摄像模组及其制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及摄像领域，特别涉及一摄像模组及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有技术的摄像模组是将各个元件在分别制成后再将进行封装。具体地说，现有技术的摄像模组包括一线路板、一感光芯片、一支架、一组阻容器件、一光学镜头，其中该线路板、该感光芯片、该支架、该阻容器件和该光学镜头分别被制成后，将该感光芯片、该阻容器件以及该支架分别相间隔地贴装于该线路板的同侧，其中该感光芯片通过打金线的工艺将该感光芯片的边缘与该线路板导通，该光学镜头被设置在该感光芯片的感光路径。在现有技术的该摄像模组的水平方向，在该阻容器件与该金线以及该阻容器件与该支架之间都需要预留安全距离，在现有技术的该摄像模组的高度方向，在该阻容器件与该支架之间需要预留安全距离，现有技术的该摄像模组的这种做法，导致该摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸都比较大，从而导致该摄像模组的尺寸无法满足近年来电子设备的轻薄化的发展趋势。
[0003]为了解决这一问题，基于M0C(MoldingOn Chip)封装工艺的摄像模组被研发，其在该感光芯片和该阻容器件分别被贴装于该线路板之后形成该支架，从而使该支架、该感光芯片、该阻容器件和该线路板一体结合，由于在该支架和该阻容器件之间不需要预留安全距离，从而能够减少该摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸，另外，该摄像模组采用该感光芯片、该阻容器件、该线路板以及该支架一体结合的方式能够通过加强该线路板而增强该摄像模组的强度。具体地说，在将该感光芯片和该阻容器件分别贴装于该线路板后，将该线路板放置在成型模具中，此时，模具的上部分直接施压于该感光芯片的边缘，以将该感光芯片的非感光区域和感光区域隔离，通过向该成型模具中注入成形材料以使该成形材料在固化后包裹该阻容器件的全部和该感光芯片的非感光区域，从而使该感光芯片、该阻容器件、该线路板和该支架一体结合。该摄像模组的这种制造过程和结构存在着一些问题。
[0004]首先，在通常情况下，为了提高该感光芯片的感光能力，在该感光芯片的每个像素点都设有一个微米级别的微透镜，以一个具有1300万像素点的感光芯片为例，其设有1300万个该微透镜与每个像素点一一匹配，该微透镜和像素点的匹配关系包括尺寸、位置和结构上的匹配。由于该微透镜为微米级别的透镜，导致该微透镜极易被破坏，尤其是在该成型模具中的高温高压状态下，对该微透镜的破坏也主要在微透镜本身的损坏、变形或者移位等等，而一旦该感光芯片的任何一个该微透镜被损坏则必然影响该摄像模组的成像品质。
[0005]其次，由于该感光芯片、该线路板以及在将该感光芯片贴装于该线路板时存在一定的公差，从而在该感光芯片被贴装于该线路板之后会存在倾斜，当该成型模具施压于该感光芯片的外边缘时，在该成型模具与该感光芯片的外边缘之间会存在缝隙，当该成形材料被填入该成型模具而藉由该成形材料形成与该线路板、该感光芯片和该阻容器件一体结合的该支架时，该成形材料会通过形成于该成型模具和该感光芯片之间的缝隙流出，流出的该成形材料会在该支架的边缘形成“飞边”的情况而遮挡该感光芯片的感光路径，以至于影响该摄像模组的成像品质。另外，该成形材料在通过形成于该成型模具和该感光芯片之间的缝隙流出时呈流体状态，其温度比较高，一旦该成形材料流动到该感光芯片的感光区域，则高温的该成形材料必然会损坏该感光芯片的感光区域以及设置在该感光芯片的感光区域的微透镜。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括至少一感光芯片、至少一阻隔元件、一线路板以及一一体封装支架，所述阻隔元件被设置于每个所述感光芯片的感光区域的外周侧，其中所述一体封装支架在成型后包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以藉由所述阻隔元件阻止用于形成所述一体封装支架的成形材料在所述一体封装支架成型的过程中流动至所述感光芯片的感光区域。
[0007]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件突出于所述感光芯片，以使成型模具的模具上部的底表面与所述阻隔元件接触，换言之，所述阻隔元件能够提供缓冲作用并阻止所述成型模具的模具上部的底表面与所述感光芯片直接接触，以保护所述感光芯片的感光区域不被所述成型模具的模具上部在施压时损坏。
[0008]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件能够阻止所述成形材料从所述感光芯片的非感光区域流向感光区域，在所述一体封装支架成型后，一体封装支架所述阻隔元件能够避免所述一体封装支架在朝向所述感光芯片的一侧出现“飞边”的情况，以提高所述摄像模组的产品良率。
[0009]—体封装支架一体封装支架本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件还可以具有弹性，以使所述阻隔元件能够根据形成于所述成型模具的模具上部与所述感光芯片之间的缝隙产生变形，从而藉由所述阻隔元件隔离所述感光芯片的感光区域与外部环境，进而在所述成形材料形成所述一体封装支架的过程中，所述成形材料不会从形成于所述成型模具的模具上部与所述感光芯片的缝隙进入所述感光芯片的感光区域，以保证所述摄像模组在被制造时的可靠性。
[0010]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件具有粘性，以用于粘附诸如灰尘等污染物，从而通过降低所述感光芯片的感光区域的污坏点而提高所述摄像模组的成像品质。
[0011]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括至少一滤光元件，所述阻隔元件设置于所述滤光元件，其中所述一体封装支架在成型后包裹所述线路板和所述滤光元件的外部区域，以使所述一体封装支架、所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合，并且所述阻隔元件防止成形材料进入所述滤光元件的内部的有效工作区域，并防止其在模压时被损坏。
[0012]本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述成型模具的模具上部表面设有至少一覆盖膜，在所述成型模具的模具上部施压时，所述覆盖膜也可以对所述感光芯片提供进一步保护，也可以增加脱模难度和增加密封性，防止“飞边”。
[0013]—体封装支架本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述成型模具对应所述感光芯片的感光区域可以同凹设计，从而进一步地降低对所述感光芯片的影响。
[0014]依本发明，能够实现上述目的和优势以及其他优势的摄像模组，包括:
[0015]至少一线路板；
[0016]至少一光学镜头；
[0017]至少一阻隔元件；
[0018]至少一感光芯片，其中所述阻隔元件被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及
[0019]至少一一体封装支架，其一体地包覆于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，所述一体封装支架、所述感光芯片和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接。
[0020]在一个实施例中，其进一步包括一镜头支撑体，其中每个所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。
[0021]在一个实施例中，其所述一体封装支架一体地延伸以形成所述镜头支撑体。
[0022]在一个实施例中，其进一步包括至少一马达，所述马达被设置于所述一体封装支架和与所述线路板导通连接，所述光学镜头被设置于所述马达。
[0023]在一个实施例中，其进一步包括至少一滤光元件，所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部。
[0024]在一个实施例中，其进一步包括一组阻容器件，所述阻容器件分别被贴装于所述线路板，所述一体封装支架包裹所述阻容器件。
[0025]在一个实施例中，其所述阻隔元件藉由胶水固化形成。
[0026]在一个实施例中，形成所述阻隔元件的胶水在固化以后进一步地具有粘性，从而用来粘附所述摄像模组内部的灰尘。当然，在其他实施例中，所述胶水也可以在固化后不具有粘性，本发明并不受到限制，优选地是所述胶水在固化后还具有粘性。
[0027]在一个实施例中，其中由胶水固化形成的所述阻隔元件具