蚀刻液再生系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种蚀刻液再生系统。
【背景技术】
[0002]随着人们对电子产品的需求量日益增加，印刷电路板作为电子产品的必要载体，其生产品质决定了所述电子产品的性能，因此，保证印刷电路板的生产品质至关重要。蚀刻是印刷电路板生产中的一个重要环节，其主要是利用蚀刻液对影像转移后的铜箔层进行化学反应形成导电线路。当蚀刻液中由于溶解的物质太多时会导致蚀刻性能下降，从而影响印刷电路板的生产品质。因此，利用蚀刻液再生系统对蚀刻性能下降的蚀刻液进行调节，对于印刷电路板的生产具有重要的意义。
[0003]相关技术中，蚀刻液再生系统一般包括检测装置和药水添加装置，先通过检测装置检测蚀刻液浓度，再利用药水添加装置添加药水实现对蚀刻液浓度的调节。但是，目前的蚀刻液再生系统检测装置普遍采用简单的测量仪，测量指标单一且测量精度低;检测装置安装于蚀刻槽中，影响蚀刻液蚀刻且不能及时检测到蚀刻液的变化;蚀刻液的药水由水、氧化剂和盐酸组成，而药水调配通常通过人工测量进行，使药水的成份添加比例及均匀性非常不稳定且效率低，从而难以实现对蚀刻液浓度的精确调节。
[0004]因此，有必要提供一种新的蚀刻液再生系统解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明需要解决的技术问题是提供能够自动调配药水的成份添加比例、调节精度高、不影响蚀刻、及时检测蚀刻液变化且效率高的蚀刻液再生系统。
[0006]本发明提供一种蚀刻液再生系统，包括主液管路、取样管路、若干添加管路、用于检测主液成份的成份检测单元及控制器，所述取样管路的进液端和所述添加管路的出液端分别与所述主液管路连通，所述成份检测单元位于所述取样管路内，所述主液管路包括由管道依次连通的主液流量计及水射器，沿主液流动方向，所述主液流量计与所述取样管路的进液端均设置于所述水射器的后端，多条所述添加管路的出液端分别与所述水射器连通，所述添加管路包括药水流量计及气阀，所述药水流量计、气阀和所述水射器依次连通，所述成份检测单元、主液流量计、药水流量计和所述气阀分别与所述控制器电连接。
[0007]优选的，所述水射器包括喷嘴、扩压管及与所述喷嘴和所述扩压管连通的吸入室，多条所述添加管路分别与所述吸入室连通。
[0008]优选的，所述添加管路还包括入液阀及过滤器，所述入液阀、过滤器、药水流量计和所述气阀依次连通。
[0009]优选的，所述添加管路设有3条，分别为水添加管路、盐酸添加管路及氧化剂添加管路。
[0010]优选的，所述成份检测单元包括分别与所述控制器电连接的氧化还原电位检测器、比重检测器及电导率检测器。
[0011]优选的，所述蚀刻液再生系统还包括显示单元，所述显示单元与所述控制器电连接。
[0012]优选的，所述显示单元包括分别与所述控制器电连接的若干个参数仪表及主监控仪表。
[0013]优选的，所述控制器为可编程控制器。
[0014]优选的，所述主液流量计和所述药水流量计为浮球式流量计或感应式流量计。
[0015]与相关技术相比，本发明的所述蚀刻液再生系统通过设置于取样管路的成份检测单元检测蚀刻液中各成份比例并发送至控制器，所述控制器再根据主液流量和药水流量计以及成分检测单元的测定值自动确定各药水添加量，同时，蚀刻液高速流过水射器产生负压，所述控制器控制添加管路的气阀开启，利用蚀刻液在水射器内产生的负压将所述药水管路中药水高速注入蚀刻液中，实现对蚀刻液的再生。所述蚀刻液再生系统具有能够自动确定各药水添加量、精度高、不影响蚀刻、及时检测蚀刻液变化且效率高的蚀刻液再生系统的优点。
【附图说明】
[0016]图1为本发明蚀刻再生系统的结构示意图；
[0017]图2为本发明蚀刻再生系统另一视角的结构示意图；
[0018]图3为图2所示蚀刻再生系统的水射器的剖视图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0020]请同时参阅图1和图2，图1为本发明蚀刻再生系统的结构示意图；图2为本发明蚀刻再生系统另一视角的结构示意图。所述蚀刻液再生系统I包括主液管路11、取样管路13、添加管路15、成份检测单元(未图示)、控制器(未图示)及显示单元17。所述取样管路13的进液端和所述添加管路15的出液端分别与所述主液管路11连通。所述添加管路15具有多条且分别与所述主液管路11连通。所述成份检测单元用于检测主液成份且设置于所述取样管路13内。所述成份检测单元和所述显示单元17分别与所述控制器电连接。
[0021]在本实施方式中，所述蚀刻液再生系统I还包括固定面板10，所述主液管路11、取样管路13、添加管路15和所述显示单元17分别固定于所述固定面板10上，从而使所述蚀刻液再生系统I的结构紧凑、节约安装空间且安装方便。
[0022]所述主液管路11包括主液流量计111及水射器113。沿主液即蚀刻液流动方向，所述主液流量计111设置于所述水射器113的后端，主液由蚀刻槽(未图示)流经所述主液流量计111后进入所述水射器113，再由所述水射器113高速注入所述蚀刻槽内，从而实现对蚀刻液的快速再生。所述主液流量计111与所述控制器电连接，所述主液流量计111测量流经所述主液管路11内的蚀刻液的流量并发送至所述控制器。在本实施方式中，所述主液流量计111为浮球式流量计或感应式流量计，具有成本低且测量准确的优点。
[0023]请再参阅图3，图3为图2所示蚀刻再生系统的水射器的剖视图。所述水射器113包括喷嘴1131、扩压管1133及吸入室1135。所述吸入室1135为同时所述喷嘴1131和所述扩压管1133连通的空腔结构。多条所述添加管路15的出液端分别与所述吸入室1135连通。蚀刻液高速经喷嘴1131流入并由所述扩压管1133流出，使所述吸入室1135内形成负压，从而将所述添加管路15内药水吸入所述吸入室1135内并高速注入所述蚀刻槽内，将药水快速添加至蚀刻液内，提高蚀刻液的再生速度且药水添加均匀。
[0024]所述取样管路13的进液端设置于所述水射器113的后端，且与所述主液管路11连通，使流入所述主液管路11中的部分蚀刻液进入所述取样管路13，通过设置于所述取样管路13中的所述成份检测单元