核桃破壳取仁生产系统

文档序号:33246404发布日期:2023-02-17 23:24阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,包括:给料装置,设有斗式提升机;第一破壳机构,与所述斗式提升机连接,用以接收所述斗式提升机送来的核桃后进行破壳处理;筛选机构,具有靠近所述第一破壳机构的排出端和远离所述第一破壳机构的接收端,所述接收端通过第一输送机构连接所述第一破壳机构,以接收从所述第一破壳机构输送而来的壳仁混合物,所述筛选机构在所述接收端和排出端之间设有1/2壳仁混合物出口、1/4壳仁混合物出口、1/8壳仁混合物出口、1/16壳仁混合物出口以及碎渣出口,所述1/2壳仁混合物出口、所述1/4壳仁混合物出口、所述1/8壳仁混合物出口、所述1/16壳仁混合物出口对应设有去壳机构,所述去壳机构设有第一分离通道,所述第一分离通道具有进料端、果仁排出端以及位于所述进料端和所述果仁排出端之间的第一去壳通道,所述进料端与所述筛选出口连接;第二破壳机构,位于所述筛选机构和所述第一破壳机构之间,并与所述排出端连接,用以接收所述排出端送来的待二次破壳核桃后进行破壳处理;所述接收端还通过所述第一输送机构连接所述第二破壳机构,以接收从所述第二破壳机构输送而来的二次破壳后的壳仁混合物;以及,负压分离装置,所述负压分离装置分别通过管道连通各个所述第一去壳通道。2.如权利要求1所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述第一破壳机构设有第一破壳腔、第二分离通道、第二去壳通道和第一出料通道,所述第一破壳腔的上端连通所述斗式提升机,以接收从所述斗式提升机送来的核桃;所述第一分离通道连接于所述第一破壳腔的下端,所述第二去壳通道和所述第一出料通道均连通所述第二分离通道,所述第二去壳通道位于所述第一出料通道的上方,所述负压分离装置还通过一管道连通所述第二去壳通道。3.如权利要求2所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述第二破壳机构设有第二破壳腔、第三分离通道、第三去壳通道和第二出料通道,所述第二分离通道连接于所述第二破壳腔的下端,所述第三去壳通道和所述第二出料通道均连通所述第二分离通道,所述第三去壳通道位于所述第二出料通道的上方;所述接收端通过所述第一输送机构连接所述第一出料通道和所述第二出料通道,所述负压分离装置还通过一管道连通所述第三去壳通道。4.如权利要求1所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述筛选机构包括第一支撑架、筛体、筛网和振动电机,所述筛体可活动地安装于所述第一支撑架,所述筛体设有至少一个筛选槽,所述筛选槽设有所述筛选出口,所述筛网安装于所述筛选槽,并位于所述筛选出口的上方,所述振动电机与所述筛体连接,用以带动所述筛体振动。5.如权利要求4所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述第一输送机构安装于所述支撑架,并位于所述筛体的下方。6.如权利要求4所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述筛选机构还包括缓振结构,所述缓振结构设于所述支撑架与所述筛体之间。7.如权利要求4所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述筛选机构还包括第二支撑架和清筛件,所述第二支撑架安装于所述筛选槽和所述筛网之间,所述清筛件可活动
的安装于所述第二支撑架。8.如权利要求4所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述筛网上的筛选孔朝向所述接收端方向上的所述筛选孔呈圆形设置,朝向所述排出端的所述筛选孔呈长条状设置。9.如权利要求1所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述负压分离装置包括多个沉淀箱,多个所述沉淀箱通过所述管道与多个所述第一分离通道一一对应连接,所述核桃破壳取仁生产系统还包括第二输送机构,所述第二输送机构与所述沉淀箱连通。10.如权利要求1所述的核桃破壳取仁生产系统,其特征在于,所述给料装置还包括进料斗,所述进料斗上设有供核桃进入的进料口和供所述核桃排出的出料口,所述出料口与所述斗式提升机连接,以将核桃传输至所述斗式提升机;所述进料斗上还设有驱动件,所述驱动件安装与所述出料口端部。

技术总结
本实用新型公开一种核桃破壳取仁生产系统,其中,核桃破壳取仁生产系统包括,给料装置、第一破壳机构、筛选机构、第二破壳机构和负压分离装置,给料装置设有斗式提升机;第一破壳机构对核桃进行破壳;筛选机构设有1/2、1/4、1/8、1/16破壳后壳仁混合物出口及碎渣出口,筛选机构用于对破壳后壳仁混合物进行大小筛选,筛选出口对应设置1/2、1/4、1/8、1/16破壳后壳仁混合物去壳机构,去壳机构对壳仁混合物进行分离,第二破壳机构对需二次破壳的核桃进行破壳处理;负压分离装置分别通过管道连通各个第一去壳通道。本实用新型技术方案能够提升核桃破壳率和效率,同时还能将破壳完成后的核桃仁大小分级及壳仁分离,实现规模化和标准化的加工。工。工。


技术研发人员:杨忠强 刘奎 杨莉玲 刘佳 沈晓贺 阿布里孜
受保护的技术使用者:新疆农业科学院农业机械化研究所
技术研发日:2022.09.28
技术公布日:2023/2/16
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