一种扬声器模组壳体及用于扬声器模组壳体的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电声产品技术领域，更具体地，涉及一种扬声器模组壳体，及用于该扬声器模组壳体的制造方法。
【背景技术】
[0002]扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。目前常见的扬声器主要有动圈式扬声器、电磁式扬声器、电容式扬声器、压电式扬声器等，其中的动圈式扬声器因具有制作相对简单、成本低廉、有较好的低频发声优势等特点。
[0003]现有的动圈式扬声器又称为动圈式扬声器模组，其通常包括扬声器模组壳体和扬声器单体，其中扬声器模组壳体包括上壳和下壳，上壳和下壳装配在一起形成了用于收容扬声器单体的腔体。
[0004]随着人们对动圈式扬声器的声学性能要求的提高，使用电容反馈扬声器单体的振膜的振动位移技术得到了更加广泛的应用，具体地，电容反馈振膜振动位移技术需要在扬声器模组壳体的上壳上注塑一钢片作为电容器的上极板，在扬声器单体的DOME(球顶部)上设置另一钢片作为电容器的下极板;当动圈式扬声器工作时，电容器的电容发生变化，通过电容器的电容变化来反馈振膜的振动位移，从而实现通过对扬声器单体的振膜的振动位移的监控来提高扬声器声学性能的目的。
[0005]由于一体化扬声器模组的扬声器单体不是一个独立的部件，而是扬声器单体的各组成零部件直接组装在扬声器模组壳体的上壳中，因此在扬声器模组壳体的上壳上注塑钢片后无法再在扬声器模组壳体中组装扬声器单体的各组成部件，即需要先在上壳上注塑钢片的电容反馈振膜振动位移技术无法应用在一体化扬声器模组中，这直接阻碍了一体化扬声器模组声学性能的提升。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的是提供一种扬声器模组壳体，以将电容反馈振膜振动位移技术应用至一体化扬声器模组中。
[0007 ]根据本发明的第一方面，提供了一种扬声器模组壳体，包括上壳和下壳，还包括环形连接件和极板件，所述环形连接件包括固定部和连接部;所述上壳上设有扬声器单体装配孔，所述环形连接件的固定部与所述扬声器单体装配孔固定连接，所述环形连接件的连接部与所述极板件电性连接。
[0008]优选地，所述连接部位于所述环形连接件的内环，所述固定部位于所述环形连接件的外环。
[0009]更优选地，所述固定部的边缘设有多个凹槽和至少一个信号采集支脚。
[0010]进一步地，所述环形连接件包括彼此首尾相连的第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边与所述第三边对应设置，所述第二边与所述第四边对应设置，且所述第一边和所述第三边的边长小于所述第二边和所述第四边的边长，所述第一边和所述第三边的边缘上的所述凹槽的尺寸小于所述第二边和所述四边的边缘上的所述凹槽的尺寸。
[0011 ]更进一步地，所述信号采集支脚包括一个，且所述信号采集支脚自所述第二边或所述第四边的边缘朝向远离所述下壳的方向延伸。
[0012]优选地，所述极板件的形状与所述环形连接件的内环的形状相匹配。
[0013]优选地，所述环形连接件的连接部通过导电胶与所述极板件电性连接。
[0014]优选地，所述环形连接件为环形钢片。
[0015]优选地，所述环形连接件被设为作为嵌件与所述上壳通过注塑成型固定连接在一起。
[0016]本发明的另一个目的是提供一种用于扬声器模组壳体的制造方法，以实现上壳与环形连接件之间的较佳结合。
[0017]根据本发明的第二方面，本发明提供了一种用于扬声器模组壳体的上壳的制造方法，其包括如下步骤:
[0018]I)将环形连接件的固定部作为嵌件注塑成型固定在扬声器模组壳体的上壳的扬声器单体装配孔中；
[0019]2)将极板件通过导电胶与步骤I)中所述的环形连接件的连接部电性连接。
[0020]本发明的发明人发现，在现有技术中，存在因电容反馈振膜振动位移技术需要先在上壳上注塑钢片而无法应用在一体化扬声器模组中的问题。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
[0021 ]本发明的一个有益效果在于，本发明的扬声器模组壳体通过在上壳的扬声器单体装配孔处固定连接环形连接件，保证了扬声器单体的各组成部件可自扬声器单体装配孔在上壳内组装，并将极板件与环形连接件连接在一起，从而将电容反馈振膜振动位移技术应用在一体化扬声器模组中，有利于一体化扬声器模组的声学性能的提高。
[0022]本发明的另一个有益效果在于，本发明的制造方法将环形连接件作为嵌件注塑成型固定在扬声器模组壳体的上壳中，不但有效提高环形连接件与上壳之间的连接强度，获得较佳的结合力，而且极板件与环形连接件通过导电胶电性连接操作方便，有利于提高生产效率。
[0023]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0024]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0025]图1为本发明扬声器模组壳体实施例的结构示意图；
[0026]图2为图1的爆炸图；
[0027]图3为本发明用于扬声器模组壳体的上壳的制造方法实施例的流程图。
[0028]图中标示如下:
[0029]扬声器模组壳体-1，上壳-1 I，扬声器单体装配孔-111，下壳-12，环形连接件_13，固定部-131，连接部-132，凹槽-133，信号采集支脚-134，第一边-135，第二边-136，第三边-137，第四边-138，极板件-14。
【具体实施方式】
[0030]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0031]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0032]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0033]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0034]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0035]本发明为了解决电容反馈振膜振动位移技术无法应用在一体化扬声器模组的问题，提出了一种扬声器模组壳体，如图1和图2所示，包括上壳11和下壳12，还包括环形连接件13和极板件14，所述环形连接件13包括固定部131和连接部132，上述极板件14可作为电容器的极板，极板件14通常可为钢片;所述上壳11上设有扬声器单体装配孔111，所述环形连接件13的固定部131与所述扬声器单体装配孔111固定连接，所述环形连接件13的连接部132与所述极板件14电性连接。本领域技术人员应当清楚，上述上壳11为一体化扬声器模组的壳体的上壳，上壳11的扬声器单体装配孔111用于装配扬声器单体的各组成部件用，即扬声器单体的各组成部件可自扬声器单体装配孔111中装配至上壳11内；上述环形连接件13的的固定部131与扬声器单体装配孔111之间的固定连接可采用注塑或胶粘等方式实现，上述环形连接件13的连接部132与极板件14之间的电性连接可采用焊接或导电胶或导体连接等方式实现，上述上壳11和下壳12之间的装配可采用本领域熟知的方式例如胶粘或超声密封等方式实现，本发明对此不作进一步限定。
[0036]这样，环形连接件13并不会封堵扬声器单体装配孔，其可在扬声器单体的各组装部件组装至上壳11前或扬声器单体的各组成部件组装至上壳11后再固定连接在上壳11的扬声器单体装配孔111处，再将极板件14电性连接至环形连接件13，当然，本领域技术人员可容易想到，在DOME上再设置一与极板件14相对应的另一极板，以通过由极板件14和另一极板组成的电容器的