一种金属封装膜的加工设备及加工方法与流程

本发明涉及金属封装膜的加工技术领域，尤其涉及一种金属封装膜的加工设备及加工方法。

背景技术：

在OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)的加工工艺过程中，通常需要贴附金属膜和封装膜，而现有技术的金属膜和封装膜通常单独贴附，两次贴附操作，耗时较长，贴附效率较低，且由于金属膜由金属材料制作，封装膜由胶材制作，金属膜和封装膜的材质不同，因此贴附金属膜和封装膜时所采用的贴附设备不同，工艺调试过程复杂，而且由于封装膜的质地较软，因此在贴附封装膜时容易产生褶皱，从而影响了OLED的加工精度。

为了避免上述问题，可以将金属膜和封装膜合成一张膜，然后再在OLED制作过程中贴附此金属封装膜，由于金属封装膜在OLED制作过程中只需一次贴附操作即可，因此贴附过程耗时较短，贴附效率较高，且只需一套贴附设备即可实现金属封装膜的贴附，因此贴附设备的工艺调试过程简单，且由于金属封装膜的质地比封装膜的质地硬，因此在贴附的过程中不会产生褶皱。

但是，现有技术中还不存在将金属膜和封装膜合成金属封装膜的设备。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种金属封装膜的加工设备及加工方法，能够将金属膜和封装膜合成一张膜，以提高金属封装膜的贴附效率，简化贴附设备的工艺调试过程，同时避免金属封装膜在贴附过程中产生褶皱。

为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种金属封装膜的加工设备，包括：贴装组件，所述贴装组件包括磁性载板、保持架和第一传送装置，所述磁性载板的下表面用于固定第一膜层，所述保持架用于将第二膜层保持于第一位置，所述第二膜层内添加有磁性材料，所述第一传送装置用于带动固定有所述第一膜层的所述磁性载板向靠近所述第一位置的方向移动，在所述磁性载板移动的过程中，所述第一位置处的所述第二膜层可在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜层的下表面；合膜组件，用于将所述第一膜层和吸附于所述第一膜层下表面的所述第二膜层热压成一个整体；其中，所述第一膜层为金属膜和封装膜中的一个，所述第二膜层为金属膜和封装膜中的另一个。

优选的，所述保持架竖直保持多个所述第二膜层，且使多个所述第二膜层沿水平第一方向依次层叠设置，沿所述第一方向依次排列的多个所述第二膜层中最后一个所述第二膜层所处的位置为所述第一位置，在所述第一位置处的所述第二膜层吸附于所述第一膜层下表面之后，所述保持架可将相邻的所述第二膜层推送至所述第一位置处，所述磁性载板水平设置，且所述磁性载板上的磁性沿所述第一方向分区可控，所述第一传送装置带动所述磁性载板沿所述第一方向移动至所述第一位置的上方，且在所述第一膜层上的第三位置移动至所述第一位置正上方的第二位置并继续向前移动的过程中，所述磁性载板上的磁性沿所述第一方向的反方向依次开启，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，逐渐吸附于所述第一膜层的下表面；所述第一膜层为金属膜，所述第二膜层为封装膜。

具体的，所述磁性载板包括载板本体、多个电磁感应装置和控制单元，多个电磁感应装置均设置于所述载板本体上，且一个所述电磁感应装置对应所述载板本体上的一个区域，多个区域沿所述第一方向依次排列，所述电磁感应装置用于磁化所述电磁感应装置对应的区域，控制单元用于控制多个所述电磁感应装置开启或关闭。

进一步的，所述第一位置与所述第二位置之间设有第二传送装置，所述第二传送装置用于将所述第一位置处的第二膜层传送至所述第二位置，且所述第二传送装置的传送速度与所述磁性载板通过所述第二位置时的移动速度相等，所述第二传送装置包括平行且间隔设置的第一传送辊和第二传送辊，所述第一传送辊和所述第二传送辊均水平设置，所述第一传送辊和第二传送辊的长度延伸方向与所述第二膜层所在平面平行，且所述第一传送辊和所述第二传送辊之间的间隙位于所述第一位置和所述第二位置之间，所述第一传送辊通过第一驱动电机驱动旋转，所述第二传送辊通过第二驱动电机驱动旋转，当所述磁性载板移动并通过所述第二位置时，所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，可移动并卡入所述第一传送辊与所述第二传送辊之间的间隙内。

具体的，所述保持架包括水平底板、第一竖直限位板、第二竖直限位板以及调节装置，所述第一竖直限位板和所述第二竖直限位板平行且相对设置于所述水平底板的上方，多个所述第二膜层保持于所述第一竖直限位板和所述第二竖直限位板之间，且所述第一竖直限位板与所述水平底板固定连接，所述调节装置用于带动所述第二竖直限位板向靠近或远离所述第一竖直限位板的方向移动，以调节所述第一竖直限位板与所述第二竖直限位板之间的间隙宽度。

具体的，所述第一传送装置包括滑道和牵引装置，所述滑道用于承载所述磁性载板，所述牵引装置用于牵引所述磁性载板沿所述滑道移动，所述滑道上、对应所述第二位置处设有开口，当所述磁性载板沿所述滑道移动并穿过所述第二位置时，所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，可穿过所述开口吸附于所述第一膜层的下表面。

具体的，所述合膜组件包括平行且间隔设置的第一热压辊轴和第二热压辊轴，所述第一热压辊轴连接有第一加热装置，所述第一加热装置用于加热所述第一热压辊轴，所述第二热压辊轴连接有第二加热装置，所述第二加热装置用于加热所述第二热压辊轴，所述第一热压辊轴通过第三驱动电机驱动旋转，所述第二热压辊轴通过第四驱动电机驱动旋转，所述磁性载板、固定于所述磁性载板下表面的所述第一膜层以及吸附于所述第一膜层下表面的第二膜层可卡入所述第一热压辊轴和所述第二热压辊轴之间的间隙内。

本发明的实施例还提供了一种金属封装膜的加工方法，包括：

S1、将第一膜层固定于磁性载板的下表面，并通过保持架将添加有磁性材料的第二膜层保持于第一位置；

S2、启动第一传送装置，使所述第一传送装置带动所述磁性载板向靠近所述第一位置的方向移动，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜层的下表面；

S3、启动合膜组件，使所述合膜组件将所述第一膜层和吸附于所述第一膜层下表面的所述第二膜层热压成一个整体。

具体的，步骤S2包括：

S21、启动第一传送装置，使所述第一传送装置带动所述磁性载板沿第一方向移动至所述第一位置的上方；

S22、当所述第一膜层上的第三位置移动至所述第一位置正上方的第二位置处时，所述磁性载板的磁性开始沿所述第一方向的反方向依次打开，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，逐渐吸附于所述第一膜层的下表面。

进一步的，步骤S22还包括：

S22A、同时启动第二传送装置，使第二传送装置将所述第一位置处的所述第二膜层传送至所述第二位置，且使所述第二膜层的移动速度与所述磁性载板通过所述第二位置时的移动速度相等。

本发明实施例提供的一种金属封装膜的加工设备及加工方法，在将第一膜层固定于磁性载板的下表面，并通过保持架将添加有磁性材料的第二膜层保持于第一位置之后，可启动第一传送装置，并使第一传送装置带动所述磁性载板向靠近所述第一位置的方向移动，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜层的下表面，在第二膜层吸附于第一膜层的下表面之后，启动合膜组件，使所述合膜组件将所述第一膜层和吸附于所述第一膜层下表面的所述第二膜层热压成一个整体，其中，第一膜层为金属膜和封装膜中的一个，第二膜层为金属膜和封装膜中的另一个，由此将金属膜和封装膜合成了一个整体，从而制作成了金属封装膜，由此可提高金属封装膜在OLED中的贴附效率，简化了用于贴附金属封装膜的贴附设备的工艺调试过程，同时避免了金属封装膜在贴附过程中产生褶皱。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例金属封装膜的加工设备的结构示意图；

图2为本发明实施例金属封装膜的加工设备中磁性载板的结构示意图；

图3为本发明实施例金属封装膜的加工设备中保持架、第一传送装置和合膜组件的结构示意图；

图4为本发明实施例金属封装膜的加工设备所采用的封装膜的结构示意图；

图5为本发明实施例金属封装膜的加工设备中保持架的结构示意图；

图6(a)为本发明实施例金属封装膜的加工设备在初始状态时的结构示意图；

图6(b)为本发明实施例金属封装膜的加工设备在磁性载板沿第一方向移动至A位置时的结构示意图；

图6(c)为本发明实施例金属封装膜的加工设备在磁性载板沿第一方向移动至B位置时的结构示意图；

图6(d)为本发明实施例金属封装膜的加工设备在第一传送装置将磁性载板、第一膜层和第二膜层传送至合膜组件的操作范围时的结构示意图；

图6(e)为本发明实施例金属封装膜的加工设备在磁性载板、第一膜层和第二膜层通过合膜组件之后的结构示意图；

图7为本发明实施例金属封装膜的加工方法的流程图。

附图标记：

1—贴装组件；11—磁性载板；12—保持架；13—第一传送装置；100—第一膜层；2—合膜组件；3—固定结构；201—封装材料层；202—保护层；200—第二膜层；111—载板本体；121—水平底板；122—第一竖直限位板；123—第二竖直限位板；124—调节装置；1241—旋转驱动件；1242—水平丝杠；5—开口；131—滑道；132—牵引装置；1322—第一连接结构；1321—直线移动装置；4—第二连接结构；21—第一热压辊轴；22—第二热压辊轴；23—支架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

参照图1，图1为本发明实施例金属封装膜的加工设备的一个具体实施例，本实施例的金属封装膜的加工设备包括：贴装组件1，所述贴装组件1包括磁性载板11、保持架12和第一传送装置13，所述磁性载板11的下表面用于固定第一膜层100，所述保持架12用于将第二膜层保持于第一位置a，所述第二膜层内添加有磁性材料，所述第一传送装置13用于带动固定有所述第一膜层100的所述磁性载板11向靠近所述第一位置a的方向移动，在所述磁性载板11移动的过程中，所述第一位置a处的所述第二膜层可在所述磁性材料与所述磁性载板11之间的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜层100的下表面；合膜组件2，用于将所述第一膜层100和吸附于所述第一膜层100下表面的所述第二膜层热压成一个整体；其中，所述第一膜层100为金属膜和封装膜中的一个，所述第二膜层为金属膜和封装膜中的另一个。

本发明实施例提供的一种金属封装膜的加工设备，在将第一膜层100固定于磁性载板11的下表面，并通过保持架12将添加有磁性材料的第二膜层保持于第一位置a之后，可启动第一传送装置13，并使第一传送装置13带动磁性载板11向靠近第一位置a的方向移动，以使第一位置a处的第二膜层在磁性材料与磁性载板11之间的磁性引力作用下，吸附于第一膜层100的下表面，在第二膜层吸附于第一膜层100的下表面之后，启动合膜组件2，使合膜组件2将第一膜层100和吸附于第一膜层100下表面的第二膜层热压成一个整体，其中，第一膜层100为金属膜和封装膜中的一个，第二膜层为金属膜和封装膜中的另一个，由此将金属膜和封装膜合成了一个整体，从而制作成了金属封装膜，由此可提高金属封装膜在OLED中的贴附效率，简化了用于贴附金属封装膜的贴附设备的工艺调试过程，同时避免了金属封装膜在贴附过程中产生褶皱。

在上述实施例中，磁性载板11可以如图1或图2所示通过固定结构3将第一膜层100固定于其下表面，也可以依靠磁性载板11自身的磁性力将第一膜层100吸附于其下表面，在此不做具体限定。需要说明的是，当磁性载板11依靠自身的磁性力将第一膜层100吸附于其下表面时，第一膜层100的材料中需含有磁性材料。

其中，磁性材料可以为铁、钴、镍及其合金等能够直接或间接产生磁性的物质，在此不做具体限定。

另外，保持架12可将第二膜层竖直保持于第一位置，也可以将第二膜层水平保持于第一位置a，在此不做具体限定。

再者，第一传送装置13可带动固定有第一膜层100的磁性载板11沿水平方向向靠近第一位置a的方向移动，也可以沿竖直方向向靠近第一位置a的方向移动，在此不做具体限定。

需要说明的是，本发明实施例的加工设备不仅可用于加工金属封装膜，还可用于加工具有其他用途的组合膜。

为了降低封装膜损坏的可能性，封装膜可以制作为如图4所示结构，即，封装膜包括层叠设置的封装材料层201和保护层202，封装材料层201在保护层202上的投影区域位于保护层202的边界范围内，由此可通过保护层202对封装材料层201进行保护，以降低封装膜损坏的可能性。

在连续生产过程中，为了降低向保持架12上放置第二膜层的频率，从而降低人工劳动强度，节省成本，优选的，如图5所示，保持架12同时保持多个第二膜层200，多个第二膜层200层叠设置，在第一位置a处的第二膜层200吸附于第一膜层100下表面之后，保持架12可将相邻的第二膜层200推送至第一位置a处，以等待下一次吸附操作，由此，在连续生产过程中，无需在每次贴附完成后都向保持架12上添加第二膜层200，从而降低了向保持架12上放置第二膜层200的频率，进而降低人工劳动强度，节省成本。

其中，保持架12上所保持的第二膜层200的数量可以为2张、3张、4张等等，在此不做具体限定。

当保持架12上同时保持有多个第二膜层200时，为了防止磁性载板11一次性将多张第二膜层吸附于第一膜层100的下表面，优选的，如图5所示，保持架12竖直保持多个第二膜层200，且使多个第二膜层200沿水平第一方向N依次层叠设置，沿第一方向N依次排列的多个第二膜层200中最后一个第二膜层200所处的位置为第一位置a，如图1所示，磁性载板11水平设置，且磁性载板11上的磁性沿第一方向N分区可控，第一传送装置13带动磁性载板11沿第一方向N移动至多个第二膜层的上方，在第一膜层100上的第三位置c移动至第一位置a正上方的第二位置b并继续向前移动的过程中，磁性载板11上的磁性沿第一方向N的反方向依次开启，以使第一位置a处的第二膜层在磁性材料与磁性载板11之间的磁性引力作用下，逐渐吸附于第一膜层100的下表面；其中，第一膜层100为金属膜，第二膜层为封装膜。由此，与将多个第二膜层水平保持于保持架，同时使多个第二膜层上下层叠设置的方案，可避免磁性载板11一次性将多个第二膜层200吸附于第一膜层100的下表面，保证了金属封装膜的质量。

在图5所示的实施例中，为了进一步的防止磁性载板一次性将多张第二膜层200吸附于第一膜层的下表面，优选的，保持架12上第二膜层200的相对两侧壁的磁极相反，且相邻两个所述第二膜层200之间相对两侧壁的磁极相同。由此，相邻两个第二膜层200之间相互排斥，由此可避免将相邻两张第二膜层200同时吸附于第一膜层的下表面，进一步保证了金属封装膜的质量。

为了使磁性载板11上的磁性能够沿第一方向N分区可控，具体的，磁性载板11可以制作为如下结构，即，如图2所示，磁性载板11包括载板本体111、多个电磁感应装置(图中未示出)和控制单元(图中未示出)，多个电磁感应装置均设置于载板本体111上，且一个电磁感应装置对应载板本体111上的一个区域，多个区域沿第一方向依次排列，电磁感应装置用于磁化电磁感应装置对应的区域，控制单元用于控制多个电磁感应装置开启或关闭，由此，通过控制单元控制多个电磁感应装置即可实现磁性载板11上的磁性沿第一方向分区N可控，此结构简单，容易实现。

在图2所示的实施例中，载板本体111上设置的电磁感应装置的数量可以为10个、20个、30个等等，在此不做具体限定。

在图1所示的实施例中，为了检测第一膜层100上的第三位置c是否移动至第二位置b处，可以通过肉眼进行观测，也可以采用传感器进行检测，在此不做具体限定。但是，为了提高检测精度，优选采用传感器进行检测，具体的，在第二位置b处设有传感器(图中未示出)，当第一膜层100上第三位置c移动至第二位置b处时，传感器可向控制单元发送第一信号，以确定第一膜层100上第三位置c已移动至第二位置b，从而使控制单元能够根据此第一信号控制开启多个电磁感应装置。采用传感器进行检测可避免人为因素的干扰，从而提高了检测精度。

其中，第一膜层100上的第三位置c可以为第一膜层100下表面的中部位置，也可以为如图1所示第一膜层100下表面的边缘位置，当然，还可以为第一膜层100下表面的其他位置，在此不做具体限定。

另外，优选传感器为光电传感器，光电传感器的传感精度较高，有利于提高检测精度。

在图1所示的实施例中，为了控制第二膜层在磁性材料与磁性载板11之间的磁性引力作用下向靠近第一膜层100移动时的移动速度，以使第二膜层能够平整贴附于第一膜层100的下表面，优选的，第一位置a与第二位置b之间设有第二传送装置(图中未示出)，第二传送装置用于将第一位置a处的第二膜层传送至第二位置b，且第二传送装置的传送速度与磁性载板11通过第二位置b时的移动速度相等，由此使第二膜层能够平整贴附于第一膜层100的下表面，从而保证了金属封装膜的质量。

具体的，第二传送装置可以制作为如下结构，即，第二传送装置包括平行且间隔设置的第一传送辊和第二传送辊，第一传送辊和第二传送辊均水平设置，第一传送辊和第二传送辊的长度延伸方向与第二膜层所在平面平行，且第一传送辊和第二传送辊之间的间隙位于第一位置a和第二位置b之间，第一传送辊通过第一驱动电机驱动旋转，第二传送辊通过第二驱动电机驱动旋转，当磁性载板移动并通过第二位置b时，第一位置a处的第二膜层在磁性材料与磁性载板之间的磁性引力作用下，可移动并卡入第一传送辊与第二传送辊之间的间隙内，由此，可通过第一驱动电机和第二驱动电机分别驱动第一传送辊和第二传送辊向相反方向旋转，以将卡入第一传送辊与第二传送辊之间第二膜层向上传送至第二位置b。此结构简单，容易实现，且占用空间较小。

为了使第二传送装置能够传送不同厚度的第二膜层，优选的，第一传送辊和第二传送辊之间的间隙可调，以传送不同厚度的第二膜层。

具体的，保持架12可以制作为如图5所示结构，即，保持架12包括水平底板121、第一竖直限位板122、第二竖直限位板123以及调节装置124，第一竖直限位板122和第二竖直限位板123平行且相对设置于水平底板121的上方，多个第二膜层200保持于第一竖直限位板122和第二竖直限位板123之间，且第一竖直限位板122与水平底板121固定连接，调节装置124用于带动第二竖直限位板123向靠近或远离第一竖直限位板122的方向移动，以调节第一竖直限位板122与第二竖直限位板123之间的间隙宽度，由此确定保持架12上多个第二膜层200中与第一竖直限位板122距离最近的第二膜层所处的位置为第一位置a，当此第一位置a处的第二膜层200吸附于第一膜层100的下表面之后，可通过调节装置124缩小第二竖直限位板123与第一竖直限位板122之间的距离，以将相邻的第二膜层200推送至第一位置a，以利于连续生产。此结构简单，容易实现。

在图5所示的实施例中，调节装置124可以为液压缸，也可以为由旋转驱动件、丝杠和螺母配合组成的直线移动结构，在此不做具体限定。但是，由于相比于采用液压缸驱动第二竖直限位板123移动的方案，采用旋转驱动件、丝杆和螺母组成的直线移动结构驱动第二竖直限位板123移动时的精度较高，平稳性较好，因此为了提高调节精度，优选调节装置124为由旋转驱动件、丝杠和螺母配合组成的直线移动结构，具体的，如图5所示，调节装置124包括旋转驱动件1241、水平丝杠1242以及与水平丝杠1242配合的螺母(图中未示出)，旋转驱动件1241可带动水平丝杠1242转动，第二竖直限位板123与螺母固定连接，由此可通过旋转驱动件1241、水平丝杠1242和螺母组成的直线移动结构带动第二竖直限位板123向靠近或远离第一竖直限位板122的方向移动。丝杠螺母传动，传动平稳且精度较高，有利于提高调节装置124的调节精度和调节平稳性。

在图5所示的实施例中，旋转驱动件1241可以为电机，也可以为由电机和减速器连接而成的整体，在此不做具体限定。

为了提高金属封装膜的加工效率，优选第一传送装置13还用于在第二膜层吸附于第一膜层100的下表面之后，将磁性载板11、固定于磁性载板11下表面的第一膜层100以及吸附于第一膜层100下表面的第二膜层200传送至合膜组件2的操作范围内，相比于手动传送的方案，采用第一传送装置13进行传送的操作时间较短，效率较高，且传送的可靠性和安全性较高，相比于采用另外的传送设备进行传送的方案，采用第一传送装置13进行传送无需在两个不同的传送装置上进行转载的操作，因此耗时较短，传送效率较高。

具体的，第一传送装置13可以制作为如图1所示结构，即，第一传送装置13包括滑道131和牵引装置132，滑道131用于承载磁性载板11，牵引装置132用于牵引磁性载板11沿滑道131移动，滑道131上、对应第二位b置处设有开口5，当磁性载板11沿第一方向N移动并通过第二位置b时，第二膜层在磁性材料与磁性载板11之间的磁性引力作用下，可穿过开口5吸附于第一膜层100的下表面。此结构简单，容易实现，且可在滑道131上均匀布置多个磁性载板11，并通过同一牵引装置132牵引此多个磁性载板11同步移动，以利于连续生产，从而提高了金属封装膜的加工效率。

其中，由于牵引装置132为行业内常用结构，因此对其具体结构不做限定。比如，如图3所示，牵引装置132可以包括第一连接结构1322和直线移动装置1321，第一连接结构1322用于连接磁性载板11，直线移动装置1321用于带动第一连接结构1322移动，第一连接结构1322的移动方向与滑道131的延伸方向相同。其中，直线移动装置1321可以为由电机、丝杆和螺母组成的直线驱动结构。

相应的，为了使磁性载板11能够通过第一连接结构1322连接于直线移动装置1321上，如图2所示，磁性载板11上设有第二连接结构4，第二连接结构4可与第一连接结构1322配合连接，以将磁性载板连接于直线移动装置1321上。

为了降低固定于磁性载板11下表面的第一膜层100与滑道131之间的摩擦力，优选的，如图1所示，滑道131为滚筒滑道，滚筒滑道与第一膜层100之间的摩擦为滚动摩擦，相比于滑动摩擦，滚动摩擦的摩擦力较小，可降低第一膜层100在沿滑道131移动时的磨损量。

当滑道131为滚筒滑道时，为了减小金属封装膜的加工设备所包括的零件数量，可以将第二传送装置包括的第一传送辊和第二传送辊，设置为组成滚筒滑道的两个滚筒，以避免另外设置第一传送辊和第二传送辊，从而减小了金属封装膜的加工设备所包括的零件数量，节省了成本。

具体的，合膜组件2可以制作为如图1所示结构，即，合膜组件2包括平行且间隔设置的第一热压辊轴21和第二热压辊轴22，第一热压辊轴21和第二热压辊轴22通过支架23支撑定位，第一热压辊轴21连接有第一加热装置(图中未示出)，第一加热装置用于加热第一热压辊轴21，第二热压辊轴22连接有第二加热装置(图中未示出)，第二加热装置用于加热第二热压辊轴22，第一热压辊轴21通过第三驱动电机(图中未示出)驱动旋转，第二热压辊轴22通过第四驱动电机(图中未示出)驱动旋转，磁性载板11、固定于磁性载板11下表面的第一膜层100以及吸附于第一膜层100下表面的第二膜层可卡入第一热压辊轴21和第二热压辊轴22之间的间隙内，由此可通过第一热压辊轴21和第二热压辊轴22加热并滚压磁性载板11、固定于磁性载板11下表面的第一膜层100以及吸附于第一膜层100下表面的第二膜层，以将第一膜层100和第二膜层热压成一个整体。此结构简单，占用空间小，且利于连续生产。

需要说明的是，为了将封装膜和金属膜热压成一个整体，需满足热压温度大于或等于封装膜的熔点温度，以使封装膜熔融并粘附于金属膜上。但是，为了防止金属膜和封装膜在热压过程中粘附于磁性载板11上，优选的，第一膜层100为金属膜，第二膜层为封装膜，且热压温度小于金属膜和磁性载板11的熔点温度，以避免封装膜和金属膜在热压过程中粘附于磁性载板11上，以简化热压操作结束后金属封装膜与磁性载板11的分离操作。

为了使合膜组件2能够热压不同厚度的部件，优选的，第一热压辊轴21和第二热压辊轴22之间的间隙可调，以热压不同厚度的部件。

本发明实施例还提供了一种金属封装膜的加工方法，如图7所示，包括以下步骤：

S1、将第一膜层固定于磁性载板的下表面，并通过保持架将添加有磁性材料的第二膜层保持于第一位置；

S2、启动第一传送装置，使所述第一传送装置带动所述磁性载板向靠近所述第一位置的方向移动，如图6(a)所示，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜层的下表面；

S3、启动合膜组件，使所述合膜组件将所述第一膜层和吸附于所述第一膜层下表面的所述第二膜层热压成一个整体，热压后的结构示意图如图6(e)。

本发明实施例提供的一种金属封装膜的加工方法，在将第一膜层固定于磁性载板的下表面，并通过保持架将添加有磁性材料的第二膜层保持于第一位置之后，可启动第一传送装置，并使第一传送装置带动磁性载板向靠近第一位置的方向移动，以使第一位置处的第二膜层在磁性材料与磁性载板之间的磁性引力作用下，吸附于第一膜层的下表面，在第二膜层吸附于第一膜层的下表面之后，启动合膜组件，使合膜组件将第一膜层和吸附于第一膜层下表面的第二膜层热压成一个整体，其中，第一膜层为金属膜和封装膜中的一个，第二膜层为金属膜和封装膜中的另一个，由此将金属膜和封装膜合成了一个整体，从而制作成了金属封装膜，由此可提高金属封装膜在OLED中的贴附效率，简化了用于贴附金属封装膜的贴附设备的工艺调试过程，同时避免了金属封装膜在贴附过程中产生褶皱。

在上述实施例中，步骤S2具体可以包括如下步骤：

S21、启动第一传送装置，使第一传送装置带动磁性载板沿第一方向移动至第一位置的上方；

S22、当第一膜层上的第三位置移动至第一位置正上方的第二位置处(也即是如图6(b)所示位置A)时，磁性载板的磁性开始沿第一方向的反方向依次打开，以使第一位置处的第二膜层在磁性材料与磁性载板之间的磁性引力作用下，逐渐吸附于第一膜层的下表面，如图6(c)所示为第一传送装置带动磁性载板沿第一方向继续向前移动至位置B时的结构示意图。

其中，步骤S22还包括：

S22A、同时启动第二传送装置，使第二传送装置将第一位置处的第二膜层传送至第二位置，且使第二膜层的移动速度与磁性载板穿过第二位置时的移动速度相等，以使第二膜层能够平整贴附于第一膜层的下表面。

为了提高金属封装膜的加工效率，在步骤S2之后、步骤S3之前，还包括：

S4、如图6(d)所示，第一传送装置将磁性载板、固定于磁性载板下表面的第一膜层以及吸附于第一膜层下表面的第二膜层传送至合膜组件的操作范围内。

由此，无需采用人手或专用运送设备将磁性载板、第一膜层以及第二膜层运送至合膜组件的操作范围内，从而节省了操作时间，提高了金属封装膜的加工效率。

在本说明书的描述中，具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。