精量穴盘自动播种机的制作方法

1.本发明涉及一种农业自动化设备，尤其是涉及一种精量穴盘自动播种机。


背景技术：

2.种苗生产是一个时间性、技术性很强的工作，而播种能否顺利如期地完成以及播种质量的高低，将直接影响后续育苗生产计划的实施及产品质量的高低。播种是穴盘种苗生产中的核心环节，目前我们穴盘育苗播种设备装备率低，设备实用性差，生产效率不高，对不同规格穴盘和不同种子的适应性差，播种精度低，无法保证种苗的优质高产。
3.气吸式排种器是目前市场上应用比较多的排种器，多用在高速、精密播种机上。其工作原理是：在排种盘一侧的部分区域(有负压腔)造成负压，使另一侧的种子吸附在排种盘上并随着排种盘转动，种子在有负压腔的区域会被吸附在排种盘上，种子在没有负压腔的区域不会被吸附在排种盘上。在种子随着排种盘的转动过程中，种子在有负压腔的区域完成吸附和转动，种子在没有负压腔的区域自然掉落，实现排种器的排种功能。如申请号为202122135345 .6的专利文件公开了一种具体的气吸式排种器用种箱、气吸式排种器和气吸式播种机，能实现有效播种，然而其具体结构还是有待改进。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明旨在提供一种精量穴盘自动播种机，其结构新颖，播种精度好，播种效率高，适用于多种蔬菜及花卉种子精量穴盘育苗播种。
5.本发明的技术方案是一种精量穴盘自动播种机，包括工作台，所述工作台顶部设置有用于传送育苗穴盘的传送带，所述传送带一端设置有驱动电机，所述传送带两侧的工作台上设置有导向架，所述工作台在传动带前段区域设置有穴盘打孔装置和穴盘挡位装置，所述工作台在传动带后段区域设置有穴盘播种装置。
6.优选的，所述穴盘打孔装置包括设置在传送带上方的压板，所述压板底面设置有与育苗穴盘孔一一对应的打孔凸柱，所述压块底面通过导向杆连接有气缸，气缸控制压板上下升降实现打孔凸柱在育苗穴盘上的基质土里打孔。
7.优选的，所述穴盘挡位装置包括位于压板后方的挡位气缸，所述挡位气缸安装在导向架上，所述挡位气缸气缸杆伸出后挡住育苗穴盘。
8.优选的，所述穴盘播种装置包括连接在工作台上的机架，所述机架上横跨传送带上方位置处设置有滚筒，所述滚筒内设置有传动轴，所述滚筒前后端通过连接块与传动轴固定连接，所述传动轴后端通过电机驱动，所述滚筒的管壁内沿轴向设置有贯通两端面的通气孔，所述通气孔沿滚筒的圆周方向均匀排布，每一个通气孔外侧壁上沿轴向均匀间隔开设有贯通侧壁的一排种子吸附孔，相邻种子吸附孔之间的间距与育苗穴盘上相邻穴孔的中心距相对应，所述滚筒后端的连接块上沿轴向开设有与通气孔一一对应的气孔，所述机架上连接有分配板，所述分配板贴近在连接块后侧面，所述分配板前侧面设置有圆环形吸气口和吹气孔，所述吹气孔与连接块最底下的那个气孔位置对应，所述圆环形吸气口将其
余气孔覆盖在内，所述圆环形吸气口与高压涡流风机连通，所述吹气孔与空压机连通；所述机架上连接有种子料斗，所述种子料斗倾斜布置在滚筒旋转起始端位置的侧面贴近滚筒，所述滚筒旋转的速度与传动带前进速度对应。
9.优选的，所述机架上连接有吹气架，所述吹气架布置在滚筒旋转末端位置的侧面贴近滚筒，所述吹气架上连接有一排吹气管，所述吹气管与空压机连通。
10.优选的，所述种子料斗上布置有气动活塞振动器。
11.优选的，所述工作台上还设置有操纵面板。
12.本发明能实现育苗穴盘的自动化打孔和播种，播种精度和效率高，尤其适合流水线精量播种。
附图说明
13.图1为本发明的结构示意图；图2为图1另一视角的结构示意图；图3为本发明中穴盘播种装置的结构示意图；图4为图3另一视角的结构示意图；图5为图3中滚筒、传动轴、连接块和分配板之间的结构示意图；图6为图5的分解结构示意图；图7为图5中分配板的底部结构示意图；图8为本发明中滚筒和育苗穴盘的结构示意图；其中：1—工作台；2—传送带；3—驱动电机；4—导向架；5—穴盘打孔装置；51—压板；52—打孔凸柱；53—导向杆；54—气缸；6—穴盘挡位装置；61—挡位气缸；7—穴盘播种装置；701—机架；702—滚筒；703—传动轴；704—连接块；705—电机；706—通气孔；707—种子吸附孔；708—气孔；709—分配板；710—圆环形吸气口；711—吹气孔；712—种子料斗；713—吹气架；714—吹气管；715—气动活塞振动器；716—连接口；717—连接孔；8—操纵面板。
具体实施方式
14.下面结合附图，对本发明作进一步详细说明。
15.如图1至图8所示，本发明提供了一种精量穴盘自动播种机，包括工作台1，所述工作台1顶部设置有用于传送育苗穴盘的传送带2，所述传送带2一端设置有驱动电机3，所述传送带2两侧的工作台1上设置有导向架4，所述工作台1在传动带2前段区域设置有穴盘打孔装置5和穴盘挡位装置6，所述工作台1在传动带2后段区域设置有穴盘播种装置7。
16.其中，所述穴盘打孔装置5包括设置在传送带2上方的压板51，所述压板51底面设置有与育苗穴盘孔一一对应的打孔凸柱52，所述压块51底面通过导向杆53连接有气缸54，气缸54控制压板51上下升降实现打孔凸柱52在育苗穴盘上的基质土里打孔。所述穴盘挡位装置6包括位于压板51后方的挡位气缸61，所述挡位气缸61安装在导向架4上，所述挡位气缸61气缸杆伸出后挡住育苗穴盘。
17.具体的，所述穴盘播种装置7包括连接在工作台1上的机架701，所述机架701上横跨传送带2上方位置处设置有滚筒702，所述滚筒702内设置有传动轴703，所述滚筒702前后
端通过连接块704与传动轴703固定连接，所述传动轴703后端通过电机705驱动，所述滚筒702的管壁内沿轴向设置有贯通两端面的通气孔706，所述通气孔706沿滚筒702的圆周方向均匀排布，每一个通气孔706外侧壁上沿轴向均匀间隔开设有贯通侧壁的一排种子吸附孔707，相邻种子吸附孔707之间的间距与育苗穴盘上相邻穴孔的中心距相对应，所述滚筒702后端的连接块704上沿轴向开设有与通气孔706一一对应的气孔708，所述机架701上连接有分配板709，所述分配板709贴近在连接块704后侧面，所述分配板709前侧面设置有圆环形吸气口710和吹气孔711，所述吹气孔711与连接块704最底下的那个气孔708位置对应，所述圆环形吸气口710将其余气孔708覆盖在内，所述圆环形吸气口710与高压涡流风机连通，其连接口716开设在分配板709的底面，所述吹气孔711与空压机连通，其连接孔717开设在分配板709的底面；所述机架701上连接有种子料斗712，所述种子料斗712倾斜布置在滚筒702旋转起始端位置的侧面贴近滚筒702，所述滚筒702旋转的速度与传动带2前进速度对应。所述种子料斗712上布置有气动活塞振动器715，气动活塞振动器715与空压机连通，气动活塞振动器715使得种子料斗712处于震动状态，促使种子相互之间不要粘连，更好的被种子吸附孔707吸住，尽量使得种子吸附孔707都只吸附一颗种子。所述机架701上连接有吹气架713，所述吹气架713布置在滚筒702旋转末端位置的侧面贴近滚筒702，（上述所说的滚筒702旋转起始端位置指的是滚筒702旋转过程中转过最低点后的位置，上述所说的滚筒702旋转末端位置指的是滚筒702旋转过程中即将进入最低点位置）。所述吹气架713上连接有一排吹气管714，所述吹气管714与空压机连通，吹气管714吹出的空气压力调节好后小于种子吸附孔707的吸附力，且设定在一个具体的参数值范围内，可以吹掉种子吸附孔707吸附的多余种子，吹气架713在吹气管714下方连接有种子收集盒，吹落的种子收集回来重新使用。
18.此外，所述工作台1上还设置有操纵面板8，统一控制各部件之间动作执行的协调。
19.本发明的工作流程如下：首先，育苗穴盘在填土后由传送带2前端处进入，挡位气缸61的气缸杆伸出挡住育苗穴盘，育苗穴盘底部在传送带2的摩擦力作用下抵持在挡位气缸61气缸杆上，保持固定在位置，气缸54通过气缸杆带动压板51下压，压板51底面的打孔凸柱52一一对应压在育苗穴盘的育苗穴孔内，实现所有育苗穴孔的一次性基质土打孔，打孔完后控制气缸54带动压板51上升复位，挡位气缸61气缸杆缩回，打孔完毕的育苗穴盘在传送带2的作用下向后移动。
20.接着，育苗穴盘进入滚筒702下方，滚筒702的旋转角速度与传送带2的移动线速度对应起来，滚筒702旋转一个固定角度时，滚筒702正下方的种子吸附孔707转过一个角度，滚筒702沿圆周方向上位于下一排的种子吸附孔707的位置刚好旋转至正下方，此时育苗穴盘在传送带2上的前进距离刚好是相邻两排育苗穴孔的中心距。在此过程中，圆环形吸气口710在高压涡流风机的工作下处于吸气状态，使得旋转起始端位置至旋转末端位置之间的所有气孔708都处于负压吸气状态，其对应的通气孔706都处于负压吸气状态，使得其上的种子吸附孔707吸气，最终将种子料斗712内的种子吸附在种子吸附孔707表面，理想状态下一个种子吸附孔707吸附一颗种子，滚筒702向上转动，使得滚筒702沿圆周方向上绝大部分的通气孔706在种子吸附孔707的媒介下都吸附住种子，当吸附有种子的那一个通气孔706进入到最下方的位置，该通气孔706后端的气孔708与吹气孔711，吹气孔711在空压机的作用下实现吹气的动作，对应的这一排种子吸附孔707变成吹气的状态，其表面原本吸附的种
子被吹落在下方那一排育苗穴盘的育苗穴孔内，实现这一排育苗穴孔的播种。如此循环动作，实现每一排育苗穴孔的自动化播种，最终实现整个育苗穴盘的自动化播种。传送带2上每一个育苗穴盘前后挨着传送，实现流水线上每一个育苗穴盘的流水线播种，自动化播种效率高。
21.以上所述，仅是本发明的较佳实施方式，并非对发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术原理对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化或修饰，仍属于本发明技术方案的范围内。