一种复合板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种复合板及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 随着微波技术的发展，各类通信电子设备开始往高频方向发展，要求将大容量的 信息在高频段低损耗的高速传输与处理，但是频率越高，电信号越容易衰减，因此对于工作 在高频波段的各类器件，要求基材具有尽量低的介电常数和损耗。
[0003] 市场上的商业化高频印制电路板以PTFE基材的高频板为主，该类产品电性能优 异，但成本非常高，且因氟树脂力学性能非常低，其加工性能和尺寸稳定性能非常差。虽然 非极性高分子材料介电常数较低，但其与铜箔或者其它高能物质的表面结合力较差。此外， 在覆铜板生产过程中，环氧树脂等热固性树脂通过溶液混合的方式用上胶机复合在玻璃纤 维布上，再通过加热固化得到覆铜板。此工艺须用到大量的有机溶剂溶解树脂，成本较高。
【发明内容】
[0004] 针对现有技术中复合板生产过程中使用大量有机溶剂且工艺复杂的问题，本发明 提供了复合板的制造方法以及复合板。
[0005] 根据本发明的一个方面，提供了一种复合板的制造方法，包括：
[0006] 使用螺杆挤出机对树脂原料进行熔融；
[0007] 从螺杆挤出机的喂料口中注入环氧改性聚丁二烯树脂；
[0008] 将树脂组合物流涎到导体板上；以及
[0009] 对导体板和树脂组合物进行定型。
[0010] 在一些实施例中，从螺杆挤出机的中段侧喂料口中注入环氧改性聚丁二烯树脂。
[0011] 在一些实施例中，螺杆挤出机为双螺杆挤出机。
[0012] 在一些实施例中，树脂原料包括热塑性树脂。
[0013] 在一些实施例中，树脂原料进一步包括由固化剂、接枝相容剂和引发剂组成的组 中的一种或多种。
[0014] 在一些实施例中，在使用螺杆挤出机对树脂原料进行熔融的步骤之前，进一步包 括：将热塑性树脂与由固化剂、接枝相容剂和引发剂组成的组中的一种或多种进行混合。
[0015] 在一些实施例中，在高速混合机中实施将树脂与由固化剂、相容剂和引发剂组成 的组中的一种或多种进行混合的步骤。
[0016] 在一些实施例中，在使用螺杆挤出机对树脂原料进行熔融的步骤中，将螺杆挤出 机的温度设定为介于150°C和320°C的范围内。
[0017] 在一些实施例中，热塑性树脂包括聚烯烃、聚醚、聚砜、聚醚醚酮、聚酰胺和/或它 们的组合。
[0018] 在一些实施例中，固化剂为烯烃固化剂。
[0019] 在一些实施例中，烯烃固化剂包括苯乙烯、1，3 丁二烯、异戊二烯、苯乙烯、丁二烯 和/或它们的组合。
[0020] 在一些实施例中，接枝相容剂包括马来酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸和/ 或它们的组合。
[0021] 在一些实施例中，引发剂为自由基引发剂。
[0022] 在一些实施例中，自由基引发剂包括偶氮类化合物、过氧类化合物和/或它们的 组合。
[0023] 在一些实施例中，偶氮类化合物包括偶氮二异丁睛、偶氮二异庚睛和/或它们的 组合。
[0024] 在一些实施例中，过氧类化合物包括过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧 化氢、过氧化二异丙苯和/或它们的组合。
[0025] 在一些实施例中，将47-95重量份的热塑性树脂与由1-20重量份的固化剂、0. 2-3 重量份的接枝相容剂和〇. 05-1重量份的引发剂组成的组中的一种或多种进行混合；并且 从螺杆挤出机的喂料口中注入2-30重量份的环氧改性聚丁二烯树脂。在发明中，通过注入 2-30重量份的环氧改性聚丁二烯树脂可以降低成品复合板的介电常数和介电损耗。
[0026] 在一些实施例中，导体板为金属板。
[0027] 在一些实施例中，金属板为铜箔、铝箔、金箔或银箔。
[0028] 在一些实施例中，在流涎之后和定型之前，导体板上的树脂组合物的厚度介于 0. 2mm至8mm的范围内。
[0029] 在一些实施例中，使用压光机对导体板和树脂组合物进行定型。
[0030] 在一些实施例中，使用压光机定型后，复合板的厚度介于0.1 mm至4mm的范围内。
[0031] 根据本发明的另一方面，还提供了一种复合板，复合板包括：两张导体板以及夹在 两张导体板之间的树脂层，该树脂层由树脂组合物制成，该树脂组合物包括：
[0032] 47-95重量份的树脂；以及
[0033] 2-30重量份的环氧改性聚丁二烯树脂。
[0034] 在一些实施例中，树脂组合物进一步包括：
[0035] 1-20重量份的固化剂；
[0036] 0. 2-3重量份的接枝相容剂；以及
[0037] 0· 05-1重量份的引发剂。
[0038] 在一些实施例中，树脂为热塑性树脂。
[0039] 在一些实施例中，热塑性树脂包括聚烯烃、聚醚、聚砜、聚醚醚酮、聚酰胺和/或它 们的组合。
[0040] 在一些实施例中，固化剂为烯烃固化剂。
[0041] 在一些实施例中，烯烃固化剂包括苯乙烯、1，3 丁二烯、异戊二烯、苯乙烯、丁二烯 和/或它们的组合。
[0042] 在一些实施例中，接枝相容剂包括马来酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸和/ 或它们的组合。
[0043] 在一些实施例中，引发剂为自由基引发剂。
[0044] 在一些实施例中，自由基引发剂包括偶氮类化合物、过氧类化合物和/或它们的 组合。
[0045] 在一些实施例中，偶氮类化合物包括偶氮二异丁睛、偶氮二异庚睛和/或它们的 组合。
[0046] 在一些实施例中，过氧类化合物包括过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧 化氢、过氧化二异丙苯和/或它们的组合。
[0047] 在一些实施例中，导体板为金属板。
[0048] 在一些实施例中，金属板为铜箔、铝箔、金箔或银箔。
[0049] 在一些实施例中，复合板的厚度介于0.1 mm至4mm的范围内。
[0050] 由于本发明通过在螺杆挤出机前段加入接枝相容剂、固化剂和引发剂中的一种或 多种对树脂进行调整，提高了树脂与导体板（例如铜箔）的粘结力，再通过在螺杆挤出机中 段加入液态环氧改性聚丁二烯树脂，利用前段接枝相容剂残余自由基在螺杆挤出机中段引 发环氧改性聚丁二烯树脂自由基聚合，引发树脂体系的交联，提高了树脂的耐热性、耐溶剂 性，从螺杆挤出机口模直接挤出成型并覆导体板得低介电常数复合板。与传统的复合板加 工工艺相比，本发明完全不使用任何有机溶剂，环保无污染，且工艺简单，成本较低。并且通 过该方法制备得到的复合板具有低介电常数及低介电损耗。
【附图说明】
[0051] 图1是根据本发明实施例的用于制造具有低介电常数及低介电损耗的复合板的 方法的流程图。
【具体实施方式】
[0052] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的 范围。
[0053] 复合板的制备方法：
[0054] 参考图1，图1是制备复合板的方法的流程图，如图1中的SlOl所示，使用螺杆挤 出机对树脂原料进行熔融，螺杆挤出机的温度设定为介于150°C和320°C的范围内；在该步 骤中，树脂原料包括热塑性树脂，优选地，树脂原料进一步包括由固化剂、接枝相容剂和引 发剂组成的组中的一种或多种。其中，热塑性树脂包括聚烯烃、聚醚、聚砜、聚醚醚酮、聚酰 胺和/或它们的组合；固化剂为烯烃固化剂，烯烃固化剂包括苯乙烯、1，3 丁二烯、异戊二 烯、苯乙烯、丁二烯和/或它们的组合；接枝相容剂包括马来酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯、 丙烯酸和/或它们的组合；引发剂为自由基引发剂，自由基引发剂包括偶氮类化合物、过氧 类化合物和/或它们的组合，偶氮类化合物包括偶氮二异丁睛、偶氮二异庚睛和/或它们的 组合，过氧类化合物包括过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化二异丙 苯和/或它们的组合。螺杆挤出机优选双螺杆挤出机。
[0055] 在SlOl步骤中，进行熔融的树脂原料还可以包括抗氧剂、成核剂、脱模剂、润滑 剂、颜料、抗静电剂等，由于它们是本领域普通技术人员所熟知的，为了简化的目的，在本文 中不再详细描述。
[00