一种沙培番茄栽培基质回填装置

1.本发明涉及无土栽培技术领域，具体是一种沙培番茄栽培基质回填装置。


背景技术：

2.沙培是无土栽培的一种方法，其在栽培时需要先在土地上挖掘坑槽，之后在铺设隔离布，再将隔离布中填充入沙培基质，并进行压实，完成初步的基质回填，但在对番茄进行种植时需要先进行挖坑，再将番茄苗或种子放入，最后将挖出的基质进行二次回填，完成种植，但现有的回填装置均是对初步回填进行处理，不能对基质进行二次回填，且再种植时挖坑会导致初步回填的基质表面不平整，导致积水的产生，不易排出进行循环。
3.针对以上问题，本发明提供了一种沙培番茄栽培基质回填装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种沙培番茄栽培基质回填装置，包括驱动盘、升降杆、基质输送带、连接架、挖掘组件、回填组件以及回填柱，其中，所述驱动盘的上端面对称固定有升降杆，所述升降杆的输出端固定有支撑杆，所述支撑杆之间固定有基质输送带，所述基质输送带的一端对称固定有连接架，所述连接架之间固定有挖掘组件，所述驱动盘远离所述挖掘组件的上端面固定有回填柱，所述基质输送带上等距布设有多个回填组件。
5.进一步，优选的，所述挖掘组件至少包括输送柱、安装架、挖掘伸缩杆、旋转电机、螺旋输送杆以及整平组件.其中，所述输送柱和安装架均固定在所述连接架上，所述输送柱靠近所述基质输送带的一侧倾斜设置有出料口，所述安装架的顶部固定有挖掘伸缩杆，且所述挖掘伸缩杆与所述输送柱同轴排布，所述输送柱内部采用驱动框滑动设置有旋转电机，所述旋转电机的输出端固定有螺旋输送杆，且所述驱动框上端面与所述挖掘伸缩杆的输出端相连，所述输送柱的下端面固定有整平组件。
6.进一步，优选的，所述输送柱与所述基质输送带之间的距离大于所述回填组件的高度，且所述驱动框在所述输送柱内部的滑动距离不低于所述出料口的位置。
7.进一步，优选的，所述整平组件包括固定板、调节板、连接块以及调节伸缩杆，其中，所述调节板的一端铰接在所述固定板上，所述调节板的另一端顶部滑动设置有连接块，所述固定板靠近所述连接块的一侧内部固定有调节伸缩杆，所述调节伸缩杆的输出端铰接在所述连接块上。
8.进一步，优选的，所述调节板靠近所述连接块的一端固定有导向面，且所述调节板和所述固定板与所述输送柱对应位置开设有避位孔，便于所述螺旋输送杆的进出。
9.进一步，优选的，所述回填组件包括回填框、滑动板、固定环、转轴、挡板、联动齿条以及限位块，其中，所述回填框固定在所述基质输送带上，所述回填框内部可滑动的设置有滑动板，所述滑动板的上端面对称固定有联动齿条，所述联动齿条的上方滑动设置有限位块，所述限位块与所述联动齿条之间设置有抖动弹簧，且所述限位块通过螺纹连接在所述
回填框上的螺栓进行调节；
10.所述回填框的内壁对称固定有两组固定环，所述固定环上转动设置有转轴，所述转轴上固定有挡板，所述转轴中间位置还固定有从动齿轮，所述从动齿轮与所述回填框内转动设置的转向齿轮进行啮合，且所述转向齿轮与所述联动齿条相啮合。
11.进一步，优选的，所述滑动板与所述回填框底部之间等距布设有多个复位弹簧，所述滑动板的顶部开设有弧形收集槽。
12.与现有技术相比，本发明提供了一种沙培番茄栽培基质回填装置，具备以下有益效果：
13.本发明中，通过设置的挖掘组件能够对种植位置进行挖掘，且挖掘时能够使每个挖掘位置的基质进行分别储存到多个回填组件中，之后通过基质输送带将储存在回填组件中的基质进行回填，且在装置前进时，还能够通过整平组件对基质表面进行二次整平，当坑槽长度较长时，为避免基质表面产生积水，可在装置前进时通过整平组件内的调节伸缩杆使调节板发生缓慢偏转，从而使基质表面形成小幅度的倾角，便于积水的排出。
附图说明
14.图1为一种沙培番茄栽培基质回填装置的整体示意图；
15.图2为一种沙培番茄栽培基质回填装置的整平组件示意图；
16.图3为一种沙培番茄栽培基质回填装置的回填组件示意图；
17.图中：1、驱动盘；2、升降杆；3、基质输送带；4、连接架；5、挖掘组件；6、回填组件；7、回填柱；21、支撑杆；51、输送柱；52、安装架；53、挖掘伸缩杆；54、旋转电机；55、出料口；56、螺旋输送杆；57、整平组件；571、固定板；572、调节板；573、导向面；574、调节伸缩杆；61、回填框；62、滑动板；63、复位弹簧；64、固定环；65、转轴；66、挡板；67、联动齿条；68、转向齿轮；69、限位块。
具体实施方式
18.参照图1～3，本发明提供一种技术方案：一种沙培番茄栽培基质回填装置，包括驱动盘1、升降杆2、基质输送带3、连接架4、挖掘组件5、回填组件6以及回填柱7，其中，所述驱动盘1的上端面对称固定有升降杆2，所述升降杆2的输出端固定有支撑杆21，所述支撑杆21之间固定有基质输送带3，所述基质输送带3的一端对称固定有连接架4，所述连接架4之间固定有挖掘组件5，所述驱动盘1远离所述挖掘组件5的上端面固定有回填柱7，所述基质输送带3上等距布设有多个回填组件6。
19.需要注意的是，当进行栽培时，首先升降杆2驱动基质输送带3向下移动，从而使挖掘组件5的底面与基质表面接触，此时回填柱7的上端面刚好与位于与基质输送带3下方的回填组件6接触，从而形成基质流通管道，避免基质在下落时被风吹散。
20.在本实施例中，所述挖掘组件5至少包括输送柱51、安装架52、挖掘伸缩杆53、旋转电机54、螺旋输送杆56以及整平组件57.其中，所述输送柱51和安装架52均固定在所述连接架4上，所述输送柱51靠近所述基质输送带3的一侧倾斜设置有出料口55，所述安装架52的顶部固定有挖掘伸缩杆53，且所述挖掘伸缩杆53与所述输送柱51同轴排布，所述输送柱51内部采用驱动框滑动设置有旋转电机54，所述旋转电机54的输出端固定有螺旋输送杆56，
且所述驱动框上端面与所述挖掘伸缩杆53的输出端相连，所述输送柱51的下端面固定有整平组件57。
21.作为较佳的实施例，所述输送柱51与所述基质输送带3之间的距离大于所述回填组件6的高度，且所述驱动框在所述输送柱51内部的滑动距离不低于所述出料口55的位置。
22.也就是说，在进行挖掘时，首先旋转电机54驱动螺旋输送杆56进行转动，之后挖掘伸缩杆53控制螺旋输送杆56向基质移动，从而根据实际需求挖掘出不同深度的种植坑，挖掘出的基质通过螺旋输送杆56向出料口55移动并进入回填组件6内，且在完成一个种植坑的挖掘后，挖掘伸缩杆53控制螺旋输送杆56向远离基质的方向移动，从而加速了基质的输送，且基质输送带3的运动方式为间歇式运动。
23.作为较佳的实施例，所述整平组件57包括固定板571、调节板572、连接块以及调节伸缩杆574，其中，所述调节板572的一端铰接在所述固定板571上，所述调节板572的另一端顶部滑动设置有连接块，所述固定板571靠近所述连接块的一侧内部固定有调节伸缩杆574，所述调节伸缩杆574的输出端铰接在所述连接块上。
24.作为较佳的实施例，所述调节板572靠近所述连接块的一端固定有导向面573，且所述调节板572和所述固定板571与所述输送柱51对应位置开设有避位孔，便于所述螺旋输送杆56的进出。
25.也就是说，当坑槽长度较长时，为避免基质表面产生积水，可在装置前进时通过整平组件57内的调节伸缩杆574使调节板572发生缓慢偏转，从而使基质表面形成小幅度的倾角，便于积水的排出。
26.在本实施例中，所述回填组件6包括回填框61、滑动板62、固定环64、转轴65、挡板66、联动齿条67以及限位块69，其中，所述回填框61固定在所述基质输送带3上，所述回填框61内部可滑动的设置有滑动板62，所述滑动板62的上端面对称固定有联动齿条67，所述联动齿条67的上方滑动设置有限位块69，所述限位块69与所述联动齿条67之间设置有抖动弹簧，且所述限位块69通过螺纹连接在所述回填框61上的螺栓进行调节；
27.所述回填框61的内壁对称固定有两组固定环64，所述固定环64上转动设置有转轴65，所述转轴65上固定有挡板66，所述转轴65中间位置还固定有从动齿轮，所述从动齿轮与所述回填框61内转动设置的转向齿轮68进行啮合，且所述转向齿轮68与所述联动齿条67相啮合。
28.也就是说，当基质落入回填框61内时，其首先与位于上方的挡板66接触，并通过基质自身重力时挡板66发生偏转，从而进行开和，此时位于下方的挡板66通过联动齿条67与上方的挡板66同步开合，从而使基质直接落在滑动板62上，且此时挡板66均为向下倾斜状态，当回填框61通过基质输送带3移动至弯折处时，滑动板62内的基质能够通过挡板66进行限位，避免其散落出回填框61，当基质输送带3进行运动时，回填框61开口向下，并与回填柱7相对，之后基质通过重力使挡板66进行反方向的开合，且此时滑动板62能够通过自身重力加速挡板66的开合，使基质快速落下，并能够通过抖动弹簧使挡板66和滑动板62发生抖动，避免基质残留在回填框61内。
29.作为较佳的实施例，所述滑动板62与所述回填框61底部之间等距布设有多个复位弹簧63，所述滑动板62的顶部开设有弧形收集槽。
30.具体的，首先通过现有的回填装置在坑槽隔离布中填充入沙培基质，并进行压实，
完成初步的基质回填，之后通过驱动盘1在基质上方进行移动，并通过升降杆2使整平组件57与基质贴合，对基质表面进行整平或使其形成倾角，到达栽培位置时，通过挖掘组件5挖出种植坑，挖掘的基质进入回填组件6中，驱动盘1控制装置继续进行前进，当挖掘出多个种植坑后，第一个种植坑的基质通过回填组件6和基质输送带3输送至回填柱7的上方，此时回填柱7刚好处于第一个种植坑的上方，回填组件6内的基质通过回填柱7回填入种植坑中，从而完成连续的回填作业。
31.以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。