硅晶圆切割废滤饼的干燥装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种处理硅晶圆切割废滤饼的回收装置，特别是有关于一种利用微波干燥方式处理废滤饼，使废滤饼中的残留切削油得以分离回收，以能缩减废弃回收成本，亦能减低环保问题的硅晶圆切割废滤饼的干燥装置。
【背景技术】
[0002]在制造半导体芯片及太阳能板的产业中，将硅晶棒切割成厚薄均一的硅晶圆(片)已属于标准流程的一环，其通常使用特殊的金属线锯(Wire Saw)为切割刀具，并采用高硬度的碳化硅(SiC)为研磨料，再辅以混有聚乙二醇(PEG)、二乙二醇(DEG)、丙二醇(PG)及界面活性剂等矿物油酯为切削、冷却液，借此，当金属线锯高速往复运行时，就可配合碳化硅为介质来提高线锯的切削能力，以对硅芯片形成良好的切割作用，且切割同时，将以聚乙二醇为主成份的切削液对着切割部位喷出，一方面除了作为冷却及润滑用途之外，另一方面尚可将切割时所产生的硅粉及杂质带出切割槽道，使晶圆切割制程能顺利且平稳的进行，以利进行后续制程。
[0003]而在硅晶圆被切割、研磨的过程中，对切割区所喷出且使用过后的切削液，会挟带着切削时所产生的硅粉碎肩、杂质与被磨耗的碳化硅，不断地被排出切割区外，进而成为粒子浓度与浊度极高的浆状废油泥。以往，国内多数的硅晶圆切割厂商对于这些废油泥，只能以废弃物方式来处理，或是以重油进行焚化后掩埋，但是，仍需要支出高昂的费用请废弃物业者处理，且废油泥如果以焚化方式处理，也会产生大量的二氧化碳，相当不环保。此外，焚烧后也将对焚化炉的炉壁造成严重破坏，因此，对于硅晶圆切割研磨后所产生的废弃物(油泥)，以直接焚化或掩埋均非理想的处理方法。
[0004]为此，本案申请人先前所申请且核准的中国台湾公告第M403370、M417180以及M432461号等专利案，即已揭露了利用压滤机及薄膜过滤等设备，来将前述废油泥中的切削油予以分离，以获得能回收再利用的回收油(切削油)，前述各专利案实际运用在相关领域中，确实能达成减废再利用的优点，且深获业界好评，但是，申请人在使用过程中发现，前述的废油泥不论经过压滤机的压滤处理，或是UF膜的精滤处理，其生成的废滤饼中，还是会残留有约20%?30%的切削油与少量水液，使得废滤饼的重量无法再予降低，致使业者对于废弃物的处理成本仍占相当大的比例支出，且更重要的是，废滤饼中仍有用的废切削油，目前还是只能随的掩埋或热处理，殊为可惜。
[0005]因此，如何再次分离废滤饼中的残留液态切削油及固态的碳化硅、硅粉，从而达成再次固液分离回收，已有效减少资源耗竭、环境污染，达到废弃物资源回收再利用，已成为目前相关业者所急待改善的目标。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的硅晶圆切割废滤饼的干燥装置，利用微波干燥方式处理废滤饼，使其中所含的残余醇油得以被加热气化后吸出，并冷凝为可回收再利用的再生油，以能减少废弃物后续的处理成本，真正达成环保减废的目的。
[0007]因此，本实用新型的解决方案是:
[0008]一种硅晶圆切割废滤饼的干燥装置，包含有:
[0009]一机体，具有一干燥腔室，供油泥状的废滤饼置入于该干燥腔室内；
[0010]一微波单元，设置在该机体上，并具有多个对应该干燥腔室的微波发热器，借由前述微波发热器所释出微波能量，以对废滤饼进行微波振荡加热处理；
[0011]—抽真空单元，与该干燥腔室连接，并可产生一负压吸力以抽取该干燥腔室内的油气；
[0012]一冷凝单元，与该抽真空单元链接，使该抽真空单元自该干燥腔室所抽引出的油气分子，在经过该冷凝单元的冷凝处理后成为液态回收油；
[0013]一控制单元，具有一电机机构，用以控制前述各单元的运作；
[0014]在该微波单元动作下，使得废滤饼内含的水分子产生振荡加热，而转相为气态油气，且借着该抽真空单元将该干燥腔室内的油气抽送至该冷凝单元，进而冷凝成可供回收再利用的回收切削油。
[0015]进一步，该机体更具有一外壳座及一安置在该外壳座内部的真空炉，该真空炉内部形成该干燥腔室。
[0016]进一步，该真空炉更具有多个开设于一炉壁上的进料口、多个对应于各该进料口的活动拉门，以及置于该干燥腔室内的一料台及多个供承置废滤饼的料盘。
[0017]进一步，该冷凝单元包含一冷凝器及一储水桶，该冷凝器连接于该干燥腔室，该储水桶连接至该抽真空单元。
[0018]进一步，更包含一冷却单元，与该微波单元连接，用以对各该微波发热器进行水冷却处理。
[0019]进一步，更包含一热媒油热交换单元，与该微波单元连接，用以对各该微波发热器进行油冷却处理。
[0020]进一步，更包含有数个与该控制单元电连接的温度传感器，该等温度传感器安置在该真空炉的一炉壁上。
[0021]进一步，更包含有一进出气调节装置，该进出气调节装置安置在该真空炉的一炉壁上，进行抽真空处理时该进出气调节装置将适时开启或关闭，以调节该干燥腔室的压力。
[0022]据上所述，相较于现有废滤饼采以重油焚化后掩埋，会产生高昂废弃处理费用以及产生大量二氧化碳环保污染的问题。本实用新型的硅晶圆切割废滤饼的干燥装置，将废滤饼经由微波干燥处理，除能将废滤饼整体重量大幅减轻，降低后续废弃处理成本之外，且能分离回收出尚有利用价值的切削油，以增加附加经济价值。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型的硅晶圆切割废滤饼的干燥装置的较佳实施例的俯视平面图。
[0024]图2为该干燥装置的局部组合侧视图。
[0025]图3为该干燥装置的另一局部组合侧视图。
[0026]【符号说明】
[0027]10机体11 外壳座
[0028]12真空炉120干燥腔室
[0029]121炉壁122进料口
[0030]123活动拉门124料台
[0031]125料盘20微波单元
[0032]21微波发热器30抽真空单元
[0033]40热交换单元41冷凝器
[0034]42储水桶50控制单元
[0035]51电机机构52温度传感器
[0036]53进出气调节装置60冷却单元
[0037]70热媒油热交换单元。
【具体实施方式】
[0038]参照图1至图3所示，本实用新型的硅晶圆切割废滤饼的干燥装置的一较佳实施例，包含有一机体10、一微波单元20、一抽真空单元30 —冷凝单元40，及一控制单元50。
[0039]该机体10，具有一外壳座11及一安置在该外壳座11内部的真空炉12，该真空炉12内部形成一干燥腔室120，供油泥状的废滤饼置入于该干燥腔室120内。该真空炉12具有多个开设于一炉壁121上的进料口 122、多个对应于各该进料口 122的活动拉门123，以及置于该干燥腔室120内的一料台124及多个供承置废滤饼的料盘125。附带说明的是，上述废滤饼是指硅晶圆在切割研磨制程后所生成的废油泥，并经过压滤机的压滤脱水，或是膜过滤分离处理后所截留下来的浆状废弃物，其内至少含有硅粉(Si)、碳化硅(SiC)，以及由聚乙二醇(PEG)、二乙二醇(DEG)为主所构成的残留切削液。
[0040]该微波单元20，设置在该机体10上，并具有多个对应该干燥腔室120的微波发热器21，借由前述微波发热器21所释出微波能量，以对废滤饼进行微波振荡加热处理。
[0041]该抽真空单元30，与该干燥腔室120