本发明属于食品加工领域，具体涉及用于猕猴桃片的加工工艺。
背景技术：
猕猴桃成熟采摘下来后，有些运走作为新鲜水果上市，有些为了更长时间的保存或增值制成了干果，在对猕猴桃进行干果制作时，需要对猕猴桃进行削皮、切片、烘干等加工步骤，一般将猕猴桃的削皮和切片加工分为两个加工步骤，需要在将猕猴桃完全削皮后再对猕猴桃进行切片加工，所以猕猴桃的削皮和切片加工之间有加工的间隙，会增加干果的加工时长。
在猕猴桃的削皮和切片加工过程中，多采用人工的方式对猕猴桃进行削皮和切片，会导致干果的加工效率低，且猕猴桃的切片厚度容易控制不均匀，容易导致后期片状的猕猴桃的烘干时长不均匀或者烘干的效果不均匀，使干果的含水量不均，影响干果的口感。
技术实现要素：
本发明意在提供用于猕猴桃片的加工工艺，以对猕猴桃进行高效的削皮和切片加工。
为了达到上述目的，本发明的基础方案如下：用于猕猴桃片的加工工艺，包括以下步骤：
步骤1：准备若干待削皮和切片的猕猴桃；
步骤2：准备一种切片装置，包括切割台、切割机构和传送机构，切割台上设有竖直的通孔，切割机构包括对猕猴桃进行夹持的弹性夹环、上下移动且转动的转杆和对猕猴桃进行削皮的削皮刀，弹性夹环的中部向弹性夹环的轴线方向凹陷，弹性夹环同轴设置通孔内，且弹性夹环的上下端均与切割台固定连接；削皮刀安装在弹性夹环的中部处；传送机构包括切割刀以及在切割台的上表面上水平往复滑动的固定块，切割刀固定安装在固定块的一侧上；
步骤3：下移步骤2中的转杆，使转杆位于通孔外；然后将步骤1中的猕猴桃竖直插入到转杆的顶端；
步骤4：转杆带动步骤3中的猕猴桃转动上移，且转杆的转速为60-100r/min，上移的速度为10-20cm/min；转杆带动猕猴桃移动至弹性夹环内，弹性夹环对猕猴桃进行包裹，包裹的同时削皮刀相对于猕猴桃保持静止，削皮刀与猕猴桃的表皮贴合，且对猕猴桃的表皮进行切削；
步骤5：步骤4中削皮后的猕猴桃的上端穿过弹性夹环移动至通孔的上端外，此时控制固定块在切割台的上表面上水平往复移动，切割刀与切割台的上表面贴合，当切割刀与切割后的猕猴桃接触时，切割刀对猕猴桃进行切片；
步骤6：收集步骤5中切割后的猕猴桃片；当一个猕猴桃切割完成后，转杆转动下移，且转杆下移的速度为20-50cm/min。
基础方案的原理及其优点：1、步骤2中准备了一种切片装置，该切片装置在步骤4能对猕猴桃进行削皮加工，在步骤5中能对猕猴桃进行切片加工，且切片装置的结构简单，操作方便；2、步骤3中，将待加工的猕猴桃插入到转杆上，转杆带动猕猴桃同步的转动和上移，便于对猕猴桃进行传送的削皮加工；3、步骤4中，弹性夹环的中部向弹性夹环的轴线方向凹陷，且削皮刀安装在弹性夹环的中部处，削皮过程中削皮刀相对猕猴桃保持静止，削皮刀与猕猴桃的表面贴合，能够保证削皮的厚度保持均匀；同时当猕猴桃的直径变化时，弹性的弹性夹环中部会对猕猴桃的表面进行包裹，让削皮刀与猕猴桃表面完全贴合，让削皮到的位置与猕猴桃的表面贴合，能够提高削皮刀的削皮效率和削皮的完整性；弹性夹环能让猕猴桃的削皮保持稳定；4、步骤5中，可通过控制猕猴桃露出通孔的高度来控制切片的厚度，能够快速的控制猕猴桃片的厚度，让猕猴桃的切片均匀；5、步骤6中，完成一个猕猴桃切割完成后，让转杆快速下移，能够快速的对下一个的猕猴桃进行削皮和切片加工。
综上所述，本方法中采用了一种切片装置，装置中采用了传送机构，传送机构中的削皮刀能与弹性夹环配合对转动的猕猴桃进行削皮加工，削皮加工后的猕猴桃能够从通孔中露出，同时与切割机构配合，实现快速的切片加工，切片的同时进行削皮加工，有效的缩短了猕猴桃果干的加工时长。
进一步，所述步骤4中，转杆的转速为80r/min，上移的速度为15cm/min。转杆转动的速度与转杆带动猕猴桃上移的速度相配合，能够保证猕猴桃与削皮刀接触时，猕猴桃的表皮被完全削除。
进一步，所述步骤6中，转杆下移的速度为45cm/min。转杆下移的速度相较转杆上移的速度快，能够有效的减小两个猕猴桃加工过程中之间间隔的上料时长，加快对猕猴桃的切片处理。
进一步，所述步骤2中，还包括传送猕猴桃的传送盒，所述传送盒的上端为敞口，敞口与通孔相对，且传送盒固定安装在切割台的正下方，所述传送盒的底部上设有供转杆穿过的安装孔。于将待加工的猕猴桃批量的放置到传送盒内，安装孔的设置是为了转杆能快速方便的插入到待加工的猕猴桃上，实现猕猴桃的快速上料。
进一步，所述步骤2中，所述固定块靠近切割刀的一侧上设有倾斜设置的限位槽，且限位槽的下表面与切割刀的上表面共面；所述切割台远离滑轨的一端上设有容纳槽，且容纳槽内设能与限位槽的下表面共面的斜面。限位槽的设置能够有效的保证切割后的猕猴桃片的厚度小于限位槽的高度，能在一定程度上提高猕猴桃片的均匀度；同时容纳槽内设能与限位槽的下表面共面的斜面，便于限位槽内的猕猴桃片通过斜面快速的进入到容纳槽中，实现猕猴桃片的传送和收集。
附图说明
图1为本发明用于猕猴桃片的加工工艺的实施流程图；
图2为本实施例中切片装置主视图的剖视图；
图3为本实施例中切片装置的俯视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：切割台10、容纳槽101、滑轨102、通孔103、第二弹簧104、弹性夹环20、转杆201、第一弹簧202、削皮刀203、定位块204、主动轮30、限位块301、从动轮302、转轴303、拨盘304、弧形槽305、传送盒40、安装孔401、固定块50、切割刀501、限位槽502、拨杆503。
本方法的操作流程基本如附图1所示，其具体步骤如下：
步骤1：准备若干待削皮和切片的猕猴桃。
步骤2：准备基本如附图2和附图3所示的切片装置，包括切割台10、动力单元、切割机构和传送机构，切割台10上设有供猕猴桃通过的竖直的通孔103。
切割机构包括弹性夹环20、转杆201、第一弹簧202和削皮刀203，弹性夹环20由橡胶制成，弹性夹环20的中部向弹性夹环20的轴线方向凹陷，弹性夹环20同轴设置通孔103内，且弹性夹环20的上端与通孔103的上端焊接，弹性夹环20的下端均与通孔103的下端焊接；转杆201同轴设置在通孔103的正下方，削皮刀203安装在弹性夹环20的中部处，且削皮刀203的刀刃位于弹性夹环20内表面上，切割台10内设有供削皮刀203左右滑动的滑槽，第一弹簧202安装在滑槽内，第一弹簧202的左端与滑槽的内壁焊接，第一弹簧202的右端与削皮刀203的左端焊接。
传送机构包括切割刀501、水平设置的第二弹簧104和固定块50，如图1所示，切割台10右侧上设有滑轨102，第二弹簧104的右端与滑轨102的右端焊接，第二弹簧104的左端与固定块50的左端焊接，且固定块50滑动安装在滑轨102上；固定块50的上表面上固接有拨杆503，切割刀501焊接在固定块50的左侧上，且切割刀501的刀刃处能够滑过通孔103的上端。
固定块50的左侧上设有倾斜设置的限位槽502，且限位槽502的下表面与切割刀501的上表面共面；切割台10远离滑轨102的一端上设有容纳槽101，且容纳槽101内设能与限位槽502的下表面共面的斜面。
动力单元包括主动轮30、限位块301、从动轮302、同轴安装在从动轮302上的转轴303和拨动拨杆503的拨盘304，如图1所示，限位块301焊接在切割台10的正下方，且限位块301上设有供转杆201通过的螺纹孔，且转杆201的下端上设有定位块204，定位块204的上表面能与限位块301的下表面相抵；转杆201上设有与主动轮30和螺纹孔啮合的螺纹；从动轮302与主动轮30啮合，转轴303的上端穿过切割台10与拨盘304同轴焊接，拨盘304上设有弧形槽305。
此外，传送盒40的上端为敞口，敞口与通孔103相对，传送盒40的左侧设有放置猕猴桃的进口，且传送盒40内猕猴桃呈排状放置，只能放置一排，传送盒40焊接在切割台10的正下方，转杆201的上端处设有卡位环，传送盒40的底部上设有供转杆201上的卡位环穿过的安装孔401。
步骤3：下移步骤2中的转杆201，使转杆201位于通孔103外；将待加工的猕猴桃从进口处放置到传送盒40中，猕猴桃排状放置在传送盒40内；转动主动轮30，主动轮30与转杆201上的螺纹啮合，进而带动转杆201转动的同时向上移动，向上移动的转杆201通过安装孔401插入到传送盒40中，同时转杆201的顶端插入到传送盒40中的待加工的猕猴桃中，猕猴桃位于卡位环上，转动的转杆201带动猕猴桃向通孔103中移动的同时转动。
步骤4：转杆201带动步骤3中的猕猴桃转动上移，且转杆201的转速为80r/min，上移的速度为15cm/min；转动的猕猴桃进入到弹性夹环20中，弹性夹环20的中部直径被撑大，此时弹性夹环20对猕猴桃进行包裹，且让削皮刀203与猕猴桃的外皮贴合，削皮刀203保持相对静止，转动的猕猴桃的外皮被削皮刀203削皮；当猕猴桃的直径发生变化时，弹性夹环20的中部的直径也随之变化，进而使削皮刀203在容纳槽101内左右移动，当猕猴桃的直径增大时，削皮刀203向左移动，第一弹簧202被压缩；反之则削皮刀203向右移动，第一弹簧202被释放，弹性夹环20与第一弹簧202和削皮刀203出现随动的效果，便于弹性夹环20带动削皮刀203与猕猴桃的贴合，实现高效且稳定的削皮处理。
步骤5：削皮的同时，正向转动的主动轮30带动从动轮302转动，从动轮302带动转轴303和拨盘304同步转动，拨盘304拨动拨杆503向左移动，同时拨杆503带动固定块50和切割刀501向左移动，固定块50在滑轨102上滑动，第二弹簧104被拉伸；当切割刀501移动至通孔103处时，转杆201带动削皮后的猕猴桃从通孔103中移出，同时切割刀501移动至通孔103处对猕猴桃进行切片；当转动的拨盘304上的弧形槽305与拨杆503相对时，拨杆503与拨盘304分离，进而第二弹簧104拉动固定块50、切割刀501和拨杆503移回至右端；当拨杆503再次与拨盘304接触时，拨杆503再次带动固定块50向左移动，切割刀501对下一片的猕猴桃片进行切割。
步骤6：步骤5中切片后的猕猴桃移动至限位槽502内，限位槽502中的猕猴桃片传送至容纳槽101内，容纳槽101对猕猴桃片进行收集；当转杆201移动至通孔103的上端，转杆201上的定位块204与限位块301相抵时，此时转杆201上的猕猴桃均被切割，然后主动轮30反向转动，主动轮30带动转杆201下移，转杆201上的卡位环同步下移至传送盒40外，便于对下一猕猴桃进行削皮和切片加工，且转杆201下移的速度为40cm/min。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。