用于高效丸制造的系统和方法与流程

用于高效丸制造的系统和方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求2019年7月30日提交的美国申请号62/880,467的权益，该美国申请全文以引用方式并入本文。
技术领域
3.本公开涉及食品制造方法和系统，并且更具体地，涉及用于在刻痕和/或切割食品结构之后分离食品结构的至少一部分的方法和系统。


背景技术：

4.典型地，制作和包装食品诸如糖食或咀嚼型胶基糖的方法很耗时且涉及大量机械设备。例如，制作和包装胶基糖产品的方法可包括混合和生产成品胶基糖作为不均匀的输出物、将成品胶基糖挤出和成形为条块、调理成品胶基糖的条块、将条块挤出为成品胶基糖的连续薄片材、将连续片材辗过一连串的辊至均匀的减小的厚度、将片材刻痕和分成各个经刻痕的片材、在调理室调理各个片材、将片材划分成胶基糖块并且包装胶基糖块。此类制作和包装胶基糖产品的方法在被转让给本受让人的前权益人的美国专利第6,254,373号和被转让给本受让人的美国专利申请第12/352,110号中被公开；所述专利和专利申请的教导和公开内容，只要不与本公开相矛盾，则以引用方式整体并入本文。
5.在制造过程期间，胶基糖的侧向边缘通常被移除，使得在胶基糖中形成的最外侧块具有期望的边缘。从胶基糖的边缘修剪或移除的材料可被循环回到制造系统的上游部分以减少浪费。在现有制造系统中进行的这种材料修剪通常包括在胶基糖中形成一个或多个刻痕，以限定胶基糖的待修剪的部分。经刻痕的胶基糖诸如由滑动表面或滑板支撑。然而，经刻痕的胶基糖的宽度大于滑动表面的宽度，使得胶基糖的待修剪的部分不被滑动表面直接支撑。因此，作用于胶基糖的待修剪的部分上的重力导致胶基糖的最外侧边缘处的这些部分沿着刻痕线与胶基糖的其余部分分离。
6.虽然这种经由重力分离胶基糖的修剪部分的方法在所形成的块的边缘具有平面配置时是合适的，但这种方法可能不适于沿着具有非线性配置的刻痕修剪材料。这可能是由于修剪材料必须与剩余部分分离的长度增加(在竖直平面上测量)以及/或者因为作用在所修剪的部分上的重力仅在分离方向上部分施加的结果。


技术实现要素：

7.根据一个实施方案，用于将修剪节段与食品结构的主体分离的方法包括：在食品结构的主体中形成修剪刻痕线，以在食品结构的主体中限定修剪节段；以及经由力生成装置主动地向修剪节段施加力，以沿着所述修剪刻痕线将修剪节段与食品结构的主体分离。
8.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，经由所述力生成装置主动地向修剪节段施加力的操作包括向修剪节段施加张力。
9.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述力
生成装置包括辊。
10.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，经由所述力生成装置主动地向修剪节段施加力的操作包括向修剪节段施加剪切力。
11.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述力生成装置包括至少一个压缩空气递送单元。
12.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述力相对于食品结构的主体的行进方向成一角度施加到修剪节段。
13.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述角度大于0
°
且小于90
°
。
14.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，施加到修剪节段的所述力的分量被布置在断裂方向上。
15.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述修剪刻痕线的厚度小于食品结构的主体的厚度。
16.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，在食品结构的主体中形成所述修剪刻痕线的操作还包括形成多个刻痕以限定食品结构的主体中的多个部分。
17.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述多个部分是块。
18.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述多个部分是丸。
19.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，包括经由形成系统将食品料团形成为食品结构的主体。
20.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述将所述食品料团形成为食品结构的主体的操作发生在所述形成所述修剪刻痕线的操作的上游。
21.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述将所述食品料团形成为食品结构的主体的操作与所述形成所述修剪刻痕线的操作基本上同时发生。
22.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，包括相对于力生成装置定位修剪节段。
23.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述修剪刻痕线经由刻划装置或切割装置形成，并且相对于力生成装置定位修剪节段还包括经由在所述刻划装置或切割装置中形成的特征部向修剪节段施加力。
24.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述修剪刻痕线具有非线性配置。
25.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述修剪刻痕线具有锯齿形配置。
26.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述食品结构包括咀嚼型胶基糖。
27.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述食品结构包括糖食。
28.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述主动施加的力是机械驱动力。
29.根据另一个实施方案，食品制造系统包括刻划装置或切割装置，该刻划装置或切割装置能够操作以在食品结构中形成修剪刻痕线。修剪分离系统被布置在所述刻划装置或切割装置的下游。修剪分离系统包括至少一个力生成装置，所述至少一个力生成装置能够操作以将力施加到由所述修剪刻痕线限定的修剪节段，以沿着所述修剪刻痕线将所述修剪节段与所述食品结构分离。
30.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，由所述至少一个力生成装置施加的所述力向所述修剪节段施加张力。
31.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述至少一个力生成装置是辊。
32.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述至少一个力生成装置能够操作以向所述修剪节段施加剪切力。
33.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述至少一个力生成装置是压缩空气递送单元。
34.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述至少一个力生成装置相对于食品结构的行进方向成一角度布置。
35.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述角度大于0
°
且小于90
°
。
36.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，由所述至少一个力生成装置施加到修剪节段的所述力的分量被布置在断裂方向上。
37.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述修剪刻痕线的厚度小于食品结构的厚度。
38.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，包括形成系统，该形成系统用于将食品料团形成和确定尺寸为所述食品结构。
39.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述形成系统被布置在所述刻划装置或切割装置的上游。
40.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述刻划装置或切割装置被整合到所述形成系统中。
41.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述刻划装置或切割装置包括能够操作以接合所述修剪节段以相对于所述至少一个力生成装置定位所述修剪节段的特征部。
42.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述特征部包括与所述修剪节段对准的螺旋形突起部。
43.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述食品结构包括咀嚼型胶基糖。
44.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述食
品包括糖食。
45.根据又一个实施方案，一种用于沿着修剪刻痕线将修剪节段与食品结构的主体分离的方法包括经由机械驱动装置将力连续地施加到修剪刻痕线的幅材。在与食品结构的表面平行的平面中施加力。经由所述力使幅材破裂，以将修剪节段与食品结构的主体分离。
46.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，施加到所述幅材的所述力包括第一分量和第二分量，并且所述第一分量在横向于食品结构的主体的行进方向的方向上延伸。
47.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述力的所述第一分量小于所述力的所述第二分量。
48.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述力的所述第二分量在食品结构的所述行进方向上延伸。
49.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述力的所述第二分量垂直于食品结构的所述行进方向延伸。
50.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，经由机械驱动装置将力连续地施加到修剪刻痕线的幅材的操作还包括使修剪节段与所述机械驱动装置接触。
51.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述机械驱动装置包括辊。
52.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述机械驱动装置包括至少一个压缩空气递送单元。
53.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，还包括在食品结构的主体中形成修剪刻痕线以限定修剪节段。
54.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，在食品结构的主体中形成所述修剪刻痕线的操作还包括形成多个刻痕以限定食品结构的主体中的多个部分。
55.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述多个部分是块。
56.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述多个部分是丸。
57.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，包括经由形成系统将食品料团形成为食品结构的主体。
58.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述将所述食品料团形成为食品结构的主体的操作发生在所述形成所述修剪刻痕线的操作的上游。
59.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述食品结构包括咀嚼型胶基糖。
60.除上述特征中的一者或多者之外，或作为替代形式，在另外的实施方案中，所述食品结构包括糖食。
附图说明
61.被并入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图体现了本发明的几个方面，并且连同具体实施方式一起用以解释本发明的原理。在附图中：
62.图1a是根据一个实施方案的其中形成有多个刻痕的胶基糖结构的平面图；
63.图1b是根据一个实施方案的图1a的经刻化的胶基糖结构的一部分的侧视图；
64.图2是胶基糖制造系统的一部分的示意图；
65.图3是另一种胶基糖制造系统的一部分的示意图；
66.图4是根据一个实施方案的胶基糖制造系统的修剪分离系统的示意图；
67.图5是根据一个实施方案的修剪分离系统的透视图；
68.图6是根据一个实施方案的图5的修剪分离系统的一部分的详细透视图；
69.图7是根据一个实施方案的图6的修剪分离系统的一部分的详细透视图；
70.图8是根据一个实施方案的胶基糖制造系统的修剪分离系统的示意图；并且
71.图9是根据一个实施方案在垂直于胶基糖结构行进方向的平面中截取的图8的修剪节段的横截面。
具体实施方式
72.以下公开内容将详述特定实施方案，这些特定实施方案为分离在食品制造期间产生的废料部分提供了改进。食品可包括任何类型的可食用产品，包括但不限于例如咀嚼型胶基糖(处于任何阶段的，包括弹性体、半成品基料、成品咀嚼型胶基糖基料和成品咀嚼型胶基糖)、糖食(可与咀嚼型胶基糖、糖果或咀嚼型胶基糖和糖果的组合同义)、甜味饼干和咸味饼干、蛋糕、坚果和谷物等。在一个实施方案中，食品可包括在制造期间形成为片材的任何可食用产品。
73.为便于描述，在说明书的剩余部分，食品在本文将被称为咀嚼型胶基糖。还应当理解，咀嚼型胶基糖的某些组成可具有不均一的质构和/或多层组成。本文所述的咀嚼型胶基糖被称为“咀嚼型胶基糖”或“胶基糖”并包括但不限于从复合弹性体到成品胶基糖的组合物(包括复合弹性体和成品胶基糖在内)，该组合物可包括复合弹性体加上一些复合助剂、胶基糖基础剂母料、复合弹性体加上一些后续的胶基糖成分、复合弹性体加上一些胶基糖基础剂成分和一些后续的胶基糖成分、胶基糖基础剂、胶基糖基础剂加上一些后续的胶基糖成分、成品胶基糖母料以及成品胶基糖。
74.在咀嚼型胶基糖制造过程期间，可移除胶基糖结构的一个或多个节段以形成具有期望配置或轮廓的胶基糖结构的一部分。胶基糖结构的被移除的节段在本文中被称为“修剪节段”。
75.具有一个或多个修剪节段22的胶基糖结构20的示例在图1a和图1b中更详细地示出。如图所示，胶基糖结构20是具有主体的胶基糖片材，该主体包括形成于其中的多个部分24。在例示的非限制性实施方案中，多个部分24为单个的块，并且在一些实施方案中为丸。胶基糖丸通常具有不均一的厚度，诸如六边形、枕形或球状形状，并且通常涂覆有一种或多种涂覆材料以形成成品糖食。然而，应当理解，其中胶基糖结构20具有另一种形状的实施方案以及其中胶基糖结构20的部分24具有不同配置的实施方案诸如具有棒状配置(通常为矩形形状)的厚片或块也在本公开的范围内。
76.在胶基糖结构20中形成的相邻部分或块24通常由一条或多条刻痕线26(在本文中也称为“刻痕”)限定。出于本公开的目的，“刻痕”可被定义为这样的切口，该切口延伸穿过胶基糖结构20至小于胶基糖结构20的整个高度的深度，使得不产生胶基糖结构20的完全分离的部分。因此，例如厚度小于胶基糖结构20的高度的30％的薄的幅材27(在图1b中最佳地示出)将在胶基糖结构20的相邻部分或块24之间延伸。当胶基糖结构20被刻痕或切穿小于胶基糖结构20的整个高度的深度时，胶基糖结构20的向前运动将把胶基糖结构20的由刻痕26限定的部分24中的每个部分传送为单个(连续或非连续)结构。因此，当刻痕26不延伸穿过胶基糖结构20的整个高度或厚度时，胶基糖结构20可作为单个单元移动。
77.胶基糖结构20的一个或多个修剪节段22通常位于胶基糖结构20的外周边。然而，本文还设想了位于相对于胶基糖结构20的另一位置处的修剪节段22。在例示的非限制性实施方案中，第一修剪节段22被限定在胶基糖结构20的第一侧向边缘28处，并且延伸至24的相邻部分(具体地，在胶基糖结构20中形成的块)的最外侧边缘30。类似地，第二修剪节段22位于与第一侧向边缘28相对的第二侧向边缘32处，并且延伸至在胶基糖结构20中形成的相邻部分24的最外侧边缘30。限定部分24的最外侧边缘30和修剪节段22的刻痕在本文中可被称为修剪刻痕或修剪刻痕线36。因此，修剪刻痕线36可具有与在胶基糖结构20中形成的部分24的轮廓互补的配置。在图1a和图1b的例示的非限制性实施方案中，修剪刻痕线36具有非线性配置。例如，在食品结构的长度上延伸的整个修剪刻痕线36(沿着食品结构的行进方向测量)不被布置在单个竖直平面内。更具体地，修剪刻痕线36被示出为具有与丸24的轮廓互补的锯齿形配置。应当理解，具有另一种配置的修剪刻痕线36也在本公开的范围内。
78.在一个实施方案中，限定一个或多个修剪节段22的修剪刻痕线36可与限定胶基糖结构20中的部分或块24的刻痕26同时形成。在其他实施方案中，限定修剪节段22的修剪刻痕线36可在限定多个部分或块24的刻痕26的形成之后或下游形成，或者另选地，可在限定胶基糖结构20中的多个部分或块24的刻痕26的形成之前或上游形成。
79.在其中形成修剪刻痕36之前，将胶基糖结构20形成为期望的形状和尺寸。例如，如图2中最佳所示，在胶基糖制造系统40内，胶基糖料团42可经由在44处示意性地示出的形成工位形成为胶基糖结构20。虽然胶基糖料团42在图中被示出为大致未成型或不均一的，但应当理解，本文还设想了其中胶基糖料团42在其长度上具有均匀横截面的实施方案，诸如通过位于形成工位44上游的冲模挤出所得的实施方案。形成工位44可包括能够将胶基糖料团42形成和/或确定尺寸为具有期望厚度(诸如在.3mm和10mm之间)的胶基糖结构20的任何机构或组件。在形成修剪刻痕36之前，可通过形成工位44将胶基糖结构20确定尺寸为具有大致平坦的上表面和下表面以及基本上均匀的厚度的片材。在一个实施方案中，形成工位44包括两个形成辊，如提交于2102年11月16日的美国专利申请序列号13/522,767中所述。另选地或除此之外，形成工位44可包括挤出装置和/或一个或多个轧制装置。虽然胶基糖结构20被示出为作为连续片材从形成工位44输出，但其中胶基糖结构20具有另一种形状的实施方案也在本公开的范围内。
80.继续参考图2，在例示的非限制性实施方案中，从形成工位44输出的连续胶基糖结构20被输送装置46(诸如传送机)向下游输送到至少一个刻划装置或切割装置48。刻划装置或切割装置48在图中被示出为直接位于形成工位44的下游。然而，一个或多个附加系统部件(未示出)可设置在形成工位44与至少一个刻划装置或切割装置48之间。
81.在一个实施方案中，至少一个刻划装置或切割装置48包括设置在胶基糖结构20的相对侧上即在胶基糖结构20上方和下方的两个刻痕辊48，如图2所示。然而，本文设想了一个或多个刻划装置或切割装置48的任何配置。在图3中最佳示出的另一个实施方案中，至少一个刻划装置或切割装置48可以包括第一刻痕辊48和第二辊48，第一刻痕辊被构造成在诸如平行于胶基糖结构的行进方向的第一方向上刻痕胶基糖结构20，第二辊位于第一刻痕辊48的下游并且被构造成在诸如垂直于胶基糖结构20的行进方向的第二方向上刻痕胶基糖结构20。刻划装置或切割装置48不仅限定多个部分24诸如连续胶基糖结构20中的厚片或块，而且还限定胶基糖结构20的修剪节段22。然而，本文还设想了包括刻划装置或切割装置48的实施方案，该刻划装置或切割装置被构造成形成限定一个或多个修剪节段22的修剪刻痕36，但不形成限定胶基糖结构20中的多个部分24的刻痕26。
82.至少一个刻划装置或切割装置48被示出为与形成工位44分离并位于其下游。在一个另选实施方案中，刻划装置或切割装置48中的一者或多者的功能可被整合到形成工位44中，使得形成工位不仅能够操作以确定胶基糖料团的尺寸，而且能够操作以形成修剪刻痕36和/或刻痕26。例如，在一个实施方案中，形成工位44包括具有一个或多个表面的一对辊，所述一个或多个表面在胶基糖料团42穿过所述一对辊之间限定的间隙时在胶基糖料团中形成各个部分24。在此类实施方案中，胶基糖料团42被同时形成为期望的尺寸和形状并且被刻痕以形成多个部分或块24。
83.继续参考图2和图3，胶基糖制造系统40可另外包括修剪分离系统60，该修剪分离系统能够操作以通过主动地向修剪节段22施加机械驱动力例如非重力的力来将一个或多个修剪节段22与胶基糖结构20分离。修剪分离系统60可大致位于在胶基糖结构20中形成修剪刻痕36的一个或多个部件(诸如形成工位44和/或刻划装置或切割装置48)的下游。因此，在一些实施方案中，修剪分离系统60位于所有刻划装置或切割装置48的下游，或者另选地，仅位于刻划装置或切割装置48的一部分的下游。一旦从胶基糖结构20移除了一个或多个修剪节段22，即可将胶基糖结构20提供给胶基糖制造系统的下游部件或系统，诸如能够操作以分离多个部分24的装置。
84.修剪分离系统60的示例更详细地示出于图4至图7中。如图所示，修剪分离系统60直接位于至少一个刻划装置或切割装置48的下游，并且包括至少一个机械驱动装置，所述至少一个机械驱动装置在本文中也被称为力生成装置62，该力生成装置能够操作以将力施加在胶基糖结构20的对应的修剪节段22上。如图所示，力生成装置的可移动表面能够操作以直接接合修剪节段22。在例示的非限制性实施方案中，力生成装置62包括围绕旋转轴线x驱动的辊。然而，其中力生成装置62包括传送机、任何其他合适的装置、或多个装置诸如传送机和辊的组合的实施方案也在本公开的范围内。
85.力生成装置62可被定位在胶基糖结构20的边缘28或32附近，例如与修剪节段22的至少一部分竖直对准。因此，力生成装置62的一部分被构造成接触修剪节段22。虽然力生成装置62被示出为竖直地位于修剪节段22上方，但在其他实施方案中，力生成装置62可被设置在修剪节段22下方或与修剪节段22的一侧相邻。在一个实施方案中，力生成装置62不向内延伸超过修剪刻痕线36，并且因此不与胶基糖结构20的其余部分的任何部分重叠或接触。
86.如图所示，力生成装置62相对于胶基糖结构20的行进方向以向外延伸的角度(以θ
示出)安装。在一个实施方案中，角度θ大于0
°
且小于约90
°
。例如，角度θ可在约5
°
和约60
°
之间、在约5
°
和约45
°
之间、以及在约5
°
和30
°
之间。在其中修剪分离系统60包括辊和传送机两者的实施方案中(参见图6)，辊和传送机大致彼此平行。在例示的非限制性实施方案中，修剪分离系统60包括与胶基糖结构20的第一边缘28相邻布置的第一力生成装置62和与胶基糖结构20的第二相对边缘32相邻布置的第二力生成装置62，使得可基本上同时从胶基糖结构20移除修剪节段22。在此类实施方案中，力生成装置62可相对于行进方向以相等但相反的角度安装。然而，其中力生成装置62以不同角度安装的实施方案也在本公开的范围内。
87.通过使一个或多个力生成装置62相对于胶基糖结构20的行进方向以向外的角度取向，由力生成装置62施加到修剪节段22的力的至少一个分量在断裂方向上被施加，该断裂方向大致垂直于胶基糖结构的行进方向延伸。
88.当胶基糖结构20穿过修剪分离系统60时，一个或多个力生成装置62接合对应的修剪节段22。作为这种接合的结果，力生成装置62在修剪节段22上施加力，该力大致背离修剪刻痕36。由辊62沿断裂方向施加到修剪节段22的力导致修剪节段22经由张力或张力的施加而沿着修剪刻痕36与胶基糖结构20分离。在一个实施方案中，驱动装置62能够以不同于胶基糖结构20沿着行进方向的速度的速度移动。这种速度差异可进一步增加驱动装置62施加到胶基糖结构20的力。
89.现在参考图8和图9，在另一个实施方案中，修剪分离系统60的力生成装置62包括一个或多个压缩空气递送单元，以有利于将修剪节段22与胶基糖结构20的一个或多个边缘分离。压缩空气递送单元62可结合或独立于本文先前所述的一个或多个力生成装置62操作，以帮助沿着修剪刻痕36将修剪节段22与胶基糖结构20分离。
90.当胶基糖结构20从一个或多个刻划装置或切割装置48输出时，来自至少一个压缩空气递送单元62的压缩空气被施加到修剪节段22的表面。如图所示，压缩空气递送单元可位于修剪节段22的每个修剪节段附近。采用由压缩空气递送单元62排出的压缩空气沿着修剪刻痕36将修剪节段22与胶基糖结构20充分地分开或至少部分地分开。如图9最佳所示，施加到修剪节段22的压缩空气可在大致竖直的方向上流动，诸如竖直向下流动。在此类实施方案中，压缩空气被施加到修剪节段22的上表面23，并且通过向其施加压缩空气所产生的合力使得修剪节段22经由剪切沿着修剪刻痕36与胶基糖结构20分离。在其他实施方案中，压缩空气的方向可被定向成使得由压缩空气施加到修剪节段22的表面23的力的分量在断裂方向上被施加。
91.无论修剪分离系统60的配置如何，在一个实施方案中，直接位于修剪分离系统60上游的至少一个刻划装置或切割装置48包括能够操作以沿断裂方向向修剪节段施加力的特征部70。在一个实施方案中，由特征部施加到修剪节段的力用于将修剪节段22移动到相对于相邻力生成装置62的期望位置中。特征部70大致位于切割和刻痕装置48处与对应的修剪节段22对准的位置处。如图7最佳所示，特征部70被定位成与刻划装置或切割装置48的端部72相邻，并且被构造成在胶基糖结构20横穿刻划装置或切割装置48时接触修剪节段22。在例示的非限制性实施方案中，特征部70包括具有螺旋形配置的突起部。然而，其他合适的特征部也在本公开的范围内。
92.当刻划装置或切割装置48围绕其旋转轴线旋转时，特征部70的起始点74接合修剪节段22的一部分，诸如靠近修剪刻痕线36。随着刻划装置或切割装置48的继续旋转，修剪节
段22与特征部70保持接触。因此，当刻划装置或切割装置48围绕其旋转轴线旋转时，特征部70的每个渐进包裹物使修剪节段22在大致垂直于胶基糖结构20的行进方向的方向上逐渐侧向向外移动。特征部70的配置基于胶基糖的一致性和待移动的修剪节段的总距离来选择。
93.应当理解，本文所示和所述的修剪分离系统60可以是连续和/或在线胶基糖制造系统的一部分，并且可与刻划装置或切割装置48成直线布置。包括修剪分离系统60允许连续且快速的胶基糖生产。通过使用修剪分离系统60主动地向修剪节段22施加力以将修剪节段22与胶基糖结构20的其余部分分离，修剪节段22比现有系统更容易被移除。此外，经由向其施加力，可从胶基糖结构20更干净地切断修剪节段22，从而限制胶基糖结构20的变形，这在形成具有不规则成型边缘的块或丸24期间是特别有利的。
94.本文引用的所有参考文献，包括出版物、专利申请和专利在内，都以引用方式并入本文，犹如每个参考文献都单独地和具体地被指明以引用方式并入且在本文中整体阐述。
95.在描述本发明的情形下(尤其在所附权利要求书的情形下)，除非本文中另有说明或上下文明显抵触，否则术语“一”、“一种”、“所述”以及类似指示物的使用应被理解为涵盖单数和复数含义两者。除非另有指明，否则术语“包含”、“具有”、“包括”和“含有”应被解释为开放式术语(即，意为“包括但不限于”)。除非本文另有说明，否则本文对数值范围的叙述仅仅意图作为单独地提及落入该范围内的每个单独数值的简略方法，并且每个单独数值被并入本说明书中，犹如它被单独地在本文中叙述。除非本文中另有说明或上下文明显抵触，否则本文描述的所有方法都可按任何合适的顺序执行。除非另有声明，否则本文提供的任何和所有示例或示例性语言(例如，“如”)的使用都意图仅仅为了更好地阐明本发明，而非对本发明的范围加以限制。本说明书中没有任何语言应被解释为表明任何非要求权利保护的要素对于本发明的实施是必要的。
96.本文中描述了本发明的优选实施方案，包括发明人已知的实施本发明的最佳方式。对本领域的技术人员来说，在阅读前面的描述后，那些优选实施方案的变型形式将变得显而易见。发明人预期本领域的技术人员会适当采用这些变型形式，并且发明人意图本发明由除本文所描述的具体方式之外的其他方式来进行实施。相应地，在得到适用的法律允许的前提下，本公开包括所附的权利要求书中所陈述的主题的所有修改形式和等同形式。此外，除非本文中另有说明或上下文明显抵触，否则本发明涵盖以上描述的要素的所有可能的变型形式的任何组合。