一种控制温湿度的孔雀苗饲养室的制作方法

本实用新型涉及饲养室技术领域，特别涉及一种控制温湿度的孔雀苗饲养室。

背景技术：

目前，孔雀苗饲养室多为网架结构，孔雀属早成鸟，育雏期为 0-60日龄，1-10日龄温度为34-38度，11-20日龄温度为26-28度，直至20-30日龄时脱温，相对湿度在60-70％，由于孔雀苗在育雏期内温湿度过高或过低会造成孔雀苗的成活率低。现有的孔雀苗饲养室内环境的温湿度很难精确控制，而且在打理的过程中还容易出现踩到孔雀苗的情况。

因此，发明一种控制温湿度的孔雀苗饲养室来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种控制温湿度的孔雀苗饲养室，通过温湿度传感器对饲养室环境进行实时监测，并辅以冷暖风调温以及加湿器加湿的方式来调节饲养环境，同时采用振动式清理的方式对饲养室进行打理，以解决上述背景技术中提出的现有的孔雀苗饲养室内环境的温湿度很难精确控制，而且在打理的过程中还容易出现踩到孔雀苗的情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种控制温湿度的孔雀苗饲养室，包括顶棚和立柱，所述顶棚底部四角位置均垂直设有立柱，所述立柱中空设置，所述顶棚底部两侧的两根立柱之间均连接有连杆，所述连杆内侧设置有第一出风口，所述连杆底部设置有承压座，所述顶棚顶部嵌设有半导体制冷片，所述半导体制冷片顶部两侧均设置有托块，所述托块顶部设置有隔板，所述隔板顶部设置有供电电源，所述顶棚底部固定设有温湿度传感器和加湿器，四根所述立柱围成的容腔底部设置有基板，所述基板底部设置有振动电机，所述振动电机底部设置有清理托盘，所述顶棚一侧设置有空气净化器，所述空气净化器一侧倾斜设有滤网，所述空气净化器与滤网之间设置有风量传感器，所述滤网内侧贴合设有振动棒。

优选的，所述顶棚中空设置，所述顶棚与立柱连接处设置有第二出风口，且第二出风口底部设置有轴流风机。

优选的，所述基板与振动电机连接处设置有挡板，所述挡板设置为向上突起的弧形。

优选的，所述清理托盘两侧均设置有滚轮，所述承压座内侧设置有滑槽，所述滚轮设置在滑槽内，且与滑槽滑动连接。

优选的，所述清理托盘底部设置有承托板，所述承托板一端与承压座内侧壁焊接。

优选的，相邻所述立柱之间设置有侧板，所述侧板由下半部分的透明有机玻璃板和上半部分的网栅组成，且其中一块侧板上开设有门。

优选的，其中一块所述侧板外侧设置有控制器，所述控制器内部设置有单片机，所述半导体制冷片、供电电源、温湿度传感器、加湿器、振动电机、轴流风机、空气净化器、振动棒和风量传感器均与控制器内的单片机电性连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设有半导体制冷片，可以对顶棚风腔内新风进行加热或制冷处理，使得通过连杆内侧的第一出风口排出到饲养环境中的新风来改变饲养室内的温度，又能通过新风来替代饲养室内的旧风，从而优化孔雀苗的饲养环境；

2、通过设有温湿度传感器，实现了对饲养室内的温湿度变化进行实时监测目的，一旦偏离阈值，即可通过单片机来控制半导体制冷片和加湿器的工作状态，以达到对饲养室内的环境进行实时调节的目的；

3、通过设有弧形挡板，可防止振落的粪便等脏物落到振动电机上，同时又能够引导脏物滑落到清理托盘内，避免在挡板上积聚；

4、通过设置带有振动棒的滤网，可对外环境中的空气内混杂的大颗粒杂质进行初过滤，将其截留在滤网上，并利用振动棒使滤网产生振动，使得截留在滤网上的大颗粒杂质在共振力以及自身重力的作用下下落；

5、通过设有网栅与有机玻璃板组合的侧板，既能防止外环境中的风直接吹响孔雀苗，又能使饲养室形成一个通风环境。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的图2中A部放大图；

图4为本实用新型的半导体制冷片工作原理图；

图中：1顶棚、2立柱、3连杆、4承压座、5半导体制冷片、6 托块、7隔板、8供电电源、9温湿度传感器、10加湿器、11第一出风口、12基板、13振动电机、14挡板、15滑槽、16清理托盘、17 滚轮、18承托板、19控制器、20第二出风口、21轴流风机、22空气净化器、23滤网、24振动棒、25风量传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种控制温湿度的孔雀苗饲养室，包括顶棚1和立柱2，所述顶棚1底部四角位置均垂直设有立柱2，所述立柱2中空设置，所述顶棚1底部两侧的两根立柱2之间均连接有连杆3，所述连杆3内侧设置有第一出风口11，所述连杆3 底部设置有承压座4，所述顶棚1顶部嵌设有半导体制冷片5，所述半导体制冷片5顶部两侧均设置有托块6，所述托块6顶部设置有隔板7，所述隔板7顶部设置有供电电源8，所述顶棚1底部固定设有温湿度传感器9和加湿器10，四根所述立柱2围成的容腔底部设置有基板12，所述基板12底部设置有振动电机13，所述振动电机13 底部设置有清理托盘16，所述顶棚1一侧设置有空气净化器22，所述空气净化器22一侧倾斜设有滤网23，用以对外环境中的空气内混杂的大颗粒杂质进行初过滤，将其截留在滤网23上，所述空气净化器22与滤网23之间设置有风量传感器25，用于实时监测透过滤网 23的的风量变化，所述滤网23内侧贴合设有振动棒24，可利用振动棒24使滤网23产生振动，使得截留在滤网23上的大颗粒杂质在共振力以及自身重力的作用下下落。

进一步的，在上述技术方案中，所述顶棚1中空设置，所述顶棚 1与立柱2连接处设置有第二出风口20，且第二出风口20底部设置有轴流风机21，可通过轴流风机21将顶棚1容腔内的新空气吸入到立柱2中，并由连杆3内侧的第一出风口11排出到饲养环境中，以达到控制饲养环境温度的目的。

进一步的，在上述技术方案中，所述基板12与振动电机13连接处设置有挡板14，所述挡板14设置为向上突起的弧形，可防止振落的粪便等脏物落到振动电机13上，同时又能够引导脏物滑落到清理托盘16内，避免在挡板14上积聚。

进一步的，在上述技术方案中，所述清理托盘16两侧均设置有滚轮17，所述承压座4内侧设置有滑槽15，所述滚轮17设置在滑槽 15内，且与滑槽15滑动连接，便于将清理托盘16抽出清除内部脏物。

进一步的，在上述技术方案中，所述清理托盘16底部设置有承托板18，所述承托板18一端与承压座4内侧壁焊接，可对清理托盘16提供一个支撑力，避免由于清理托盘16过重而压坏滚轮17，同时，又确保了滚轮17滚动时的流畅性。

进一步的，在上述技术方案中，相邻所述立柱2之间设置有侧板，所述侧板由下半部分的透明有机玻璃板和上半部分的网栅组成，既能防止外环境中的风直接吹响孔雀苗，又能使饲养室形成一个通风环境，且其中一块侧板上开设有门，方便饲养员出入。

进一步的，在上述技术方案中，其中一块所述侧板外侧设置有控制器19，所述控制器19内部设置有单片机，所述半导体制冷片5、供电电源8、温湿度传感器9、加湿器10、振动电机13、轴流风机 21、空气净化器22、振动棒24和风量传感器25均与控制器19内的单片机电性连接，可确保饲养室内环境的稳定，其中，温湿度传感器 9的型号为TH-902，而风量传感器25的型号为KGF2。

本实用工作原理：

参照说明书附图1-2，在对孔雀苗进行饲养的过程中，由于孔雀苗在育雏期内温湿度过高或过低会造成孔雀苗的成活率低，故而需要对饲养室内的温湿度进行精确的控制，首先，饲养员根据孔雀苗不同成长阶段的温湿度环境来设定温湿度阈值，当饲养室内的温湿度传感器9检测到饲养环境温度偏高和空气干燥时，会将电信号发送给单片机，单片机会控制半导体制冷片5对顶棚1容腔内的新空气进行制冷，并控制轴流风机21工作，将顶棚1容腔内的新空气吸入到立柱2中，并由连杆3内侧的第一出风口11排出到饲养环境中，使温度降低至阈值范围内，同时单片机会控制加湿器10来对饲养环境中的空气进行加湿，若温湿度传感器9检测到饲养环境温度偏低时，则通过控制半导体制冷片5对顶棚1容腔内的新空气进行加热，并最终由第一出风口11排出到饲养环境中，以达到升温的目的，当需要对饲养室进行打扫时，可通过控制器19来启动振动电机13工作，使得基板12 上的粪便等脏物在振动力的作用下落入到清理托盘16内，方便快捷；

参照说明书附图3，形成新风的过程中，外环境中的空气经滤网 23进行初过滤后，然后由空气净化器22对其进行二次处理而形成新风，可利用滤网23对外环境中的空气内混杂的大颗粒杂质进行初过滤，将其截留在滤网23上，然后利用振动棒24使滤网23产生振动，使得截留在滤网23上的大颗粒杂质在共振力以及自身重力的作用下下落，而风量传感器25则用于实时监测透过滤网23的的风量变化，一旦透过滤网23的风量明显减小，则会将信号传输给单片机，由单片机发出指令使振动棒24产生振动，以达到清理截留在滤网23上的大颗粒杂质的目的；

参照说明书附图4，在半导体制冷片5工作的过程中，先将一块 N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对，然后在这个电路中接通直流电流，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递，而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递，当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消，此时冷热端的温度就不会继续发生变化，为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。