本实用新型涉及覆铜板的技术领域，尤其涉及一种新型的金属基覆铜板。
背景技术：
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战，金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一，金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层，金属基覆铜板的工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
上述已有的金属基覆铜板，由于其导热绝缘粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上，由于其金属基板与导热绝缘粘接层散热性能不够理想，同时因金属基板表面与散热绝缘粘接层树脂结合不够牢固，易产生金属基板与导热绝缘粘接层分离，耐电压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板和高功率变频器电路基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管，为此，我们急需设计出一种新型的金属基覆铜板，来解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型的金属基覆铜板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种新型的金属基覆铜板，包括铜箔层，所述铜箔层设置有两组，且两组铜箔层对称设置，两组所述铜箔层相互靠近的一侧面上设置有高导热胶，且高导热胶覆盖在铜箔层的一侧面上，两组所述高导热胶之间设置有玻璃纤布，且玻璃纤布内设置有金属板，所述玻璃纤布与高导热胶填充有环氧树脂层，所述金属板等距离设置在玻璃纤布内。
优选的，所述环氧树脂层内开设有第一散热孔，且第一散热孔穿过环氧树脂层连接玻璃纤布和高导热胶。
优选的，所述玻璃纤布内开设有第二散热孔，且第二散热孔的一端连接在金属板的表面，另一端连通第一散热孔。
优选的，所述金属板为铝板或铜板中的一种。
优选的，所述环氧树脂层的厚度为70μm-90μm。
优选的，所述铜箔层的外侧包裹设置有保护膜，且保护膜覆盖设置在铜箔层上远离高导热胶的一侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，增加覆铜板的使用寿命。
2、本实用新型中，通过设置两组散热孔，两组散热孔连通，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料，成本低、工艺过程简单、层间结合力好。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种新型的金属基覆铜板的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种新型的金属基覆铜板的金属板的结构示意图。
图中：1保护膜、2铜箔层、3环氧树脂层、4玻璃纤布、5第一散热孔、6第二散热孔、7金属板、8高导热胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种新型的金属基覆铜板，包括铜箔层2，铜箔层2设置有两组，且两组铜箔层2对称设置，铜箔层2的外侧包裹设置有保护膜1，且保护膜1覆盖设置在铜箔层2上远离高导热胶8的一侧，两组铜箔层2相互靠近的一侧面上设置有高导热胶8，且高导热胶8覆盖在铜箔层2的一侧面上，两组高导热胶8之间设置有玻璃纤布4，且玻璃纤布4内设置有金属板7，金属板7为铝板或铜板中的一种，玻璃纤布4与高导热胶8填充有环氧树脂层3，环氧树脂层3的厚度为70μm-90μm，环氧树脂层3内开设有第一散热孔5，且第一散热孔5穿过环氧树脂层3连接玻璃纤布4和高导热胶8，玻璃纤布4内开设有第二散热孔6，且第二散热孔6的一端连接在金属板7的表面，另一端连通第一散热孔5，金属板7等距离设置在玻璃纤布4内。
工作原理：本实用新型中，通过设置有导热的环氧树脂层3，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，增加覆铜板的使用寿命，通过设置第一散热孔5和第二散热孔6,再将第一散热孔5和第二散热孔6连通,最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料，金属板7设置在玻璃纤布4内，第二散热孔6的一端连接在金属板7内，可以有效的将金属板7上的热量传递出去，从而完成散热功能，铜箔层2的表面覆盖有保护膜1，可以在金属基覆铜板在运输的过程中，防止划伤，影响销售和使用。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。