一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板及其制作 方法。
【背景技术】
[0002] 挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性 电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子 产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄，并且同时由于 电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对挠性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提 出了更高的要求。相比有胶板材而言，二层法挠性覆铜板由于采用高强高模、优异耐热性和 电气性能的聚酰亚胺树脂材料而在近年获得了快速的发展。
[0003] 已知的聚酰亚胺树脂材料分为非热塑性聚酰亚胺树脂(PI)和热塑性聚酰亚胺树 脂(PI)两种，这两种聚酰亚胺树脂由于其单体结构的差异，其性能有着明显的差异。非热塑 性聚酰亚胺树脂的热膨胀系数比较低，使用在覆铜板中，使覆铜板具有良好的尺寸稳定性 和高耐热性，但是其与铜箱的剥离强度较低，难以单独使用;热塑性聚酰亚胺树脂的耐热性 不如非热塑性聚酰亚胺树脂，热膨胀系数很高，支撑的覆铜板尺寸稳定性收缩过大，但却可 以在高温下熔融压合，实现树脂层与铜箱之间的热压粘合。因此，现行二层法双面挠性覆铜 板中同时存在非热塑性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺两种，其中，非热塑性聚酰亚胺树脂提 供优异的尺寸稳定性能，而热塑性聚酰亚胺树脂起着粘结的作用，以期同时获得良好的尺 寸稳定性和较好的玻璃强度。
[0004] 目前，商品化的二层法双面挠性覆铜板的主流结构有两种:Cu/TPI/PI/TPI/Cu和 Cu/PI/TPI/PI/Cu。前一种结构的二层法双面挠性覆铜板既有较高的玻璃强度又有良好的 尺寸稳定性，但是其问题在于处于外层的TPI的耐热性较差，在遇到燃烧时，TPI层很容易分 解，导致该二层法双面挠性覆铜板的阻燃型较差；同时由于TPI本身含有较多的柔性基团以 及具有较大的自由体积，其很容易吸水，在PCB板的后续加工的反复湿热冲击下，很容易导 致爆板。后一种结构虽然在一定程度上避免了 TPI的不足所带来的影响，但是其难以完全避 免TPI性能不足带来的问题，且该结构对TPI和PI的配方，以及制作过程工艺要求较高，增加 了生产难度。
[0005] 另外，上述两种结构的双面挠性覆铜板中，其绝缘层中都含有热塑性聚亚胺层(PI 层)和非热塑性聚酰亚胺层(TPI层），其中TPI层用作粘合层，PI层用作功能层，两者相互作 用以保证产品具有良好的尺寸稳定性;但是由于两者相互之间耐热性、吸水性的差距，会导 致产品存在一些分层的现象，且多层结构的制备必然会增加生产难度，提高了生产成本。
[0006] 基于以上考虑，现需开发出一种制作方法简单、且具有良好的耐热性、尺寸稳定 性、较低的吸湿率的二层法双面挠性覆铜板。
【发明内容】
[0007] 针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种二层法双面挠性覆铜 板；
[0008] 本发明的目的之二在于提供上述二层法双面挠性覆铜板的制作方法。
[0009] 为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
[0010] -种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两铜箱层和依次夹设于两所述铜箱层之间 的聚酰亚胺绝缘层;所述聚酰亚胺绝缘层由含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液经过热 亚胺化或化学亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺中的所述乙炔基发生交联 而制成。
[0011] 本发明二层法双面挠性覆铜板是通过先制备含可交联基团的高玻璃化转变温度 (Tg)的热塑性聚酰亚胺，该热塑性聚酰亚胺在一定的温度、压力下与铜箱粘合制备出双面 板半成品，该半成品经过热固化得到交联的、非热塑性的高Tg聚酰亚胺;经过热固化后的非 热塑性聚酰亚胺进一步提高了 Tg、剥离强度、尺寸稳定性，且具有较低的吸湿率。
[0012] 较佳地，所述含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液的合成单体包括二胺单体、 二酐单体和含有乙炔基的封端剂，所述含有乙炔基的封端剂为:4-乙炔基苯胺、3-乙炔基苯 胺、4-苯基乙炔基苯胺、3-苯基乙炔基苯胺、4-(4-氨基苯氧基苯)苯乙炔、4-(3-氨基苯氧基 苯)苯乙炔、4-苯基乙炔基邻苯二甲酸酐、4-乙炔基邻苯二甲酸酐（其化学结构式对应--
[0013] 较佳地，所述二胺单体为柔性单体和刚性单体的共聚，具体为 化字名称--对应为4，4'-二m基二苯讽、4，
4'-二m基二苯酮、2，2-双（4-m基苯基）-六m 丙烷、2，2_双(4-氨基苯基)丙烷、3，4'_二氨基二苯酿、间苯二胺、对苯二胺、4,4'_二氨基二 苯酿、4，4 二氨基二苯硫酿、4，4 二氨基苯酰替苯胺、4，4 双(4-氨基苯氧基)二苯讽、4， 4' -双(4-氨基苯氧基)联苯、3，3二氨基二苯讽、2，2二甲基联苯二胺、2，2 双二氣甲 基-联苯二胺）中的两种或几种。
二酐、3,3'，4,4'_二苯甲酮四酸二酐、六氟二酐、3,3'，4,4'_二苯砜四酸二酐、2,2'，3,3'_ 联苯四酸二酐）中的一种或几种。
[0015] 较佳地，所述聚酰亚胺绝缘层的厚度为10~100μL?，所述铜箱的厚度为10~100μπι。
[0016] 较佳地，所述热亚胺化的亚胺化温度为280~350°C。
[0017] 较佳地，所述化学亚胺化采用脱水剂/促进剂体系，所述脱水剂/促进剂体系中，脱 水剂为乙酸酐，促进剂为吡啶、三乙胺或异喹啉中的一种。
[0018] 较佳地，所述化学亚胺化采用共沸体系，所述共沸体系中，共沸物质为甲苯或二甲 苯，共沸温度为160~210°C。
[0019] -种如上所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：
[0020] (1)合成含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液，其中，所述含乙炔基的热塑性聚 酰胺酸树脂胶液的固含量为20%~30% ;
[0021] (2)提供铜箱，在该铜箱其中一表面上涂布上述含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树 脂胶液，干燥处理，形成含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂层；
[0022] (3)将上述形成有含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂层的铜箱送入烘箱，在280~ 350°C下进行热亚胺化处理，制得单面覆铜板；
[0023] (4)将上述单面覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂层与另一铜箱贴合，进行压合，得到 双面覆铜板;或将上述两单面覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂层镜像贴合，随后压合，得到双 面覆铜板；
[0024] (5)将上述双面覆铜板在350~390°C下进行热处理，促使热塑性聚酰亚胺树脂中 的乙炔基发生交联，得到具有非热塑性聚酰亚胺绝缘层的二层法双面挠性板。
[0025] -种如上所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：
[0026] (1)合成含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液，并对其进行化学亚胺化后得到 热塑性聚酰亚胺粉体，将所述热塑性聚酰亚胺粉体溶解于极性溶剂中，得到热塑性聚酰亚 胺胶液;其中，所述热塑性聚酰胺酸树脂胶液的固含量为20%~30% ;
[0027] (2)提供铜箱，在该铜箱其中一表面上涂布上述热塑性聚酰亚胺胶液，干燥处理后 形成热塑性聚酰胺酸树脂层；
[0028] (3)将上述形成有热塑性聚酰胺酸树脂层的铜箱送入烘箱，在200~250°C下烘干 所述极性溶剂，制得单面覆铜板；
[0029] (4)将上述单面覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂层与另一铜箱贴合，进行压合，得到 双面覆铜板;或将上述两单面覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂层镜像贴合，随后压合，得到双 面覆铜板；
[0030] (5)将上述双面覆铜板在350~390°C下进行热处理，促使