层合体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种可以在形成用于电子仪器等的电极金属时适合使用的层合体，涉 及一种可以利用转印法在电路用基板上容易地形成作为电极的金属层的技术。
【背景技术】
[0002] 各种电子仪器都会用到多种多样的多层印制电路布线板，也已知为了实现电子仪 器的小型化、高功能化而采用的多种多样的电极形成方法。其中，利用在绝缘板上层合金属 膜、进行仅刻蚀金属膜等操作从而形成电路图案并进行转印等方法以形成导电体电路的方 法是已知的。作为用于这种用途的金属膜层合转印体，提出了各种各样的方案。
[0003] 作为增层（build-up)基板等用于多层布线的层合体，有使用附金属载体的金属 膜转印材料（例如专利文献1等）的方法。这是因为在层合金属膜和绝缘板时，为了能耐 受高温和高压的加工条件，载体必需为金属。
[0004] 另一方面，转印中不使用高温的加工条件时，有天线电路、电磁波屏蔽板等用途 (例如专利文献2等），这种情况下，在基板中使用树脂膜是经济的。
[0005] 在将金属膜从基板转印到绝缘板时，为了完全地剥离金属膜，形成稳定的剥离界 面是必需的，为此提出了各种各样的方案。将脱模剂固定在基板上并将金属膜与脱模剂之 间作为剥离界面的方法为通常方法，作为使用脱模剂的处方，已知使用聚乙烯醇缩甲醛等 粘合剂与有机硅（Silicone)的混合物、环氧树脂与有机硅的混合物等有机硅类脱模材料 (专利文献3)，使用氟类树脂、聚烯烃类树脂作为脱模材料（专利文献4)。另外，还提出了 在金属载体的表面设置氧化物的方法（专利文献5)，将不同种类的金属用于脱模层的方法 (专利文献6)。
[0006] 专利文献1:日本特开2001-62955号公报
[0007] 专利文献2 :日本特开2006-42240号公报
[0008] 专利文献3:日本特开平5-185800号公报
[0009] 专利文献4 :日本特开2004-230729号公报
[0010] 专利文献5 :日本特开2003-181970号公报
[0011] 专利文献6 :日本特开2009-90570号公报
【发明内容】
[0012] 在使用如上所示的专利文献3中记载的技术的情况下，有机硅转印到金属层，在 电路形成后的热处理工序等中变成绝缘性的氧化物，成为阻碍导电性的缺陷。在使用专利 文献4中记载的技术的情况下，氟转印到金属层，成为腐蚀金属层的原因。
[0013] 本发明的目的是解决这样的问题，并可在经济方面以低廉成本提供一种用于将金 属层以完整状态转印到电路基材上的层合体。
[0014] 为了达成上述目的的本发明，具有如下的构成。
[0015](1)-种层合体，其特征在于，按下述顺序具有基材、以碳原子为主要成分的碳层、 和以铜原子为主要成分的金属层。
[0016] (2)如⑴所述的层合体，其中，所述基材为金属板。
[0017] (3)如（1)或（2)所述的层合体，其中，所述碳层为无定形碳层。
[0018] (4)如⑴?（3)中任一项所述的层合体，其中，在所述碳层的100原子％中，以5 原子％以下的比例含有N原子。
[0019] (5)如⑴?⑷中任一项所述的层合体，其中，所述碳层为利用溅射得到的层，所 述金属层为利用溅射以外的气相层合法得到的层。
[0020] (6)如⑴?（5)中任一项所述的层合体，其中，所述碳层和所述金属层以相接的 方式层合。
[0021] (7)如⑴?（6)中任一项所述的层合体，其中，所述碳层的厚度为0? 005? 10 u m〇
[0022] (8)如⑴?（7)中任一项所述的层合体，其中，所述金属层的厚度为0.05? 30um〇
[0023] 使用本发明的层合体，可以以完整的状态通过转印在电路基板上形成电路基板用 电极中使用的金属，并且可以提供一种从经济上考虑也优异的层合体。
【附图说明】
[0024] 图1是本发明层合体实施例1的截面示意图。
【具体实施方式】
[0025] 以下对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在此所示的实施方式只是一 个例子，本发明并不限定于该实施方式。
[0026] 本发明的一个实施方式涉及的层合体按下述顺序具有基材（A)、以碳原子为主要 成分的碳层（B)、和以铜原子为主要成分的金属层（C)。
[0027] 作为基材（A)的原材料，可以使用树脂、金属。以下将由树脂原材料形成的基材称 为树脂膜，将由金属原材料形成的基材称为金属板。对于基材（A)的原材料而言，只要具有 能够在基材（A)与金属层（C)之间设置以碳原子为主要成分的碳层（B)的程度的强度即 可，可以根据金属层（C)的转印方法、转印条件选择基材（A)的原材料。基于后文所述的理 由，基材（A)的原材料优选为金属。即，作为基材（A)优选金属板。
[0028] 只要对金属层（C)的转印方法没有妨碍，对基材（A)的厚度没有特别限定，但若 考虑到操作性、需要以卷的方式进行供给，则5?500ym是合适的。基材（A)的厚度小于 5ym时，有时在操作中产生皱褶，若大于500ym，则由于卷绕成卷变得困难，所以有时不优 选。
[0029] 以碳原子为主要成分的碳层（B)是指，在该层全部100原子％中，以95原子％以 上、100原子％以下的比例含有碳原子的层（即，以碳原子为主要成分的含义是指，在层的 全部100原子％中，以95原子％以上、100原子％以下的比例含有碳原子。）。
[0030] 碳层（B)中的碳原子可以为有机碳，也可以为无机碳，没有特别限定，但优选为无 机碳。通过使碳层（B)中的碳原子为无机碳，在将层合体的金属层（C)向其他基材转印时， 可以不沾污金属层（C)地完全地剥离。
[0031] 关于碳层（B)的形成方法，特别是为了形成无机碳层作为碳层（B)，可以使用气相 层合法来形成。作为气相层合法，可举出CVD、离子镀、溅射等，但优选的气相层合法为溅射。 若使用溅射作为碳层（B)的形成方法，就可以将碳层（B)牢固地固定在基板（A)上，而且容 易控制碳层（B)的组成，因此更优选。
[0032] 以铜原子为主要成分的金属层（C)是指，在该层全部100原子％中，以50原子％ 以上、100原子％以下的比例含有铜原子的层（即，以铜原子为主要成分的含义是指，在层 的全部100原子％中，以50原子％以上、100原子％以下的比例含有铜原子。）。
[0033] 金属层（C)的表面电阻值没有特别限定，但从将转印本实施方式的层合体中的 金属层（C)而获得金属层用于电路基板用途的观点考虑，金属层（C)的表面电阻值优选 为小于lkD/sq。需要说明的是，虽然没有特别地存在下限，但认为实际可达到的下限为 0.001Q/sq左右。
[0034] 需要说明的是，金属层（C)只要是以铜原子为主要成分即可，可以不是纯铜，而是 由使用铜的合金构成。
[0035]基材⑷优选为金属板。如果将作为金属原材料的金属板用于基材（A)，则由于可 以进行高温?高压的压制，所以可用于增层基板等高密度层合电路的制造工序。关于构成 适合基材（A)的金属板的金属的种类，可以考虑金属层（C)的转印方法、转印条件而进行选 择，例如可举出铜、铝、镍、钼、钨等。
[0036] 在使用铜、铝作为构成金属板的金属的情况下，从成本上考虑由于廉价所以是经 济的，但由于断裂强度低，特别是在金属板的厚度小于50um时，在施加金属层（C)时的 加工中、转印金属层（C)的工序中有时产生破裂，当压制压力高时有时操作变难、成品率变 差。
[0037] 在使用钼、钨作为构成金属板的金属的情况下，虽然基材（A)变得昂贵，但由于其 断裂强度高，除了在金属层（C)的转印工序中可以实施更高的压制压力以外，由基材（A)的 破裂等导致的成品率下降也变少，为优选。另外，由于可以将转印金属层（C)后的基材（A) 回收并重复使用，所以无论从经济上还是从环境影响上考虑都是优选的。
[0038] 碳层（B)优选为无定形碳层。即，与有机碳相比，碳层（B)中的碳原子优选为无机 碳，但对于碳层（B)中的碳原子来说，在无机碳中优选无定形碳。所谓无定