0109] 来自LNA的放大的信号可以路由到频带选择开关412。频带选择开关412被示出 为耦合到节点416,以允许对来自所选择的LNA的放大的RF信号的进一步处理。
[0110] 在一些实现中，具有在此描述的一个或者多个特征的架构、设备和/或电路可以 包括在诸如无线设备的RF设备中。该架构、设备和/或电路可以直接在无线设备中、以如 此处描述的一个或者多个模块的形式、或者它们的组合的形式实现。在一些实施方式中，该 无线设备可以包括例如蜂窝电话、智能电话、具有或者不具有电话功能的手持无线设备、无 线平板、无线路由器、无线接入点、无线基站等等。虽然在无线设备的上下文中进行了说明， 将理解，本公开的一个或者多个特征也可以在例如基站的其它RF系统中实现。
[0111] 图20示意性地示出了具有在此描述的一个或者多个优点特征的示例无线设备 500。在一些实施方式中，所述有益特征可以在前端（FE)模块300和/或在如此处所描述的 架构400中实现。一个或者多个所述特征也可以在主天线开关模块（ASM)514中实现。在 一些实施方式中，该FEM/架构可以包括比由虚线框所指示的组件更多或者更少的元件。
[0112] PA模块512中的PA可以从收发器510接收它们各自的RF信号，该收发器510可 以被配置和操作以产生将被放大和发送的RF信号，以及处理接收的信号。收发器510被示 出为与基带子系统508交互，该基带子系统508被配置为在适合于用户的数据和/或语音 信号与适合于收发器510的RF信号之间提供转换。收发器510还被示出为连接至功率管 理组件506,其被配置为管理用于无线设备500的工作的功率。该功率管理还可以控制基带 子系统508和无线设备500的其它组件的工作。
[0113] 基带子系统508被示出为连接至用户接口 502,以便利于提供给用户的以及从用 户接收的语音和/或数据的各种输入和输出。基带子系统508还可以连接至存储器504,其 被配置为存储数据和/或指令以便利于无线设备的操作，和/或为用户提供信息存储。
[0114] 在示例无线设备500中，前端模块300/架构400可以包括被配置用于提供如此处 所描述的一个或者多个功能的一个或者多个能进行载波聚合的信号路径。所述信号路径可 以通过它们各自的双工器与天线开关模块（ASM) 404通信。在一些实施方式中，通过分集天 线530接收的信号的中的至少一些信号可以以此处描述的方式从ASM 404路由到一个或者 多个低噪声放大器（LNA)518。来自LNA 518的放大的信号示出为被路由到收发器510。
[0115] 多种其它无线设备配置可以利用在此描述的一个或者多个特征。例如，无线设备 不需要是多频带设备。在另一个示例中，无线设备可以包括诸如分集天线的额外的天线，以 及诸如Wi-Fi、蓝牙和GPS的额外的连接特征。
[0116] 与分集接收（DRx)实现相关的示例：
[0117] 在无线设备中使用一个或者多个主天线和一个或者多个分集天线可以改善信号 接收的质量。例如，分集天线可以提供无线设备附近的RF信号的额外的采样。另外，无线 设备的收发器可以配置为处理由主和分集天线接收的信号，以获得当与仅使用主天线的配 置比较时具有更高能量和/或改善的保真度的接收信号。
[0118] 为了减少由主和分集天线接收的信号之间的相关度和/或增强天线隔离，主和分 集天线可以在无线设备中分开相对大的物理距离。例如，分集天线可以位于无线设备顶部 附近，而主天线可以位于无线设备底部附近，反之亦然。
[0119] 无线设备可以使用主天线通过经由天线开关模块路由来自或到收发器的对应的 信号来发送或接收信号。为了满足或超过设计规范，收发器、天线开关模块、和/或主天线 可以在无线设备中相互处于相对近的物理邻近。以这种方式配置无线设备可以提供相对小 的信号损耗、低噪声和/或高隔离。
[0120] 在前述示例中，物理接近于天线开关模块的主天线可以导致分集天线定位为相对 远离天线开关模块。在这种配置中，分集天线和天线开关模块之间相对长的信号路径会导 致明显的损耗和/或与通过分集天线接收的信号相关的额外损耗。因此，在紧邻分集天线 的附近处理通过分集天线接收的信号（包括实现在此描述的一个或者多个特征）可以是有 利的。
[0121] 图21示出了在一些实施方式中，本公开的一个或者多个特征可以在分集接收 (DRx)模块300中实现。这个模块可以包括封装基板302(例如，层压基板），其被配置用于 容纳多个组件，以及提供或者便利于与这些组件关联的电连接。
[0122] 在图21的示例中，DRx模块300可以被配置为在输入320处从分集天线（图21中 未示出）接收RF信号，并将该RF信号路由至低噪声放大器（LNA) 332。将理解，RF信号的 该路由可以包括载波聚合（CA)和/或非CA配置。还将理解，尽管示出了一个LNA(例如， 宽带LNA)，但是在DRx模块300中可能有多