技术特征：
1.一种电子产品用隔热装置，其特征在于，包括铝镁合金网状金属板，所述铝镁合金网状金属板的a面设置有导热硅胶层，所述铝镁合金网状金属板的b面设置有导热隔热结构，所述导热隔热结构包括依次连接的石墨层、铜箔层、气凝胶颗粒隔热层和绝缘保护层，所述石墨层通过溅镀的方式形成于所述铝镁合金网状金属板的b面。2.根据权利要求1所述的电子产品用隔热装置，其特征在于，所述气凝胶颗粒隔热层通过气凝胶微小颗粒以喷涂的形式形成于所述铜箔层上。3.根据权利要求2所述的电子产品用隔热装置，其特征在于，所述气凝胶微小颗粒的粒径为0.2～60μm，所述气凝胶微小颗粒之间的腔体的直径为5～50nm。4.根据权利要求2所述的电子产品用隔热装置，其特征在于，所述气凝胶小颗粒为sio2气凝胶、二氧化钛tio2气凝胶、al2o3气凝胶、sio2/al2o3气凝胶或sic气凝胶。5.根据权利要求1所述的电子产品用隔热装置，其特征在于，所述石墨层的溅镀面积占所述铝镁合金网状金属板面积的75～90％，所述铜箔层的边缘超出所述石墨层的边缘。6.根据权利要求1所述的电子产品用隔热装置，其特征在于，所述气凝胶颗粒隔热层的喷涂面积占所述铜箔层面积的80～95％，所述绝缘保护层的边缘超出所述气凝胶颗粒隔热层的边缘。7.根据权利要求1所述的电子产品用隔热装置，其特征在于，所述绝缘保护层为pet保护层、pc保护层或pe保护层。8.根据权利要求1所述的电子产品用隔热装置，其特征在于，所述导热硅胶层的厚度为5～8μm，所述石墨层的厚度为25～30μm，所述铜箔层的厚度为3～15μm，所述气凝胶颗粒隔热层的厚度为5～100μm，所述绝缘保护层的厚度为10～20μm。
技术总结
本实用新型属于隔热技术领域，尤其涉及一种电子产品用隔热装置，包括铝镁合金网状金属板，所述铝镁合金网状金属板的A面设置有导热硅胶层，所述铝镁合金网状金属板的B面设置有导热隔热结构，所述导热隔热结构包括依次连接的石墨层、铜箔层、气凝胶颗粒隔热层和绝缘保护层，所述石墨层通过溅镀的方式形成于所述铝镁合金网状金属板的B面。相比于现有技术，本实用新型能迅速传递电子产品的热源热量且使电子产品外部温度降低。子产品外部温度降低。子产品外部温度降低。
技术研发人员：朱全红 郑志成
受保护的技术使用者：东莞市鸿亿导热材料有限公司
技术研发日：2021.02.03
技术公布日：2021/11/28