一种用于印刷电路板的可回收半固化片、固化片、覆铜板及其制备、回收方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及环氧树脂复合材料技术领域，尤其是涉及一种可回收环氧树脂复合材 料。
【背景技术】
[0002] 覆铜板复合材料的主要原材料包括铜箔、增强纤维布、环氧树脂、固化剂、促进剂、 溶剂、填料等，与覆铜板生产过程的工艺性能、加工性能、最终产品综合性能密切相关。在基 板的一面或两面覆有金属铜箔的层压板称为覆铜板，主要用于制作印制电路板，它广泛应 用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品上，近年来还 开始应用于太阳能电池、LED照明、LED背光源、平板显示器、汽车电子等新产品领域。在电 子整机产品中，覆铜板起着元件负载、电路互连、电路间绝缘三大作用。
[0003] 环氧树脂在覆铜板上的广泛应用是由于其固化前优异的加工性能和固化后优异 的附着力、机械强度、热分散性、电学性能、耐化学性等。此外，固化后环氧树脂的高密度、三 维网状结构使其成为极其耐用坚硬的材料，可以承受大范围的环境条件的影响。同时，固化 后环氧树脂的交联网状结构使其去除、回收和再利用特别困难。本质上，通常使用多胺与环 氧树脂复配发生的交联反应是不可逆的，因此，这种物质不能重新熔解、不能无损的重新成 型、也不能轻易的溶解。
[0004] 热固型环氧树脂与铜箔和纤维结合可制备成覆铜板并可应用于印刷电路板（PCB) 领域，PCB的制造工艺流程一般要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助 焊和阻焊处理等过程。固化后的环氧树脂很难分解、熔解，相应地，环氧树脂基电路板也不 便于回收。
[0005] 国内外废印刷电路板回收处理技术主要有三类：一是湿法处理技术。包括酸洗、溶 蚀等；二是火法处理技术，包括焚烧、裂解、直接冶炼等；三是物理机械处理技术，包括破碎 和分选等工序。总的来说，这些方法不同程度有其局限性，火法技术的处理规模最大、湿法 技术对金属的回收率较高，但湿法和火法处理技术对环境污染严重且环保费用投入大；而 物理机械处理法虽然投资少，可以回收金属，但是无法实现纤维和树脂的回收。因此，环保 有效可行的回收废弃材料方法仍然是材料领域函待解决的问题。
【发明内容】
[0006] 针对现有技术存在的上述问题，本申请人提供了一种用于印刷电路板的可回收覆 铜板及其制备、回收方法。本发明制备的覆铜板既可以达到各项性能指标，又容易回收，且 回收方法具有反应条件温和、经济、容易控制等优点。
[0007] 本发明的技术方案如下：
[0008] 本申请人提供了一种用于印刷电路板的可回收半固化片及可回收固化片，包括可 降解环氧树脂基体及增强材料。
[0009] 本申请人还提供了一种用于印刷电路板的可回收覆铜板，包括铜箔和可回收半固 化片。所述可回收覆铜板，它是双层板或多层板，由可回收半固化片和铜箔叠合制备而成。 [0010] 所述可降解环氧树脂基体包括环氧树脂及可降解固化剂。
[0011] 所述可降解固化剂是具有以下分子结构通式的可降解固化剂的一种或多种：
[0012] (1)
[0013]
[0014] 其中，
【主权项】
1. 一种用于印刷电路板的可回收半固化片及可回收固化片，其特征在于包括可降解环 氧树脂基体及增强材料。
2. -种用于印刷电路板的可回收覆铜板，其特征在于包括铜箔和可回收半固化片。
3. -种权利要求2所述的可回收覆铜板，其特征在于它是双层板或多层板，由可回收 半固化片和铜箔叠合制备而成。
4. 根据权利要求1?3所述的可回收半固化片、可回收固化片及可回收覆铜板，其特征 在于所述可降解环氧树脂基体包括环氧树脂及可降解固化剂。
5. 根据权利要求4所述的可回收半固化片、可回收固化片及可回收覆铜板，其特征在 于所述可降解固化剂是具有以下分子结构通式的可降解固化剂的一种或多种： (1) 其中，
Rl是氣原子、烧基、环烧基、杂环基、杂环烧基、條基、环條基、芳香基、杂芳香基、烧杂 烷基、炔基、亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基或亚烃杂亚炔基中的一 种； R2是氣原子、烧基、环烧基、杂环基、杂环烧基、條基、环條基、芳香基、杂芳香基、烧杂 烷基、炔基、亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基或亚烃杂亚炔基中的一 种； Rl和R2可以相同，也可以不同； Rl和R2也可以与共同相邻的碳原子在同一个环结构中； A是芳香撑基、亚烃芳香撑基、亚烯芳香撑基、亚炔芳香撑基、杂芳香撑基、亚烃杂芳香 撑基、亚烯杂芳香撑基、亚炔杂芳香撑基中的一种； B是芳香撑基、亚烃芳香撑基、亚烯芳香撑基、亚炔芳香撑基、杂芳香撑基、亚烃杂芳香 撑基、亚烯杂芳香撑基、亚炔杂芳香撑基中的一种； A和B可以相同，也可以不同；
R3和R4可以相同，也可以不同； R5是氣原子、烧基、环烧基、杂环基、杂环烧基、條基、环條基、芳香基、杂芳香基、烧氧烧 基或块基中的一种； R6是氣原子、烧基、环烧基、杂环基、杂环烧基、條基、环條基、芳香基、杂芳香基、烧氧烧 基或炔基中的一种； R5和R6可以相同，也可以不同； X1"是Cl-ClO脂肪族羧酸根负离子、Cl-ClO脂环族羧酸根负离子、芳香族羧酸根负离子 和杂环芳香族羧酸根负离子中的一种； η是1，2或3 ; m是0· 1?3 ; Y是路易斯酸中的一种； (2) 其中，
Pl是氣原子、烧基、环烧基、杂环基、杂环烧基、條基、环條基、芳香基、杂芳香基、烧杂 烷基、炔基、亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基或亚烃杂亚炔基中的一 种； P2是氣原子、烧基、环烧基、杂环基、杂环烧基、條基、环條基、芳香基、杂芳香基、烧杂 烷基、炔基、亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基或亚烃杂亚炔基中的一 种； Pl和P2可以相同，也可以不同； Pl和P2也可以与共同相邻的碳原子在同一个环结构中； C是亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烯杂亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基、环烷撑基、 亚烃环烷撑基、亚烃环烷撑亚烃基、亚烯环烷撑基、亚烯环烷撑亚烯基、亚烃环烷撑亚烯基、 亚炔环烷撑基、亚炔环烷撑亚炔基、杂环烷撑基、亚烃杂环烷撑基、亚烃杂环烷亚烃基、亚烯 杂环烷撑基、亚烯杂环烷亚烯基、亚烃杂环烷亚烯基、亚炔杂环烷撑基、亚炔杂环烷亚炔基、 环烯撑基、亚烃环烯撑基、亚烃环烯撑亚烃基、亚烯环烯撑基、亚烯环烯撑亚烯基、亚烃环烯 撑亚烯基、亚炔环烯撑基、亚炔环烯撑亚炔基、杂环烯撑基、亚烃杂环烯撑基、亚烃杂环烯亚 烃基、亚烯杂环烯撑基、亚烯杂环烯亚烯基、亚烃杂环烯亚烯基、亚炔杂环烯撑基、亚炔杂环 烯亚炔基、芳香撑基、亚烃芳香撑基、亚烃芳香撑亚烃基、亚烯芳香撑基、亚烯芳香撑亚烯 基、亚烃芳香撑亚烯基、亚炔芳香撑基、亚炔芳香撑亚炔基、杂芳香撑基、亚烃杂芳香撑基、 亚烃杂芳香撑亚烃基、亚烯杂芳香撑基、亚烯杂芳香撑亚烯基、亚烃杂芳香撑亚烯基、亚炔 杂芳香撑基、亚炔杂芳香撑亚炔基中的一种； D是亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烯杂亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基、环烷撑基、 亚烃环烷撑基、亚烃环烷撑亚烃基、亚烯环烷撑基、亚烯环烷撑亚烯基、亚烃环烷撑亚烯基、 亚炔环烷撑基、亚炔环烷撑亚炔基、杂环烷撑基、亚烃杂环烷撑基、亚烃杂环烷亚烃基、亚烯 杂环烷撑基、亚烯杂环烷亚烯基、亚烃杂环烷亚烯基、亚炔杂环烷撑基、亚炔杂环烷亚炔基、 环烯撑基、亚烃环烯撑基、亚烃环烯撑亚烃基、亚烯环烯撑基、亚烯环烯撑亚烯基、亚烃环烯 撑亚烯基、亚炔环烯撑基、亚炔环烯撑亚炔基、杂环烯撑基、亚烃杂环烯撑基、亚烃杂环烯亚 烃基、亚烯杂环烯撑基、亚烯杂环烯亚烯基、亚烃杂环烯亚烯基、亚炔杂环烯撑基、亚炔杂环 烯亚炔基、芳香撑基、亚烃芳香撑基、亚烃芳香撑亚烃基、亚烯芳香撑基、亚烯芳香撑亚烯 基、亚烃芳香撑亚烯基、亚炔芳香撑基、亚炔芳香撑亚炔基、杂芳香撑基、亚烃杂芳香撑基、 亚烃杂芳香撑亚烃基、亚烯杂芳香撑基、亚烯杂芳香撑亚烯基、亚烃杂芳香撑亚烯基、亚炔 杂芳香撑基、亚炔杂芳香撑亚炔基中的一种； C和D可以相同，也可以不同； (3) 其中，
QpQyQyQpQSjP Q 6可分别是氣原子、烧基、环烧基、杂环基、杂环烧基、條基、环條基、 炔基、芳香基、杂芳香基、亚烃氧烷基、亚烃氧环烷基、亚烃氧杂环基、亚烃氧杂环烷基、亚烃 氧烯基、亚烃氧环烯基、亚烃氧芳香基、亚烃氧杂芳香基、环烷撑氧烷基、环烷撑氧环烷基、 环烷撑氧杂环基、环烷撑氧杂环烷基、环烷撑氧烯基、环烷撑氧环烯基、环烷撑氧芳香基、环 烷撑氧杂芳香基、杂环烷撑氧烷基、杂环烷撑氧环烷基、杂环烷撑氧杂环基、杂环烷撑氧杂 环烷基、杂环烷撑氧烯基、杂环烷撑氧环烯基、杂环烷撑氧芳香基、杂环烷撑氧杂芳香基、芳 香撑氧烷基、芳香撑氧环烷基、芳香撑氧杂环基、芳香撑氧杂环烷基、芳香撑氧烯