射频装置及通信终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频装置及通信终端。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的高速发展，长期演进(Long Term Evolut1n，LTE)、时分同步码分多址接入(Time Divis1n-Synchronous Code Divis1n Multiple Access，TD-SCDMA)等技术的日趋成熟，能够覆盖多制式和多频段的智能通信终端已成为通信终端市场的主流。要实现多制式和多频段的覆盖，无疑会增加通信终端射频前端电路的复杂度。通信终端所需覆盖的频段越多，其射频前端电路中所需要的射频切换端口数量也就越多，而射频切换端口数量更多的射频前端模块的采购成本相对也较高。因此，如何在有限的射频切换端口中实现更多频段的覆盖，以良好地控制射频前端电路的复杂度，降低生产成本，是目前通信终端设计领域亟待解决的问题。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种射频装置，通过复用射频前端模块的射频切换端口，在无需增加新的射频切换端口的情况下，实现更多频段的覆盖，以降低射频装置的复杂度，控制生产成本。
[0004]—种射频装置，包括射频前端模块、功率放大模块、射频收发模块及多个双工器；
[0005]所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接，用于导通至少一个频段的射频信号；
[0006]多个所述射频切换端口中至少包括一个复用切换端口，所述复用切换端口通过第一切换路径或第二切换路径与所述功率放大模块及射频收发模块连接，用于通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号或通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号。
[0007]其中，所述第一切换路径包括第一焊盘组、第一电阻和第一双工器，所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用于连接所述第一电阻的一端，所述第二焊盘用于连接所述第一电阻的另一端，所述第一焊盘与所述复用切换端口连接，所述第二焊盘通过所述第一双工器与所述功率放大模块及射频收发模块连接。
[0008]其中，所述第二切换路径包括第二焊盘组、第二电阻和第二双工器，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘用于连接所述第二电阻的一端，所述第四焊盘用于连接所述第二电阻的另一端，所述第三焊盘与所述复用切换端口连接，所述第四焊盘通过所述第二双工器与所述功率放大模块及射频收发模块连接。
[0009]其中，当所述第一电阻的两端分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接，且所述第三焊盘及第四焊盘均悬空时，所述复用切换端口通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号；当所述第二电阻的两端分别与所述第三焊盘和第四焊盘连接，且所述第一焊盘及第二焊盘均悬空时，所述复用切换端口通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号。
[0010]其中，所述功率放大模块为第一放大模块或第二放大模块；当所述复用切换端口通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号时，所述功率放大模块为第一放大模块；当所述复用切换端口通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号时，所述功率放大模块为第二放大模块。
[0011]其中，所述第一放大模块的引脚数量及封装与所述第二放大模块的引脚数量及封装相同。
[0012]其中，所述第一电阻与所述第二电阻的阻值均为零欧姆。
[0013]其中，所述第一焊盘与所述第三焊盘重叠设置。
[0014]其中，所述第一频段为TDS制式下的B34频段，或TDD-LTE制式下的B39频段或B40频段；所述第二频段为CDMA制式下的BCO频段或FDD-LTE制式下的BI频段。
[0015]—种通信终端，包括射频装置，所述射频装置包括射频前端模块、功率放大模块、射频收发模块及多个双工器；
[0016]所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接，用于导通至少一个频段的射频信号；
[0017]多个所述射频切换端口中至少包括一个复用切换端口，所述复用切换端口通过第一切换路径或第二切换路径与所述功率放大模块及射频收发模块连接，用于通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号或通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号。
[0018]所述射频装置通过在多个所述射频切换端口中设置所述至少一个复用切换端口，并将所述复用切换端口通过第一切换路径或第二切换路径与所述功率放大模块及射频收发模块连接，以通过所述复用切换端口及第一切换路径导通第一频段的射频信号，或通过所述复用切换端口及第二切换路径导通第二频段的射频信号，从而实现不同频段射频信号的射频切换端口复用，降低所述射频装置的复杂度及所述通信终端的生产成本。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本发明实施例的射频装置的结构示意图；
[0021]图2是本发明实施例的射频装置的另一结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]请一并参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种射频装置100，应用于智能手机、平板电脑等通信终端中，以实现多个频段射频信号的收发。
[0024]所述射频装置100包括射频前端模块110、功率放大模块130、射频收发模块150及多个双工器170 ;
[0025]所述射频前端模块110包括多个射频切换端口 TRx，每一所述射频切换端口 TRx通过一所述双工器170分别与所述功率放大模块130及射频收发模块150连接，用于导通至少一个频段的射频信号；
[0026]多个所述射频切换端口 TRx中至少包括一个复用切换端口 111，所述复用切换端口 111通过第一切换路径或第二切换路径与所述功率放大模块130及射频收发模块150连接，用于通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号或通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号。
[0027]具体地，所述第一切换路径包括第一焊盘组120、第一电阻Rl和第一双工器171，所述第一焊盘组120包括间隔设置的第一焊盘121和第二焊盘122，所述第一焊盘121用于连接所述第一电阻Rl的一端，所述第二焊盘122用于连接所述第一电阻Rl的另一端，所述第一焊盘121与所述复用切换端口 111连接，所述第二焊盘122通过所述第一双工器171与所述功率放大模块130及射频收发模块150连接。所述第二切换路径包括第二焊盘组220、第二电阻R2和第二双工器172，所述第二焊盘组220包括间隔设置的第三焊盘221和第四焊盘222，所述第三焊盘221用于连接所述第二电阻R2的一端，所述第四焊盘222用于连接所述第二电阻R2的另一端，所述第三焊盘221与所述复用切换端口 111连接，所述第四焊盘222通过所述第二双工器172与所述功率放大模块130及射频收发模块150连接。在本实施例中，所述第一焊盘121与所述第三焊盘221重叠设置。所述第一电阻Rl与所述第二电阻R2的阻值均为零欧姆，所述第一电阻Rl用于导通所述第一切换路径，所述第二电阻R2用于导通所述第二切换路径，且所述第一切换路径及第二切换路径不同时导通。
[0028]请参阅图1，当所述第一电阻Rl的两端分别与所述第一焊盘121和第二焊盘122连接，且所述第三焊盘221及第四焊盘222均悬空时，所述复用切换端口 111通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号。可以理解，图1中用虚线表示出第二电阻R2，只是为了对比说明，并不是表示第二电阻R2与第一电阻Rl同时存在于所述射频装置100中。请参阅图2，当所述第二电阻R2的两端分别与所述第三焊盘221和第四焊盘222连接，且所述第一焊盘121及第二焊盘122均悬空时，所述复用切换端口 111通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号。可以理解，图2中用虚线表示出第一电阻R1，只是为了对比说明，并不是表示第一电阻Rl与第二电阻R2同时存在于所述射频装置100中。其中，所述功率放大模块130可以为第一放大模块或第二放大模块；当所述复用切换端口 111通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号时，所述功率放大模块130为第一放大模块；当所述复用切换端口 111通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号时，所述功率放大模块130为第二放大模块。其中，所述第一放大模块的引脚数量及封装与所述第二放大模块的引脚数量及封装相同。
[0029]在本实施例中，所述射频装置100通过所述第一电阻Rl导通所述第一切换路径或通过所述第二电阻R2导通所述第二切换路径，并在通过所述第一电阻Rl导通所述第一切换路径时设置所述功率放大模块130为所述第一放大模块，或者在通过所述第二电阻R2导通所述第二切换路径时设置所述功率放大模块130为所述第二放大模块，从而使得所述射频装置100可以在同一印制电路板(Printed Circuit Boa