技术特征：
1.一种耳标外壳，其特征在于：包括下壳体与上壳体，下壳体与上壳体之间形成安装腔室，所述下壳体的一侧底部设置有中空钉柱，中空钉柱内形成与所述安装腔室相连通的温度传感器安装槽，中空钉柱的底部设置有钉头，所述上壳体上设置有压柱，压柱的底端延伸至温度传感器安装槽内，下壳体的另一侧与上壳体之间形成电路板安装结构，所述压柱的底端设置有锥体结构，所述温度传感器安装槽的顶部配合锥体结构设置有锥面结构。2.根据权利要求1所述的一种耳标外壳，其特征在于：所述锥体结构与锥面结构贴合设置。3.根据权利要求1所述的一种耳标外壳，其特征在于：所述锥体结构与锥面结构之间形成环形缝隙。4.根据权利要求1所述的一种耳标外壳，其特征在于：所述下壳体与上壳体之间设置有插接结构，下壳体与上壳体通过超声波热熔的方式实现固定连接。5.根据权利要求1所述的一种耳标外壳，其特征在于：所述压柱为与外界相连通的中空结构。6.根据权利要求1所述的一种耳标外壳，其特征在于：所述电路板安装结构包括设置在上壳体的上隆起结构。7.根据权利要求6所述的一种耳标外壳，其特征在于：所述下壳体的中部两侧设置有挡板，挡板之间形成可供线路通过的通道。8.根据权利要求6所述的一种耳标外壳，其特征在于：所述上隆起结构上设置有灯孔，灯孔与上隆起结构的外表面之间的厚度小于上隆起结构其他位置的厚度。9.一种包括权利要求1-8任意一项所述的耳标外壳的具有测温功能的耳标，其特征在于：所述电路板以及与电路板电连接的微处理器、电池警示灯以及温度传感器，所述电路板卡接安装在下壳体与上壳体之间，所述微处理器、电池以及警示灯均安装在安装腔室内，温度传感器固定在温度传感器安装槽内。
技术总结
本实用新型公开的一种耳标外壳以及具有测温功能的耳标，包括下壳体与上壳体，下壳体与上壳体之间形成安装腔室，所述下壳体的一侧底部设置有中空钉柱，中空钉柱内形成与所述安装腔室相连通的温度传感器安装槽，中空钉柱的底部设置有钉头，所述上壳体上设置有压柱，压柱的底端延伸至温度传感器安装槽内，下壳体的另一侧与上壳体之间形成电路板安装结构。本实用新型中的耳标采用了新颖的安装结构，配合测温组件设置有多重定位安装结构，大大的方便了装配工作，并且整体结构合理，强度高，实用性强，适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。
技术研发人员：马金成
受保护的技术使用者：马金成
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/5/30