一种耳机降噪芯片的外围电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于耳机设备技术领域，尤其涉及一种耳机降噪芯片的外围电路。
【背景技术】
[0002]降噪耳机是采用电子降噪技术，可以营造局部安静的听觉环境，在嘈杂的环境中达到清晰、高质的听觉享受，前馈降噪耳机是该降噪耳机中的一种，前馈降噪耳机的降噪电路均已分立元件或使用专用降噪芯片配合外部的电路实现降噪的功能。
[0003]其中，该前馈降噪耳机的降噪电路采用上述分立元件或使用专用降噪芯片配合外部的电路实现降噪的方式，存在整体降噪频宽范围较窄的情形，其降噪频宽大概在100HZ至500HZ，其无法实现较宽频段范围的降噪。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种耳机降噪芯片的外围电路，旨在解决现有技术中前馈降噪耳机的降噪电路采用上述分立元件或使用专用降噪芯片配合外部的电路实现降噪的方式，存在整体降噪频宽范围较窄的情形，其降噪频宽大概在100HZ至500HZ，其无法实现较宽频段范围的降噪的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种耳机降噪芯片的外围电路，所述耳机降噪芯片的外围电路包括与耳机降噪芯片的连接的第一端口和第二端口，所述第一端口通过电阻R1与陷波器输入端电路连接，所述陷波器的输出端连接电阻R2，所述电阻R2的另一端连接有带宽增益电路，所述带宽增益电路的输出端连接有电阻R3，所述电阻R3的另一端连接所述第二端口，其中:
[0006]所述第一端口与所述电阻R1之间设有第一电流节点，所述第一电流节点与所述陷波器之间设有电容C1 ;
[0007]所述陷波器与所述带宽增益电路之间设有与所述电阻R2并联的高架电路；
[0008]所述电阻R3与所述第二端口之间设有第二电流节点，所述第二电流节点与所述带宽增益电路之间设有补偿电路。
[0009]作为一种改进的方案，所述陷波器与所述电阻R1的输出端连接的电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和电阻R5依次串接，所述电阻R1与所述电阻R4之间设有第三电流节点，所述电阻R5与所述电阻R2之间设有第四电流节点，所述第三电流节点与所述第四电流节点之间设有电容C2和电容C3，其中，所述电容C2和电容C3串接。
[0010]作为一种改进的方案，所述电阻R4和电阻R5之间设有第五电流节点，所述第五电流节点引出的线路设有电容C4和电阻R6，所述电容C4和电阻R6串接，所述电阻R6的另一端接地。
[0011]作为一种改进的方案，所述电容C2和电容C3之间设有第六电流节点，所述第六电流节点引出的线路设有电阻R7，所述电阻R7的另一端接地。
[0012]作为一种改进的方案，所述第三电流节点与所述电阻R4之间设有第七电流节点，所述电容Cl的另一端连接至所述第七电流节点。
[0013]作为一种改进的方案，所述第四电流节点与所述电阻R5之间设有第八电流节点。
[0014]作为一种改进的方案，所述高架电路包括电阻R8和电容C5，所述电阻R8和电容C5串接，所述电阻R8的另一端连接所述第八电流节点，所述电容C5的另一端连接至所述带宽增益电路。
[0015]作为一种改进的方案，所述补偿电路包括电容C6和电容C7，所述电容C6和电容C7串接，所述电容C6和电容C7之间设有第九电流节点，第九电流节点引出的线路设有电阻R9，所述电阻R9的另一端接地。
[0016]作为一种改进的方案，所述带宽增益电路包括电阻R10和电阻R11，所述电阻R10和电阻R11串接，所述电阻R2与所述电阻R10之间设有第十电流节点，所述电阻R11与所述电阻R3之间设有第十一电流节点，其中，所述第十电流节点引出的线路连接至所述耳机降噪芯片的反向器的10P1L端，所述第十一电流节点引出的线路连接至所述耳机降噪芯片的反向器的Q0P1L端；
[0017]所述电容C5与所述第十电流节点之间设有第十二电流节点，所述第十一电流节点与所述电容C6之间设有第十三电流节点，所述第十二电流节点与所述第十三电流节点之间依次串联的电容C8和电容C9，所述电容C9与所述第十三电流节点15之间还设电阻R13 ；
[0018]所述电阻R10与电阻R11之间设有第十四电流节点，所述电容C8和电容C9之间设有第十五电流节点，所述第十四电流节点与所述第十五电流节点线路连接。
[0019]作为一种改进的方案，所述第二电流节点与所述第二端口之间设有电阻R12。
[0020]由于耳机降噪芯片的外围电路包括与耳机降噪芯片的连接的第一端口和第二端口，第一端口通过电阻R1与陷波器输入端电路连接，陷波器的输出端连接电阻R2，电阻R2的另一端连接有带宽增益电路，带宽增益电路的输出端连接有电阻R3，电阻R3的另一端连接第二端口，第一端口与电阻R1之间设有第一电流节点，第一电流节点与陷波器之间设有电容C1 ;陷波器与带宽增益电路之间设有与电阻R2并联的高架电路；电阻R3与第二端口之间设有第二电流节点，第二电流节点与带宽增益电路之间设有补偿电路，从而在结合耳机降噪芯片的基础上，达到较宽的降噪频率范围，整体提升耳机降噪效果，给用户带来优质的体验。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型提供的耳机降噪芯片的外围电路的电路示意图；
[0022]其中，1-第一端口，2-第二端口，3-第一电流节点，4-第二电流节点，5-第三电流节点，6-第四电流节点，7-第五电流节点，8-第六电流节点，9-第七电流节点，10-第八电流节点，11-第九电流节点，12-第十电流节点，13-第^^一电流节点，14-第十二电流节点，
15-第十三电流节点，16-第十四电流节点，17-第十五电流节点，18-陷波器，19-高架电路，20-补偿电路，21-带宽增益电路。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]图1示出了本实用新型提供的耳机降噪芯片的外围电路的电路示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本实用新型相关的部分。
[0025]耳机降噪芯片的外围电路包括与耳机降噪芯片的连接的第一端口 1和第二端口2，第一端口 1通过电阻R1与陷波器18输入端电路连接，陷波器18的输出端连接电阻R2，电阻R2的另一端连接有带宽增益电路21，带宽增益电路21的输出端连接有电阻R3，电阻R3的另一端连接第二端口 2，其中:
[0026]第一端口 1与电阻R1之间设有第一电流节点3，第一电流节点3与陷波器18之间设有电容C1 ;
[0027]陷波器18与带宽增益电路21之间设有与电阻R2并联的高架电路19 ；
[0028]电阻R3与第二端口 2之间设有第二电流节点4，第二电流节点4与带宽增益电路21之间设有补偿电路20。
[0029]其中，上述陷波器18、带宽增益电路21、高架电路19以及补偿电路20的具体电路结构为:
[0030]陷波器18与电阻R1的输出端连接的电阻R4和电阻R5，电阻R4和电阻R5依次串接，电阻R1与电阻R4之间设有第三电流节点5，电阻R5与电阻R2之间设有第四电流节点6，第三电流节点5与第四电流节点6之间设有电容C2和电容C3，其中，电容C2和电容C3
串接；
[0031]其中，电阻R4和电阻R5之间设有第五电流节点7，第五电流节点7引出的线路设有电容C4和电阻R6，电容C4和电阻R6串接，电阻R6的另一端接地；
[0032]