防水型音射频模组及移动电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种音频与射频集成技术，涉及一种防水型音射频模组及移动电子装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，集成化以及小型化的设计已经成为电子产品重要考虑因素。现有技术中的音频组件不能够与射频组件集成设置，不能组合形成音射频模组，不能同时对音频以及射频两种信号进行处理，通常的做法是射频组件一般单独地固定在支架上，具体的，将音频组件与射频组件通常设置两个不同的设备中，彼此之间通过数据线通信连接。上述的结构，由于音频组件与射频组件独立设计容易造成相互干涉的问题，另外，两个组件的需要不同的两个设备，集成度不高，生产成本高。有鉴于此，有必要对上述的音频组件与射频组件结构进行进一步的改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种集音频组件与射频组件于一体的，防水性能较佳的防水型音射频模组及移动电子装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:提供一种防水型音射频模组，包括支架组件、音频组件、射频组件以及防水组件；
[0005]所述支架组件包括由下至上依次层叠设置的第一支架、第二支架、第三支架及盖体，所述第一支架的一端设置容置槽，所述音频组件位于容置槽中，所述第一支架的另一端设置有支撑部，所述射频组件位于第一支架的支撑部，所述支撑部与第一支架底部之间设置有容置腔；所述第二支架的一端对应第一支架的容置槽位置设置有开窗口，另一端对应第一支架的容置槽位置设置有壳体，所述第二支架上设置有出音孔；所述第三支架对应第二支架开窗口设置，并通过盖体封闭容置槽；
[0006]所述音频组件包括音膜、铜环以及磁路单元，所述铜环环绕音膜边侧设置，所述磁路单元位于音膜的下方；
[0007]所述射频组件包括天线，所述天线固定于第一支架的支撑部上；
[0008]所述防水组件包括第一防水层、第二防水层以及硅胶垫，所述第一防水层及第二防水层分别紧贴于铜环的上表面及下表面设置，所述硅胶垫位于第二支架的出音孔位置。
[0009]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的另一技术方案为:提供一种移动电子装置，包括主体以及设置在主体上的音射频模组，所述音射频模组为上述的防水型音射频模组。
[0010]本实用新型的有益效果在于:区别于现有技术中的由于音频组件与射频组件独立设计容易造成相互干涉的问题，另外两者独立设计，使电子装置的集成度不高，引起体积大、生产成本高的问题，本实用新型提供了一种防水型音射频模组，主要包括支架组件、音频组件、射频组件以及防水组件，音频组件及射频组件集成设置于支架组件中，具体的，音频组件设置于由第一支架、第二支架以及第三支架构成的容置槽内，而射频组件位于第一支架的支撑部，上述集成结构，能够减少模组或装置的体积，降低生产成本；另外，防水组件针对音频组件以及第二支架与第三支架的组合而设置，具有较佳的防水效果，能够扩大该模组或装置的使用范围。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型防水型音射频模组的分解结构示意图；
[0012]图2为本实用新型第一支架、第二支架、第三支架以及音频组件装配后的截面示意图；
[0013]图3为本实用新型防水型音射频模组的截面示意图。
[0014]标号说明:
[0015]1、第一支架；2、第二支架；3、第三支架；4、音膜；
[0016]5、铜环；6、盖体； 7、天线；11、容置槽；
[0017]12、支撑部；21、开窗口； 22、壳体； 81、第一防水层；
[0018]82、第二防水层；83、硅胶垫；91、音圈；92、华司；
[0019]93、磁钢；94、轭铁； 95、吸音棉；96、弹簧顶脚。
【具体实施方式】
[0020]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0021]本实用新型最关键的构思在于:本方案的音频组件及射频组件集成设置于支架组件中，集成度高，能够减少模组或装置的体积，降低生产成本；另外，防水组件针对音频组件以及第二支架与第三支架的组合而设置，具有较佳的防水效果，能够扩大该模组或装置的使用范围。
[0022]请参照图1至图3，一种防水型音射频模组，包括支架组件、音频组件、射频组件以及防水组件；
[0023]所述支架组件包括由下至上依次层叠设置的第一支架1、第二支架2、第三支架3及盖体6，所述第一支架I的一端设置容置槽11，所述音频组件位于容置槽11中，所述第一支架I的另一端设置有支撑部12，所述射频组件位于第一支架I的支撑部12，所述支撑部12与第一支架I底部之间设置有容置腔；所述第二支架2的一端对应第一支架I的容置槽11位置设置有开窗口 21，另一端对应第一支架I的容置槽11位置设置有壳体22，所述第二支架2上设置有出音孔；所述第三支架3对应第二支架2开窗口 21设置，并通过盖体6封闭容置槽11 ;
[0024]所述音频组件包括音膜4、铜环5以及磁路单元，所述铜环5环绕音膜4边侧设置，所述磁路单元位于音膜4的下方；
[0025]所述射频组件包括天线7，所述天线7固定于第一支架I的支撑部12上；
[0026]所述防水组件包括第一防水层81、第二防水层82以及硅胶垫83，所述第一防水层81及第二防水层82分别紧贴于铜环5的上表面及下表面设置，所述硅胶垫83位于第二支架2的出音孔位置。
[0027]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:区别于现有技术中的由于音频组件与射频组件独立设计容易造成相互干涉的问题，另外两者独立设计，使电子装置的集成度不高，引起体积大、生产成本高的问题，本实用新型提供了一种防水型音射频模组，主要包括支架组件、音频组件、射频组件以及防水组件，音频组件及射频组件集成设置于支架组件中，具体的，音频组件设置于由第一支架1、第二支架2以及第三支架3构成的容置槽11内，而射频组件位于第一支架I的支撑部12，上述集成结构，能够减少模组或装置的体积，降低生产成本；另外，防水组件针对音频组件以及第二支架2与第三支架3的组合而设置，具有较佳的