封装基板阻焊加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装基板加工技术领域，特别是涉及一种封装基板阻焊加工方法。
【背景技术】
[0002]封装基板起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，安装时封装基板一面与芯片连接且要求表面平整性好，另一面裸露在外直接与消费者接触，因此其外观品质要求高。目前封装基板层与层间主要通过导通孔进行电信号连接，而导通孔除了金属化，还必须通过填塞的方式将其进一步填塞来满足表面的品质要求，常见的填塞方式主要采用阻焊塞孔，而常规的阻焊塞孔因其塞孔可以与表面油墨一起印刷即连塞带印方式，工艺流程简单且良率高，被广泛采纳。但由于阻焊油墨的特性，其固化后质量减少都在25%以上，使得油墨在高温条件下固化后，由于溶剂挥发和油墨单体发生聚合，导致体积会相应的收缩，采用阻焊填塞后的孔表面经常会出现很多很深的凹陷，平整性差，无法满足产品表面的品质要求，成品率低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种封装基板阻焊加工方法，能够减少阻焊填塞后孔表面的凹陷，平整性好，满足产品表面的品质要求。
[0004]为实现本发明的目的，采取的技术方案是:
[0005]—种封装基板阻焊加工方法，封装基板设有第一表面和第二表面，该方法包括以下步骤:
[0006]A、对封装基板进行阻焊前处理；
[0007]B、在对第一表面进行阻焊丝印后，对封装基板进行第一次预烘；
[0008]C、在对第二表面进行阻焊丝印后，对封装基板进行第二次预烘；
[0009]D、对第一表面和第二表面进行真空压膜；
[0010]F、在对第一表面和第二表面进行滚涂后，对封装基板进行第三次预烘；
[0011]E、对第一表面和第二表面进行阻焊曝光、阻焊显影、阻焊后固化。
[0012]本方法采用阻焊丝印的方式先涂覆封装基板的表面和填充孔内油墨，再使用真空压膜机将丝印预固化时发生的孔口凹陷进行整平填塞，增加孔内油墨填充的致密性和饱满程度，再在滚涂线进行表面涂覆油墨，对孔进一步填充，使得产品经过预烘后，孔口基本无凹陷，为后固化收缩增加空间，从而达到减少孔口凹陷的目的，平整性好，满足产品表面的品质要求，成品率尚。
[0013I下面对技术方案进一步说明:
[0014]进一步的是，在步骤B中，预烘的温度曲线呈梯形，该温度曲线包括升温段、恒温段和降温段，其中恒温段的温度为75-85°C，时间为10-15min。
[0015]进一步的是，预烘后第一表面的油墨厚度为8_15μπι。
[0016]进一步的是，在步骤C中，预烘的温度曲线呈梯形，该温度曲线包括升温段、恒温段和降温段，其中恒温段的温度为75-85°C，时间为15-20min。
[0017]进一步的是，预烘后第二表面的油墨厚度为8_15μπι。
[0018]进一步的是，在步骤D中，使用真空压膜机对第一表面和第二表面进行加热、抽真空和加压。
[0019]进一步的是，加热温度为80_100°C，抽真空至3Hpa，加压压力为0.3-0.4Mpa，加压时间为30-40s。
[0020]进一步的是，在步骤F中，预烘的温度曲线呈梯形，该温度曲线包括升温段、恒温段和降温段，其中恒温段的温度为75-85°C，时间为25-30min。
[0021]进一步的是，预烘后第一表面和第二表面的油墨厚度为12_18μπι。
[0022]进一步的是，在步骤A中，对封装基板的镀铜层进行化学超粗化处理，化学微蚀量为0.8-1.2μπι。使在阻焊丝印时，增加镀铜层与阻焊的结合能力，确保可靠性。
[0023]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
[0024]本发明采用阻焊丝印的方式先涂覆封装基板的表面和填充孔内油墨，再使用真空压膜机将丝印预固化时发生的孔口凹陷进行整平填塞，增加孔内油墨填充的致密性和饱满程度，再在滚涂线进行表面涂覆油墨，对孔进一步填充，使得产品经过预烘后，孔口基本无凹陷，为后固化收缩增加空间，从而达到减少孔口凹陷的目的，平整性好，满足产品表面的品质要求，成品率高。与传统的阻焊塞孔工艺相比，对于厚度为0.15mm以内的封装基板，本发明加工出来的封装基板孔口缺陷值小于3μπι，而采用传统阻焊塞孔工艺加工出来的封装基板孔口缺陷值至少大于7Μ1。
【附图说明】
[0025]图1是本发明实施例封装基板阻焊加工方法的流程图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
[0027]如图1所示，一种封装基板阻焊加工方法，封装基板设有第一表面和第二表面，该方法包括以下步骤:
[0028]Α、对封装基板进行阻焊前处理；
[0029]B、在对第一表面进行阻焊丝印后，对封装基板进行第一次预烘；
[0030]C、在对第二表面进行阻焊丝印后，对封装基板进行第二次预烘；
[0031]D、对第一表面和第二表面进行真空压膜；
[0032]F、在对第一表面和第二表面进行滚涂后，对封装基板进行第三次预烘；
[0033]Ε、对第一表面和第二表面进行阻焊曝光、阻焊显影、阻焊后固化。
[0034]本方法采用阻焊丝印的方式先涂覆封装基板的表面和填充孔内油墨，再使用真空压膜机将丝印预固化时发生的孔口凹陷进行整平填塞，增加孔内油墨填充的致密性和饱满程度，再在滚涂线进行表面涂覆油墨，对孔进一步填充，使得产品经过预烘后，孔口基本无凹陷，为后固化收缩增加空间，从而达到减少孔口凹陷的目的，平整性好，满足产品表面的品质要求，成品率高。与传统的阻焊塞孔工艺相比，对于厚度为0.15mm以内的封装基板，本发明加工出来的封装基板孔口缺陷值小于3μπι，而采用传统阻焊塞孔工艺加工出来的封装基板孔口缺陷值至少大于7mi。
[0035]在步骤A中，对封装基板进行化学超粗化处理，化学微蚀量为Ιμπι。使在后续的阻