技术总结
本发明公开了一种利用丝素平面茧制备新型口罩芯片的方法，具体制备包括获得厚度为0.05‑0.2mm的丝素平面茧，脱胶后保持原有形貌并烘干，然后等离子体处理5‑20min后待用；厚度过低不利于成型，过厚不利于口罩芯片通气，等离子体处理不同时间是因为可以利用不同功率，同一功率时间过短则平面茧表面活化程度低不利于吸附竹炭，过长则会使平面茧炭化等，利用丝素平面茧制备的新型口罩芯片具备优良的吸附性能，整个制备过程环保，无污染，不含任何有机合成材料成分，对人体呼吸系统无任何危害。
技术研发人员：杨明英;周官山;王捷
受保护的技术使用者：浙江大学
文档号码：201610145138
技术研发日：2016.03.14
技术公布日：2018.02.02