用于热密封包装的可再密封的层压材料的制作方法
【专利说明】用于热密封包装的可再密封的层压材料
[0001] 本申请是分案申请，原申请的申请日为2011年3月29日、申请号为 201180022338. l(PCT/US2011/030255)、发明名称为"用于热密封包装的可再密封的层压材 料"。
[0002] 相关申请的交叉参考
[0003] 本申请是2010年3月31日提交的国际申请号PCT/US2010/029352的部分延续， 该申请要求2009年3月31日提交的美国临时申请号61/165, 008的优先权，在此将其全部 内容均引入作为参考。 发明领域
[0004] 本发明涉及可热密封的包装，其还可再密封。
[0005] 发明背景
[0006] 已知多种可再密封的包装或容器。一般，诸如柔性袋或刚性壁外壳形式的容器提 供有开口，用于提供进入容器内部的入口。盖或罩定位在开口上，并连接于容器一一一般通 过热密封，以封闭和密封容器内部及其内含物，隔离外部环境。对于袋型容器，袋的部分柔 性壁可充当盖，并可折叠或以其他方式定位在袋的开口上。再密封特征使盖或罩或其部分 能被移除或以其他方式重新定位，从而允许进入容器内部。在进入容器内部后，该盖或罩可 适当定位在开口上并与容器接合，从而重新密封容器。
[0007] 多种策略已被设计用于罩或盖以覆盖容器开口并接合容器，从而密封容器内部， 隔离外部环境。密封策略的实例是在容器和罩的各个接触面上提供相应的一一例如，凸和 凹一一啮合结构。另一实例是在罩或盖的接触面和/或容器围绕开口外周延伸的相应区域 上应用压敏粘合剂层。后一策略被广泛应用，特别是用于储存和保藏易腐物品如食物的一 次性包装，其中希望最小化空气暴露。例如，美国专利3, 329, 331描述了具有顶或壁部分的 盒子，其通过应用压敏粘合剂层可再密封。
[0008] 随着包装技术发展，聚合物材料已日益增加地用于容器和盖的各种多层层压材 料。众所周知，在层压材料容器和盖组装体中利用某种聚合物材料和将这种材料依次热结 合在一起，以使产生的包装初次密封。这种方法的实例述及于美国专利5, 062, 569,用于可 热密封的容器和罩组装体。
[0009] 然而，如需要可再密封的功能，则通常不能利用与初次热密封容器所用的相同聚 合物材料有效和可靠地进行再密封。因此，技术人员设计了多层层压材料组装体，该多 层层压材料组装体包含热密封材料和压敏粘合剂。这种组装体的实例述及于美国专利 3, 454, 210。在该专利中，多层层压材料用于盖和基座的组装体。盖与基座之间可热密封的 层在初次密封操作中使组件热结合在一起。在移除盖时，盖层于是断裂，从而暴露压敏粘合 剂。通过使压敏粘合剂接触容器的相应表面，罩可再密封于容器。类似的策略也述及于美 国专利 7, 422, 782。
[0010] 虽然多个方面令人满意，但包装组装体，如'210专利中公开的包装组装体，具有若 干局限性。一种该局限性阻止提供热密封材料和压敏粘合剂一一其一般位于盖层压材料的 相同层（layer或stratum)内。这需要小心应用热--使其仅用于热密封材料存在的那些 区域、小心应用耐热性压敏粘合剂和，例如小心生产罩层压材料。所有这些方面都增加生产 和密封的复杂性和成本。此外，容器内含物可能暴露于压敏粘合剂，这将同样是食物包装应 用所不希望的。
[0011] 由于这些和其他工业实践，已设计出可再密封的罩或盖层压材料，其下面应用热 密封层，并且应用布置于层压材料不同位置的压敏粘合剂层。这些类型的可再密封的包装 组装体的实例公开于美国专利6, 302, 290 ;美国公开2004/0180118 ;和GB 2, 319, 746。'290 专利和' 118公开涉及可再密封的容器组装体，其具有多层覆盖片材或膜，该多层覆盖片材 或膜初始热密封于容器，然后在通过移除部分片材而开启容器时，小珠保持热结合于容器 的向上表面。小珠有助于随后通过接触片材携带的压敏粘合剂暴露区域而密封。小珠和/ 或其构造是通过利用多层片材的层改变的层排列而实现的。虽然多个方面令人满意，但这 些容器组装体将有可能不适于通常初始真空密封和/或必须呈低氧渗透性的敏感性和易 腐性食物物品。
[0012] 正如所知，前述GB' 746专利是可再密封的罩与容器组装体的最早公开，其中罩和 容器利用相对的热密封层，以初次热密封容器，罩利用具有在开启密封容器时断裂的粘合 剂层的多层组装体，并且该罩还包含阻隔层一一如由聚偏二氯乙烯（PVDC)形成，从而使容 器可能适于包装易腐性和/或敏感性食物物品。
[0013] 但是，据认为多种其他局限性与前述' 290专利、' 118公开和GB' 746专利所述的 各容器系统有关。例如，' 290专利和' 118公开所述的覆盖片材和膜中层的改变的层排列 的生产将是繁琐而成本高昂的，特别是在高容量生产情况下。GB'746专利没有在其概念性 公开内容以外公开实践实施方式。
[0014] 由于这些以及其他工业忧虑，仍在继续努力，试图设计出尤其适于包装敏感性和/ 或易腐性物品的实用的和商业可行的可再密封容器。美国专利6, 056, 141述及可重新闭合 的包装系统，其弥补了其他可再密封的容器与罩组装体的多个前述缺陷。' 141专利涉及柔 性多层罩片材，其初次热结合于相应的托盘或容器，可通过移除部分多层罩片材而开启，从 而暴露片材携带的压敏粘合剂区域，其还在多层罩片材中应用阻隔膜，以提高容器的密封 性。
[0015] 虽然在本领域中具有提高，但' 141专利所述的可重新闭合的包装系统相对复杂， 在罩片材组装体中提供多达十（10)层，并在相应的托盘组装体中提供多达五（5)层。可能 地，这种复杂的组装体的生产是困难且高成本的。此外，在多层罩片材中应用如此大量的层 增加在使用者初次开启时的罩片材故障的易发性。罩片材在沿压敏粘合剂层的目的位置以 外的任何位置处的撕裂或断裂将使罩无用，从而破坏组装体的重新闭合功能。因此，包装和 容器领域仍需要这样的可再密封的组装体，其具有优良的阻隔性和相对简单的构造，从而 实现生产简易性和可靠性。
[0016] 在食物物品包装中，一般与牢固密封容器一一最显著地是具有高阻隔性的牢固密 封容器一一有关的缺陷是初次开启容器的困难。即使是声称可再密封的容器，如用于包装 午餐肉及其他敏感性物品的容器，通常也极难开启容器。如果使用者不能容易地开启罩或 片材或使罩或片材从容器"剥离"，则借助剪刀或其他用具又导致再密封特征被破坏。因此， 本领域仍需要具有高阻隔性的可再密封容器组装体，并且其构造和生产相对简单，而且可 容易被使用者开启。
[0017] 发明概述
[0018] 本发明克服了与可再密封包装组装体的在前系统和方法相关的困难和缺陷。
[0019] -方面，本发明提供了包装层压材料，其包含第一聚合物层、第二聚合物层和布 置在第一层与第二层之间的粘合剂层。第一聚合物层和第二聚合物层呈现的二维矢量 Δ CTE (或 CTS)值 Q 小于 1，000 μ m/m°C。
[0020] 另一方面，本发明提供了可再密封的包装组装体。包装组装体包括容器和盖，该容 器和盖适于相互密封地接合。容器包括限定密封表面的聚合物基材和布置在聚合物基材密 封表面上的第一密封层。盖限定外表面和内表面。在使容器和盖相互密封地接合时，内表 面朝向聚合物基材的密封表面。盖包括提供盖外表面的外基材、内基材、布置在外基材与内 基材之间的粘合剂层、布置在内基材上的第二密封层、提供盖内表面的第二密封层、和任选 地在内基材与粘合剂层之间并且紧邻粘合剂层布置的剥离层。盖外基材和盖内基材呈现的 二维矢量 Λ CTE (或 CTS)值 Q 小于 1，000 μ m/m°C。
[0021] 另一方面，本发明提供了开启和再密封此前热密封包装的方法。包装包括容器组 件和盖组件。容器组件包括限定密封表面的聚合物基材和布置在容器基材密封表面上的第 一密封层。盖组件限定外表面和内表面。内表面朝向容器基材的密封表面。盖包括提供盖 外表面的外基材、内基材、布置在外基材与内基材之间的粘合剂层、布置在内基材上的第二 密封层、提供盖内表面的第二密封层、和布置在内基材与粘合剂层之间并且接触粘合剂层 的剥离层。容器组件和盖组件沿第一和第二密封表面相互热结合。盖外基材和盖内基材呈 现的二维矢量Δ CTE (或CTS)值Q小于1，000 μ m/m°C。方法包括通过将粘合剂层与剥离层 分离使盖组件第一部分从盖组件其余第二部分和与其热结合的容器组件脱离，从而开启包 装。该方法还包括使粘合剂匹配地接触剥离层，从而再密封包装。
[0022] 如将理解，本发明能够进行其他和不同实施方式，且对其多个方面的若干细节能 够进行改动，而均不脱离本发明。因此，附图和描述将被认为是示例性的而非限制性的。
[0023] 附图简述
[0024] 图1是用于根据本发明所述的优选实施方式包装组装体的优选盖层压材料的示 意性部分视图。
[0025] 图2是用于本发明所述的优选实施方式包装组装体的优选容器的示意性部分视 图。
[0026] 图3是示例盖两部分的部分分离的优选盖层压材料的示意图。
[0027] 图4是本发明所述的优选实施方式包装组装体的透视图。
[0028] 图5是沿图4的线5-5截取的包装组装体的部分横截面视图。
[0029] 图6是沿图4的线6-6截取的包装组装体的部分横截面视图。
[0030] 图7是沿图4的线7-7截取的包装组装体的部分横截面视图。
[0031] 图8是用于根据本发明所述的优选实施方式包装组装体的另一