光模块的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及光纤通信器件技术，尤其涉及一种光模块。
【背景技术】
[0002] 互联网通信系统是由中心服务器和多个终端设备组成，终端设备与中心服务器之 间可以通过光纤进行数据传输。随着互联网技术的不断发展，中心服务器和云端设备内部 电路系统的工作频率越来越高，使得各自的数据处理速率和二者之间的数据传输速率逐渐 上升，也就要求光纤通信设备对光信号进行传输的速率越来越快。
[0003] 光模块是光纤通信设备中非常重要的光信号接口器件，包括印刷电路板（Printed Circuitboard，简称：PCB)、设置在印刷电路板上的激光器、探测器、以及用于驱动激光器 和探测器的驱动芯片等器件，各器件焊接在印刷电路板的对应焊盘上。各器件在运行的过 程中会发热，若热量不能快速地被散发出去，则会导致其环境温度不断升高。而由于印刷电 路板比较厚，且大多采用酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂等材料制成，其导热效果比较差。因 此，现有的光模块采用印刷电路板不利于散热，一方面增大了器件功耗，另一方面又影响了 各器件的工作性能和稳定性，进而缩短了光模块的整体性能。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型提供一种光模块，其散热效果较好，能够快速降低内部各器件的温度。
[0005] 本实用新型实施例提供一种光模块，包括：烧性电路板、设置在烧性电路板第一表 面上且与挠性电路板电连接的光接收器件/光发送器件、以及导热块；所述导热块的第一 表面与挠性电路板的第二表面相接触。
[0006] 如上所述的光模块，所述挠性电路板的第二表面铺设有金属层，所述导热块的第 一表面与所述金属层接触。
[0007] 如上所述的光模块，所述挠性电路板上设有用于与外接电路器件相连的金手指。
[0008] 如上所述的光模块，还包括电连接器，所述挠性电路板与电连接器相连，所述电连 接器上设有用于与外接电路器件相连的金手指。
[0009] 如上所述的光模块，所述光接收器件/光发送器件底部的挠性电路板上开设有通 孔，所述通孔中设有金属柱，所述金属柱与导热块的第一表面接触。
[0010] 如上所述的光模块，所述光接收器件/光发送器件底部的挠性电路板上开设有通 孔，所述通孔中设有金属柱，所述金属柱与金属层接触。
[0011] 如上所述的光模块，还包括用于调整光接收器件/光发送器件光线传播路径的透 镜组件，所述透镜组件罩设在光接收器件/光发送器件上且与挠性电路板固定连接。
[0012] 如上所述的光模块，所述金属层为铜层。
[0013] 如上所述的光模块，所述金属柱为铜柱。
[0014] 如上所述的光模块，还包括用于容纳所述挠性电路板的金属外壳，所述导热块与 所述金属外壳接触。
[0015] 本实用新型实施例所提供的技术方案，通过采用厚度较薄的挠性电路板，将光接 收器件/光发送器件设置在挠性电路板的第一表面上，挠性电路板的第二表面与导热块接 触，采用厚度较薄的挠性电路板与现有技术中所采用的印刷电路板相比，相当于缩短了散 热路径，因此能达到快速将热量从光接收器件/光发送器件传导至导热块的效果，提高散 热速度，不但能降低器件功耗，还能保证各器件的工作性能和稳定性，延长使用寿命。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例提供的光模块的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型实施例提供的又一光模块的结构示意图。
[0018] 附图标记：
[0019] 1-挠性电路板； 2-导热块； 3-光发送器件；
[0020] 4-光接收器件； 5-光纤； 6-金属外壳；
[0021] 7-透镜组件； 8-电连接器。
【具体实施方式】
[0022] 实施例一
[0023]图1为本实用新型实施例提供的光模块的结构示意图。如图1所示，本实施例提 供的光模块包括：挠性电路板1、设置在挠性电路板1第一表面上且与挠性电路板1电连接 的光接收器件4、以及导热块2,导热块2的第一表面与挠性电路板1的第二表面相接触。
[0024] 具体的，图1中挠性电路板1的上表面为第一表面，下表面为第二表面，光接收器 件4设置在挠性电路板1的第一表面上，且与挠性电路板1上对应的焊盘焊接。
[0025] 导热块2的上表面为第一表面，导热块2的下表面为第二表面，S卩：第一表面与第 二表面为相对的表面。挠性电路板1的第二表面与导热块2接触，则光接收器件4的热量 可以通过挠性电路板1传导至导热块2,再通过导热块2散发。由于挠性电路板1的基材通 常采用聚酯类化合物、有机纤维化合物、聚四氧乙烯介质薄膜等制成，其韧性极好易弯曲， 厚度较薄，因此，相对于现有技术中所采用的印刷电路板而言，厚度较薄的挠性电路板1能 够更快地对热量进行传导，提高散热速度。
[0026]在某一介质中，热量从A点传导到B点，则A点和B点之间的温度差ΔT可参照如 下公式得到：
[0027]
[0028] 其中，为源端（即A点）的功耗，L为散热路径（即A点和B点之间的距离），P 为该介质的热导率，S为导热面的横截面积。在源端功耗P、介质的热导率P、导热面的横 截面积S-定的情况下，缩短散热路径L，就可以减小A点和B点之间的温度差ΔT。
[0029] 对于上述技术方案，光接收器件4的热量散发至导热块2,则光接收器件4相当于 上述A点，导热块2相当于上述B点，则光接收器件4与导热块2之间的距离即为：散热路 径L，也就是挠性电路板1的厚度。
[0030] 本实施例所提供的上述方案，采用厚度较薄的挠性电路板1与现有技术中所采用 的印刷电路板相比，相当于缩短了散热路径L，因此能达到快速将热量从光接收器件4传导 至导热块2的效果，提高散热速度，不但能降低器件功耗，还能保证各器件的工作性能和稳 定性，延长使用寿命。烧性电路板1的厚度可以达到〇· 05mm至0· 3mm之间，相比于厚度在 1. 6mm的印刷电路板，其散热路径小很多，散热速度也得到了大幅度的提升。
[0031] 上述光接收器件4具体可以为探测器，用于接收光信号，属于功耗大、发热量大的 热源器件。
[0032] 除了探测器之外，挠性电路板1上还可以设置有用于驱动探测器工作的驱动芯 片，也属于功耗大且发热量较大的热源器件。将该驱动芯片也设置在挠性电路板1上，同样 可以通过挠性电路板1进行快速散热。
[0033] 上述技术方案所提供的光模块能够接收外界的光信号，光模块可以与用于改变光 线传播方向的器件相结合，以适应多种光路传播方向。
[0034] 或者，还可以在光模块中设置透镜组件7,透镜组件7罩设在上述光接收器件4的 上方，外界光线经透镜组件7反射后照射在光接收器4上。
[0035] 进一步的，挠性电路板1的第一表面上还可以设置其它的器件，例如主控芯片等， 主控芯片的发热量也比较大，通过采用本实施例所提供的上述方案，其热量也能够尽快得 到传导。
[0036] 上述导热块2可以采用导热性能较好的材料制成，例如金属、金属合金、陶瓷等。 本实施例采用金属制成块状结构，称之为金属热沉，其热导率较大，可以为（100-1000)W/ (m*°C)。另外，尽量增大金属热沉与挠性电路板1第二表面的接触面积，能进一步提高散热 速度。
[0037] 实施例二
[0038] 与实施例一不同，本实施例提供另一种光模块，如图1所不，该光模块包括：烧性 电路板1、设置在挠性电路板1第一表面上且与挠性电路板1电连接的光发送器件3、以及 导热块2,导热块2的第一表面与挠性电路板1的第二表面相接触。
[0039] 与实施例一类似的，图1中烧性电路板1的上表面为第一表面，下表面为第二表 面，光发送器件3设置在挠性电路板1的第一表面上，且与挠性电路板1上对应的焊盘焊 接。
[0040] 导热块2的上表面为第一表面，导热块2的下表面为第二表面，S卩：第一表面与第 二表面为相对的表面。挠性电路板1的第二表面与导热块2接触，则光发送器件3的热量 可以通过挠性电路板1传导至导热块2,再通过导热块2散发。由于挠性电路板1的基材通 常采用聚酯