机动车用双丝双光led光源芯片阵列的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种LED光源，尤其是涉及一种机动车用双丝双光LED光源芯片阵列。
【背景技术】
[0002]现有机动车前大灯的远光、近光或者雾光灯通常米用传统的齒素灯光源，该齒素灯光源采用双丝光源，在照射范围内，光照强度不均匀，造成亮度较弱，难以满足机动车前大灯对行驶路段的照明需要，于是需要一种能够模拟卤素灯光源发光特性、适于行驶照明和达到远近光的切换功能的光源。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种机动车用双丝双光LED光源芯片阵列，能够解决上述问题中的至少一个。
[0004]根据本实用新型的一个方面，提供了一种机动车用双丝双光LED光源芯片阵列，包括第一 LED芯片组、第二 LED芯片组、供电电路和基板，第一 LED芯片组和第二 LED芯片组均安装在基板上，第一 LED芯片组和第二 LED芯片组均与供电电路电连接，第一 LED芯片组与第二 LED芯片组结构相同，且均沿着基板的长度方向平行设置，第一 LED芯片组与第二LED芯片组沿基板的宽度方向设有交叉部。
[0005]本实用新型的有益效果是:第一 LED芯片组与第二 LED芯片组在基板的长度方向平行设置，并沿基板的宽度方向设有交叉部，从而能够模拟现有的卤素灯光源的发光特性，符合车辆行驶的光线要求，通过第一 LED芯片组与第二 LED芯片组的交替使用达到远近光的切换功能，同时实现了光照强度均匀，亮度高的功能。
[0006]在一些实施方式中，第一 LED芯片组和第二 LED芯片组的长度均为4.4?5.4mm，宽度均为I?1.15mm。由此，使得第一 LED芯片组和第二 LED芯片组发出的光更好地模拟和取代了现有的卤素灯光源，满足使用亮度。
[0007]在一些实施方式中，基板为长方体，基板包括依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边，第一边与第四边相连接，第一边和第三边为基板的短边。由此，方便基板的加工，以及方便其他部件在基板上的安装固定。
[0008]在一些实施方式中，第一 LED芯片组包括四个LED芯片，各LED芯片的长度和宽度均为I?1.15mm，相邻LED芯片的距离为0.15?0.2mm，第一边与第一 LED芯片组的一端的LED芯片的中心的距离为7.3?8.9mm，第四边与第二 LED芯片组中心的距离为1.35?1.65mm，第一边与第二 LED芯片组的一端的LED芯片的中心的距离为5.5?6.7mm。由此，各LED芯片的尺寸较小，成功替代了卤素光源灯丝，且各LED芯片安装紧密，使得第一 LED芯片组发出的光线均匀，且亮度高，满足使用要求。
[0009]在一些实施方式中，第一 LED芯片组包括四个LED芯片，各LED芯片的长度和宽度均为I?1.15mm，相邻LED芯片的距离为0.15?0.2mm，第一边与第一 LED芯片组的一端的LED芯片的中心的距离为5.5?6.7mm，第四边与第二 LED芯片组中心的距离为5.5mm，第一边与第二 LED芯片组的一端的LED芯片的中心的距离为7.3?8.9mm。由此，第一 LED芯片组与第二 LED芯片组能够在交替使用时，实现远近光的切换功能，第一 LED芯片组和第二 LED芯片组与基板的相对位置发生改变，增加了本实用新型的适用范围。
[0010]在一些实施方式中，供电电路可以包括第一正极片、第二正极片和第一负极片，基板的背面设有接地片，第一 LED芯片组的两端分别与第一正极片和第一负极片电连接，第二 LED芯片组的两端分别与第二正极片和第一负极片电连接。由此，方便了供电电路对第一LED芯片组与第二 LED芯片组进行供电，同时使得第一 LED芯片组与第二 LED芯片组两者的交替使用互不影响，保证了该机动车用双丝双光LED光源芯片阵列的正常使用。
[0011 ] 在一些实施方式中，供电电路还可以包括第一稳压二极管和第二稳压二极管，第一稳压二极管与第一 LED芯片组并联，第二稳压二极管与第二 LED芯片组并联。由此，设有两个稳压二极管，能够保证供电电路提供的电压的稳定性。
[0012]在一些实施方式中，机动车用双丝双光LED光源芯片阵列还可以包括封装台，封装台设于基板的正面，第一 LED芯片组和第二 LED芯片组均安装在封装台上，封装台的长度为9?11mm，宽度为4.3?5.3mm。由此，设有封装台可以方便第一 LED芯片组和第二 LED芯片组的安装固定。
[0013]在一些实施方式中，第一 LED芯片组和第二 LED芯片组中各LED芯片的高度均为0.2mm。由此，进一步保证了各LED芯片的小尺寸，有效替代了现有的卤素光源的灯丝。
[0014]在一些实施方式中，基板的宽度为6.3?7.7mm，厚度为0.63?0.77mm。由此，为基板上各部件的安装提供空间，方便安装。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的机动车用双丝双光LED光源芯片阵列的一种实施方式的主视结构示意图；
[0016]图2是本实用新型的机动车用双丝双光LED光源芯片阵列的后视结构示意图；
[0017]图3是本实用新型的机动车用双丝双光LED光源芯片阵列的立体结构示意图；
[0018]图4是本实用新型的机动车用双丝双光LED光源芯片阵列的侧视结构示意图；
[0019]图5是本实用新型的机动车用双丝双光LED光源芯片阵列中供电电路的结构示意图。
[0020]图6是本实用新型的机动车用双丝双光LED光源芯片阵列的另一种实施方式的主视结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0022]实施例1
[0023]参照图1至图4:机动车用双丝双光LED光源芯片阵列，包括第一 LED芯片组1、第二LED芯片组2、供电电路3和基板4，第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2均安装在基板4上，第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2均与供电电路3电连接，第一 LED芯片组I与第二 LED芯片组2结构相同，且均沿着基板4的长度方向平行排列，第一 LED芯片组I与第二 LED芯片组2沿基板4的宽度方向设有交叉部6。
[0024]本实用新型的机动车用双丝双光LED光源芯片阵列还包括封装台5，封装台5粘接在基板4的正面，第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2均安装在封装台5上，封装台5上开设有与第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2对应的安装孔，第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2固定安装在相应的安装孔内。其中，封装台5的长度为9?11mm，优选为1mm,宽度为4.3?5.3mm，优选为4.8mm，封装台5的长度方向与基板4的长度方向一致。封装台5的厚度大于第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2的厚度，使得封装台5上安装孔可以对第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2发出的光线具有汇聚作用，提高光线强度。
[0025]第一 LED芯片组I和第二 LED芯片组2的长度均为4.4?5.4mm，优选为4.9mm,宽度均为I?1.15mm。
[0026]基板4为长方体，基板4包括依次连接的第一边41、第二边42、第三边43和第四边44，第一边41与第四边44相连接，第一边41和第三边43为基板4的短边。基板4的宽度为6.3?7.7mm，即第一边41和第三边43的长度为6.3?7.7mm，优选为7mm ;基板4的厚度H2为0.63?0.77mm,优选为0.7_。
[0027]第一 LED芯片组I包括四个LED芯片10，各LED芯片10的长度和宽度均为I?1.15_，相邻LED芯片的距离Dl为0.15?0.2_，第一边41与