发热组件、雾化器及电子雾化装置的制作方法

1.本技术涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。


背景技术：

2.电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。
3.现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。
4.现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。
5.随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体易在吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。


技术实现要素：

6.本技术提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体易在吸液面形成气泡的技术问题。
7.为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一微孔，所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二表面与所述第三表面相对设置；所述第二基体为致密基体，所述第二基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔，所述第二微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述雾化面；其中，所述第一基体的边缘一侧具有进液口，所述第一基体和/或所述第二基体形成流道，所述流道连通所述第一微孔、所述第二微孔以及所述进液口。
8.其中，所述第一基体的边缘设置有通孔或缺口；所述通孔或缺口作为所述进液口。
9.其中，所述发热组件还包括密封件，所述密封件具有下液孔；所述第一基体至少部分边缘与所述下液孔的孔壁间隔设置形成所述进液口，所述第二基体横跨整个所述下液
孔。
10.其中，所述第二表面与所述第三表面之间间隔设置形成间隙，所述间隙作为所述流道。
11.其中，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
12.其中，所述间隔件为独立设置的垫片；或，所述间隔件为固定在所述第二表面和/或所述第三表面的支撑柱或支撑框；或，所述间隔件为与所述第一基体和/或所述第二基体一体成型的凸起。
13.其中，所述发热组件还包括密封件，所述密封件具有下液孔；所述下液孔的孔壁上设置有固定结构，以固定所述第一基体和/或所述第二基体，使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
14.其中，沿着平行于所述第一基体的方向，所述间隙的高度相同。
15.其中，沿着平行于所述第一基体发热组件的方向，所述间隙的高度逐渐增大。
16.其中，所述间隙的高度从零逐渐增大。
17.其中，所述发热组件还包括多个微柱，多个所述微柱设置于所述间隙中。
18.其中，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面间隔设置；或，所述微柱的一端与所述第三表面抵接，所述微柱的另一端与所述第二表面间隔设置；或，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面抵接。
19.其中，所述第三表面设有多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽形成所述流道。
20.其中，多个所述第二微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述第二微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述第二微孔。
21.其中，所述第一凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第二凹槽的深度与宽度的比值为0-20。
22.其中，所述第二表面设有多个沿第三方向延伸的第三凹槽和多个沿第四方向延伸的第四凹槽，所述第三凹槽与所述第四凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽、多个所述第二凹槽、多个所述第三凹槽以及多个所述第四凹槽共同形成所述流道。
23.其中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；多个所述第一微孔呈阵列分布，每个所述第三凹槽对应一行或多行所述第一微孔，每个所述第四凹槽对应一列或多列所述第一微孔。
24.其中，所述第三凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第四凹槽的深度与宽度的比值为0-20。
25.其中，所述第一凹槽、所述第二凹槽的毛细作用力大于所述第三凹槽、所述第四凹槽的毛细作用力。
26.其中，所述第二表面与所述第三表面间隔设置形成间隙。
27.其中，所述第二表面与所述第三表面接触。
28.其中，所述第一凹槽的深度、所述第二凹槽的深度大于所述第三凹槽的深度、第四凹槽的深度。
29.其中，所述第二微孔的中轴线与所述第三表面垂直。
30.其中，所述第二基体的厚度为0.1mm-1mm，所述第二微孔的孔径为1μm-100μm。
31.其中，所述第二基体的厚度与所述第二微孔的孔径的比值为20:1-3:1。
32.其中，相邻的所述第二微孔的孔中心距与所述第二微孔的孔径的比值为3:1-5:1。
33.其中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。
34.其中，所述第二微孔的毛细作用力大于所述第一微孔的毛细作用力。
35.其中，沿着所述第一基体的厚度方向，所述第一微孔的孔径逐渐变大；所述第一微孔的收缩口位于第一表面，所述第一微孔的扩张口位于第二表面。
36.其中，所述第一基体上设置所述第一微孔的区域在所述第二基体上的投影完全覆盖所述第二基体上设置所述第二微孔的区域。
37.其中，所述第一微孔的孔径为1μm-100μm。
38.其中，所述第一基体的厚度小于所述第二基体的厚度。
39.其中，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件为设置于所述雾化面上的独立元件；或，所述第二基体具有导电功能。
40.其中，所述第一基体在所述雾化面上的投影完全覆盖所述发热元件。
41.为了解决上述技术问题，本技术提供的第二个技术方案为：提供一种发热组件，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一微孔所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二表面与所述第三表面相对设置；所述第二基体具有多个第二微孔，所述第二微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述雾化面；其中，所述第一基体的边缘一侧具有进液口，所述第一基体和/或所述第二基体形成流道，所述流道连通所述第一微孔、所述第二微孔以及所述进液口。
42.为了解决上述技术问题，本技术提供的第三个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。
43.为了解决上述技术问题，本技术提供的第四个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。
44.本技术提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括第一基体和第二基体；第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面为吸液面；第一基体具有多个第一微孔，第一微孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至第二表面；第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，第四表面为雾化面；第二表面与第三表面相对设置；第二基体为致密基体，第二基体上设有多个贯穿第三表面和第四表面的第二微孔，第二微孔用于将气溶胶生成基质从第三表面导引至雾化面；其中，第一基体的边缘一侧具有进液口，第一
基体和/或第二基体形成流道，流道连通第一微孔、第二微孔以及进液口，通过流道可以排除气泡，避免了在吸液面上形成气泡阻塞供液，进而避免了干烧。
附图说明
45.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
46.图1是本技术提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图；
47.图2是本技术一实施例提供的雾化器的结构示意图；
48.图3a是本技术提供的发热组件第一实施例的结构示意图；
49.图3b是图3a提供的发热组件中第二基体从雾化面一侧观看的结构示意图；
50.图3c是图3a提供的发热组件中第一基体从吸液面一侧观看的结构示意图；
51.图3d是图3a提供的发热组件中间隔件另一实施方式的结构示意图；
52.图4是本技术提供的发热组件第二实施例的结构示意图；
53.图5a是本技术提供的发热组件第二实施例中密封件另一实施方式的结构示意图；
54.图5b是图5a提供的密封件与第一致密基质、第二基体的装配结构示意图；
55.图6a是本技术提供的发热组件第二实施例中密封件又一实施方式的结构示意图；
56.图6b是图6a提供的密封件与第一致密基质、第二基体的装配结构示意图；
57.图7a是本技术提供的发热组件第三实施例的结构示意图；
58.图7b是图7a提供的发热组件中第二基体从第三表面一侧观看的局部结构示意图；
59.图7c是图7a提供的发热组件中第一基体从第二表面一侧观看的局部结构示意图；
60.图8是本技术提供的发热组件第三实施例的另一结构示意图；
61.图9a是本技术提供的发热组件第四实施例的俯视结构示意图；
62.图9b是图9a提供的发热组件沿b-b方向的截面示意图；
63.图9c是图9a提供的发热组件沿c-c方向的截面示意图；
64.图9d是本技术提供的发热组件第四实施例中进液口另一实施方式的结构示意图；
65.图9e是本技术提供的发热组件第四实施例中进液口又一实施方式的结构示意图；
66.图10a是本技术提供的发热组件第五实施例的俯视结构示意图；
67.图10b是本技术提供的发热组件第五实施例中进液口另一实施方式的结构示意图；
68.图10c是本技术提供的发热组件第五实施例中进液口又一实施方式的结构示意图；
69.图10d是本技术提供的发热组件第六实施例的结构示意图；
70.图11是本技术提供的发热组件第七实施例的结构示意图；
71.图12是第一实验件的结构示意图；
72.图13是第二实验件的结构示意图；
73.图14是第三实验件的结构示意图。
具体实施方式
74.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
75.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术。
76.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
77.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
78.下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。
79.请参阅图1，图1是本技术提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图。在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。
80.其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等；在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例；当然，在其他实施例中，该雾化器1也可应用于喷发胶设备，以雾化用于头发定型的喷发胶；或者应用于治疗上下呼吸系统疾病的设备，以雾化医用药品。
81.雾化器1的具体结构与功能可参见以下任一实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。
82.主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。
83.雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。
84.请参阅图2，图2是本技术一实施例提供的雾化器的结构示意图。
85.雾化器1包括壳体10、雾化座11和发热组件12。壳体10具有储液腔13、出气通道14，储液腔13用于储存液态的气溶胶生成基质，储液腔13环绕出气通道14设置。壳体10的端部还具有抽吸口15，抽吸口15与出气通道14连通；具体地，可以是出气通道14的一端口形成抽吸口15。壳体10在储液腔13背离抽吸口15的一侧具有容置腔16，雾化座11设置于容置腔16中。雾化座11包括雾化顶座111和雾化底座112。雾化顶座111和雾化底座112配合形成收容腔113；即，雾化座11具有收容腔113。发热组件12设置于收容腔113中，同雾化座11一起设置于容置腔16中。
86.雾化顶座111上设置有两个流体通道114，具体的，雾化顶座111的顶壁上设置有两个流体通道114，两个流体通道114设置于出气通道14的两侧。流体通道114的一端与储液腔13连通，另一端与收容腔113连通，即，流体通道114使储液腔13与收容腔113连通，以使储液腔13中的气溶胶生成基质通道流体通道114进入发热组件12。也就是说，发热组件12与储液腔13流体相通，发热组件12用于吸收并加热雾化气溶胶生成基质。主机2的控制器控制发热组件12雾化气溶胶生成基质。
87.在本实施例中，发热组件12远离储液腔13的表面为雾化面，发热组件12的雾化面与收容腔113的内壁面之间形成雾化腔115，雾化腔115与出气通道14连通。雾化底座112上设置有进气口116，以使外界与雾化腔115连通。外界气体通过进气口116进入雾化腔115，携带发热组件12雾化好的气溶胶进入出气通道14，最终到达抽吸口15，被用户吸食。
88.雾化器1还包括导通件17，导通件17固定于雾化底座112。导通件17的一端于发热组件12电连接，另一端用于与主机2电连接，以使发热组件12能够工作。
89.雾化器1还包括密封顶盖18。密封顶盖18设置于雾化顶座111靠近储液腔13的表面，用于实现对储液腔13与雾化顶座111、出气通道14之间的密封，防止漏液。可选的，密封顶盖18的材料为硅胶或氟橡胶。
90.请参阅图3a、3b、3c，图3a是本技术提供的发热组件第一实施例的结构示意图，图3b是图3a提供的发热组件中第二基体从雾化面一侧观看的结构示意图，图3c是图3a提供的发热组件中第一基体从吸液面一侧观看的结构示意图。
91.发热组件12包括第一基体121和第二基体122。第一基体121具有相对设置的第一表面1211和第二表面1212，第一表面1211为吸液面；第一基体121具有多个第一微孔1213，第一微孔1213用于将气溶胶生成基质从第一表面1211导引至第二表面1212，即，第一微孔1213用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至第二表面1212。第二基体122具有相对设置的第三表面1221和第四表面1222，第四表面1222为雾化面；第二基体122具有多个第二微孔1223，第二微孔1223用于将气溶胶生成基质从第三表面1221导引至第四表面1222，即，第二微孔1223用于将气溶胶生成基质从第三表面1221导引至雾化面。其中，第二表面1212与第三表面1221相对设置。第一基体121和/或第二基体122形成流道，流道连通第一微孔1213和第二微孔1223。可以理解。气溶胶生成基质在重力和/或毛细作用力的作用下从吸液面流至雾化面。
92.通过上述设置，本技术提供的发热组件12具有较高的供液能力，且通过流道可以避免在吸液面上形成大气泡阻塞供液，进而避免了干烧。
93.在本实施例中，第二表面1212与第三表面1221之间间隔设置形成间隙123，该间隙123作为上述的流道；也就是说，第一基体121的第二表面1212与第二基体122的第三表面
1221配合形成流道。通过在第一基体121和第二基体122之间形成间隙123，可以排除雾化过程中从雾化面进入的气泡，避免了在吸液面上形成气泡阻塞供液，防止气泡进入储液腔13阻碍供液，进而避免了干烧。
94.第一基体121可以是多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第一基体121也可以是致密基体。当第一基体121为致密基体时，第一基体121的材质为玻璃、致密陶瓷或硅。当第一基体121的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。在一具体实施方式中，第一基体121为硼硅玻璃。在另一具体实施方式中，第一基体121为光敏铝硅酸锂玻璃。
95.第二基体122可以是多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第二基体122也可以是致密基体。当第二基体122为致密基体时，第二基体122的材质为玻璃、致密陶瓷或硅。当第二基体122的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。在一具体实施方式中，第二基体122为硼硅玻璃。在另一具体实施方式中，第二基体122为光敏铝硅酸锂玻璃。
96.第一基体121和第二基体122的材料可以相同，也可以不同。第一基体121和第二基体122之间可以任意组合，例如，第一基体121为多孔陶瓷，第二基体122为致密基体；再例如，第一基体121为多孔陶瓷，第二基体122为多孔陶瓷；再例如，第一基体121为致密基体，第二基体122为多孔陶瓷；再例如，第一基体121为致密基体，第二基体122为致密基体。
97.下面以第一基体121为致密基体，第二基体122为致密基体为例，对发热组件12进行详细介绍。
98.第一基体121为致密基体，第一基体121具有多个贯穿第一表面1211和第二表面1212的第一微孔1213。第二基体122为致密基体，第二基体122具有多个贯穿第三表面1221和第四表面1222的第二微孔1223。其中，第一微孔1213和第二微孔1223均具有毛细作用力。第一微孔1213利用其毛细作用力，将气溶胶生成基质从第一基体121的吸液面导引至间隙123；第二微孔1223利用其毛细作用力，将气溶胶生成基质从间隙123导引至第二基体122的雾化面。
99.可以理解，第一基体121为多孔陶瓷时，第一基体121利用其自身的毛细作用力将气溶胶生成基质从第一基体121的吸液面导引至间隙123；第二基体122为多孔陶瓷时，第二基体122利用其自身的毛细作用力将气溶胶生成基质从间隙123导引至第二基体122的雾化面。
100.可以理解，将第二基体122设为致密基体，在第二基体122上设贯穿第三表面1221和第四表面1222的第二微孔1223，更容易导液连通第一基体121的第一微孔1213，利于提高供液效率。
101.间隙123的高度小于等于200μm，间隙123的高度为第二表面1212与第三表面1221之间的距离。当间隙123的高度大于200μm，存在从第一微孔1213和/或第二微孔1223漏液的风险，且存在气泡横向合并长大的风险。当间隙123的高度过小，间隙123无法很好的实现排除经第二微孔1223进入的气泡。在一具体实施方式中，间隙123的高度小于等于50μm。在另一具体实施方式中，间隙123的高度小于等于20μm。
102.通过设置间隙123，可以实现横向补液，即使气泡粘附在第一基体121的吸液面上，覆盖了部分第一微孔1213，也不影响第二基体122的供液。进一步，间隙123的高度设置为上
述范围限缩了气泡长大的范围，比较难形成脱离第二微孔1223的气泡，气泡塌缩时从雾化面排出，从而防止大气泡附着在第一基体121的吸液面上，影响供液。
103.在本实施例中，如图3b所示，发热组件12还包括发热元件124、正电极128和负电极129，发热元件124的两端分别与正电极128、负电极129电连接。正电极128和负电极129均设置于第二基体122的雾化面上，以便于与主机2电连接。发热元件124可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。发热元件124可以设置在第二基体122的雾化面上，也可以埋设于第二基体122的内部，具体根据需要进行设计。在另一实施方式中，第二基体122具有导电功能，其本身可以发热，例如，自身发热的导电陶瓷或具有导电功能的玻璃，此时无需另设发热元件124。也就是说，发热元件124为可选结构。
104.当发热元件124为另设的元件时，第一基体121在雾化面上的投影完全覆盖发热元件124，以保证供液速度能够满足发热元件124的雾化速度，实现较好的雾化效果。
105.进一步，通过在第二基体122靠近储液腔13的一侧设置第一基体121，第一基体121可以在一定程度上隔热，防止第二基体122上的热量传导至储液腔13，利于保证口感的一致性。
106.参见图3b，本实施方式中，仅在第二基体122的部分表面以阵列排布的方式设置多个第二微孔1223。具体地，第二基体122设有微孔阵列区1224和围绕微孔阵列区1224一周设置的留白区1225，微孔阵列区1224具有多个第二微孔1223；发热元件124设置于微孔阵列区1224，以加热雾化气溶胶生成基质；正电极128和负电极129设置于雾化面(第四表面1222)的留白区1225，以保证正电极128和负电极129电连接的稳定性。
107.通过在第二基体122上设有微孔阵列区1224和围绕微孔阵列区1224一周设置的留白区1225，可以理解，留白区1225上并未设置第二微孔1223，减少了第二基体122上第二微孔1223的数量，以此提高第二基体122的强度，降低在第二基体122上设置第二微孔1223的生产成本。第二基体122中的微孔阵列区1224作为雾化区，覆盖发热元件124及发热元件124周边区域，也就是基本覆盖达到雾化气溶胶生成基质温度的区域，充分利用了热效率。
108.可以理解，本技术中的第二基体122的微孔阵列区1224周边的区域的尺寸大于第二微孔1223的孔径，才能称之为留白区1225；即，本技术中的留白区1225是可以形成第二微孔1223而没有形成第二微孔1223的区域，而非微孔阵列区1224周边的无法形成第二微孔1223的区域。在一个实施例中，距离第二基体122的边线最近的第二微孔1223与第二基体122的边线之间的间距大于第二微孔1223的孔径，才认为在微孔阵列区1224的周向上设有留白区1225。
109.第一基体121上是整个表面均设置有第一微孔1213还是仅在部分表面设置第一微孔1213可以根据需要进行设计。可选的，参见图3c，第一基体121设有微孔阵列区1214和围绕微孔阵列区1214一周设置的留白区1215，微孔阵列区1214具有多个第一微孔1213。
110.第一基体121和第二基体122的形状可以为平板状、圆筒状、弧状等，具体根据需要进行设计；第一基体121和第二基体122的形状配合设置，能够在第一基体121和第二基体122之间形成间隙123即可。例如，图3a提供的发热组件12的第一基体121和第二基体122均为平板状。第一基体121和第二基体122的形状和大小可以相同，也可以不同。本实施例中，如图3a所示，第一基体121和第二基体122的形状和大小均相同，且投影完全重叠设置。
111.第一基体121和第二基体122可以设置为规则的形状，如矩形板状、圆形板状等。设
置于第一基体121上的多个第一微孔1213呈阵列排布；即，设置于第一基体121上的多个第一微孔1213之间呈规则排布，多个第一微孔1213中相邻的第一微孔1213之间的孔中心距相同。设置于第二基体122上的多个第二微孔1223呈阵列排布；即，设置于第二基体122上的多个第二微孔1223之间呈规则排布，多个第二微孔1223中相邻的第二微孔1223之间的孔中心距相同。
112.第一微孔1213的延伸方向可以与第一基体121的厚度方向平行，也可以与第一基体121的厚度方向形成夹角，夹角的范围为80度-90度。第一微孔1213的横截面可以为圆形，纵截面可以为矩形。第二微孔1223的延伸方向可以与第二基体122的厚度方向平行，也可以与第二基体122的厚度方向形成夹角，夹角的范围为80度-90度。第二微孔1223的横截面可以为圆形，纵截面为可以矩形等。第一微孔1213和第二微孔1223的纵截面形状及其延伸方向可以根据需要进行设计。本实施例中，第一微孔1213和第二微孔1223均为平行于第一基体121或第二基体122厚度方向的直通孔；即，第一微孔1213的中轴线与第一表面1211垂直，第二微孔1223的中轴线与第三表面1221垂直。
113.在本实施方式中，第一基体121上设置第一微孔1213的区域在第二基体122上的投影完全覆盖第二基体122上设置第二微孔1223的区域，以保证供液速度能够满足设于第二基体122的雾化面上的发热元件124的雾化速度，实现较好的雾化效果。
114.第一基体121上第一微孔1213的孔径为1μm-100μm。第一微孔1213的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；第一微孔1213的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从第一微孔1213内流出造成漏液，导致雾化效率下降。可以理解的是，第一基体121的孔径根据实际需要进行选择。
115.第二基体122上第二微孔1223的孔径为1μm-100μm。第二微孔1223的孔径小于1μm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降；第二微孔1223的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从第二微孔1223内流出造成漏液，导致雾化效率下降。可选的，第二微孔1223的孔径为20μm-50μm。可以理解的是，第二基体122的孔径根据实际需要进行选择。
116.可选的，第一微孔1213的孔径大于第二微孔1223的孔径(如图3a所示)，以使第二微孔1223的毛细作用力大于第一微孔1213的毛细作用力，气溶胶生成基质能够从间隙123流至第二基体122的雾化面。由于第一微孔1213也具有毛细作用力，抽吸口15朝下使用时，可以防止液体回流，防止供液不足。
117.第二基体122的厚度为0.1mm-1mm。第二基体122的厚度大于1mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，设置第二微孔1223的成本高；第二基体122的厚度小于0.1mm时，无法保证第二基体122的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。可选的，第二基体122的厚度为0.2mm-0.5mm。可以理解的是，第二基体122的厚度根据实际需要进行选择。
118.第一基体121的厚度为0.1mm-1mm。可选的，第一基体121的厚度小于第二基体122的厚度，其中，第一基体121的厚度为第一表面1211与第二表面1212之间的距离，第二基体122的厚度为第三表面1221与第四表面1222之间的距离。
119.第二基体122厚度与第二微孔1223孔径的比例为20:1-3:1，以提升供液能力。当第二基体122的厚度与第二微孔1223的孔径的比例大于20:1时，通过第二微孔1223的毛细作用力供给的气溶胶生成基质难以满足发热元件124的雾化需求量，不仅容易导致干烧，且单
次雾化产生的气溶胶量下降；当第二基体122的厚度与第二微孔1223的孔径的比例小于3:1时，气溶胶生成基质容易从第二微孔1223内流出造成浪费，导致雾化效率下降，进而使得总气溶胶量降低。可选的，第二基体122厚度与第二微孔1223孔径的比例为15:1-5:1。
120.相邻两个第二微孔1223之间的孔中心距与第二微孔1223的孔径的比例为3:1-1.5:1，以使第二基体122上的第二微孔1223在满足供液能力的前提下，尽可能提升第二基体122的强度；可选的，相邻两个第二微孔1223之间的孔中心距与第二微孔1223的孔径的比例为3:1-2:1；进一步可选的，相邻两个第二微孔1223之间的孔中心距与第二微孔1223的孔径的比例为3:1-2.5:1。
121.在本实施例中，发热组件12还包括间隔件125。间隔件125设置于第一基体121的第二表面1212和第二基体122的第三表面1221之间，且位于第一基体121和/或第二基体122边缘，以使第一基体121与第二基体122间隔设置形成间隙123。
122.在一实施方式中，沿着平行于第一基体121的方向，间隙123的高度相同；也就是说，第二表面1212与第三表面1221平行设置。例如，第二表面1212与第三表面1221之间设置了两个等高的间隔件125，且两个等高的间隔件125位于第一基体121和第二基体122的相对两端的边缘(如图3a所示)；或者第二表面1212与第三表面1221之间设置等高的环形间隔件125，例如胶框。
123.请参阅图3d，图3d是图3a提供的发热组件中间隔件另一实施方式的结构示意图。
124.在另一实施方式中，沿着平行与第一基体121的方向，间隙123的高度逐渐增大；例如沿着第一基体121的长度方向、宽度方向或对角线方向间隙123的高度逐渐增大。也就是说，第二表面1212与第三表面1221非平行设置。可选的，间隙123的高度从零逐渐增大，例如，第二表面1212与第三表面1221之间仅设置了一个间隔件125，间隔件125位于第一基体121和第二基体122一端的边缘(如图3d所示)，而第一基体121和第二基体122另一端的边缘接触。再例如，两个不同高度的间隔件125位于第一基体121和第二基体122的相对两端的边缘。通过设置高度不均匀的间隙123，使得间隙123之间的液体容易在间隙123之间横向流动，可以防止间隙123中的气泡堵在第一微孔1213或第二微孔1223的端口，更好的排出气泡，降低气泡对供液速度的影响。
125.下面对沿着平行于第一基体121的方向，间隙123的高度相同的方案中的间隔件125的结构进行具体介绍。
126.具体地，当第一基体121在第二基体122上的投影与第二基体122完全重合，即，第一基体121与第二基体122的结构、尺寸完全相同时，间隔件125位于第一基体121和第二基体122的边缘(如图3a所示)。当第一基体121在第二基体122上的投影完全覆盖第二基体122，即，第一基体121的尺寸大于第二基体122时，间隔件125位于第二基体122的边缘及第一基体121靠近一侧边处。当第二基体122在第一基体121上的投影完全覆盖第一基体121，即，第二基体122的尺寸大于第一基体121时，间隔件125位于第一基体121的边缘及第二基体122靠近一侧边处。也就是说，间隔件125的设置位置可以根据第一基体121和第二基体122的具体尺寸设置来确定，能够使第一基体121、第二基体122和间隔件125围设形成间隙123即可。
127.其中，间隔件125可以沿着第一基体121和第二基体122的周向设置，即间隔件125为环状结构，以避免间隙123中的气溶胶生成基质漏出。间隔件125也可以为多个且沿着第
一基体121和第二基体122的周向间隔设置，通过密封件126密封第一基体121和第二基体122的周向。
128.在一实施方式中，间隔件125为独立设置的垫片，垫片与第一基体121、第二基体122为可拆卸连接，垫片为环状结构。具体操作为：在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将垫片设置于第一基体121与第二基体122之间，具体地，垫片设置于第一基体121的留白区1215与第二基体122的留白区1225之间。例如，间隔件125可以为硅胶框或塑胶框。
129.在另一实施方式中，间隔件125为固定在第一基体121的第二表面1212和/或第二基体122的第三表面1221的支撑柱或支撑框，支撑柱或支撑框通过卡固或焊接的方式固定于第一基体121的第二表面1212和/或第二基体122第三表面1221。具体操作为：在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将通过焊接或卡固的方式，使支撑柱或支撑框与第一基体121、第二基体122成一体。例如，第一基体121和第二基体122为玻璃板，在第一基体121边缘涂敷玻璃粉，其后在盖上第二基体122后用激光将玻璃粉烧结为玻璃以将支撑柱或支撑框与第一基体121、第二基体122固定。
130.在又一实施方式中，间隔件125为与第一基体121和/或第二基体122一体成型的凸起。若间隔件125为与第一基体121一体成型的凸起，在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将第二基体122搭接于凸起上以形成间隙123。若间隔件125为与第二基体122一体成型的凸起，在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将第一基体121搭接于凸起上以形成间隙123。例如，在第一基体121的第二表面1212蚀刻形成凹槽，凹槽的侧壁作为间隔件125，第一微孔1213形成于凹槽的底壁；第二基体122的第三表面1221为平面，第二基体122的第三表面1221搭接于第二表面1212的凹槽的侧壁端面上，即第二基体122的第三表面1221与第一基体121的第二表面1212贴合，第三表面1221与凹槽配合形成间隙123。如果将凹槽的底面解释为第二表面1212，则凹槽的侧壁可以解释为第二表面1212的凸起。
131.发热组件12还包括密封件126，密封件126具有下液孔1261，下液孔1261通过流体通道114与储液腔13流体连通。第一基体121和/或第二基体122嵌设于下液孔1261中，即，密封件126用于密封第一基体121和/或第二基体122的周边，防止漏液。可选的，第一基体121和第二基体122设于下液孔1261中。当密封件126包覆第二基体122的周边时，密封件126并未遮挡发热元件124，下液孔1261能够使发热元件124完全暴露。本实施例中，下液孔1261的孔壁具有环形安装槽(未图示)，第一基体121和/或第二基体122的边缘嵌设在环形安装槽中。
132.请参阅图4，图4是本技术提供的发热组件第二实施例的结构示意图。
133.发热组件12第二实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第一实施例中通过间隔件125来保持第一基体121与第二基体122之间的间隙123，而发热组件12第二实施例中通过密封件126来保持第一基体121与第二基体122之间的间隙123，无需专门另设间隔件125。发热组件12第二实施例中除了实现保持间隙123的方式与发热组件12第一实施例不同，其他结构的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
134.在发热组件12的第二实施例中，密封件126的下液孔1261的孔壁上设置有固定结构1261a，以固定第一基体121和/或第二基体122，并使第一基体121与第二基体122间隔设
置形成间隙123。固定结构1261a的具体设置方式如下。
135.在一实施方式中，下液孔1261的孔壁上间隔设置有第一安装槽1261b和第二安装槽1261c，第一安装槽1261b和第二安装槽1261c均为环形槽，第一安装槽1261b和第二安装槽1261c作为固定结构1261a。第一安装槽1261b与第二安装槽1261c有一共用的侧壁。第一基体121的周缘嵌设于第一安装槽1261b中，第二基体122的周缘嵌设于第二安装槽1261c中，第一安装槽1261b与第二安装槽1261c共用的侧壁使第一基体121与第二基体122保持间隔设置且使其之间形成间隙123(如图4所示)。
136.请参阅图5a和图5b，图5a是本技术提供的发热组件第二实施例中密封件另一实施方式的结构示意图，图5b是图5a提供的密封件与第一致密基质、第二基体的装配结构示意图。
137.在一实施方式中，下液孔1261包括相互连通的第一子下液孔1261d和第二子下液孔1261e，第一子下液孔1261d的孔径大于第二子下液孔1261e的孔径，使得第一子下液孔1261d与第二子下液孔1261e之间形成台阶结构a，第二子下液孔1261e的孔壁上设置有环形凸起b。该台阶结构a和环形凸起b作为固定结构1261a。第一基体121的周缘搭接于台阶结构的台阶面上，即，第一基体121的周缘搭接于第一子下液孔1261d与第二子下液孔1261e的连接面上；第二基体122的周缘搭接于环形凸起b上，第一基体121与第二基体122之间形成间隙123。可以理解，也可以通过第二基体122与第二子下液孔1261e的过盈配合实现对第二基体122的固定并形成间隙123。
138.请参阅图6a和图6b，图6a是本技术提供的发热组件第二实施例中密封件又一实施方式的结构示意图，图6b是图6a提供的密封件与第一致密基质、第二基体的装配结构示意图。
139.在一实施方式中，密封件126的下液孔1261的孔壁上设置有凸起1261f，形成第一台阶结构c和第二台阶结构d。凸起1261f与密封件126为一体成型结构。第一台阶结构c和第二台阶结构d作为固定结构1261a。第一基体121设于第一台阶结构c的台阶面，第二基体122设于第二台阶结构d的台阶面，第一基体121与第二基体122之间形成间隙123。
140.请参阅图7a和图7b，图7a是本技术提供的发热组件第三实施例的结构示意图，图7b是图7a提供的发热组件中第二基体从第三表面一侧观看的局部结构示意图。
141.发热组件12第三实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：第一基体121和/或第二基体122形成流道的方式不同，除此之外的其他结构的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
142.不同于发热组件12的第一实施例，通过间隙123形成流道，在发热组件12第三实施例中，在第三表面1221设有多个沿第一方向延伸的第一凹槽1221a和多个沿第二方向延伸的第二凹槽1221b，第一凹槽1221a与第二凹槽1221b交叉设置，多个第一凹槽1221a和多个第二凹槽1221b形成上述的流道。在本实施例中，第一方向与第二方向垂直。
143.可以理解，在其他实施例中，也可以仅设置沿第一方向延伸的多个第一凹槽1221a或仅设置沿第二方向延伸的多个第二凹槽1221b，即，仅在一个方向连通相邻的第二微孔1223。第一凹槽1221a和/或第二凹槽1221b具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶生成基质，使得气溶胶生成基质均匀进入多个第二微孔1223，从而起到横向补液作用。横向是指与第二微孔1223的延伸方向不平行的方向，例如垂直于第二微孔1223中轴线的方向。
144.进一步，通过在第三表面1221设置相互交叉的第一凹槽1221a和第二凹槽1221b，无论第一基体121与第二基体122接触，还是第一基体121与第二基体122间隔设置，均能够避免第一基体121将第二基体122上的第二微孔1223覆盖，保证气溶胶生成基质能够流至雾化面，避免干烧。并且第一凹槽1221a和第二凹槽1221b还可以实现气溶胶生成基质的横向补液，进一步避免干烧。
145.多个第二微孔1223呈阵列分布，每个第一凹槽1221a对应一行或多行第二微孔1223，每个第二凹槽1221b对应一列或多列第二微孔1223，具体根据需要进行设计。在本实施例中，每个第一凹槽1221a对应一行第二微孔1223，每个第二凹槽1221b对应一列第二微孔1223(如图7b所示)。
146.第一凹槽1221a的深度与宽度的比值为0-20；当第一凹槽1221a的深度与宽度的比值大于20时，第一凹槽1221a所具有的毛细作用力无法实现较好的横向补液效果。在一具体实施方式中，第一凹槽1221a的深度与宽度的比值为1-5。
147.第二凹槽1221b的深度与宽度的比值为0-20；当第二凹槽1221b的深度与宽度的比值大于20时，第二凹槽1221b所具有的毛细作用力无法实现较好的横向补液效果。在一具体实施方式中，第二凹槽1221b的深度与宽度的比值为1-5。
148.请参阅图7c，图7c是图7a提供的发热组件中第一基体从第二表面一侧观看的局部结构示意图。
149.进一步，在第二表面1212设有多个沿第三方向延伸的第三凹槽1212a和多个沿第四方向延伸的第四凹槽1212b，第三凹槽1212a与第四凹槽1212b交叉设置；多个第一凹槽1221a、多个第二凹槽1221b、多个第三凹槽1212a以及多个第四凹槽1212b共同形成上述流道。在本实施例中，第三方向与第四方向垂直；第三方向与第一方向相同，第四方向与第二方向相同。
150.可以理解，在其他实施例中，也可以仅设置沿第三方向延伸的多个第三凹槽1212a或仅设置沿第四方向延伸的多个第四凹槽1212b，即，仅在一个方向连通相邻的第一微孔1213。第三凹槽1212a和/或第四凹槽1212b具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶生成基质，使得气溶胶生成基质均匀进入多个第二微孔1223，从而起到横向补液作用。
151.多个第一微孔1213呈阵列分布，每个第三凹槽1212a对应一行或多行第一微孔1213，每个第四凹槽1212b对应一列或多列第一微孔1213，具体根据需要进行设计。在本实施例中，每个第三凹槽1212a对应一行第一微孔1213，每个第四凹槽1212b对应一列第一微孔1213(如图7c所示)。
152.第三凹槽1212a的深度与宽度的比值为0-20；当第三凹槽1212a的深度与宽度的比值大于20时，第三凹槽1212a所具有的毛细作用力无法实现较好的横向补液效果。在一具体实施方式中，第三凹槽1212a的深度与宽度的比值为0-5。
153.第四凹槽1212b的深度与宽度的比值为0-20；当第四凹槽1212b的深度与宽度的比值大于20时，第四凹槽1212b所具有的毛细作用力无法实现较好的横向补液效果。在一具体实施方式中，第四凹槽1212b的深度与宽度的比值为0-5。
154.第三表面1221上的第一凹槽1221a和第二凹槽1221b的毛细作用力大于第二表面1212上的第三凹槽1212a和第四凹槽1212b的毛细作用力。
155.可以理解，第二表面1212上的第三凹槽1212a和第四凹槽1212b为可选结构，根据
需要进行设计。
156.在一实施方式中，第二表面1212与第三表面1221之间间隔设置形成间隙123(如图7a所示)，具体可以通过间隔件125形成间隙123(可参见发热组件12第一实施例)，也可以通过密封件126形成间隙123(可参见发热组件12的第二实施例)，不再赘述。也就是说，间隙123、多个第一凹槽1221a和多个第二凹槽1221b共同形成的流道；或间隙123、多个第一凹槽1221a、多个第二凹槽1221b、多个第三凹槽1212a和多个第四凹槽1212b共同形成的流道。其中，间隙123的高度为第二表面1212与第三表面1221之间的距离。
157.此时，在第二表面1212上的第三凹槽1212a和第四凹槽1212b为可选结构；当在第二表面1212上设有多个交叉的第三凹槽1212a和第四凹槽1212b，可以增加间隙123的储液量。第一基体121的主要作用是进液和阻挡气泡。其中，沿着平行于第一基体121的方向，间隙123的高度可以相同，也可以逐渐增大；当沿着平行于第一基体121的方向，间隙123的高度逐渐增大，沿着间隙123的高度逐渐减小的方向，间隙123的毛细作用力逐渐增大，利于气溶胶生成基质在间隙123中的流动，防止气泡滞留在间隙123中，也就是说，不均匀的间隙123可以更有利于间隙123中的气溶胶生成基质的横向流动，从而更好地横向补液和排出气泡。
158.由于第一凹槽1221a和第二凹槽1221b具有毛细作用力，使其可以横向补液，结合间隙123可以保证气液分离，降低气泡对供液的影响。并且，通过在第三表面1221上设有多个交叉第一凹槽1221a和第二凹槽1221b，利于将间隙123中的气溶胶生成基质导引至第二微孔1223，有助于供液。具体地，在抽吸过程中，气体会通过第二微孔1223进入第一凹槽1221a和第二凹槽1221b，由于表面张力等原因，气泡更倾向于进入间隙123，从而使得第一凹槽1221a和第二凹槽1221b的畅通，进而保证供液；同时，通过间隙123可以防止大气泡到达吸液面进而进入储液腔13，间隙123的储液功能可以保证倒抽至少两口不会烧断。
159.请参阅图8，图8是本技术提供的发热组件第三实施例的另一结构示意图。
160.在另一实施方式中，第二表面1212与第三表面1221接触(如图8所示)。也就是说，多个第一凹槽1221a、多个第二凹槽1221b、多个第三凹槽1212a和多个第四凹槽1212b共同形成的流道。其中，第一凹槽1221a的深度和第二凹槽1221b的深度均大于第三凹槽1212a的深度和第四凹槽1212b的深度；可选的，第一凹槽1221a的深度与宽度的比值为2-5，第二凹槽1221b的深度与宽度的比值为2-5。可以理解，第一凹槽1221a的深度和第二凹槽1221b的深度均大于第三凹槽1212a的深度和第四凹槽1212b的深度，第一凹槽1221a的毛细作用力和第二凹槽1221b的毛细作用力均大于第三凹槽1212a的毛细作用力和第四凹槽1212b的毛细作用力。其中，第一凹槽1221a的深度和第二凹槽1221b的深度不能过大，否则在横向补液时会出现“分层”现象，贴近槽底的液体流动速度快，沿着远离槽底的方向液体的流动速度越来越慢，存在卡气泡的风险，甚至会导致气泡卡死在第一凹槽1221a中。
161.通过在第二表面1212上设有多个交叉的第三凹槽1212a和第四凹槽1212b，可以增加第一基体121与第二基体122之间的储液量，也可以防止第一基体121与第二基体122接触时，第一基体121将第二微孔1223堵住。
162.在其他实施方式中，可以通过使第一微孔1213的中轴线与第二微孔1223的中轴线重合的方式或第一微孔1213与第二微孔1223的端口至少部分重合的方式，来实现第一微孔1213与第二微孔1223的连通，以防止第一基体121与第二基体122接触时，第一基体121堵住
第二微孔1223；此时，可以无需在第二表面1212上设多个交叉的第三凹槽1212a和第四凹槽1212b。
163.请参阅图9a、图9b、图9c、图9d、图9e，图9a是本技术提供的发热组件第四实施例的俯视结构示意图，图9b是图9a提供的发热组件沿b-b方向的截面示意图，图9c是图9a提供的发热组件沿c-c方向的截面示意图，图9d是本技术提供的发热组件第四实施例中进液口另一实施方式的结构示意图，图9e是本技术提供的发热组件第四实施例中进液口又一实施方式的结构示意图。
164.发热组件12第四实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第四实施例中第一基体121的边缘一侧具有进液口1217，除此之外的其他结构的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
165.在发热组件12第四实施例中，第一基体121至少部分边缘与密封件126的下液孔1261的孔壁间隔设置形成进液口1217；或，第一基体121的边缘设置有缺口1216a或通孔1216b形成进液口1217。第二基体122横跨整个下液孔1261。
166.可选的，第一基体121相对的两条长边分别与下液孔1261的孔壁间隔设置形成两个对称设置的进液口1217(如图9a所示)。
167.可选的，第一基体121的边缘设置有缺口1216a，缺口1216a与下液孔1261的孔壁配合形成进液口1217；缺口1216a的开口大小及其数量根据需要进行设计(如图9d所示)。
168.可选的，第一基体121的边缘设置有通孔1216b形成进液口1217；通孔1216b的大小、形状及其数量根据需要进行设计(如图9e所示)。
169.第一基体121在雾化面上的投影完全覆盖发热元件124，进液口1217与发热元件124错位设置。进液口1217的截面尺寸大于第一微孔1213的孔径，即，气溶胶生成基质从进液口1217下液的速度大于从第一微孔1213下液的速度。通过在第一基体121上设置进液口1217，不仅可以通过进液口1217对间隙123进行补液，还可以通过进液口1217排除气泡，避免气泡进入储液腔13对供液的影响，进而避免干烧现象。
170.可以理解，在发热组件12第四实施例中，也可以通过密封件126的下液孔1261的孔壁上设置有固定结构1261a，以固定第一基体121和/或第二基体122，并使第一基体121与第二基体122间隔设置形成间隙123，可参见发热组件12第二实施例，不再赘述。发热组件12第四实施例提供的进液口1217也可以应用于发热组件12的其他实施例，具体根据需要进行设计。
171.请参阅图10a、图10b、图10c，图10a是本技术提供的发热组件第五实施例的俯视结构示意图，图10b是本技术提供的发热组件第五实施例中进液口另一实施方式的结构示意图，图10c是本技术提供的发热组件第五实施例中进液口又一实施方式的结构示意图。
172.发热组件12第五实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第五实施例中第一基体121的边缘一侧具有进液口1217，第一基体121上并未设置第一微孔1213，除此之外的其他结构的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
173.在发热组件12第五实施例中，第一基体121上并未设置第一微孔1213。第一基体121至少部分边缘与密封件126的下液孔1261的孔壁间隔设置形成进液口1217；或，第一基体121的边缘设置有缺口1216a或通孔1216b形成进液口1217。第二基体122横跨整个下液孔1261。
174.可选的，第一基体121相对的两条长边分别与下液孔1261的孔壁间隔设置形成两个对称设置的进液口1217(如图10a所示)。
175.可选的，第一基体121的边缘设置有缺口1216a，缺口1216a与下液孔1261的孔壁配合形成进液口1217；缺口1216a的开口大小及其数量根据需要进行设计(如图10b所示)。
176.可选的，第一基体121的边缘设置有通孔1216b形成进液口1217；通孔1216b的大小、形状及其数量根据需要进行设计(如图10c所示)。
177.第一基体121在雾化面上的投影完全覆盖发热元件124，进液口1217与发热元件124错位设置。通过在第一基体121上设置进液口1217，不仅可以通过进液口1217对间隙123进行补液，还可以通过进液口1217排除气泡，避免气泡进入储液腔13对供液的影响，进而避免干烧现象。
178.请参阅图10d，图10d是本技术提供的发热组件第六实施例的结构示意图。
179.发热组件12第六实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12还包括多个微柱127，多个微柱127设置于间隙123中。发热组件12第六实施例中除了在间隙123中还设置有多个微柱127与发热组件12第一实施例不同，其他结构的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
180.具体地，微柱127的一端与第一基体121的第二表面1212抵接，微柱127的另一端与第二基体122的第三表面1221间隔设置(第一方式)；或，微柱127的一端与第二基体122的第三表面1221抵接，微柱127的另一端与第一基体121的第二表面1212间隔设置(第二方式)；或，微柱127的一端与第一基体121的第二表面1212抵接，微柱127的另一端与第二基体122的第三表面1221抵接(第三方式)。
181.多个微柱127可以均第一方式；多个微柱127也可以均是第二方式；多个微柱127也可以均是第三方式；多个微柱127可以部分为第一方式，部分为第二方式，部分为第三方式。
182.微柱127可以是对第一基体121和第二基体122加工时产生的废料。例如，当第一基体121和第二基体122的材料为玻璃或硅时，微柱127可以是对第一基体121和第二基体122进行打孔时产生的微凸起；当第一基体121和第二基体122的材料为致密陶瓷时，微柱127可以是对第一基体121和第二基体122进行打孔后残留的熔渣。
183.通过在间隙123中设置微柱127，气溶胶生成基质进入第一微孔1213后，可以沿着微柱127爬进间隙123，从而很好的将间隙123充满气溶胶生成基质；各个微柱127之间可产生类似液桥的作用，实现横向补液的作用，且气溶胶生成基质与微柱127之间的粘附力可以增加流阻，有效防止回流。
184.可以理解，发热组件12第六实施例中的在间隙123中设置多个微柱127的结构也可以应用于发热组件12的其他实施例，具体根据需要进行设计。
185.请参阅图11，图11是本技术提供的发热组件第七实施例的结构示意图。
186.发热组件12第七实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第七实施例中，沿着第一基体121的厚度方向，第一微孔1213的孔径逐渐变大，第一微孔1213的收缩口位于第一表面1211，第一微孔1213的扩张口位于第二表面1212。发热组件12第七实施例中除了在第一微孔1213的纵截面形状与发热组件12第一实施例不同，其他结构的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
187.通过将第一微孔1213的收缩口设于第一表面1211，使得收缩口与储液腔13连通，
扩张口与间隙123连通，可以保证第一基体121上的第一微孔1213下液稳定，能够充分填满间隙123；同时，第一微孔1213的该设置方式可以防止气溶胶生成基质从间隙123回流至储液腔13，且保证抽吸结束后，气体不会进入储液腔13。
188.在一实施方式中，第一微孔1213沿着第一基体121的厚度方向，第一微孔1213的纵截面为梯形。下面对第一微孔1213的纵截面为矩形和梯形进行对比。
189.可以理解，发热组件12第七实施例中的第一微孔1213的设置方式也可以应用于发热组件12的其他实施例，具体根据需要进行设计。
190.请参阅图12-图14，图12是第一实验件的结构示意图，图13是第二实验件的结构示意图，图14是第三实验件的结构示意图。
191.第一实验件包括集液腔30和管路31，管路31的纵截面为矩形。
192.第二实验件包括集液腔30和管路31，管路31的纵截面为梯形，梯形的扩张口连通集液腔30。
193.第三实验件包括集液腔30和管路31，管路31的纵截面为梯形，梯形的收缩口连通集液腔30。
194.通过对第一实验件、第二实验件和第三实验件进行实验，发现在表面张力的作用下，液体被封堵在管路31内，液面在管路31的开口处向下凸出(见图12-14)。在集液腔30相同液面高度的情况下，发现第三实验件中管路31开口处的液面向下凸出最多。因此，可以将第一微孔1213设置为沿着第一基体121的厚度方向，第一微孔1213的孔径逐渐变大，第一微孔1213的收缩口位于第一表面1211，第一微孔1213的扩张口位于第二表面1212，从而第一微孔1213凸出的气溶胶生成基质更容易接触到第二基体122的表面，进而气溶胶生成基质连通第二基体122的第二微孔1223，加快导液速度。
195.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。