一种发热组件及气溶胶生成装置的制作方法

1.本技术涉及气溶胶生成技术领域，尤其涉及一种发热组件及气溶胶生成装置。


背景技术：

2.在用气溶胶生成装置生成气溶胶时，温度的控制十分重要，温度过低，不易生成气溶胶，温度过高，又会使气溶胶产生焦味。而温度控制的基础是温度检测，为了准确检测气溶胶生成装置的发热体的温度，现在一般将温度传感器设于发热体的内部。而为了便于安装温度传感器，容纳温度传感器的通道设置的比较大，通道的体积占发热体体积比较大。在生产的过程中，发明人发现此类发热针存在靠近根部的部分温度低，靠近尖端的部分温度高，整个发热针发热不均匀。


技术实现要素：

3.针对上述存在的问题，本技术的主要目的在于提供了一种发热组件及气溶胶生成装置。
4.本技术采用的技术方案如下：
5.一种发热组件，包括：
6.具有第一端和第二端且延伸于该第一端和第二端之间的发热体，配置为加热气溶胶形成基质以生成气溶胶；
7.所述发热体内部设有至少一个大致沿着所述发热体的长度方向延伸的容置通道，至少一个所述容置通道所形成的中空部分的体积小于所述发热体体积的25％；
8.温度传感单元，收容于所述容置通道内。
9.进一步，所述温度传感单元包括第一热电偶丝和第二热电偶丝，所述第一热电偶丝和所述第二热电偶丝均至少部分收容于所述容置通道内。
10.进一步，所述容置通道包括一个孔，所述第一热电偶丝和第二热电偶丝同时设于一个孔内；
11.或所述容置通道包括两个孔，所述第一热电偶丝和第二热电偶丝分别设于一个孔内。
12.进一步，当所述容置通道包括两个孔时，所述发热体的直径为2～2.6mm，所述孔的直径为0.5～0.7mm
13.进一步，所述容置通道始于所述发热体的第一端大致朝向第二端延伸且止于一封闭端，所述封闭端位于所述第一端与第二端之间。
14.进一步，所述容置通道的延伸长度为所述发热体的延伸长度的30％～80％。
15.进一步，所述发热体包括固定连接的第一发热段和第二发热段。
16.进一步，所述第一发热段沿长度方向设置有通孔以形成所述容置通道。
17.进一步，所述第一热电偶丝和第二热电偶丝均包括连接部和延伸部；
18.所述连接部紧邻所述第一发热段和第二发热段的连接位置进行固定；所述延伸部
至少部分设于所述容置通道内。
19.进一步，所述第一发热段与所述第二发热段连接的端面上设有凹槽，所述连接部固定于所述凹槽内。
20.进一步，所述连接部固定于所述凹槽中时，所述连接部低于或平齐所述凹槽所在的端面。
21.进一步，还包括填充体，所述填充体填充于固定有所述连接部的所述凹槽。
22.进一步，所述凹槽与所述容置通道连通。
23.进一步，所述第一发热段和第二发热段配置为被变化的磁场穿过而发热；
24.或所述第一发热段和第二发热段包括基体和形成在所述基体上的导电轨迹。
25.进一步，至少一个所述容置通道所形成的中空部分的体积为所述发热体体积的20％以内。
26.一种气溶胶生成装置，包括：
27.壳体组件；
28.腔室，用于接收气溶胶形成基质；
29.上述的发热组件，定位于所述腔室内以用来加热气溶胶形成基质。
30.综上所述，本技术的有益效果是：
31.控制容置通道的体积占发热针体积的比例，从而有效的提升发热体发热的均匀度。
附图说明
32.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
33.图1是一实施例提供的发热组件的结构示意图；
34.图2是图1的剖视图；
35.图3是又一实施例的剖视图；
36.图4是又一实施例的发热体结构示意图；
37.图5是又一实施例提供的发热组件的结构示意图；
38.图6是又一实施例提供的发热组件的结构示意图；
39.图7是又一实施例提供的发热组件的结构示意图；
40.图8是又一实施例的发热体结构示意图；
41.图9是样品a的温度图；
42.图10是样品b的温度图；
43.图11气溶胶生成装置的结构示意图；
44.图12是又一实施例的气溶胶生成装置的结构示意图。
具体实施方式
45.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申
请。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
46.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
47.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
48.一种气溶胶生成装置包括壳体组件10、腔室1001和发热组件30，所述腔室1001设于所述壳体组件10内，所述发热组件30定位于所述腔室1001内以用来加热气溶胶形成基质。气溶胶生成装置还可以包括电路板20和控制器(未画出)。所述电路板20与控制器连接。气溶胶生成装置还可以包括电池组件50，所述电路板20和控制器都与所述电池组件40电连接。
49.如图1到图3，发热组件30包括具有第一端105和第二端106且延伸于该第一端105和第二端106之间的发热体1和温度传感单元2，所述发热体1配置为加热气溶胶形成基质以生成气溶胶。所述发热体1内部设有至少一个大致沿着所述发热体1的长度方向延伸的容置通道4(比如容置通道4可以是倾斜的沿着所述发热体1的长度方向延伸)，至少一个所述容置通道4所形成的中空部分的体积小于所述发热体1体积的25％(计算发热体1的体积时，未减去容置通道4的体积)；温度传感单元，收容于所述容置通道内。
50.相同材质(比热容相同)的发热体1，储热能力与实体的体积成正比，容置通道4设置的越大，发热体1的实体体积就越小，储热能力就越差。在气溶胶生成设备使用的过程中，冷空气先经过发热体1的一端(第一端)，然后经过发热体1的另一端(第二端)，而冷空气在从发热体1的第一端到第二端的过程中，会不断的吸收发热体1的热量，因为在第一端的时候，空气和发热体1的第一端温差大，吸收的热量多，而空气在第二端的时候，因为空气在流动的过程中已经吸收了大量的热量，空气温度高，空气吸收第二端的热量少。空气在流动的过程中，吸收第一端和第二端的热量不同，现有加热体因为容置通道大，实体体积小，储能差，在第一端损失的热量比第二端多时，就会导致第一端温度低，而第二端温度高，整个发热体1温度不均匀。而本技术因为控制容置通道4的体积占所述发热体1体积的25％以内，发热体1实体体积大，有很好的储热能力，在第一端损失的热量比第二端多时，第一端的温度不会有太大波动，从而第一端的温度和第二端的温度比较接近，整个发热针温度更加均匀。
51.所述温度传感单元2包括第一热电偶丝203和第二热电偶丝204，所述第一热电偶丝203和第二热电偶丝204至少部分设于所述容置通道内。
52.所述容置通道至少有两种设置方式，此处只是列举，并不限制只有这两种。
53.第一种(图1和图2)：所述容置通道4包括两个孔，所述第一热电偶203和第二热电偶丝204分别设于一个孔内。所述发热体1的长度为10～70mm(发热体1的尖端107大致为圆锥形，且长度为2mm)，优先的所述发热体1的长度为10～25mm，所述发热体1的直径为2～2.6mm，所述孔的直径为0.5～0.7mm。优选的，所述发热体1的长度为20mm,所述发热体1的直径为2.3mm，所述孔的直径为0.55mm。
54.第二种(图3)：所述容置通道4包括一个孔，所述第一热电偶203和第二热电偶丝204同时设于一个孔内。
55.所述容置通道4始于所述发热体的第一端105大致朝向第二端延106伸且止于一封闭端，所述封闭端位于所述第一端105与第二端106之间。所述容置通道4的延伸长度为所述发热体的延伸长度的30％～80％。优选的，所述容置通道的延伸长度为所述发热体的延伸长度的50％～70％。当所述发热体的长度为20mm，所述发热体1的直径为2mm，所述容置通道4包括两个孔，且孔的直径为0.7mm，孔的深度为14.4mm时，所述容置通道所形成的中空部分的体积为所述发热体体积的18.9％。当所述发热体的长度为20mm，所述发热体1的直径为2.3mm，所述容置通道4包括两个孔，且孔的直径为0.55mm，孔的深度为12mm时，所述容置通道所形成的中空部分的体积为所述发热体体积的7.4％。当所述发热体的长度为10mm，所述发热体1的直径为2.6mm，所述容置通道4包括两个孔，且孔的直径为0.5mm，孔的深度为3.4mm时，所述容置通道所形成的中空部分的体积为所述发热体体积的2.9％。
56.优选的，所述容置通道所形成的中空部分的体积为所述发热体体积的20％以内。
57.所述发热体1在长度方向上分为第一发热段101和第二发热段102(如图4)。
58.所述第一发热段101沿长度方向设置有通孔以形成所述容置通道4(如图2、3、4)。所述第一热电偶丝203和第二热电偶丝204均包括连接部201和延伸部202，所述延伸部202至少部分设于所述容置通道4内；所述连接部201紧邻所述第一发热段101和第二发热段102的连接位置进行固定。具体的，所述发热体1设有凹槽5，所述延伸部202固定于所述凹槽5内，所述容置通道4与所述凹槽5连通。所述凹槽5的设置方式至少三种，此处只是列举，并不限制只有这三种。
59.第一种(图4)：所述凹槽5设于所述第一发热段101，且位于所述第一发热段101和第二发热段102连接的端面。
60.第二种(图3)：所述凹槽5设于所述第二发热段102，且位于所述第二发热段102和所述第一发热段101连接的端面。
61.第三种：所述第一发热段101和第二发热段102都设有所述凹槽5，所述凹槽5设于第一发热段101与第二发热段102连接的端面。
62.现有技术都是在发热体1内部开盲孔，然后将温度传感单元2插入到盲孔内，温度传感单元2和发热体1不固定，从而导致温度传感单元2和发热体1接触不稳定，测量的温度不精确，而本技术将连接部201与发热体1固定连接，温度传感单元2和发热体1的接触稳定可靠，测量的温度更加准确。
63.所述连接部201固定于所述凹槽5中时，所述连接部20低于或平齐所述凹槽5所在的端面，方便所述第一发热段101和第二发热段102连接。当所述连接部201固定于所述凹槽5中时，所述凹槽5中可能还有空隙，此时用填充体3将所述凹槽5填平(图5)，避免所述第一发热段101和第二发热段102连接后，所述凹槽5中有空隙，一方面，影响发热体1的实体体积，从而影响发热体1的储热能力；另一方面，间隙部分依靠空气导热，传热慢，而在间隙中填充所述填充体3，填充体3的导热快，从而让发热体1发热更加均匀。所述填充体3可以是焊接在凹槽5中的镍。
64.所述发热体1至少有两种，此处只是列举，并不限制只有这两种。
65.第一种(如图11)：所述发热体1为电磁式发热体，即气溶胶生成装置还包括电感线
圈l，用于在交变电流下产生变化磁场；所述发热体1与所述电感线圈l耦合，从而使所述第一发热段101和第二发热段102在被变化磁场穿透下发热，进而对气溶胶形成基质40进行加热，生成气溶胶。根据产品使用中的设置，电感线圈l可以包括绕成螺旋状的圆柱形电感器线圈，如图11中所示。绕成螺旋状的圆柱形电感线圈l可以具有范围在大约5mm到大约10mm内的半径r，并特别地半径r可以大约为7mm。电感线圈l的匝数大约8匝到15匝的范围内。电路20供应到电感线圈l的交变电流的频率介于80khz～400khz；更具体地，所述频率可以在大约200khz到300khz的范围。电池组件50提供的直流供电电压在约2.5v至约9.0v的范围内，电池组件50可提供的直流电流的安培数在约2.5a至约20a的范围内。
66.第二种(图7、8和12)：所述发热体1为印刷电路式，即所述第一发热段101和第二发热段102包括基体103和印刷电路104，所述印刷电路104设于所述基体103上。所述基体103可以由导体或者非导体(如陶瓷或者玻璃)制成，如果所述基体103由导体制成，在印制所述印刷电路104前，需要先在所述基体103表面弄一层绝缘层，然后再印制所述印刷电路104。为了印制所述印刷电路104方便，可以先将所述第一发热段101和第二发热段102固定连接好，然后再印制所述印刷电路104。
67.所述第一发热段101和第二发热段102都发热，相比只所述第一发热段101发热，所述第二发热段102不发热，所述连接部201固定在所述第一发热段101和第二发热段102连接的端面上，所述温度传感单元2检测到的温度更加准确。
68.如图6，发热组件还包括基座6，所述基座6设于第一发热段101远离第二发热段102的一端，所述基座6的设置方便将所述发热体1固定在气溶胶生成设备内。
69.所述第一发热段101和第二发热段102相互靠近的一端在加工时有倒角，所述第一发热段101和第二发热段102在固定连接后会留有一圈连接槽(图中未画出)，为了避免连接槽藏污纳垢，可以用镍丝填充连接槽，保持发热体1外表面光滑。
70.为了研究容置通道4的体积占所述发热体1体积的大小，对发热体1的影响，发明人做了一组实验。样品a：所述发热体1的直径为2.3mm，第一发热段101长12.3mm且实心，第二发热段102长6mm，两个通孔构成容置通道4，通孔直径0.55mm，容置通道4的体积为发热体1体积的8.3％(计算发热体1的体积时，未减去容置通道4的体积)，第一发热段101靠近所述第二发热段102的一端设有凹槽5，凹槽5宽度和深度都是0.4mm，将两端拔掉绝缘层的第一热电偶丝203和第二热电偶丝204分别穿过两个通孔，然后焊接在凹槽5内，然后焊接第一发热段101和第二发热段102。在发热体1的外表面，从第二发热段102远离第一发热段101的一端开始，在长度方向上，每间隔2mm焊接一个热电偶，共焊接5个热电偶(第一个热电偶焊接在距离端面3mm处)。样品b：样品b和样品a其他设置相同，不同点在于一个通孔构成容置通道4，通孔直径为1.6mm(容置通道4的体积占发热体1体积的35％)。将样品a和样品b放于交变的磁场中，样品a和样品b发热，分别记录样品a和样品b的5个热电偶检测到的温度，样品a记录的温度如图9，样品b记录的温度如图10，从如图9可以看出，记录5个热电偶检的线条十分靠近，甚至重叠，五个检测点的温差在10摄氏度以内，发热体1整体发热均匀；而如图10中，记录5个热电偶检的线条间隔大，5个热电偶检测到的温度差在40摄氏度左右，发热体1各段温差大。综上，控制容置通道4的体积占发热体1体积比例的大小，能有效的提升发热体1发热的均匀度。
71.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精
神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。