发热组件以及气溶胶生成装置的制作方法

1.本技术涉及雾化领域，特别是涉及一种发热组件以及气溶胶生成装置。


背景技术：

2.气溶胶生成装置用于加热雾化气溶胶生成基质，例如，对具有特定香气的植物叶类的固态基质以加热不燃烧的方式进行烘烤以使叶类的固态基质被烘烤形成气溶胶。
3.目前，气溶胶生成装置中的发热组件大多数采用中心加热的方式对气溶胶生成基质进行加热。
4.然而，现有的发热组件对气溶胶生成基质的加热不均匀，用户体验感不好。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本技术提供一种发热组件以及气溶胶生成装置，以解决现有技术中，发热组件加热不均匀，用户体验感不好的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种发热组件，包括基体和导电轨迹，所述基体具有发热区域；所述导电轨迹设置于所述发热区域；所述基体和所述导电轨迹用于至少部分插入气溶胶生成基质，以使所述导电轨迹在通电条件下发热并加热所述气溶胶生成基质；其中，所述导电轨迹被配置为，在通电条件下，所述导电轨迹在所述发热区域形成至少两个高温区。
7.在一实施例中，所述导电轨迹被配置为，在通电条件下，所述导电轨迹在所述发热区域沿着所述基体的长度方向的两端均形成至少一个所述高温区。
8.在一实施例中，所述导电轨迹包括两条子导电轨迹，两条所述子导电轨迹串联设置或并联设置。
9.在一实施例中，两条所述子导电轨迹分别设置于所述基体的中线的两侧，且以所述基体的中线对称设置或非对称设置。
10.在一实施例中，一条所述子导电轨迹在所述发热区域沿着所述基体的长度方向的一端形成一个所述高温区，另一条所述子导电轨迹在所述发热区域沿着所述基体的长度方向的另一端形成一个所述高温区。
11.在一实施例中，所述导电轨迹在对应所述高温区的位置多次弯折。
12.在一实施例中，所述基体还包括未设置所述导电轨迹的非发热区域，所述发热区域和所述非发热区域沿所述基体的长度方向相邻设置，所述发热区域远离所述非发热区域的一端形成尖端。
13.在一实施例中，所述发热组件还包括间隔设置于所述非发热区域的第一电极和第二电极，用于与电源组件电连接；所述第一电极和所述第二电极中的其中一个电极与所述导电轨迹的第一端电连接，另一个电极与所述导电轨迹的第二端电连接。
14.在一实施例中，所述发热组件还包括保护层，涂覆在所述基体上并覆盖所述导电轨迹、所述第一电极和所述第二电极。
15.在一些实施例中，所述基体为绝缘基板；或所述基体包括导电基板和设置于所述导电基板表面的绝缘层，所述导电轨迹设置于所述绝缘层远离所述导电基板的一侧。
16.为解决上述技术问题，本技术还提供一种气溶胶生成装置，包括：壳体和设置在所述壳体内的发热组件和电源组件；其中，所述电源组件与所述发热组件电连接，用于向所述发热组件供电，所述发热组件为上述任一项所述的发热组件。
17.区别于现有技术，本技术提供的发热组件以及气溶胶生成装置，包括基体和导电轨迹，基体具有发热区域；导电轨迹设置于发热区域；基体和导电轨迹用于至少部分插入气溶胶生成基质，以使导电轨迹在通电条件下发热并加热气溶胶生成基质；其中，导电轨迹被配置为，在通电条件下，导电轨迹在发热区域形成至少两个高温区，以使发热组件的加热更加均匀，提升用户体验。
附图说明
18.图1是本技术一实施例提供的气溶胶生成装置的结构示意图；
19.图2是本技术一实施例提供的气溶胶生成装置沿某一角度的剖视图；
20.图3是本技术一实施例提供的气溶胶生成制品的结构示意图；
21.图4是本技术一实施例提供的发热组件的结构示意图；
22.图5是本技术一实施例的提供的发热组件的爆炸图；
23.图6是本技术一实施例的提供的导电轨迹的弯折部在发热区域形成高温区的示意图；
24.图7是本技术一实施例提供的导电轨迹的结构示意图；
25.图8是本技术另一实施例提供的导电轨迹的结构示意图；
26.图9是本技术另一实施例提供的发热组件的结构示意图；
27.图10是本技术又一实施例提供的发热组件的结构示意图；
28.图11是本技术又一实施例提供的发热组件的结构示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备
固有的其它步骤或单元。
31.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
32.参见图1-图11，图1是本技术一实施例提供的气溶胶生成装置的结构示意图；图2是本技术一实施例提供的气溶胶生成装置沿某一角度的剖视图；图3是本技术一实施例提供的气溶胶生成制品的结构示意图；
33.图4是本技术一实施例提供的发热组件的结构示意图；图5是本技术一实施例的提供的发热组件的爆炸图；图6是本技术一实施例的提供的导电轨迹的弯折部在发热区域形成高温区的示意图；图7是本技术一实施例提供的导电轨迹的结构示意图；图8是本技术另一实施例提供的导电轨迹的结构示意图；图9是本技术另一实施例提供的发热组件的结构示意图；图10是本技术又一实施例提供的发热组件的结构示意图；图11是本技术又一实施例提供的发热组件的结构示意图。
34.参见图1-图2，气溶胶生成装置300可用于加热雾化气溶胶生成基质。其可用于不同的领域，比如，医疗雾化、美容雾化和休闲吸食领域等。具体地，气溶胶生成装置300包括壳体301和设置在壳体301内的发热组件100和电源组件200。发热组件100用于加热雾化气溶胶生成基质以形成气溶胶，电源组件200包括电池201、气流传感器(图未示)以及控制器(图未示)等；电源组件200用于为发热组件100供电并控制发热组件100工作，以加热雾化气溶胶生成基质形成气溶胶。其中，气流传感器用于检测气溶胶生成装置300中气流变化，控制器根据气流传感器检测到的气流变化启动电池201为发热组件100供电。在另一可选实施方式中，也可以没有气流传感器，控制器根据用户输入的控制信号启动电池201为发热组件100供电。
35.在一实施方式中，发热组件100至少部分插入气溶胶生成制品10。具体的，气溶胶生成制品10包括容置管11以及设置于容置管11内的气溶胶生成基质。其中，气溶胶生成基质可以为具有特定香气的植物叶类的固态的气溶胶生成基质。容置管11可为圆柱状分段结构，容置管11的第一端内部设置有气溶胶生成基质以形成基质段12，与第一端相对的第二端内部设置有过滤材料(图未标)以形成过滤段13，基质段12与过滤段13之间还形成中空段14。
36.在一实施方式中，发热组件100至少部分插入基质段12，基质段12容置有固态气溶胶生成基质，固态气溶胶生成基质的形态不限于有序固态气溶胶生成基质、无序固态气溶胶生成基质以及颗粒固态气溶胶生成基质；中空段14还可以容置有支撑材料(图未标)，中空段14用于聚集气溶胶；过滤段13内容置有过滤材料，用于过滤气溶胶中的杂质。中空段14和过滤段13中的支撑材料和过滤材料包括但不限于醋酸纤维、聚乳酸纤维、聚丙烯纤维、纸质滤材等。在一具体实施方式中，容置管11的第一端为敞口结构或至少具有通孔(图未标)，外界空气和发热组件100可通过该通孔进入气溶胶生成制品10。
37.在另一实施方式中，参见图3，为防止生成的气溶胶温度过高，影响用户体验，中空段14和过滤段13之间还设置具有冷却材料的冷却段15，冷却材料包括但不限于聚乳酸以及其他相变材料等。
38.参见图4-图6，在一实施方式中，发热组件100包括基体20和导电轨迹30，基体20具有发热区域21，导电轨迹30设置于发热区域21。基体20和导电轨迹30用于至少部分插入气溶胶形成基质，以使导电轨迹30在通电条件下发热并加热气溶胶生成基质。其中，基体20的形状可以为柱状或片状结构，基体20的材料可以为绝缘陶瓷或者经过绝缘处理的金属，导电轨迹30的材料可以为铝及其合金、铜及其合金、银及其合金、金及其合金、铂及其合金、铁及其合金、镍及其合金、钛及其合金中的一种或多种，可以通过物理气相沉积(如，磁控溅射、真空蒸发、离子镀)或化学气相沉积(离子体辅助化学沉积、激光辅助化学沉积、金属有机化合物沉积)的方式在基体20的表面形成发热线路。导电轨迹30也可以为通过印刷和烧结导电浆料形成。
39.本技术发明人发现，现有的发热组件100在通电条件下通常只存在一个高温区31，且一个高温区31通常位于发热组件100靠近尖端的位置，这使得发热组件100对气溶胶生成基质的加热不均匀，加热效果差，且会导致生成的气溶胶含量偏低。为解决上述问题，本技术提供的导电轨迹30被配置为，在通电条件下，导电轨迹30在发热区域21形成至少两个高温区31，使得发热组件100的高温区31分布广泛，加热效果更好，有利于提升用户口感，提高用户使用体验。
40.可以理解的，导电轨迹30的材料的电阻越大，通电时产生的热量越多，温度越高。在一实施方式中，导电轨迹30包括至少两种不同电阻的加热段，对应高温区31的位置设置高电阻的加热段。在另一实施方式中，导电轨迹30的材料包括至少两种不同电阻的材料，在对应高温区31的位置设置电阻较大的材料。使得在通电条件下，高温区31产生的温度大于发热区域21中的其他区域的温度。
41.例如，导电轨迹30在发热区域21形成至少两个高温区31以及若干个低温区(图未示)。导电轨迹30的材料包括银和铁，其中，铁的电阻大于银的电阻。将铁设置于对应高温区31的位置，将银设置于发热区域21中的其他位置。
42.在例如，导电轨迹30在发热区域21形成至少两个高温区31、若干个中温区(图未示)以及若干个低温区。导电轨迹30的材料包括银、金和铁，其中，银的电阻最小，铁的电阻最大。将铁设置于对应高温区31的位置，将金设置于对应中温区的位置，将银设置于对应低温区的位置。
43.需要说明的是，上述中温区和低温区只是作为示例性的描述，具体的，以加热不燃烧的方式对气溶胶生成基质的加热温度通常为240℃-350℃，上述的高温区31的温度为330℃-350℃，低温区的温度不小于240℃，即，中温区和低温区的温度为240℃-330℃，且中温区的温度高于低温区的温度，具体可根据实际需要设置。
44.在另一实施方式中，参见图5-图8，导电轨迹30只包括一种材料，导电轨迹30在对应高温区31的位置多次弯折形成弯折部32。其中，弯折部32区域中导电轨迹30的形状可以呈锐角、直角、钝角、弧形中的至少一种或其组合，在此不做限定。具体的，金属弯折会导致弯折处的电阻发生改变，通常会表现为电阻变大，从而在通电条件下，弯折部32产生的热量多，温度较高，从而在发热区域21形成高温区31。
45.另外，导电轨迹30在弯折部32的分布密度大于未弯折区域的分布密度，从而在通电条件下，相同单位面积的弯折部32相比于未弯折区域产生的热量多，且温度更高，从而在发热区域21形成高温区31。
46.参见图6、图9和图10，为避免发热组件100上各区域的加热温度不均匀，例如，在通电条件下，发热组件100一端的加热温度高，另一端的加热温度低，导致在用户抽吸过程中，高温区31的温度会变得更高，低温区的温度会变的更低，从而存在加热过量的风险，甚至导致导电轨迹30在高温区31处疲劳开裂和疲劳电阻增大，减少使用寿命。在一实施方式中，导电轨迹30被配置为，在通电条件下，导电轨迹30在发热区域21沿着基体20的长度方向的两端均形成至少一个高温区31，使得发热区域21的上下两端均可对气溶胶生成基质进行充分加热，进而使得发热组件100加热雾化气溶胶生成基质时均匀快速，且更加充分，同时避免了加热过量、导电轨迹30疲劳开裂和疲劳电阻增大的风险。
47.在一些实施方式中，参见图6、图9和图10，导电轨迹30包括两条子导电轨迹33，两条子导电轨迹33串联设置或并联设置。两条子导电轨迹33均在发热区域21上形成至少一个高温区31。
48.在一具体实施方式中，参见图6，两条子导电轨迹33均包括一个连接端(图未标)和一个自由端331，两条子导电轨迹33的连接端相互连接，两条子导电轨迹33的自由端331用于与电源组件200的正负极电连接。
49.在另一具体实施方式中，参见图9，两条子导电轨迹33首尾相连，形成一个环状导电轨迹，环状导电轨迹上设置有两个延伸部332，两个延伸部332用于与电源组件200的正负极电连接。具体的，其中一个延伸部332沿基体20的长度方向设置于环状导电轨迹的底端；另一个延伸部332沿基体20的长度方向设置于环状导电轨迹的顶端，且从基体20的没有设置子导电轨迹33的另一表面延伸至基体20的底端。例如，从设置子导电轨迹33的表面的背面延伸至基体20的底端。
50.可以理解的，参见图10，在其他并联实施例中，两个延伸部332可以沿基体20的长度方向均设置于子导电轨迹33的中部，且间隔设置。例如两个延伸部332从基体20没有设置子导电轨迹33的另一表面延伸至基体20的底端，用于与电源组件200的正负极电连接。在一些实施方式中，参见图6和图11，两条子导电轨迹33分别设置于基体20的中线m的两侧，且以基体20的中线m对称或非对称设置。其中，基体20的中线m表示沿基体20长度方向的中线。通过调整两个子导电轨迹33在基体20上的位置，使得加热效果更好，从而实现更好的抽吸体验。
51.参见图6，两条子导电轨迹33分别设置于基体20的中线m的两侧，且以基体20的中线m非对称设置。两条子导电轨迹33均包括一个可以在通电条件下形成高温区31的弯折部32，且其中一个弯折部32沿基体20的长度方向设置于基体20的顶端且偏离基体20的中线m位置，另一个弯折部32沿基体20的长度方向设置于基体20的底端且偏离基体20的中线m位置。具体的，一条子导电轨迹33在发热区域21沿着基体20的长度方向的一端形成一个高温区31，另一条子导电轨迹33在发热区域21沿着基体20的长度方向的另一端形成一个高温区31，从而使得发热组件100对气溶胶生成基质的加热更加均匀，实现更好的抽吸体验。
52.参见图11，两条子导电轨迹33分别设置于基体20的中线m的两侧，且以基体20的中线m对称设置。两条子导电轨迹33均包括一个可以在通电条件下形成高温区31的弯折部32，且两个弯折部32沿基体20的中线m对称设置。具体的，一条子导电轨迹33在发热区域21的一侧形成一个高温区31，另一条子导电轨迹33在发热区域21的另一侧形成一个高温区31，从而使得发热组件100对气溶胶生成基质的加热更充分，实现更好的抽吸体验。
53.在一实施方式中，基体20还包括未设置导电轨迹30的非发热区域22(参见图5)，发热区域21和非发热区域22沿基体20的长度方向相邻设置。具体的，非发热区域22的至少部分用于与壳体301固定连接，且导电轨迹30与电源组件200之间的连接介质设置于非发热区域22上，其中，连接介质可以为金属导线或用于连接导电轨迹30与电源组件200的导电涂层。可以理解的是，由于金属导线或导电涂层的存在，在通电条件下，非发热区域22并不是完全不发热，仍然会产生少量的热量，但是可以忽略不计。
54.在一些具体实施方式中，发热组件100还包括安装座(图未示)，与发热组件100固定连接，以通过该安装座将发热组件100安装在壳体301内。具体的，安装座的材料可采用熔点高于160度以上的有机或无机材料。安装座具体可通过卡固结构或粘合剂固定在发热组件100上，粘结剂可为耐高温的胶水。
55.在一实施方式中，参见图4，发热区域21远离非发热区域22的一端形成尖端211，以减小发热组件100插入气溶胶生成制品10时的阻力。
56.在一实施方式中，参见图5，发热组件100还包括间隔设置于非发热区域22的第一电极34和第二电极35，用于将导电轨迹30与电源组件200电连接。第一电极34和第二电极35中的其中一个电极与导电轨迹30的第一端电连接，另一个电极与导电轨迹30的第二端电连接。具体的，当导电轨迹30为一条不封闭的的导电轨迹30或由两条串联的子导电轨迹33组成时，第一电极34和第二电极35中的其中一个电极与导电轨迹30的一个自由端331电连接，另一个电极与导电轨迹30的另外一个自由端331电连接。当导电轨迹30由两条并联的子导电轨迹33组成时，第一电极34和第二电极35中的其中一个电极与环状导电轨迹上的一个延伸部332电连接，另一个电极与环状导电轨迹上的另外一个延伸部332电连接。本实施例中，第一电极34和第二电极35均为导电引线。
57.在一实施方式中，参见图5，发热组件100还包括保护层36，涂覆在基体20上并覆盖导电轨迹30、第一电极34和第二电极35，以防止加热气溶胶生成基质时形成的气溶胶损坏第一电极34、第二电极35以及导电轨迹30。其中，保护层36可为玻璃釉层。
58.在一具体实施方式中，保护层36只涂覆于基体20上设置有导电轨迹30、第一电极34及第二电极35的表面，防止导电轨迹30、第一电极34及第二电极35损坏甚至脱落。
59.在另一具体实施方式中，保护层36也可以覆盖整个基体20，从而保护到整个发热组件100，且使得发热组件100具有光滑的表面，进一步减小发热组件100插入气溶胶生成制品10时的阻力。
60.在一实施方式中，基体20为绝缘基板，例如，基体20为片状的绝缘陶瓷，导电轨迹30设置于绝缘基板的一个表面。其中，绝缘陶瓷制成的基体20的导热系数可为4-18w/(m.k)，抗弯强度可在600mpa以上，热稳定性可超过450度，耐火性能可高于1450度。其中，基体20还可以是zta材料(氧化锆增韧氧化铝陶瓷)或mta(莫来石与氧化铝复合体)。
61.在其他实施方式中，基体20还可以包括未经绝缘处理的导电基板23，例如，基体20包括片状的金属基板和设置于金属基板表面的绝缘层24，导电轨迹30设置于绝缘层24远离导电基板23的一侧。以在提高发热组件100强度、防止发热组件100弯曲或断裂的同时，能够使导电轨迹30通电时产生的热量扩散至与基体20接触的气溶胶生成基质上，进而提高气溶胶生成基质的受热均匀性。基体20的材质还可以是新型复合氧化锆材料，该新型复合氧化锆基体20能够对导电轨迹30产生的热量进行保温与传热，以提高发热组件100的能量利用
率。
62.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。