本实用新型涉及保护膜领域技术，尤其是指一种用于加工过程保护的硅胶保护膜。
背景技术：
在光学膜的加工过程中、泡棉模切加工过程中、屏幕加工过程中以及各种电子产品加工过程均需要采用保护膜对加工工件进行保护，然而，目前用于加工过程中的保护膜容易被刺穿，并且受热会被拉伸，导致不能对工件实施很好的保护。因此，有必要对目前的保护膜进行改进。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于加工过程保护的硅胶保护膜，其能有效解决现有之保护膜不能对工件实施很好保护的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种用于加工过程保护的硅胶保护膜，包括有基材层、抗拉伸防刺穿层、隔热层、防水层、硅胶层以及离型层；该抗拉伸防刺穿层镶嵌成型于基材层中，该隔热层贴覆在基材层的底面上，该防水层贴覆在隔热层的底面上，该硅胶层涂覆在防水层的底面上，该离型层贴覆在硅胶层的底面上。
优选的，所述基材层为PET材质，其厚度为70-80μm。
优选的，所述拉伸防刺穿层为塑胶材质，其厚度为45-50μm。
优选的，所述隔热层的厚度为20-25μm。
优选的，所述防水层的厚度为20-25μm。
优选的，所述硅胶层的厚度为25-30μm。
优选的，所述离型层为PET材质，其厚度为15-20μm。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过设置有抗拉伸防刺穿层，使得本产品具有抗拉伸和防刺穿的特性，不易被刺穿，并且不易受热拉伸变形，通过设置有隔热层和防水层，实现了很好的隔热和防水效果，以及通过设置硅胶层，排气快，吸附性能突出，经过高温高湿测试不脱胶，不残胶，满足模切加工过程的多种产品表面不同所带来的选型困扰，适合多种产品表面，本产品用于光学膜的加工过程保护、泡棉模切加工过程保护、屏幕加工过程防护以及电子产品加工的过程保护，适用范围广泛。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、基材层 20、抗拉伸防刺穿层
30、隔热层 40、防水层
50、硅胶层 60、离型层。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有基材层10、抗拉伸防刺穿层20、隔热层30、防水层40、硅胶层50以及离型层60。
所述基材层10为PET材质，其厚度为70-80μm。
该抗拉伸防刺穿层20镶嵌成型于基材层10中，在本实施例中，所述拉伸防刺穿层20为塑胶材质，其厚度为45-50μm，其具有较好的抗拉伸和防刺穿特性。
该隔热层30贴覆在基材层10的底面上，在本实施例中，所述隔热层30的厚度为20-25μm。
该防水层40贴覆在隔热层30的底面上，在本实施例中，所述防水层40的厚度为20-25μm。
该硅胶层50涂覆在防水层40的底面上，在本实施例中，所述硅胶层50的厚度为25-30μm。
该离型层60贴覆在硅胶层50的底面上，在本实施例中，所述离型层60为PET材质，其厚度为15-20μm。
制作时，先成型出基材层10，同时将抗拉伸防刺穿层20镶嵌成型在基材层10中，接着，在基材层10的底面涂布隔热材料而形成隔热层30，然后，在隔热层30的底面涂布防水材料而形成防水层40，接着，在防水层40的底面涂布硅胶而形成硅胶层50，最后，将离型层60贴覆在硅胶层50的底面即可。
使用时，将离型层60撕掉，并将硅胶层50与外部工件的表面贴合即可。
本实用新型的设计重点是：通过设置有抗拉伸防刺穿层，使得本产品具有抗拉伸和防刺穿的特性，不易被刺穿，并且不易受热拉伸变形，通过设置有隔热层和防水层，实现了很好的隔热和防水效果，以及通过设置硅胶层，排气快，吸附性能突出，经过高温高湿测试不脱胶，不残胶，满足模切加工过程的多种产品表面不同所带来的选型困扰，适合多种产品表面，本产品用于光学膜的加工过程保护、泡棉模切加工过程保护、屏幕加工过程防护以及电子产品加工的过程保护，适用范围广泛。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。