1.一种莲子种植用种子处理装置，包括底板(1)以及通过支柱(2)固接在底板(1)顶部的顶板(3)，其特征在于：所述顶板(3)表面固接有两个固定板(4)，两个所述固定板(4)之间转动连接有螺杆(5)，所述螺杆(5)表面螺纹连接有滚珠螺母(6)，所述滚珠螺母(6)两侧均固接有圆筒(7)，所述顶板(3)表面通过固定架(8)固接有电机(9)，所述电机(9)输出端与螺杆(5)一端套接，所述滚珠螺母(6)和圆筒(7)底部通过连接柱(10)固接有磨块(12)，所述顶板(3)表面开有滑槽(11)，且磨块(12)滑动连接至滑槽(11)内部；
所述底板(1)顶部表面固接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)顶部固接有平板(15)，所述平板(15)顶部设有盖板(16)，所述平板(15)表面开有若干个卡孔，所述卡孔内部设有莲子(17)，且莲子(17)顶端贯穿盖板(16)，所述平板(15)和盖板(16)与莲子(17)接触处均设有橡胶垫(18)，且橡胶垫(18)与平板(15)和盖板(16)粘合连接，所述盖板(16)底部两侧均固接有连接杆(24)，所述平板(15)顶部两侧均开有圆孔(19)，所述平板(15)底部两侧均开有凹孔(20)，所述圆孔(19)与凹孔(20)连通，所述凹孔(20)内部通过弹簧(21)弹性连接有连接条(22)，所述连接条(22)末端转动连接有螺帽(23)，所述螺帽(23)与连接杆(24)底端螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述连接柱(10)数目为三个，且三个连接柱(10)均与磨块(12)顶部垂直设置。
3.根据权利要求1所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述磨块(12)为直角梯形结构，且磨块(12)底部与平板(15)之间夹角为2至5度。
4.根据权利要求1所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述支柱(2)数目为两个，且两个支柱(2)与底板(1)之间垂直设置。
5.根据权利要求1所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述底板(1)和支撑杆(13)连接处固接有加强筋(14)。
6.根据权利要求1所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述连接杆(24)贯穿圆孔(19)和凹孔(20)，且凹孔(20)的孔径大于圆孔(19)的孔径。