1.一种抗菌片材，其具有树脂膜和附着于所述树脂膜的至少单面的铜颗粒，
所述抗菌片材在波长380～780nm下的总透光率为20％以上，
所述铜颗粒的平均圆当量直径为10～30nm，
所述铜颗粒的附着量为100～200mg/μm2。
2.根据权利要求1所述的抗菌片材，其中，
所述树脂膜包含聚酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚氨酯、聚氯乙烯及有机硅中的1种或2种以上的树脂。
3.根据权利要求1或2所述的抗菌片材，其中，
所述树脂膜的厚度为5～250μm。
4.一种键盘罩，其包含权利要求1～3中任一项所述的抗菌片材。
5.一种权利要求1～3中任一项所述的抗菌片材的制造方法，其中，
通过将压力控制在1×10-4～1×10-2pa的范围内进行真空蒸镀而在所述树脂膜上形成所述铜颗粒。