印刷电路板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型实施例涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。露铜，PCB表层不覆盖绝缘油墨的部分，用来完成电气连接。具体地，在PCB电路板制作过程中，其纵向连接加工的方法为采用先钻孔贯通PCB板各层，然后沉铜和电镀铜连通各层。
[0003]随着电子产业的快速发展，计算机或其他电子产品上越来越多的直接使用电子模块来节省空间，设置于该电子模块上的印刷电路板需要设置若干个电连接触脚，所有的电连接触脚位于同一个平面，电连接触脚与电连接触脚之间平行，且电连接触脚要与印刷电路板的板边垂直，以令该电子模块的印刷电路板上的电连接触脚穿过主板上对应设置的导孔，再利用焊锡将电连接触脚与导孔焊接在一起，从而令该电子模块的印刷电路板与主板电性连接。
[0004]但是，上述缺陷是板边是通过一系列通孔，会占用一些半层内的走线空间。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备，用以解决现有技术中通孔实现电气连接占用走线空间的缺陷。
[0006]本实用新型实施例采用的技术方案如下:
[0007]本实用新型实施例提供一种印刷电路板，其包括:上基板、下基板，所述上基板和下基板之间从上到下至少设置有第一信号层、第二信号层，所述上基板与所述第一信号层之间设置有第一介质层，所述第一信号层和第二信号层之间设置有第二介质层，所述第二信号层和所述下基板之间设置有第三介质层，所述第一信号层和所述第二信号层对应的叠层金属延伸至所述印刷电路板的侧面而非上下表面，以完成电气连接。
[0008]优选地，在一本申请印刷电路板实施例中，所述叠层为铜箔层。
[0009]优选地，在一本申请印刷电路板实施例中，所述印刷电路板的四个侧面选择性地设置延伸的叠层。
[0010]优选地，在一本申请印刷电路板实施例中，印刷电路板还包括接地层以及电源层，所述接地层设置在所述上基板与所述第一介质层之间，所述电源层设置在所述第三介质层和所述下基板之间。
[0011 ]优选地，在一本申请印刷电路板实施例中，所述印刷电路板的厚度为0.2mm或
0.4mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm或1.2mm或1.6mm或2.0mm0
[0012]优选地，在一本申请印刷电路板实施例中，所述叠层的厚度为0.50Z或1.0OZ或20Zo
[0013]优选地，在一本申请印刷电路板实施例中，所述上基板或者下基板为材料为FRl或94V0或KEM-3或FR4制成的基层。
[0014]本实用新型实施例提供一种电子设备，其包括上述任一项所述的印刷电路板实施例。
[0015]优选地，在一本申请电子设备实施例中，所述电子设备为智能终端。
[0016]优选地，在一本申请电子设备实施例中，所述智能终端包括智能手机、智能电视。
[0017]本实用新型实施例的技术方案具有以下优点:由于通过第一信号层和所述第二信号层对应的叠层金属延伸至所述印刷电路板的侧面而非上下表面，以完成电气连接，从而避免了现有技术中通孔的使用，避免了通孔走线空间的问题。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本实用新型实施例一印刷电路板的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例二在印刷电路板2个侧面设置延伸的叠层；
[0021]图3为本实用新型实施例三印刷电路板的结构示意图；
[0022]图4为本申请实施例四印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]图1为本实用新型实施例一印刷电路板的结构示意图；如图1所示，其至少可以包括:上基板101、下基板102，所述上基板101和下基板102之间从上到下至少设置有第一信号层103、第二信号层104，所述上基板101与所述第一信号层103之间设置有第一介质层105，所述第一信号层103和第二信号层104之间设置有第二介质层106，所述第二信号层104和所述下基板102之间设置有第三介质层107，所述第一信号层103和所述第二信号层104对应的叠层金属延伸至所述印刷电路板的侧面而非上下表面，以完成电气连接。
[0025]本实施例中，所述叠层为铜箔层。需要说明的是，在本实施例的启发下，本领域普通技术人员无须创造性劳动即可想到使用其他金属来作为叠层的材料。
[0026]本实施例中，所述印刷电路板的四个侧面选择性地设置延伸的叠层。
[0027]图2为本实用新型实施例二在印刷电路板2个侧面设置延伸的叠层110。
[0028]图3为本实用新型实施例三印刷电路板的结构示意图；如图3所示，与上述图1实施例相同的是，其至少可以包括:上基板101、下基板102，所述上基板101和下基板102之间从上到下至少设置有第一信号层103、第二信号层104，所述上基板101与所述第一信号层103之间设置有第一介质层105，所述第一信号层103和第二信号层104之间设置有第二介质层106，所述第二信号层104和所述下基板102之间设置有第三介质层107，所述第一信号层103和所述第二信号层104对应的叠层金属延伸至所述印刷电路板的侧面而非上下表面，以完成电气连接。
[0029]与上述实施例一不同的是，本实施例中，印刷电路板还包括接地层108以及电源层109，所述接地层108设置在所述上基板101与所述第一介质层105之间，所述电源层109设置在所述第三介质层107和所述下基板102之间。
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