封装基板及其制法
【技术领域】
[0001]本发明提供一种封装基板及其制法，尤指以激光将封装基板贯通的封装基板及其制法。
【背景技术】
[0002]随着提尚电子广品功能的需求，对封装基板的制造技术的要求也不断提尚，遂广生了各种封装基板的制造技术。
[0003]请参照图1，其为现有的封装基板I的剖视图。图1以四层线路型式的封装基板为例，封装基板I包括基板本体10、第一线路层11、第一介电层13、第二线路层12、第四线路层15、第二介电层16、第三线路层14、导电通孔18及导电盲孔19。
[0004]如上所述的基板本体10具有相对的第一表面1a及第二表面10b，且该基板本体10的材料可为玻纤材，该第一线路层11形成于该第一表面1a上且具有第一电性连接垫111，该第一介电层13形成于该第一表面1a及第一线路层11上，该第二线路层12形成于该第一介电层13上且具有第二电性连接垫121，该第三线路层14形成于该第二表面1b上且具有第三电性连接垫141，该第二介电层16形成于该第二表面1b及第三线路层14上，而该第四线路层15形成于该第二介电层16上且具有第四电性连接垫151。该第一介电层13上可视需要形成第一绝缘保护层30，该第一绝缘保护层30具有露出该第二电性连接垫121的第一绝缘保护层开口 301，而于该第一绝缘保护层开口 301中的该第二电性连接垫121上则形成例如为焊球的导电元件32，并且该第二介电层16上也可视需要形成第二绝缘保护层31，该第二绝缘保护层31具有露出该第四电性连接垫151的第二绝缘保护层开口311，而于该第二绝缘保护层开口 311中的该第四电性连接垫151上则形成例如为焊球的导电元件32。
[0005]然而，如上所述的导电通孔18与导电盲孔19藉由激光烧灼方式于基板本体10、第一介电层13及第二介电层16中形成盲孔(未标示)并随后在该盲孔中形成导电材料而逐层形成，因此造成制程时间较长的问题。
[0006]请参照图2，其为现有的封装基板I的另一实施例的剖视图，其与图1的差异在于，图2以单一的导电通孔18贯穿基板本体10、各电性连接垫及各介电层，而形成该导电通孔18的方式先以钻头贯穿该基板本体10、各电性连接垫及各介电层以形成通孔17，并于该通孔17中形成该导电通孔18，然而，钻头所形成的通孔17的宽度P大于100微米，因此导电通孔18的宽度也大于100微米，从而造成线路无法高密度分布的问题。
[0007]此外，现有的封装基板I于基板本体10内另可形成金属层(未图示)，以利形成通孔17后以电镀方式将导电通孔18形成于该通孔17中，然而，由于金属层会阻挡光线，故于该封装基板I的两侧钻孔时，不易达成封装基板I的两侧的精确对位(无法由透光程度判断对位与否)，从而造成对位失败及后续电性连接失败的问题。
[0008]因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，实为目前业界所急需解决的课题。
【发明内容】
[0009]有鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装基板及其制法，可避免制程时间浪费、无法高密度布线及对位失败等问题。
[0010]本发明的封装基板，包括:具有相对的第一表面及第二表面的基板本体；形成于该第一表面上且具有多个第一电性连接垫的第一线路层，且各该第一电性连接垫具有贯穿该第一电性连接垫的第一开孔；形成于该第一表面及第一线路层上的第一介电层；形成于该第一介电层上且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于该第二表面上且具有多个第三电性连接垫的第三线路层，且各该第三电性连接垫具有对应该第一开孔并贯穿该第三电性连接垫的第三开孔；形成于该第二表面及第三线路层上的第二介电层；形成于该第二介电层上且具有多个第四电性连接垫的第四线路层；贯穿该基板本体的第一表面及第二表面、第一介电层与第一介电层的多个通孔，该多个通孔藉由激光烧灼而形成，各该通孔的最大宽度小于或等于100微米；以及贯穿该通孔、第一开孔与第三开孔的多个导电通孔，其各电性连接对应的该第一电性连接垫、第二电性连接垫、第三电性连接垫及第四电性连接垫，各该导电通孔的最大宽度小于或等于100微米。
[0011]本发明并提供一种封装基板的制法，包括:提供具有相对的第一表面及第二表面的基板本体，以于该第一表面上形成第一线路层，其中，该第一线路层具有多个第一电性连接垫，各该第一电性连接垫具有贯穿该第一电性连接垫的第一开孔；于该第一表面及第一线路层上形成第一介电层；于该第一介电层上形成具有多个第二电性连接垫的第二线路层，其中，各该第二电性连接垫具有位置对应该第一开孔并贯穿该第二电性连接垫的第二开孔；于该第二表面上形成第三线路层，其中，该第三线路层具有多个第三电性连接垫，各该第三电性连接垫并具有位置对应该第一开孔并贯穿该第三电性连接垫的第三开孔；于该第二表面及第三线路层上形成第二介电层；以及，于该第二介电层上形成具有多个第四电性连接垫的第四线路层，其中，各该第四电性连接垫具有对应该第一开孔并贯穿该第四电性连接垫的第四开孔；接着以烧灼方式形成多个贯穿该基板本体、第一介电层及第二介电层的通孔，且该第一开孔、第二开孔、通孔、第三开孔及第四开孔彼此连通；以及之后于该第一开孔、第二开孔、第三开孔、第四开孔与通孔中形成多个电性连接该第一电性连接垫、第二电性连接垫、第三电性连接垫及第四电性连接垫的导电通孔。
[0012]本发明又提供一种封装基板的制法，包括:提供具有相对的第一表面及第二表面的基板本体，以于该第一表面上形成第一线路层及于该第二表面上形成第三线路层，其中，该第一线路层具有多个第一电性连接垫，各该第一电性连接垫具有贯穿该第一电性连接垫的第一开孔，该第三线路层具有多个第三电性连接垫，且各该第三电性连接垫具有贯穿该第三电性连接垫的第三开孔；以及于该第一表面及第一线路层上形成第一介电层，并于该第二表面及第三线路层上形成第二介电层；接着以烧灼方式形成多个贯穿该基板本体、第一介电层及第二介电层的通孔，且该第一开孔、第三开孔及通孔彼此连通；随后于该第一开孔、第三开孔与通孔中形成多个电性连接该第一电性连接垫及第三电性连接垫的导电通孔；以及之后于该第一介电层上形成具有多个第二电性连接垫的第二线路层，并于该第二介电层上形成具有多个第四电性连接垫的第四线路层，且令该导电通孔电性连接该第二电性连接垫及第四电性连接垫。
[0013]本发明的封装基板及其制法藉由于该第一电性连接垫、第二电性连接垫、第三电性连接垫及第四电性连接垫中形成该第一开孔、第二开孔、第三开孔及第四开孔，以使激光将该第一开孔、第二开孔、第三开孔、第四开孔与通孔彼此连通，并于该第一开孔、第二开孔、第三开孔、第四开孔与通孔中形成导电通孔，且本发明未在基板本体内形成金属层，从而使穿透封装基板的光得以帮助烧灼时的对位。本发明可避免现有技术的制程时间浪费、无法高密度布线、对位失败与后续电性连接失败的等问题。
【附图说明】
[0014]图1为现有的封装基板的剖视图；
[0015]图2为现有的封装基板的另一实施例的剖视图；
[0016]图3A至图3C为本发明的封装基板的制法的另一实施例的剖视图，而图3B’为图3B的另一实施例；以及
[0017]图4A至图4C为本发明的封装基板的制法的另一实施例的剖视图；
[0018]符号说明
[0019]1、2封装基板
[0020]3激光
[0021]10、20基板本体
[0022]10a、20a第一表面
[0023]10b、20b第二表面
[0024]11,21第一线路层
[0025]111,211第一电性连接垫
[0026]12、22第二线路层
[0027]121、221第二电性连接垫
[0028]13、23第一介电层
[0029]14、24第三线路层
[0030]141、241第三电性连接垫
[0031]15,25第四线路层
[0032]151、251第四电性连接垫
[0033]16、26第二介电层
[0034]17、27通孔
[0035]18、28导电通孔
[0036]19导电盲孔
[0037]30第一绝缘保护层
[0038]31第二绝缘保护层
[0039]32导电元件
[0040]301第一绝缘保护层开口
[0041]311第二绝缘