一种软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法与流程

文档序号:21677706发布日期:2020-07-31 21:48阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1.材料选择与处理:剪取6月中旬软枣猕猴桃嫩枝条,将嫩枝条去叶后剪成一叶一段的茎段,用75%乙醇涮洗5-15s后移至次氯酸钠溶液浸泡5-15min,无菌水冲洗5-8次,无菌滤纸吸干表面水分作为外植体备用;

s2.培养基制备:以马铃薯上清液10-50g·l-1;铁盐:feso4·7h2o6.80-7.00mg·l-1,na2·edta·2h2o8.50-9.50mg·l-1;微量元素:mnso4·4h2o1.00-1.50mg·l-1,znso4·7h2o0.2-0.3mg·l-1,ki0.08-0.10mg·l-1为基本培养基;附加油菜素内酯溶液0.02-0.12mg·l-1、赤霉素ga3溶液0.05-0.15mg·l-1、吲哚丁酸溶液0.01-0.06mg·l-1,再添加琼脂条7.8g·l-1,白糖10g·l-1,并调节培养基ph值至5.5-6.5;

s3.生长培养:将步骤s1中茎段接种于含有s2培养基的培养瓶中,并置于适宜的环境中培养30天,使得软枣猕猴桃茎段生根并萌发腋芽;

s4.增殖培养:将步骤s3中的茎段继续培养生长至6cm以上的小植株,接着在无菌状态下打开培养瓶,将小植株留1叶剪下苗干,并去叶切割成1叶1段的小茎段后,再次将小茎段转接到s2的培养基中继续培养,获得软枣猕猴桃小植株;

s5.植株落叶休眠:当s4中软枣猕猴桃小植株增殖至一定数量,且小植株长至2.0-3.0cm时,将培养瓶置于光照周期4.0-7.0h·d-1、光照强度250-850lx、温度5-18℃环境下培养22天,使得软枣猕猴桃小植株落叶进入休眠状态;

s6.移栽培养:当s5中小植株落叶休眠后,将小植株从培养瓶中取出,放在高锰酸钾溶液中洗净根上的琼脂,并将小植株栽植到经多菌灵消毒过的草炭土、腐烂松针和河砂的基质畦上或营养钵中培养,获得软枣猕猴桃育苗。

2.根据权利要求1所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s1中次氯酸钠溶液的质量分数为1-5%。

3.根据权利要求1所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述基本培养基中马铃薯上清液30g·l-1;铁盐:feso4·7h2o6.95mg·l-1,na2·edta·2h2o9.325mg·l-1;微量元素:mnso4·4h2o1.25mg·l-1,znso4·7h2o0.25mg·l-1,ki0.095mg·l-1

4.根据权利要求1所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s2中的油菜素内酯溶液0.02-0.07mg·l-1、赤霉素ga3溶液0.05-0.10mg·l-1、吲哚丁酸溶液0.03-0.07mg·l-1

5.根据权利要求4所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s2中的油菜素内酯溶液0.07-0.12mg·l-1、赤霉素ga3溶液0.10-0.15mg·l-1、吲哚丁酸溶液0.01-0.03mg·l-1

6.根据权利要求1所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s3培养环境为温度26±2℃、光照强度1000lx、光照周期10h·d-1

7.根据权利要求1所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s5的培养环境为光照强度500-800lx、温度10-18℃。

8.根据权利要求7所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s5的培养环境为光照强度250-500lx、温度5-10℃。

9.根据权利要求1所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s6中高锰酸钾溶液的浓度为20mg·l-1

10.根据权利要求1所述的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,其特征在于:所述步骤s6中炭土、腐烂松针、河砂的质量比2-5:1-3:1。


技术总结
本发明属于植物培养技术领域,具体涉及一种软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法。本申请的软枣猕猴桃一步成苗及休眠的繁殖方法,通过采用优质软枣猕猴桃的嫩茎段(一叶一段)为材料,利用植物组织培养技术通过茎段基部生根同步腋芽萌发生长方式,从培养到成苗仅用一种培养基完成试管内一步成苗的简捷快速方法,成苗后再在试管内促使植株落叶进入休眠,休眠植株可免去炼苗步骤直接出瓶定植,成活率达到99%以上,此方法具有整个成苗及定植过程简捷、成本低、遗传稳定性好、可操作性强、易推广、成苗率和移栽成活率高等优点,属一步高效快速成苗技术,可应用于软枣猕猴桃的工厂化育苗。

技术研发人员:顾地周;杨丽娟;朱俊义;丁云峰;马艳丽
受保护的技术使用者:通化天妍生物技术有限公司
技术研发日:2020.04.13
技术公布日:2020.07.31
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