一种扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种扬声器。
【背景技术】
[0002]随着现代技术的不断发展，人们对电子设备的要求越来越高。扬声器作为移动设备中不可或缺的一部分，人们对其品质也提出了更高的要求。而在提高扬声器声音品质及音量的同时，扬声器的工作功率也不断加大。扬声器模组中的振膜组件在振动的时候会受到前后腔的空气的阻碍，因此在振动的时候会产生大量的热量，随着工作功率的不断增加，其工作过程中所产生的热量也不断增加。扬声器作为一种高精尖的电子零部件，其构造精巧，结构复杂，往往无法将产生的热量及时有效的排除，过多的热量会对振膜组件，磁路组件造成影响。
[0003]在现有技术中，鉴于扬声器模组较为微小，研发人员通常不采用改进其构造的方法来增强散热效果，而是采用扬声器固有的出声孔及阻尼孔来进行散热。然而发明人发现上述方法由于阻尼孔一般远离磁路，且出声孔也距离振动组件较远，因此采用出声孔及阻尼孔散热的方式无法有效迅速的将热量散出，散热效率低。且阻尼孔及出声孔的开孔率小，影响散热效果。因此发明人提供了一种在不影响扬声器的声学特性的前提下，能够将扬声器热量有效的散发出去的扬声器模组。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是在不影响声学性能的前提下增强扬声器模组的散热效果Ο
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供一种扬声器模组，包括:
[0006]壳体，所述壳体包括上壳及下壳，所述壳体限定一内腔结构，至少在上壳或下壳之一上设置有微孔阵列；以及
[0007]扬声器单体，包括磁路组件和振动组件，所述振动组件将所述内腔结构分隔为前腔及后腔，所述磁路组件上设置有预定图案的磁间隙，所述磁路组件靠近下壳设置。
[0008]优选地，仅在所述上壳的与所述前腔区域相对应的位置上设置有微孔阵列。
[0009]优选地，仅在所述下壳上设置有与所述磁间隙图案相对应的微孔阵列。
[0010]优选地，所述下壳与磁路组件相对应的位置上设置为导磁板，所述微孔阵列设置在导磁板上。
[0011]优选地，在所述上壳的与所述前腔区域相对应的位置上及所述下壳与磁间隙图案相对应的位置上均设置有微孔阵列。
[0012]优选地，所述下壳与磁路组件相对应的位置上设置为导磁板，所述微孔阵列设置在导磁板上。
[0013]优选地，所述微孔阵列的孔径不大于0.05_。
[0014]优选地，所述壳体对应所述扬声器单体设置有注塑钢片，所述微孔阵列设置在对应的注塑钢片上。
[0015]优选地，所述壳体还包括中壳，所述上壳、中壳及下壳共同限定一内腔结构。
[0016]本实用新型的一个技术效果在于，利用至少在上壳或是下壳上开设的微孔阵列来增强扬声器模组的散热效果。本实用新型在上壳或是下壳上所开设的微孔阵列与现有技术中的出声孔及阻尼孔相比，距离热源较近，且开孔率较高，因此大大提高了扬声器模组的散热效率。
[0017]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0018]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0019]图1是扬声器模组的示意图。
[0020]图2是扬声器模组的示意图。
[0021]图3是图2中的c与c’处的剖视图。
[0022]图4是图3中A处的放大图。
【具体实施方式】
[0023]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0024]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0025]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0026]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0027]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0028]根据本实用新型的第一具体实施例，提供一种扬声器模组，该扬声器包括壳体和扬声器单元。其中壳体分为上壳3、中壳2及下壳1，上壳3、中壳2与下壳1限定了一内腔结构。其中扬声器单体包括磁路组件5和振动组件，振动组件将内腔结构分隔为前腔及后腔，振动组件中包含音圈7。磁路组件5上设置有预定图案的磁间隙，所述磁路组件靠近下壳设置。
[0029]本实施例中仅在上壳3的与前腔区域相对应的位置上设置有微孔阵列6，这里的微孔阵列所指的是采用激光开设的微孔阵列，在实际应用中也可采用蚀刻等技术开设微孔阵列。本实施例中微孔阵列的孔径控制在0.05mm内，保证声音不从微孔中散出。本实施例中上壳3上与微孔阵列6对应的位置采用的材料为注塑钢片。然而，本领域技术人员应当了解，这只是本实施例的最优选的方式，且不应对上壳3的材料进行具体的限定，本领域的技术人员可以根据实际情况进行变形和拓展，但这些变形及拓展都应属于本实用新型的保护范围。
[0030]由于本实施例是在与前腔区域对应的上壳3上开设微孔阵列6，由于振动组件中的振膜将内腔分隔成了前腔及后腔，因此也可以说本实施例中所设的微孔阵列6与振膜相对应。扬声器模组在进行工作的过程中，振膜振动时会产生大量的热量。此种利用在上壳与前腔区域相对应的位置设置微孔的散热方法，一改现有技术中通过固有的出声孔间接散热的方式，直接利用传导将热量排除。此种方法由于开孔位置直接对应热源，可以将振膜处的热量及时有效的排到扬声器模组外部，防止振膜因为高温造成的变形。发明人考虑到扬声器模组的声学特性，所以对孔径进行了要求。在发明人反复试验的情况下，发现孔径需控制在0.05mm内，这样保证了声音不会从微孔中散出，即在保证了扬声器模组的声学特性的同时，也具有极佳的散热效果。
[0031]根据本实用新型的第二具体实施例，提供一种扬声器模组，该扬声器包括壳体和扬声器单元。其中壳体分为上壳3、中壳2及下壳1，上壳3、中壳2与下壳1限定了一内腔结构。其中扬声器单体包括磁路组件5和振动组件，振动组件将内腔结构分隔为前腔及后腔，振动组件中包含音圈7。磁路组件5上设置有预定图案的磁间隙，且磁路组件5靠近下壳设置。
[0032]本实施例中仅在下壳1上设置有与磁间隙图案相对应的微孔阵列。这里的微孔阵列所指的是采用激光开设的微孔阵列，在实际应用中也可采用蚀刻等技术开设微孔阵列。本实施例中微孔的孔径控制在0.05mm内，保证声音不从微孔中散出。
[0033]由于本实施例是仅在下壳1上设置有与磁间隙图案相对应的微孔阵列4，由于所设置的微孔阵列与磁间隙相对应，此种方法，一改现有技术中通过固有的阻尼孔间接散热的方式，直接利用微孔阵列传导将热量排出。此种方法由于开孔位置直接对应热源，可以将磁间隙处的热量及时有效的排到扬声器模组外部，防止高温退磁现象的发生。发明人考虑到扬声器模组的声学特性，所以对孔径进行了要求。在发明人反复试验的情况下，发现孔径需控制在0.05mm内，这样保证了声音不会从微孔中散出，既保证了扬声器模组的声学特性，同时也具有极佳的散热效果。
[0034]根据本实用新型的第三具体实施例，提供一种扬声器模组，该扬声器包括壳体和扬声器单元。其中壳体分为上壳3、中壳2及下壳1，上壳3、中壳2与下壳1限定了一内腔结构。其中扬声器单体包括磁路组件5和振动组件，振动组件将内腔结构分隔为前腔