一种大葱去皮机的制作方法

文档序号:33638458发布日期:2023-03-29 01:22阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种大葱去皮机,包括传送带机构(1)和机架(2),所述传送带机构(1)安装在所述机架(2)内;顺着所述传送带机构(1)的输送方向在所述传送带机构(1)的右侧安装有切根机构(3),所述切根机构(3)用于切除大葱的根须部;其特征在于,在所述切根机构(3)之后依次安装有破皮机构,所述破皮机构包括环切机构(5)和爆皮机构(6),所述环切机构(5)用于对大葱根部处的外皮环切,所述爆皮机构(6)产生的高压气流吹向大葱根部的环切口将葱皮爆开;在所述破皮机构之后安装有吹皮机构(7),所述吹皮机构(7)安装在所述传送带机构(1)的上方,所述吹皮机构(7)产生的高压气流用于将葱皮从大葱上吹掉。2.根据权利要求1所述的大葱去皮机,其特征在于,所述环切机构(5)包括一对竖向设置的刀盘(51),所述刀盘(51)分为上刀盘和下刀盘,所述下刀盘固定安装在所述机架(2)上,所述上刀盘安装在摆杆(52)的一个端部,所述摆杆(52)的另一端铰接在所述机架(2)上;所述摆杆(52)的中部搭在抬杆(53)上,所述抬杆(53)安装在所述机架(2)上。3.根据权利要求2所述的大葱去皮机,其特征在于,所述爆皮机构(6)包括一对气嘴一(61),两个所述气嘴一(61)对称的安装在转盘一(62)的侧面,所述转盘一(62)上端的转轴安装有电机一(63),所述气嘴一(61)喷出的高速气流吹向大葱根部的葱皮环切口位置。4.根据权利要求1所述的大葱去皮机,其特征在于,所述切根机构(3)包括电机三(31)和刀盘一(32),所述电机安装在所述机架(2)上,所述刀盘一(32)安装在所述电机三(31)的转轴上,所述刀盘一(32)上包括放射状安装的条状刀片(33),所述条状刀片(33)转动形成的圆状轨迹用于除大葱的根部;在所述切根机构(3)之前安装有清理机构(10),所述清理机构(10)包括一对气嘴三(101),两个所述气嘴三(101)对称的安装在转盘三(102)的侧面,所述转盘三(102)安装在电机四(103)的转轴上,所述电机四(103)安装在所述机架(2)上,两个气嘴三(101)转动形成的气流柱吹向大葱的根部位置。5.根据权利要求4所述的大葱去皮机,其特征在于,所述传送带机构(1)包括主传送带(11)、副传送链(12)和副传送带(13),三者均同步匀速传动,所述副传送链(12)与所述主传送带(11)平行设置且安装在所述主传送带(11)的右侧前段部分,所述副传送带(13)安装在所述主传送带(11)的右侧后端部分,所述副传送链(12)的尾端与所述副传送带(13)的首端相邻;所述副传送链(12)的长度延伸至所述爆皮机构(6)和所述吹皮机构(7)之间。6.根据权利要求5所述的大葱去皮机,其特征在于,在所述副传送链(12)上安装有等间距的隔板(121),相邻的隔板(121)之间形成放置槽(122),在所述副传送链(12)的尾部的转轴上安装有抬升轮(123),所述抬升轮(123)上圆周均部有抬升槽(124),所述放置槽(122)在所述副传送链(12)的尾部转轴上的圆心角与所述抬升槽(124)的圆心角相等。7.根据权利要求6所述的大葱去皮机,其特征在于,在所述副传送链(12)的首端的外侧安装平行的齐整板(125),所述齐整板(125)延伸至所述清理机构(10)处。8.根据权利要求5所述的大葱去皮机,其特征在于,在所述主传送带上设置有一条海绵带一(111),在所述海绵带一(111)上安装有压紧带机构(14),所述压紧带机构(14)的带面设置有海绵带二(141),所述压紧带机构(14)与所述主传送带同步同向运动,在所述压紧带机构(14)的内部安装有一排涨紧轮(142),在所述压紧带机构(14)内设置有横杆,所述涨紧轮(142)安装在所述横杆的下方且所述涨紧轮(142)压在所述海绵带二(141)上,在所述涨紧轮(142)与所述横杆之间安装有压缩弹簧。

技术总结
一种大葱去皮机,涉及大葱去皮加工设备技术领域,包括传送带机构和机架,所述传送带机构安装在所述机架内;顺着所述传送带机构的输送方向在所述传送带机构的右侧安装有切根机构,所述切根机构用于切除大葱的根须部;在所述切根机构之后依次安装有破皮机构,所述破皮机构包括环切机构和爆皮机构,所述环切机构用于对大葱根部处的外皮环切,所述爆皮机构产生的高压气流吹向大葱根部的环切口将葱皮爆开;在所述破皮机构之后安装有吹皮机构,所述吹皮机构安装在所述传送带机构的上方,所述吹皮机构产生的高压气流用于将葱皮从大葱上吹掉。本实用新型将大葱加工的各工序集成一体,形成完整的加工链,极大的节省劳动力,提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。


技术研发人员:李京圣 金顺哲
受保护的技术使用者:青岛维泰科设备有限公司
技术研发日:2021.06.30
技术公布日:2023/3/28
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