精温气调保鲜库房以及构建方法与流程

1.本发明涉及气调保鲜技术领域，特别地涉及一种精温气调保鲜库房以及构建方法。


背景技术：

2.气调保鲜技术是物品保鲜的高级形式，适当的低温是气调保鲜的基础。目前，气调保鲜库房为保证控温精度与温度均匀性均采用顶部静压箱送风侧壁回风的形式，这种送风与回风形式解决了控温精度与温度均匀性的问题。但是，静压箱和侧壁回风通道的设置占用了库房的存储空间，降低了库房空间的利用率。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的技术问题，本技术提出了一种精温气调保鲜库房以及构建方法，能够解决以往气调保鲜库房中设置静压箱和侧壁回风通道带来的库房空间利用率降低的问题。
4.本技术提供一种精温气调保鲜库房的构建方法，其特征在于，包括：在库房内放置多个货架，单个货架具有预定高度和预定宽度，相邻两个货架之间相隔预定距离；在货架上放置一个或多个符合气密性要求的气调周转箱，气调周转箱的进气口连接至气调设备，气调设备用于为气调周转箱提供预定纯度的氮气；在库房内放置一台或多台冷风机，各台冷风机的放置位置使得各台冷风机送出的冷气在多个货架之间形成循环气流；其中，库房内不设置静压箱。
5.可选地，多个货架相互平行放置，相邻两个货架之间的过道供循环气流通过，一台或多台冷风机设置在过道上方。
6.可选地，多个货架占据矩形区域；一台或多台冷风机包括第一冷风机和第二冷风机，第一冷风机和第二冷风机设置在矩形区域的对角线上。
7.可选地，一台或多台冷风机的出风口附近设置有温度补偿器，用于控制冷风机的送风温度。
8.可选地，在库房内设置温度传感器，用于采集库房内的环境温度参数并发送给温度补偿器。
9.可选地，在一台或多台冷风机内设置温度传感器，用于采集一台或多台冷风机的工作温度参数并发送给温度补偿器。
10.可选地，单个货架中具有多个货位，在一个货位上堆叠放置多个气调周转箱。
11.可选地，在库房内设置氮气输送管道，用于将气调设备产生的氮气输送至气调周转箱。
12.可选地，在冷风机内部设置电子膨胀阀，用于冷风机内制冷剂流量调节。
13.本技术实施例还提供一种精温气调保鲜库房，其是按照如上所述的方法而构建的精温气调保鲜库房。
14.本技术的实施例针对当前气调保鲜库房存在的问题，在保证控温精度与温度均匀性的前提下，摒弃传统气调保鲜库房中静压箱和侧面回风结构，增大了库房使用容积，提高了库房空间利用率，降低了保鲜设备布置的施工难度；由于库房中使用气调周转箱取代传统的周转筐，周转箱可以堆叠码放，因此使得库房的空间利用率进一步提高。
附图说明
15.下面，将结合附图对本发明的优选实施方式进行进一步详细的说明，其中：
16.图1为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的构建方法流程示意图；
17.图2为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的工作状态示意图；
18.图3为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的俯视示意图；
19.图4为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的主视示意图。
具体实施方式
20.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.在以下的详细描述中，可以参看作为本技术一部分用来说明本技术的特定实施例的各个说明书附图。在附图中，相似的附图标记在不同图式中描述大体上类似的组件。本技术的各个特定实施例在以下进行了足够详细的描述，使得具备本领域相关知识和技术的普通技术人员能够实施本技术的技术方案。
22.图1为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的构建方法流程示意图，图2为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的工作状态示意图。如图1所示，如图1所示，本技术实施例提供的精温气调保鲜库房的构建方法包括以下步骤101至步骤103。
23.步骤101：在库房内放置多个货架，单个货架具有预定高度和预定宽度，相邻两个货架之间相隔预定距离。
24.步骤102：在货架上放置一个或多个符合气密性要求的气调周转箱，气调周转箱的进气口连接至气调设备，气调设备用于为气调周转箱提供预定纯度的氮气。
25.步骤103：在库房内放置一台或多台冷风机，各台冷风机的放置位置使得各台冷风机送出的冷气在多个货架之间形成循环气流；其中，库房内不设置静压箱。
26.具体地，如图2所示，精温气调保鲜库房10包括：多个货架101，放置于精温气调保鲜库房10内，其中，单个货架101具有预定高度和预定宽度，相邻两个货架101之间相隔预定距离。一个或多个气调周转箱102，放置于货架101上，气调周转箱102的进气口(图中未示出)连接至气调设备103，气调设备103为气调周转箱102提供预定纯度的氮气。一台或多台冷风机104，放置于精温气调保鲜库房10内，各台冷风机104的放置位置使得各台冷风机105送出的冷气在多个货架101之间形成循环气流；其中，在精温气调保鲜库房10内不存在静压箱。
27.这样，通过合理摆放货架101和冷风机104的位置，在保证控温精度与温度均匀性的前提下，摒弃传统气调保鲜库房中静压箱和侧面回风结构，增大了库房使用容积，提高了
库房空间利用率，降低了保鲜设备布置的施工难度；由于精温气调保鲜库房10中使用气调周转箱102取代传统的周转筐，气调周转箱102可以堆叠码放，因此使得精温气调保鲜库房10的空间利用率进一步提高。
28.在一些实施例中，可选地，多个货架相互平行放置，相邻两个货架之间的过道供循环气流通过，一台或多台冷风机设置在过道上方。
29.图3为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的俯视示意图，如图3所示，多个货架101相互平行放置，相邻两个货架101之间的过道105供循环气流通过，一台或多台冷风机104位于过道105上方，冷风机104送出的气流在过道105流通。在一些实施例中，可选地，多台冷风机104的长度较长，能够延伸至同一个过道105上方。图3为本技术一种实施例的精温气调保鲜库房的主视示意图，如图3所示，延伸至同一个过道105上方的两个冷风机向相对的方向分别送出气流，从而在过道105上形成相对的两股气流，两股相对的气流在过道105相遇并下沉，形成两个循环路径。
30.这样，由于多个货架101相互平行放置并且冷风机放置在货架101之间形成的过道105上方，使得气流能够通过过道105流动循环，形成气流通道，使得库房内气体流动均匀可控。
31.在一些实施例中，可选地，多个货架占据矩形区域；一台或多台冷风机包括第一冷风机和第二冷风机，第一冷风机和第二冷风机设置在矩形区域的对角线上。
32.具体地，继续参见图3，如图3所示，多个货架101形成矩形区域，一台或多台冷风机104包括第一冷风机1041和第二冷风机1042，第一冷风机1041和第二冷风机1042位于矩形区域的对角线上。
33.这样，第一冷风机1041和第二冷风机1042送出的冷空气可以覆盖大部分的气调周转箱102，使得库房10内的气流流动更加均匀。
34.在一些实施例中，可选地，一台或多台冷风机的出风口附近设置有温度补偿器，用于控制冷风机的送风温度。如图3所示，一台或多台冷风机104的出风口附近设置有温度补偿器，用于控制冷风机104的送风温度。在一些实施例中，可选地，温度补偿器采用比例积分微分(proportional-integral-derivative，pid)调节技术。这样，通过在冷风机出风口设置温度补偿器，可以根据库房内的温度自动调整冷风机送风温度，使得库房的温度变化不超过0.5摄氏度。
35.在一些实施例中，可选地，在库房内设置温度传感器，用于采集库房内的环境温度参数并发送给温度补偿器。具体地，库房10内设置有温度传感器，例如，高精度温度传感器，用于采集库房内的环境温度参数并发送给温度补偿器。
36.这样，库房10内的温度传感器可以感应库房10内的温度，并发送给温度补偿器，从而能够在更精准的范围内调节库房10内的温度。
37.在一些实施例中，可选地，在一台或多台冷风机内设置温度传感器，用于采集一台或多台冷风机的工作温度参数并发送给温度补偿器。具体地，一台或多台冷风机104内设置有温度传感器，用于采集一台或多台冷风机104的工作温度参数并发送给温度补偿器。这样，温度补偿器可以根据冷风机104内的工作温度参数更加精准的调节冷风机104的送风温度。
38.在一些实施例中，可选地，单个货架中具有多个货位，在一个货位上堆叠放置多个
气调周转箱。继续参见图2，如图2所示，单个货架101中具有多个货位106，一个货位106上堆叠放置有多个气调周转箱102。
39.这样，通过在一个货位106上堆叠码放多个气调周转箱102，使得在保证库房10容积不变的情况下，增加库房10存放物品的数量，提高库房10的空间使用率。
40.在一些实施例中，可选地，在库房内设置氮气输送管道，用于将气调设备产生的氮气输送至气调周转箱。如图1所示，精温气调保鲜库房10中设置氮气输送管道104，用于将气调设备103产生的预设纯度的氮气输送到气调周转箱102内，从而在不移动气调周转箱102的前提下，对气调周转箱102内的气体进行气调处理，进而增加气调周转箱102内物品的保鲜周期。
41.在一些实施例中，可选地，在冷风机内部设置电子膨胀阀，用于冷风机内制冷剂流量调节。具体地，冷风机104内部设置有电子膨胀阀，用于冷风机104内制冷剂流量调节。这样，相较于传统的热力膨胀阀，制冷剂流量调节更迅速、更准确，优势明显，使冷风机104的制冷量始终与库房10内热负荷相匹配。
42.上述实施例仅供说明本发明之用，而并非是对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此，所有等同的技术方案也应属于本发明公开的范畴。