1.一种利用缓释肥种植糖分黄桃的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：选择地势高、阳光充足的地块，并对地块进行深耕，然后在对翻出的土壤进行碎土；
步骤二：在地块上开挖出深度为50-80cm、直径为60-100cm的种植穴，通过施肥装置在每个种植穴的内部洒入50-100g的缓释肥，然后在肥料的表面覆盖上1-3cm厚的土壤和生石灰；
步骤三：在2-3月份，选择高80-100cm、粗0.8cm-1.5cm、根系发达的苗株移栽到种植穴的内部，并扶正苗株浇足定根水，在苗株的一侧插上一根支撑杆，通过细绳将支撑杆与苗株系在一起；
步骤四：在3-10月份，通过施肥装置中的打孔组件(7)在种植穴的一侧打出储肥坑，然后将套管(67)进行拉长，并进行固定，再将移动施肥装置，使得套管(67)位于储肥坑的上方，然后启动转动马达(613)，使得挡料板(616)进行转动并处于垂直状态，当缓释肥落入储肥坑的内部的同时转动马达(613)使得挡料板(616)再次处于水平状态，从而对苗株进行施肥，每个月对苗株施加3次缓释肥，待幼苗定杆后，将支撑杆取下，并将无用的牵引枝剪下即可。
2.根据权利要求1所述的一种利用缓释肥种植糖分黄桃的方法,其特征在于，所述种植穴的行间距为3.5-4m，并且种植穴的密度为60-80个/亩。
3.根据权利要求1所述的一种利用缓释肥种植糖分黄桃的方法,其特征在于，所述施肥装置包括车板(1)，所述车板(1)的正面与背面均转动连接有车轮(2)，所述车板(1)顶部的一侧固定连接有转向架(3)，所述转向架(3)的外表面固定连接有控制开关(4)，所述车板(1)的顶部固定连接有支撑架(5)，所述支撑架(5)的顶部设置有出肥组件(6)，所述车板(1)顶部的另一侧固定连接有打孔组件(7)；
所述出肥组件(6)包括位于支撑架(5)顶部的储肥箱(61)，所述储肥箱(61)的顶部设置有装肥管(62)，所述装肥管(62)的底端贯穿储肥箱(61)并延伸至储肥箱(61)的外部，所述储肥箱(61)的底部贯穿有出肥管(63)，所述出肥管(63)的底端贯穿车板(1)并延伸至车板(1)的外部，所述出肥管(63)的外表面固定连接有固定套(64)，所述固定套(64)的顶部与车板(1)的底部固定连接，所述出肥管(63)的外表面且位于固定套(64)的和一侧固定连接有限位套(65)，所述限位套(65)的外表面滑动连接有滑动套(66)，所述滑动套(66)的一侧固定连接有套管(67)，所述套管(67)的内表面与限位套(65)的外表面滑动连接，所述套管(67)的外表面滑动连接有支撑套(68)，所述滑动套(66)内壁的两侧均固定连接有凸块(69)，所述限位套(65)的外表面开设有横槽(610)，所述凸块(69)的外表面与横槽(610)的内表面滑动连接，所述限位套(65)的外表面开设有竖槽(611)，所述出肥管(63)的外表面固定连接有支撑块(612)，所述支撑块(612)的底部与车板(1)的顶部固定连接，所述支撑块(612)的顶部固定连接有转动马达(613)，所述出肥管(63)内壁的两侧均贯穿有转动块(614)，两个所述转动块(614)相对的一侧均固定连接有短轴(615)，两个所述短轴(615)相对的一端之间固定连接有挡料板(616)，所述转动马达(613)的输出端贯穿转动块(614)并延伸至转动块(614)的外部，所述转动马达(613)的输出端与位于右侧短轴(615)的一端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种利用缓释肥种植糖分黄桃的方法，其特征在于，所述打孔组件(7)包括位于车板(1)顶部的支撑框(71)，所述支撑框(71)的内表面滑动连接有滑动板(72)，所述滑动板(72)内壁的两侧均固定连接有电动伸缩杆(73)，所述电动伸缩杆(73)的底端与滑动板(72)的顶部固定连接有滑动板(72)的顶部固定连接有伺服电机(74)，所述伺服电机(74)的输出端贯穿滑动板(72)并延伸至滑动板(72)的外部，所述伺服电机(74)的输出端固定连接有旋钻头(75)。
5.根据权利要求3所述的一种利用缓释肥种植糖分黄桃的方法,其特征在于，所述出肥管(63)为一种l形管道，所述竖槽(611)的内部与横槽(610)的内部连通，并且竖槽(611)的内表面与凸块(69)的外表面相适配。
6.根据权利要求3所述的一种利用缓释肥种植糖分黄桃的方法,其特征在于，所述车板(1)的一侧固定连接有凹形板(8)，所述凹形板(8)的顶部和底部均开设有方形孔，方形孔的内表面滑动连接有方形杆(9)，所述方形杆(9)一侧的上方和下方均开设有通孔(10)，所述方形杆(9)的底端固定连接有万向轮(11)，所述凹形板(8)的外表面设置有插套(12)，所述插套(12)的外表面与通孔(10)的内表面相适配，所述插套(12)的外表面与方形杆(9)的外表面相接触。
7.根据权利要求1所述的一种利用缓释肥种植糖分黄桃的方法,其特征在于，该施肥装置的使用方法为：首先手握转向架(3)并将施肥装置推至地块上，然后将带有凸条的万向轮(11)上的方形杆(9)插入凹形板(8)上的方形槽内，然后将插套(12)插在凹形板(8)的外表面，并使得插套(12)的插入通孔(10)的内部，并且插套(12)的外表面与方形杆(9)的外表面相接触，然后将缓释肥通过装肥管(62)倒入储肥箱(61)的内部；
此时手握转向架(3)通过控制开关(4)，使得车轮(2)进行转动，从而使得整个施肥装置进行行走，当打孔组件(7)位于种植穴的一侧时，通过控制开关(4)使得车轮(2)停转，再启动伺服电机(74)带动旋钻头(75)进行转动，同时启动电动伸缩杆(73)，电动伸缩杆(73)进行伸长，从而使得滑动板(72)在支撑框(71)的内表面向下滑动，进而使得旋钻头(75)向下运动，从而在地面上钻出储肥坑，然后将电动伸缩杆(73)进行缩回，并停止伺服电机(74)进行转动；
此时转动滑动套(66)，使得凸块(69)在竖槽(611)的内表面进行滑动，然后拉动套管(67)，使得凸块(69)在横槽(610)的内表面进行滑动，同时套管(67)在限位套(65)的外表面进行滑动，直至凸块(69)滑动至另一侧的竖槽(611)内，即可将套管(67)拉长，再次通过控制开关(4)，使得施肥装置进行行走，直至套管(67)位于储肥坑的上方，然后启动转动马达(613)，转动马达(613)带动两个短轴(615)之间的挡料板(616)进行转动至垂直状态，从而使得储肥箱(61)内的缓释肥从挡料板(616)的两侧落下，顺着出肥管(63)从套管(67)内落至储肥坑内。