多通道光模块及光纤通信系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光纤通信领域，特别涉及一种多通道光模块及光纤通信系统。
【背景技术】
[0002]图1是现有技术中多通道光模块的模块结构示意图，如图1所示，该多通道光模块100包括接收光器件组101、发送光器件组102、电信号处理和接口芯片103及光模块连接器104(如数字连接器)。其中，接收光器件组101和发送光器件组102中的光子集成器件(下称光器件)均通过管脚或者软缆与该多通道光模块100的PCB板焊接相连，该多通道光模块100中的光器件和电器件统一封装和散热。然而，光器件性能异常和失效是导致该多通道光模块100的性能故障的主要原因(约占80% )，并且，现有的该多通道光模块100不具有光器件故障检测机制，虽然光器件是焊接在该多通道光模块100的PCB板上，但由于光器件的成本约占整个光模块的80%到90%，因此，由光器件性能异常和失效而导致的光模块性能故障一般都由设备商负责故障复现和诊断(所需时间长)，然后更换整个光模块，或由光模块厂商返修。
[0003]随着单片混合光子集成技术和娃基光电子技术的发展，光子集成成为光器件的公认发展趋势。因此，光子集成技术的发展使得多通路光模块在不断地进行着小型化、高集成、低功耗和低比特率成本的技术变革，光模块的市场发展需求是需要更大的器件通道集成度、更低的功耗、更小的光模块和更高的端口密度。但是，一方面，随着光器件集成通道数的增多，集成光器件的黑盒可靠性必然成下降趋势，在多通道光模块中，由光器件导致的模块故障率将呈线性增长；另一方面，随着硅基光电子技术的发展，在多通道光模块中，光器件的成本呈下降趋势，其他智能控制器件和电信号处理器件的成本将相对上升，由于光模块性能故障而直接更换光模块或返修，无论是在成本上还是故障恢复速度上都不再是明智之举。因此，综上所述，图1所示的多通道光模块(即光器件直接焊接在光模块的PCB板的方式)至少存在以下缺点:(一)加大了光网络的比特率维护成本；(二)光模块性能故障的恢复需更换整个光模块，并由光模块厂商返修，费时费力。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的是提供一种能降低光网络的比特率维护成本的多通道光模块。
[0005]为实现上述目的，本发明提供一种多通道光模块，所述多通道光模块包括接收光器件组、发送光器件组、电信号处理和接口芯片、第一连接器、第二连接器及光模块连接器；其中，
[0006]所述接收光器件组经所述第一连接器与所述电信号处理和接口芯片连接；所述发送光器件组经所述第二连接器与所述电信号处理和接口芯片连接；所述电信号处理和接口芯片还经所述光模块连接器与用于承载所述多通道光模块及对所述多通道光模块的光电通路及电光通路的双向业务进行处理的单板连接。
[0007]优选地，所述第一连接器包括第一连接器插针和第一连接器插座，所述第一连接器插针与所述第一连接器插座进行配套插拔连接。
[0008]优选地，所述第二连接器包括第二连接器插针和第二连接器插座，所述第二连接器插针与所述第二连接器插座进行配套插拔连接。
[0009]优选地，所述光模块连接器包括光模块连接器插针和光模块连接器插座，所述光模块连接器插针与所述光模块连接器插座进行配套插拔连接。
[0010]优选地，所述接收光器件组封装于第一金属壳体内；所述发送光器件组封装于第二金属壳体内；所述第一连接器插针设于所述第一金属壳体的一侧边；所述第二连接器插针设于所述第二金属壳体的一侧边；所述第一连接器插座、第二连接器插座、电信号处理和接口芯片及光模块连接器插针均设于第一 PCB板上；所述第一 PCB板设于第一面板上；所述光模块连接器插座设于所述单板上；
[0011]所述第一面板设有与所述第一金属壳体相适配的第一面板开口及与所述第二金属壳体相适配的第二面板开口；所述第一面板开口的两侧横截面上均设有第一导轨凹槽，所述第二面板开口的两侧横截面上均设有第二导轨凹槽；所述第一连接器插座设于所述第一 PCB板正对所述第一连接器插针的位置，所述第二连接器插座设于所述第一 PCB板正对所述第二连接器插针的位置；所述第一金属壳体经所述第一导轨凹槽与所述第一 PCB板上的所述第一连接器插座进行配套插拔连接；所述第二金属壳体经所述第二导轨凹槽与所述第一 PCB板上的所述第二连接器插座进行配套插拔连接。
[0012]优选地，所述电信号处理和接口芯片包括接收侧电信号处理芯片和发送侧电信号处理芯片；所述接收光器件组经所述第一连接器与所述接收侧电信号处理芯片连接；所述发送光器件组经所述第二连接器与所述发送侧电信号处理芯片连接。
[0013]优选地，所述接收侧电信号处理芯片和所述发送侧电信号处理芯片为独立的两个单元芯片或为同一物理封装的同一单元芯片。
[0014]优选地，所述第一连接器为数字连接器、模拟连接器或模拟数字混合连接器。
[0015]优选地，所述第二连接器为数字连接器、模拟连接器或模拟数字混合连接器。
[0016]此外，为实现上述目的，本发明还提供一种光纤通信系统，所述光纤通信系统包括接收光器件组、发送光器件组、电信号处理和接口芯片、第一连接器、第二连接器及光模块连接器；其中，
[0017]所述接收光器件组经所述第一连接器与所述电信号处理和接口芯片连接；所述发送光器件组经所述第二连接器与所述电信号处理和接口芯片连接；所述电信号处理和接口芯片还经所述光模块连接器与用于承载所述多通道光模块及对所述多通道光模块的光电通路及电光通路的双向业务进行处理的单板连接。
[0018]本发明提供的多通道光模块，接收光器件组、发送光器件组、电信号处理和接口芯片、第一连接器、第二连接器及光模块连接器；其中，所述接收光器件组经所述第一连接器与所述电信号处理和接口芯片连接；所述发送光器件组经所述第二连接器与所述电信号处理和接口芯片连接；所述电信号处理和接口芯片还经所述光模块连接器与用于承载所述多通道光模块及对所述多通道光模块的光电通路及电光通路的双向业务进行处理的单板连接。本发明多通道光模块相对于现有技术中的多通道光模块，能够降低光网络的比特率维护成本；并且，由于光器件的性能异常和失效而导致本发明多通道光模块的性能故障时，仅仅通过更换所述接收光器件组或/和发送光器件组即可，而不需要更换整个光模块，从而使得本发明多通道光模块的故障恢复变得更加简单和方便，省时省力；同时，本发明多通道光模块还具有结构简单及易实现的优点。
【附图说明】
[0019]图1是现有技术中多通道光模块的模块结构示意图；
[0020]图2是本发明多通道光模块一实施例的模块结构示意图；
[0021]图3是本发明多通道光模块一实施例的数据通路功能模块结构示意图；
[0022]图4是本发明多通道光模块一实施例的模块封装及模块间的物理连接示意图。
[0023]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0024]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0025]本发明提供一种多通道光模块。
[0026]参照图2，图2是本发明多通道光模块一实施例的模块结构示意图。
[0027]本实施例中，该多通道光模块200包括接收光器件组201、发送光器件组202、电信号处理和接口芯片203、第一连接器204、第二连接器205及光模块连接器206。
[0028]具体地，所述接收光器件组201经所述第一连接器204与所述电信号处理和接口芯片203连接；所述发送光器件组202经所述第二连接器205与所述电信号处理和接口芯片203连接；所述电信号处理和接口芯片203还经所述光模块连接器206与用于承载所述多通道光模块200及对所述多通道光模块200的光电通路及电光通路的双向业务进行处理的单板(图未示)连接。
[0029]本实施例中，所述第一连接器204和第二连接器205可根据需要选取数字连接器、模拟连接器或模拟数字混合连接器