本申请要求2015年10月20日提交的美国专利申请no.14/887,761(其名称为“具有可更换鞋底结构元件的鞋类”)和2015年10月20日提交的美国专利申请no.14/887,769(其名称为“具有可更换鞋底结构元件的鞋类”)的优先权。上述两个申请在此以其全文通过引用并入本文。
背景技术：
传统的鞋类物件通常包括鞋面和鞋底结构。鞋面提供对足部的覆盖并使足部相对于鞋底结构牢固定位。鞋底结构紧固到鞋面的下部并被构造为：当穿用者站立、步行或跑行时，其位于足部与地面之间。鞋底结构可包括一个或多个缓冲元件。这些缓冲元件可有助于削弱和消散在步行或跑行过程中可能源于地面冲击的对穿用者足部的力。
通常，鞋底结构基于特定条件或条件组、和/或基于目标穿用者的特定组的喜好和/或特征而设计。例如，缓冲结构可基于与特定类型运动相关联的穿用者的预期移动而设置尺寸和位置。在许多情况下，缓冲结构的选择可以是多个可行可替代方案的折衷。不过，由于可能穿着特定鞋的不同个人之间的差异，因而一些个人可能发现不太满意的特定折衷。因此，希望一种允许调节缓冲特征的鞋底结构以更好地匹配于各个穿用者的喜好和/或需要。
附图说明
一些实施例通过示例并非通过限制而在附图的各图中进行例示，其中相同/相似的附图标记表示类似的元件。
图1是根据一些实施例的鞋的前视侧方立体图。
图2是图1所示鞋的仰视图。
图3是图1所示鞋的仰视图，其中多个独立支撑元件之一被移除。
图4是图1所示鞋的仰视内里立体图，其中所有支撑元件被移除。
图5a1和5a2是图1所示鞋的趾前足支撑元件的相应的仰视图和俯视图。
图5b1和5b2是图1所示鞋的内里前足支撑元件的相应的仰视图和俯视图。
图5c1和5c2是图1所示鞋的内里跟支撑元件的相应的仰视图和俯视图。
图5d1和5d2是图1所示鞋的侧方跟支撑元件的相应的仰视图和俯视图。
图5e1和5e2是图1所示鞋的侧方前足支撑元件的相应的仰视图和俯视图。
图6是图1所示鞋的鞋底结构的前视侧方立体图，但其中特定部件被移除。
图7是图1所示鞋的鞋底结构的俯视图，但其中特定部件被移除。
图8是图1所示鞋的鞋底结构的俯视图，其中包括传感器组件和电子模块。
图9是图1所示鞋的电子模块的方框示意图，其与第二装置通信。
图10a的方框示意图显示出根据一些实施例的方法中的各步骤。
图10b的方框示意图显示出根据一些另外实施例的方法中的各步骤。
图10c的方框示意图显示出根据一些进一步的实施例的方法中的各步骤。
图11显示出根据一些实施例的套件。
具体实施方式
在一些实施例中，鞋类物件可包括鞋底结构，且鞋底结构具有多个能够独立移除和更换的支撑元件。通过选择具有所希望性能的支撑元件的组合，用户可对所述鞋类物件进行定制化以满足他的或她的喜好和/或需要。在一些实施例中，例如，用户可移除一些或所有先前安装的支撑元件并将被移除的支撑元件更换为具有不同特征的支撑元件。
在一些实施例中，一种鞋类物件包括鞋面和鞋底结构。鞋底结构可包括位于足底区域中的多个支撑元件。每一个所述支撑元件通过对应的保持带而至少部分地紧固到所述鞋底结构上的对应位置，其中这些保持带中的每一个围绕其对应的支撑元件的至少一部分。所述保持带能够弹性地且非破坏性地延展。
在一些实施例中，一种鞋类物件可包括：鞋面和鞋底结构，其中鞋底结构包括基体，所述基体在其中限定多个位置。多个支撑元件可相应地对应于所述位置并位于所述位置。弹性保持带可将所述支撑元件紧固到其对应位置。
在一些实施例中，一种鞋类物件可包括鞋面和位于鞋类物件内的多个传感器，所述多个传感器被构造以测量在鞋类物件的鞋床区域中施加的力。鞋类物件可进一步包括：处理器，其通信耦合到传感器。处理器可被构造为接收指示出传感器所测的力的输入和基于所述指示出传感器所测的力的输入而发送数据。鞋类物件另外还可包括鞋底结构，鞋底结构包括位于足底区域中的多个支撑元件，其中每一个所述支撑元件是从所述鞋底结构非破坏性地可移除的且在所述鞋底结构中是可更换的。
在一些实施例中，一种方法可包括以下步骤：固持一鞋类物件，其包括鞋面和鞋底结构。所述鞋底结构可包括位于足底区域中的多个支撑元件。每一个所述支撑元件可通过对应保持带而至少部分地紧固到所述鞋底结构上的对应位置，其中每一个所述保持带能够弹性地非破坏性地延展。所述方法可进一步包括：将其中一个所述支撑元件从所述鞋底结构移除；以及将用来更换的支撑元件紧固到与被移除的支撑元件对应的位置。
在一些实施例中，一种方法可包括：从鞋类物件接收数据发送。所述鞋类物件可包括：鞋面；多个传感器，其位于鞋类物件内并被构造以测量在鞋类物件的鞋床区域中施加的力；和处理器。处理器可通信耦合到传感器。处理器可被构造为接收指示出传感器所测的力的输入和基于所述指示出传感器所测的力的输入而发送数据。鞋类物件还可包括鞋底结构，鞋底结构包括位于足底区域中的多个支撑元件，其中每一个所述支撑元件是从所述鞋底结构非破坏性地可移除的且在所述鞋底结构中是可更换的。所述方法可包括：响应所接收的数据发送而识别进行更换的支撑元件；从鞋类物件移除被识别的支撑元件，将被移除的支撑元件更换为更换用支撑元件。
在一些实施例中，一种套件可包括：鞋类物件，其包括鞋面和鞋底结构基体。所述鞋底结构基体可包括在其中限定的多个位置。套件可以进一步包括：多个第一位置支撑元件，其对应于所述位置中的第一位置。每一个所述第一位置支撑元件可被构造用于安置在所述第一位置并通过联接到所述基体且对应于所述第一位置的第一保持带而用于紧固到所述第一位置。所述第一保持带可以能够弹性地且非破坏性地延展。套件另外可包括：多个第二位置支撑元件，其对应于所述位置中的第二位置。每一个所述第二位置支撑元件可被构造用于安置在所述第二位置并通过联接到所述基体且对应于所述第二位置的第二保持带而用于紧固到所述第二位置。所述第二保持带可以能够弹性地且非破坏性地延展。
在一些实施例中，一种套件可包括鞋类物件，鞋类物件包括：鞋面；鞋底结构基体，其在其中限定有多个位置；多个传感器，其位于鞋类物件内并被构造为测量在鞋类物件鞋床区域中施加的力；和处理器。处理器可通信耦合到传感器，处理器可被构造为接收指示出传感器所测的力的输入和基于所述指示出传感器所测的力输入而发送数据。套件可另外包括多个第一位置支撑元件，其对应于所述位置中的第一位置，每一个所述第一位置支撑元件被构造以安置到、紧固到、和非破坏性地移除自所述第一位置。套件可进一步包括多个第二位置支撑元件，其对应于所述位置中的第二位置，每一个所述第二位置支撑元件被构造以安置到、紧固到、和非破坏性地移除自所述第二位置。
另外的实施例描述于此。
为了协助阐明对各个实施例的随后描述，各个术语限定于此。除非在上下文中另行指出，否则以下限定适用于本专利文件全文(包括权利要求书)。“鞋”和“鞋类物件”可互换地使用，表示意在用于穿在人足部上的物件。鞋可封闭或不封闭穿用者整个足部。例如，鞋可包括凉鞋状鞋面而露出穿鞋足部的大部分。鞋的“内部”表示在穿鞋时穿用者足部所占据的空间。鞋部件的内侧、表面、面、或其它方面是指该部件的朝向完整鞋中的鞋内部取向(或将取向)的侧、表面、面、或其它方面。鞋部件的外侧、表面、面、或其它方面是指该部件的背离于完整鞋中的鞋内部取向(或将取向)的侧、表面、面、或其它方面。在一些情况下，部件的内侧、表面、面、或其它方面可具有处于所述的内侧、表面、面、或其它方面与完整鞋中的内部之间的其它元件。类似地，鞋部件的外侧、表面、面、或其它方面可具有处于所述外侧、表面、面、或其它方面与完整鞋之外的空间之间的其它元件。
鞋元件可基于穿鞋人足部的区域和/或解剖学结构而描述，其中假定鞋内部基本符合穿鞋的足部和以其他方式与其尺寸适合。足部的前足区域包括：跖骨的头部和主体、以及趾骨。鞋的前足元件是这样的元件：其具有一个或多个部分，当穿鞋时所述一个或多个部分位于穿用者前足(或其一部分)之下、之上、其侧方侧和/或内里侧、和/或其前方。足部的足中区域包括：骰骨、舟骨、和楔骨、以及跖骨的基体。鞋的足中元件是这样的元件：其具有一个或多个部分，当穿鞋时所述一个或多个部分位于穿用者足中(或者其一部分)之下、之上、和/或侧方侧和/或内里侧。足部的跟区域包括：距骨和跟骨。鞋的跟元件是这样的元件：其具有一个或多个部分，当穿鞋时其位于穿用者足跟(或其一部分)之下、侧方侧和/或内里侧、和/或其之后。前足区域可重叠于足中区域，足中和跟区域也可重叠。
除非另行指出，否则纵向轴线是指：沿足部中心的水平的跟－趾轴线，其粗略平行于沿第二跖骨和第二趾骨的线。横向轴线是指：横越足部的水平轴线，其大致垂直于纵向轴线。纵向方向大致平行于纵向轴线。横向方向大致平行于横向轴线。“顶”、“底”和其它指示竖直方向的术语假定：用于接触底面的鞋底结构的表面安置于水平表面上，且鞋底结构不变形。
在以下详细描述和附图中，多个部件、部分、区域、或其它项可以使用共同的附图标记标识，但具有不同的字母附缀以在各个特定项之间加以区别。例如，各实施例包括具有鞋底结构的鞋类物件，该鞋底结构包括五个支撑元件18a,18b,18c,18d,18e。以此方式标识的各项可仅使用附图标记的数字部分统称地标识(例如，支撑元件18)。这种附图标记的数字部分也可用于通用标识这些项中的一个或多个(例如，支撑元件18、一个或多个支撑元件18)。
图1是根据一些实施例的鞋10的前侧方立体图。鞋10的内里侧具有类似的构造和外观，但被构造为对应于穿用者足部的内里侧。鞋10被构造用于穿在右足上，且为一对中的一部分，所述一对包括作为鞋10的镜像且被构造用于穿在左足上的鞋(未示出)。
鞋10包括联接到鞋底结构12的鞋面11。鞋面11可为传统架构，并通过任意不同类型的材料形成，且具有任意各种不同架构。鞋面11包括踝开口13，穿用者足部可经由踝开口13插入到部分地通过鞋面11形成的内部空间中。系带14穿过鞋舌开口两侧上的孔眼并可系紧以将鞋10紧固到穿用者足部。鞋面11可通过将鞋面11的底边缘缝合到士多宝(strobel)(未示出)或其它鞋楦元件而楦制以封闭鞋10的足接纳内部空间。在其它实施例中，鞋可包括类似于鞋底结构12的鞋底结构，但具有与鞋10中的鞋面不同的鞋面。例如，鞋面可为凉鞋状的带布置。作为另一示例，鞋面可不同于系带或附加于系带而利用一个或多个闭合机构。
鞋底结构12包括基体17和五个支撑元件18。仅支撑元件18a,18e,18d可见于图1中。两个另外的支撑元件18b和18c可见于随后的图中且在下文中描述。如在下文中还更详细所述，每一个支撑元件18独立于每一个其它的支撑元件18从基体17非破坏性地可移除且在所述鞋底结构中是可更换的。支撑元件18的底表面形成鞋底结构12的地面接触表面。
如下文中更详细所述，鞋底结构12包括：附接到基体17的顶表面的传感器组件、以及在基体17的足中区域中形成的开槽内安置的电子模块。在鞋10的实施例中，缝合到鞋面11的底边缘的鞋楦元件的底表面直接附接到传感器组件的顶表面、以及附接到基底17顶表面的未被传感器组件覆盖的周围部分。基体17的顶表面周围的突起外边缘结合到鞋面11的下区域。基体17的顶表面和突起外边缘在下文中结合图6、7进一步描述。在其它实施例中，鞋面可按另一方式联接到鞋底结构。例如，中底可插置在基体与附接到鞋面的鞋楦元件之间。
图2是鞋10的仰视图，显示出所有支撑元件18。趾前足支撑元件18a在趾前足位置23a通过弹性保持带19a、20a被紧固到基体17的下侧。内里前足支撑元件18b在内里前足位置23b通过弹性保持带19b、20b被紧固到基体17的下侧。内里跟支撑元件18c在内里跟位置23c通过弹性保持带19c、20c被紧固到基体17的下侧。侧方跟支撑元件18d在侧方跟位置23d通过弹性保持带19d、20d被紧固到基体17的下侧。侧方前足支撑元件18e在侧方前足位置23e通过弹性保持带19e、20e被紧固到基体17的下侧。在鞋10的实施例中，基体17底侧在足中区域中的一部分未被支撑元件覆盖且保持外露。在其它实施例中，基体底侧在其它区域中的部分也可或者可替代地外露。在另外其它实施例中，所有基体底表面可被支撑元件覆盖。
每一个支撑元件18从其在基体17底部上的对应位置非破坏性地可移除且在所述鞋底结构中是可更换的。例如，带19a、20a可延展到保持槽36a、37a之外，由此允许移除支撑元件18a。图3是鞋10的仰视图，显示出将支撑元件18a从趾前足位置23a移除之后的鞋底结构12。支撑元件18a(或更换用支撑元件，其具有的形状与支撑元件18a的形状相同或相似)可通过以下方式置于位置23a：将带19a、20a延展以适应支撑元件18a的(或更换用支撑元件的)端部，然后允许带19a、20a收缩到保持槽36a、37a中(或收缩到更换用支撑元件的类似的保持槽中)。其它支撑元件18b至18e中的每一个可按类似方式被移除和重新安装(或更换)，单独进行或者与一个或多个其它支撑元件18组合进行。
图4是鞋10的仰视内里立体图。在图4中，所有支撑元件18被移除，以在每一个支撑元件位置23a至23e处露出基体17。每一个位置23包括：在基体17的底部中形成的有助于保持对应的支撑元件18的特征。趾前足位置23a包括：由内表面33a和周围侧壁28a限定的腔27a。内里前足位置23b包括：由内表面33b和周围侧壁28b限定的腔27b。内里跟位置23c包括：由内表面33c和周围侧壁28c限定的腔27c。侧方跟位置23d包括：由内表面33d和周围侧壁28d限定的腔27d。侧方前足位置23e包括：由内表面33e和周围侧壁28e限定的腔27e。在一些实施例中，具有腔27a至27e的基体17可通过热塑性聚氨酯(tpu)或其它聚合物被模制为单个单元。
每一个位置23a至23e包括弹性保持带以将支撑元件固持在该位置，所述保持带可弹性地且非破坏性地延展以允许重复移除和安装支撑元件。保持带19a、20a位于位置23a处。保持带19a从孔29a、30a延伸，保持带20a从孔31a、32a延伸。保持带19b、20b位于位置23b处。保持带19b从孔29b、30b延伸，保持带20b从孔31b、32b延伸。保持带19c、20c位于位置23c处。保持带19c从孔29c、30c延伸，保持带20c从孔31c、32c延伸。保持带19d、20d位于位置23d处。保持带19d从孔29d、30d延伸，保持带20d从孔31d、32d延伸。保持带19e、20e位于位置23e处。保持带19e从孔29e、30e延伸，保持带20e从孔31e、32e延伸。保持带19和保持带20可通过合成橡胶或其它弹性材料形成。
图5a1至5e2图示出各个支撑元件18。在图5a1至5e2中的每一个图中，支撑元件18的图示相对于其它附图中的支撑元件18的图示而放大。
图5a1是从鞋底结构12移除的支撑元件18a的仰视图。支撑元件18a包括两个保持带槽36a、37a。另外的槽38a连接槽36a和37a。槽36a,37a,38a中的每一个包括：被侧壁40a,42a,44a围绕的凹陷槽底39a,41a,43a。凹陷槽底43a可略深于槽底39a、41a的处于槽36a、37a与槽38a相交之处之外的部分。
槽36a、37a分别对应于保持带19a、20a。特别地，当支撑元件18a安装在鞋底结构12的位置23a时，保持带19a安置于槽36a内，保持带20a安置于槽37a内。槽38a允许支撑元件18a的额外的柔韧性和关节活动性。当支撑元件18a安装在位置23a时，槽38a还允许更容易地接近保持带19a、20a。例如，鞋10的穿着者可将平头螺丝刀或类似形状工具的尖端沿槽38a的槽底43a且在槽36a、38a的相交之处的保持带19a部分之下滑动。通过使用工具，穿用者可然后将保持带19a提升和延展到槽36a之外，并使延展的保持带19a在外侧壁40a的边缘上滑动。穿用者可然后使延展的保持带19a在元件18a的侧方端45a上滑动。以类似方式，穿用者可使用工具将保持带20a提升和延展到槽37a之外，并使延展的保持带20a在外侧壁42a的边缘上滑动，且使延展的保持带20a在元件18a的内里端46a上滑动(和/或使元件18a从延展的保持带20a的下方移动)。
图5a2是从鞋底结构12移除的支撑元件18a的俯视图。支撑元件18a的变窄的顶部分49a通过肩部50a和内嵌壁51a限定。肩部50a和内嵌壁51a围绕元件18a的顶部分的周边。变窄的顶部分49a紧密套置在位置23a的腔27a内。特别地，内嵌壁51a的轮廓具有的形状对应于侧壁28a的轮廓形状，元件18a的顶面52a具有的轮廓对应于内表面33a的轮廓，内嵌壁51a和侧壁28a在沿它们的边界的位置处的高度匹配，使得顶面52a可接触内表面33a。元件18a可通过以下方式安装到位置23a：使带19a滑动超出元件18a的侧方端并进入槽36a中，使带20a滑动超出元件18a的内里端并进入槽37a中，并将变窄的顶部分49a压入到腔27a中。
图5b1和5b2分别是从鞋底结构12移除的支撑元件18b的仰视图和俯视图。支撑元件18b包括两个保持带槽36b和37b，它们通过另外的槽38b连接。槽36b,37b,38b中的每一个包括：被侧壁40b,42b,44b围绕的凹陷槽底39b,41b,43b。凹陷槽底43b可略深于槽底39b、41b的处于槽36b、37b与槽38b相交之处之外的部分。支撑元件18b的变窄的顶部分49b通过肩部50b和内嵌壁51b限定。肩部50b和内嵌壁51b围绕元件18b的顶部分的周边。变窄的顶部分49b紧密套置在位置23b的腔27b内。内嵌壁51b的轮廓具有的形状对应于侧壁28b的轮廓形状，元件18b的顶面52b具有的轮廓对应于内表面33b的轮廓，内嵌壁51b和侧壁28b在沿它们的边界的位置处的高度匹配，使得顶面52b可接触内表面33b。当支撑元件18b在位置23b安装到基体17上时，带19b和20b分别安置于槽36b和37b内。
图5c1和5c2分别是从鞋底结构12移除的支撑元件18c的仰视图和俯视图。支撑元件18c包括两个保持带槽36c和37c，它们通过另外的槽38c连接。槽36c,37c,38c中的每一个包括：被侧壁40c,42c,44c围绕的凹陷槽底39c,41c,43c。凹陷槽底43c可略深于槽底39c、41c的处于槽36c、37c与槽38c相交之处之外的部分。支撑元件18c的变窄的顶部分49c通过肩部50c和内嵌壁51c限定。肩部50c和内嵌壁51c围绕元件18c的顶部分的周边。变窄的顶部分49c紧密套置在位置23c的腔27c内。内嵌壁51c的轮廓具有的形状对应于侧壁28c的轮廓形状，元件18c的顶面52c具有的轮廓对应于内表面33c的轮廓，内嵌壁51c和侧壁28c在沿它们的边界的位置处的高度匹配，使得顶面52c可接触内表面33c。当支撑元件18c在位置23c安装到基体17上时，带19c和20c分别安置于槽36c和37c内。
图5d1和5d2分别是从鞋底结构12移除的支撑元件18d的仰视图和俯视图。支撑元件18d包括两个保持带槽36d和37d，它们通过另外的槽38d连接。槽36d,37d,38d中的每一个包括：被侧壁40d,42d,44d围绕的凹陷槽底39d,41d,43d。凹陷槽底43d可略深于槽底39d、41d的处于槽36d、37d与槽38d相交之处之外的部分。支撑元件18d的变窄的顶部分49d通过肩部50d和内嵌壁51d限定。肩部50d和内嵌壁51d围绕元件18d的顶部分的周边。变窄的顶部分49d紧密套置在位置23d的腔27d内。内嵌壁51d的轮廓具有的形状对应于侧壁28d的轮廓形状，元件18d的顶面52d具有的轮廓对应于内表面33d的轮廓，内嵌壁51d和侧壁28d在沿它们的边界的位置处的高度匹配，使得顶面52d可接触内表面33d。当支撑元件18d在位置23d安装到基体17上时，带19d和20d分别安置于槽36d和37d内。
图5e1和5e2分别是从鞋底结构12移除的支撑元件18e的仰视图和俯视图。支撑元件18e包括两个保持带槽36e和37e，它们通过另外的槽38e连接。槽36e,37e,38e中的每一个包括：被侧壁40e,42e,44e围绕的凹陷槽底39e,41e,43e。凹陷槽底43e可略深于槽底39e、41e的处于槽36e、37e与槽38e相交之处之外的部分。支撑元件18e的变窄的顶部分49e通过肩部50e和内嵌壁51e限定。肩部50e和内嵌壁51e围绕元件18e的顶部分的周边。变窄的顶部分49e紧密套置在位置23e的腔27e内。内嵌壁51e的轮廓具有的形状对应于侧壁28e的轮廓形状，元件18e的顶面52e具有的轮廓对应于内表面33e的轮廓，内嵌壁51e和侧壁28e在沿它们的边界的位置处的高度匹配，使得顶面52e可接触内表面33e。当支撑元件18e在位置23e安装到基体17上时，带19e和20e分别安置于槽36e和37e内。
支撑元件18b至18e中的每一个可按照与描述支撑元件18a类似的方式安装到和移除自鞋底结构12。为了移除支撑元件18b至18e中的一个，例如，保持带可从该支撑元件的槽延展(例如使用先前提及的工具)和移位，以允许将该支撑元件从其在基体17上的位置移除。为了安装支撑元件18b至18e中的一个，带可延展并被允许收缩到该支撑元件的槽中，而同时将该支撑元件的变窄的顶部分压入支撑元件位置的对应腔中。对应于每一个位置23的更换用支撑元件可按照类似方式安装。
在一些实施例中，每一个支撑元件18可通过提供缓冲的材料形成。可使用的材料的示例包括可压缩聚合物泡沫体，例如乙烯醋酸乙烯酯(eva)。支撑元件还可以或者可替代地包括其它部件或材料、或者其它部件和材料的组合。在一些实施例中，例如，支撑元件可包括流体填充的囊。作为另一示例，支撑元件的底部可包括分立的外底元件，其通过被选择以提供更大抓地力和/或耐磨性的一种或多种材料形成。这样的材料的示例包括传统用于外底的橡胶化合物。支撑元件的地面接触表面可以还包括踏面图样或其它抓地元件。踏面图样和/或其它抓地元件可通过eva或其它缓冲材料直接形成、可通过与支撑元件的另一部分附接的一个或多个外底部件形成、或者可按另一方式附接到支撑元件。
图6是鞋底结构12的前视侧方立体图。图6类似于图1，不过其中将鞋面11及其附接的鞋楦元件移除。图7是鞋底结构12的俯视图。保持带19和保持带20在图6和7中已被省略，而具有在下文中描述的传感器组件和电子模块。基体17的顶表面55具有的尺寸和形状近似对应于人足部的轮廓。基体17的外边缘56从顶表面55向上延伸。顶表面55的轮廓可被构造为基本对应于人足部足底区域的形状并提供足弓支撑。在一些实施例中，分立的中底元件或其它元件可插置在基体(例如基体17)与鞋面的鞋楦元件之间。顶表面55包括开槽64，开槽64成形为固持电子模块，如下所述。
孔29、孔30、孔31、孔32中的每一个从顶表面55通过基体17延伸到其下侧。凹陷形成在顶表面55的围绕孔29、孔30、孔31、孔32的区域中。在保持带19和保持带20的端处的材料、以及附着到这些端的止动部安置于一些所述凹陷内，以避免在鞋10的鞋床中形成凹凸不平和避免将会妨碍下述传感器组件安装的凹凸不平。在其它凹陷中，保持带材料在两端之间的部分出于类似原因而安置于凹陷内。止动部可以是保持带材料件的端中的结，或可以是附接到该端的分立的元件，以防止该端穿过基体17的底部被拉出。
保持带19a通过单一弹性材料件形成，其延伸穿过孔29a、30a以在位置23a在基体17的底部上形成环。在所述材料件的端上的止动部安置于在顶表面55中围绕孔29a、30a的凹陷内。保持带20a通过单一弹性材料件形成，其延伸穿过孔31a、32a以在位置23a在基体17的底部上形成环，其中在所述材料件的端上的止动部安置于在顶表面55中围绕孔31a、32a的凹陷内。
单一弹性材料件形成保持带19b、19e。所述材料件延伸穿过孔30b至基体17的底侧之外，从基体17的底侧向回穿过孔29b至顶表面55，从顶表面55向回穿过孔29e至基体17的底侧，然后从基体17的底侧向回穿过孔30e至顶表面55。在所述材料件的端上的止动部安置于在顶表面55中围绕孔30b、30e的凹陷内。所述材料件的中间部分安置于在顶表面55中围绕孔29b、29e的凹陷内。保持带19b是形成环的所述材料件的在基体17的底侧上在位置23b在孔29b和30b之间延伸的部分。保持带19e是形成环的所述材料件的在基体17的底侧上在位置23e在孔29e和30e之间延伸的部分。
保持带20b、20e、保持带19c、9d、和保持带20c、20d通过与保持带19b、19e相似的方式形成。单一弹性材料件穿过孔32b,31b,31e,32e以使保持带20b、20e在基体17的底侧上分别在位置23b、23e形成为环。单一弹性材料件穿过孔30c,29c,29d,30d以使保持带19c、19d在基体17的底侧上分别在位置23c、23d形成为环。单一弹性材料件穿过孔32c,31c,31d,32d以使保持带20c、20d在基体17的底侧上分别在位置23c、23d形成为环。
在其它实施例中，保持带可按照另一方式附接到基体。在一些实施例中，例如，可不使用穿过基体板的孔。作为替代，弹性材料件的端或中间部分可以胶粘或以其它方式紧固到基体板的底表面。
图8是鞋底结构12的另一俯视图，不过其中安装有传感器组件65和电子模块66。保持带19保持带20从图8中省略。传感器组件65包括四个传感器67,68,69,70，其被构造以测量由鞋10的穿着者的足部施加在鞋10的鞋床区域的力。内里侧前足传感器67、68分别位于近似对应于拇趾(大趾)和对应于第一跖骨的头部的区域中。侧方侧前足传感器69位于近似对应于第五跖骨的头部的区域中。跟传感器70位于跟区域中。在其它实施例中，传感器组件可以包括更多或更少传感器，和/或传感器可安置在其它位置。
传感器67至70中的每一个可例如包括电极，各电极通过气隙和/或通过力敏电阻器(fsr)分开。通过增大传感器电极的接触面积和/或通过减小被安置在各传感器电极之间的fsr的电阻，在传感器上的向下的力可以增大通过传感器电极的电流(和降低传感器电极上的电压)。增大的电流和/或减小的电压可由电子模块66测量，测量到的值与施加于传感器上的力的量相关联。在其它实施例中，还可使用或者可替代地使用其他类型的传感器。
组件65可进一步包括：聚合物材料片，以固持电极和固持将这些电极连接到电子模块66的导线。传感器组件65的底侧可直接结合到顶表面55。传感器组件65的顶表面以及顶表面55的未被传感器组件65覆盖的周围区域可结合到缝合于鞋面11的鞋楦元件的底部。
电子模块66包括处理器、存储器、电源、和其它部件，如在下文中结合图9所述。在一些实施例中，电子模块66可被移除和更换。可在附接到鞋面11的鞋楦元件的位于开槽64和电子模块66上的部分中切出一翼片。在移除鞋垫、内底或鞋面11的空间内的其它元件之后，用户可将翼片拉回鞋楦元件中以露出开槽64和电子模块66。
在一些实施例中，传感器组件65和电子模块66可为传感器系统，例如，在名称为“具有传感器系统的鞋类”、于2013年8月22日公开的美国专利申请公开物2013/0213147(于2012年2月22日提交的美国专利申请13/401,918)中描述的传感器系统之一，所述公开物和申请在此通过引用全文并入本文。
在一些实施例中，传感器组件可按照不同方式安装到鞋中。作为一个示例，传感器组件可附接到基体的顶表面，如图8中所示，不过，泡沫层或其它类型的中底可插置在传感器组件的顶部与附接到鞋面的鞋楦元件的底部之间。作为另一示例，传感器组件可嵌入泡沫层或其它中底元件内，其中，泡沫层或其它中底元件被插置在基体(例如基体17)的顶部与附接到鞋面的鞋楦元件的底部之间。作为又一示例，传感器组件可嵌入内底或位于鞋楦元件上的鞋垫中。在这些示例中的每一个中，开口可形成在中底、鞋垫或内底中，以允许接近开槽(例如开槽64)中容纳的电子模块。可替代地，电子模块可位于鞋上的其它位置。
图9的方框示意图显示出电子模块66和与其进行数据通信的第二装置73的部件。第二装置73可例如为膝上型计算机、平板电脑、智能电话、或其它类型的装置。图9中往来于各方框的各线表示信号(例如数据和/或电力)流动路径，不必用于表示各个导体。
电子模块66可包括处理器101、存储器102、惯性测量单元(imu)103、低能量无线通信模块104(例如蓝牙通信芯片)、通信和电力传输模块105、和电源106。处理器101接收来自于每一个传感器67－70的输入。处理器101执行由存储器102存储的和/或由处理器101存储的指令，所述执行使电子模块66执行例如在此所述的操作。在此所用的“处理器”或“一处理器”是指被构造以执行例如在此所述的操作的一个或多个微处理器和/或其它类型的计算电路；“指令”可包括硬编码指令和/或可被修改的指令；“存储器”或“一存储器”是指能够以非暂时性方式存储数据的一个或多个部件(例如闪存、随机存取存储器(ram))。
如前所述，处理器101被构造为接收来自于传感器67－70的输入。如在下文中更详细所述，这些输入可指示由传感器67－70测量到的力。仍如在下文中所述，处理器101可被构造为传输基于从传感器67－70所接收的输入的数据。在一些实施例中，基于从传感器67－70所接收的输入的数据可包括：指示由传感器67－70测量到的力的数据。在一些实施例中，基于从传感器67－70所接收的输入的数据还可包括或者可替代地包括其它类型的数据。这些其它类型的数据可包括：指示出应被更换的一个或多个已安装支撑元件和/或一个或多个更换用支撑元件的数据。
存储于存储器102和/或处理器101中的数据可包括：用于每一个支撑元件18的标识符、以及限定每一个支撑元件18的各种参数的数据。这样的参数可非限制性地包括：支撑元件所安装的对应位置23、和用于支撑元件的一个或多个特征的值。这样的特征可非限制性地包括：压缩性、高度、地面接触表面类型，等等。存储于存储器102和/或处理器101中的数据还可包括：针对由传感器67－70测量到的力或压力的值、测量这种力或压力时所用的次数，等等。
惯性测量单元(imu)103可包括：陀螺仪和/或加速度计和/或磁力计。imu103的数据输出可用于处理器101以检测包含控制器电子模块66的鞋以及由此穿着该鞋的足部的取向和运动的变化。处理器101可使用这样的信息确定足部正经历步态周期的特定部分(例如，随着穿用者行进经过步态周期的迈步部分而从侧方侧转到内里侧)，并可将步态周期信息与使用传感器67－70测量到的力相关联。
无线通信模块104可包括asic(专用集成电路)，并可用于将编程和其它指令从第二装置73传送到处理器101、以及将可存储于存储器102或处理器101的数据传送到第二装置73。例如，且如下所述，模块104可用于接收来自第二装置73的数据(其包括用于鞋底结构12中安装的每一个支撑元件18的标识符)以及关于这些支撑元件的特征的数据。作为另一示例，模块104可用于将数据发送到第二装置73以指示在跑步过程中测量到的力和/或建议一个或多个支撑元件应该被更换为具有不同特征的支撑元件。
通信和电力传输模块105可包括例如usb(通用串行总线)端口和相关的电路。在一些实施例中，模块105可连接到usb电缆和用于传输能够经由无线模块104传输的相同的数据。到模块105的连接结构也可用于对电源106内的电池充电。电源106也可包括控制所述电池的充电和放电的电路。
第二装置73可用于与电子模块66通信。如前所述，第二装置73可例如为智能电话、平板电脑、膝上型计算机、或者其它类型的具有数据存储和处理能力的装置。装置73可包括收发器模块111、用户输入装置112、处理器113、存储器114、输出装置115、和电源116。收发模块111可以是无线通信模块(例如蓝牙模块)、usb端口和相关电路、和/或有利于数据传输的其它一个或多个部件。用户输入装置112可为触摸屏、键盘、鼠标，等等。输出装置115可为显示屏、扬声器、打印机、或者以可被人理解的形式物理传送信息的其它装置。电源116可包括电池。处理器113可执行存储于存储器114中和/或处理器113内的指令以进行各操作，例如接收来自电子模块66的通信，分析从电子模块66接收的数据，基于从电子模块66接收的数据生成图像和/或视频和/或音频信息，通过输出装置115呈现所生成的信息，通过装置112接收用户输入，以及基于所述用户输入将数据传送到电子模块66。
鞋(例如鞋10)提供多种优势和机会用于定制化以匹配特定个人的喜好和/或需要。对于基体17上的每一个位置23a－23e，可能存在可潜在安装的多个对应的支撑元件，其中这些支撑元件中的每一个基于一个或多个特征而与其它支撑元件不同。
这样的支撑元件的一个特征可为：所提供的缓冲程度。对应于基体17上特定位置的软支撑元件可为高压缩性的并提供高程度的缓冲。对应于所述相同位置的硬支撑元件可具有小得多的压缩性并提供显著更小的缓冲。对应于所述位置的其它支撑元件可提供不同程度的缓冲，该缓冲大于硬支撑元件但小于软支撑元件。不同程度的缓冲可例如通过以下方式提供：利用不同密度的eva或者其它用于形成缓冲元件的泡沫材料，利用一个囊和/或不同类型的多个囊，利用多种泡沫类型的不同组合，利用多种囊类型的不同组合，利用泡沫类型和囊类型的不同组合，等等。
除了改变由对应于基体17上特定位置的不同支撑元件所提供的缓冲总量以外，支撑元件可基于缓冲分布而变化。例如，第一支撑元件可在该元件侧方侧硬于该元件内里侧，第二支撑元件可在内里侧硬于侧方侧，第三支撑元件可在该元件前部硬于该元件后部，等等。
另一支撑元件特征可为高度。对应于基体17上特定位置的第一支撑元件可具有装配于对应位置的腔内的变窄顶部分，而其余部分具有高度h1。对应于所述相同位置的第二支撑元件可具有与第一支撑元件相同的变窄顶部分，但第二支撑元件的其余部分可具有小于h1的高度h2。另外的支撑元件可具有其它高度。
另一支撑元件特征可为地面接触表面的类型。例如，对应于基体17上特定位置的第一支撑元件可具有由第一外底材料形成的第一类型的地面接触表面，其中，第一外底材料提供更大摩擦但更易于在混凝土上磨损。对应于所述相同位置的第二支撑元件可具有由第二外底材料形成的第二类型的地面接触表面，其中，第二外底材料相对不易于在混凝土上磨损但提供较小摩擦。对应于所述相同位置的第三支撑元件可具有被优化用于越野跑的踏面图样。对应于所述相同位置的第四支撑元件可具有被优化用于在跑道上或在室内跑步的踏面图样。
以上特征仅呈现一些示例。支撑元件可基于另外的特征而变化。另外，对应于基体17上特定位置的支撑元件可基于各特征的不同组合而变化。例如，第一支撑元件可较硬并具有第一踏面图样和/或第一外底材料，第二支撑元件可相对不太硬并具有比第一支撑元件更小的高度、而且具有第二踏面图样和/或第二外底材料。
图10a的方框示意图显示出根据一些实施例在方法200中执行的各步骤。在方法200中，安装在鞋底结构中的支撑元件被识别、移除、和更换为更换用支撑元件。鞋底结构可为鞋(包括鞋面和该鞋底结构)的一部分，其中鞋底结构包括位于足底区域中的多个独立支撑元件，其中每一个支撑元件支撑通过围绕支撑元件的至少一部分的至少一个保持带而被至少部分地紧固到鞋底结构中的对应位置。为了方便起见，方法200被描述为例如：将支撑元件18b从鞋10移除，将元件18b更换为更换用支撑元件。不过，根据其它实施例，方法200可关于其它支撑元件18和关于根据其它实施例的鞋和支撑元件而执行。
在第一步骤201中，接收信息以识别鞋底结构中安装的支撑元件并进一步识别更换用支撑元件。被安装的支撑元件可被特别地识别或者通过支撑元件目前安装的位置识别。在本示例中，在步骤201中接收的信息识别支撑元件18b和一旦移除支撑元件18b而将安装的更换用支撑元件。
在步骤203中，鞋10被固持而准备移除被识别的支撑元件。在一些实施例中，方法200可由鞋10的穿着者执行，同时鞋10保持在穿用者足部上。例如，鞋10的穿着者可坐在凳上，并将穿用者右足的侧方侧放于穿用者左膝上。以此方式，就座的穿用者易于触及鞋底结构12的底部。在其它实施例中，方法200的执行者可以是这样的个人：其已将鞋10从他的或她的足部移除，和/或其在支撑元件18b更换之后计划将鞋10置于他或她的足部上。在另外的其它实施例中，方法200的执行者可以是为另一个鞋10的穿着者(或将要穿鞋10的人)执行方法200的操作的人(例如教练或训练者)。
在步骤205中，支撑元件18b从鞋底结构12移除。作为这种移除动作的一部分，将支撑元件18b紧固在位置23b的保持带19b、20b被延展并移动到槽36b、37b之外。例如，螺丝刀尖端或另一工具的尖端可置在保持带20b下。所述工具可然后用于将保持带20b拉出槽37b之外。一旦到槽37b之外，则带20b可在支撑元件18b的后端上滚动和/或滑动。以类似方式，所述工具然后可用于将保持带19b拉出槽36b之外。如果延展的保持带19b安置于支撑元件18b的前端上且处于槽36b之前，则支撑元件18b的后端可被提升离开板17且支撑元件18b的前端被拉出延展的带19b。
在步骤207中，更换用支撑元件安装到在步骤205中被移除的支撑元件所空出的位置。在目前示例中，更换用支撑元件被构造以安装在位置23b。特别地，更换用支撑元件可具有：变窄顶部分，其被构造为安置于位置23b的腔27b内。更换用支撑元件的其余部分也具有与被移除的支撑元件18b类似的形状，包括类似于槽19b、20b的两个对应的槽。不过，更换用支撑元件在一个或多个特征上可不同于被移除的支撑元件18b。例如，更换用支撑元件可硬于或软于被移除的支撑元件18b。
作为更换用支撑元件的安装动作的一部分，保持带19b、20b被延展并被允许收缩到更换用支撑元件的对应的槽中。例如，带19b可通过将带19b向外拉而延展，更换用支撑元件的前端被推入延展的带19b的延展环中，延展的带19b被拉到更换用支撑元件的前端上。在使更换用支撑元件的变窄顶部分完全位于位置23b的腔27b内之前，带20b可被拉出超出更换用支撑元件的后端。带19b、20b可然后移动到其对应的槽中并被允许收缩，由此将更换用支撑元件紧固到位置23b。
在鞋10的实施例中，每一个支撑元件18通过两个保持带紧固就位。在其它实施例中，支撑元件可通过单一保持带紧固。在这样的实施例中，方法200的步骤205和207可通过延展和移动所述单一带而执行。在另外的其它实施例中，支撑元件可通过多于两个保持带而紧固。在这些实施例中，步骤205和207可通过使多于两个带的延展和移动而执行。
返回参见步骤201，安装在鞋底结构中的支撑元件和更换用支撑元件可按各种方式识别以用于进行更换。在穿着安装有所有支撑元件18的鞋10步行和/或跑行之后，例如，穿用者可基于鞋10的感觉而识别一个或多个支撑元件18以进行更换并可选择可用于相同位置的略微更硬的(或略微更软的)支撑元件。作为另一示例，教练或训练者可观察鞋10的穿着者在步行或跑行时的表现并可基于这些观察而识别一个或多个支撑元件18以进行更换。作为又一示例，电子模块66和/或另一装置(例如图9中的第二装置73)可分析使用传感器组件65收集的数据，并可基于所述分析生成识别和/或可用于识别拟更换的一个或多个支撑元件和/或拟使用的更换用支撑元件的数据。
图10b的方框示意图显示出根据一些实施例在方法250中执行的各操作。在方法250中，当鞋10(安装有支撑元件18a-18e)的穿着者步行和/或跑行时，电子模块66的处理器101接收来自于传感器67－70的输入。处理器101然后评估基于这些输入的数据并建议进行更换的一个或多个支撑元件18。
在步骤251中，处理器接收和存储数据于存储器102中，所述数据包括对于支撑元件18a至18e中的每一个的标识符，且该数据指示被每一个支撑元件18占据的位置23。当用户通过输入装置112提供输入之后，在步骤251中，处理器101可通过无线模块104和/或模块105从第二装置73接收数据。
在步骤253中，当鞋10的穿着者步行和/或跑行时，处理器101接收来自于传感器67－70的输入。来自于传感器67－70中的每一个的输入可表示对应于所述传感器的鞋10的鞋床的区域中所经受的力。处理器101然后基于这些传感器输入而存储数据。所存储的数据可包括：对于每一个传感器而言的在每一个步态周期中由该传感器测量到的最大力。
在步骤255中，处理器101分析步骤253中存储的数据并识别支撑元件18a至18e中的潜在地应被更换的任意支撑元件。步骤255可按多种不同方式执行。在一些实施例中，例如，处理器101可确定每一个传感器67－70的平均最大力值。平均力可例如通过以下方式计算：将传感器在n次步态周期中测量的最大力求和，然后将所述和除以n。处理器101可然后基于先前存储的数据(用于识别鞋底结构12中安装的支撑元件18a至18e的数据)来识别存储器102中的数据，存储器102中包括针对每一个传感器67－70的查询表。对于每一个传感器67－70，处理器101可将对于所述传感器而计算的平均最大力值与所识别的查询表中的值或值范围进行比较，并确定对应于所述传感器的位置的一个或多个支撑元件18是否应被更换。例如，在特定范围内的平均最大力可关联于被压缩一适合量的支撑元件18，并可指示不必要进行更换。高于所述范围的平均最大力值可关联于被过度压缩的支撑元件，并可指示支撑元件应更换为更硬的支撑元件。低于所述范围的平均最大力值可关联于被不足压缩的支撑元件，并可指示支撑元件应更换为更软的支撑元件。每一个查询表可使用形成支撑元件的材料的压缩性和支撑元件的已知几何形状和/或通过经验而生成。前述仅呈现可执行步骤255的一种方式。在其它实施例中，步骤255可包括一个或多个可替代的和/或另外的操作。
在步骤257中，处理器101接收指令，以输出在步骤255中生成的数据。所述指令可经由模块104和/或经由模块105从第二装置73接收。作为响应且如在步骤259中所示，通过经由模块104和/或模块105将数据发送到第二装置73，处理器101可输出在步骤255中生成的数据。一旦接收到所述发送的数据，则第二装置73的处理器113可生成信息并将其呈现到显示装置115上，以指示哪个支撑元件18应被更换和拟进行更换的支撑元件的类型(步骤261)。所述信息可按能够被人理解的形式呈现。例如，处理器113可在显示屏上生成图像而图示出支撑元件18并标出这些支撑元件中的一个或多个以指示这一个或多个支撑元件应被更换，所述图像包括文字以识别针对每一个被标出支撑元件的一个或多个建议的更换用支撑元件。
图10c的方框示意图显示出根据一些实施例在方法300中执行的各操作。方法300类似于方法250，但某些操作由第二装置73而非由电子模块66执行。在步骤301中，第二装置73的处理器113接收数据并将其存储在存储器114中，所述数据对于每一个支撑元件18a－18e提供标识符并指示被每一个支撑元件18占据的位置23。在步骤303中，电子模块66的处理器101当鞋10的穿着者步行和/或跑行时接收来自传感器67－70的输入并存储数据，所存储的数据可包括与方法250的步骤253中所存储数据类似的数据。在步骤305中，第二装置73的处理器113向电子模块66发送指令以发送在步骤303中存储的数据。在步骤307中，响应于接收在步骤305中发送的指令，电子模块66的处理器101将所述存储的数据经由模块104和/或模块105发送到第二装置73。在步骤309中，响应于接收在步骤307中发送的数据，第二装置73的处理器113将所接收的数据存储到存储器114中，分析所述数据，识别任何潜在地应被更换的支撑元件18a－18e，和对于被识别用于潜在更换的每一个支撑元件18a－18e而识别更换用支撑元件。在步骤309中由处理器113执行的操作可类似于在方法250的步骤255中由处理器101执行的操作。在步骤311中，类似于方法250的步骤261，处理器113可生成信息并将其呈现在显示装置115上以指示哪个支撑元件18应被更换和对于每一个所指示的支撑元件18而拟进行更换的支撑元件的类型。
在一些实施例中，鞋(例如鞋10)可被设置为套件的一部分。特别地，所述鞋可设置有多个支撑元件可供用户从中选择一支撑元件安装到第一位置、多个支撑元件可供用户从中选择一支撑元件安装到第二位置，等等。图11显示出根据一个这样的实施例的套件500。套件500包括鞋510。鞋510具有基体517(其与鞋10的基体17大致相同)和鞋面511(其与鞋10的鞋面11大致相同)。虽然在图11中不可见，不过鞋510还包括：传感器组件，其与鞋10的传感器组件65大致相同并按照与传感器组件65安装到鞋10中的方式大致相同的方式安装到鞋510中。类似地，鞋510还包括：电子模块，其与鞋10的电子模块66大致相同并按照与电子模块66安装到鞋10中的方式大致相同的方式安装到鞋510中。
套件500包括具有三个趾前足支撑元件518a1,518a2,518a3的套件518a，每一个趾前足支撑元件能够安装在基体517的趾前足位置，与基体17的趾前足位置23a大致相同。支撑元件518a1可硬于支撑元件518a2，支撑元件518a2可硬于支撑元件518a3。套件500还包括具有三个内里前足支撑元件518b1,518b2,518b3的套件518b，每一个内里前足支撑元件能够安装在基体517的内里前足位置，与基体17的内里前足位置23b大致相同。支撑元件518b1可硬于支撑元件518b2，支撑元件518b2可硬于支撑元件518b3。套件500进一步包括具有三个内里跟支撑元件518c1,518c2,518c3的套件518c，每一个内里跟支撑元件能够安装在基体517的内里跟位置，与基体17的内里跟位置23c大致相同。支撑元件518c1可硬于支撑元件518c2，支撑元件518c2可硬于支撑元件518c3。套件500另外包括具有三个侧方跟支撑元件518d1,518d2,518d3的套件518d，每一个侧方跟支撑元件能够安装在基体517的侧方跟位置，与基体17的侧方跟位置23d大致相同。支撑元件518d1可硬于支撑元件518d2，支撑元件518d2可硬于支撑元件518d3。套件500更进一步还包括具有三个侧方前足支撑元件518e1,518e2,518e3的套件518e，每一个侧方前足支撑元件能够安装在基体517的侧方前足位置，与基体17的侧方前足位置23e大致相同。支撑元件518e1可硬于支撑元件518e2，支撑元件518e2可硬于支撑元件518e3。
在其它实施例中，套件可包括图1中所示各部件的一种或多种子组合和/或其它变型。在一些实施例中，例如，对于基体517上特定位置而构造的支撑元件也可以或者可替代地基于除压缩性外的特征而变化。这样的其它特征的示例如前文所述。在一些实施例中，套件可包括：对于基体517上特定位置而构造的多于三个或少于三个支撑元件。在一些实施例中，套件518a(支撑元件518a1-518a3)、套件518b(支撑元件518b1-518b3)、套件518c(支撑元件518c1-518c3)、套件518d(支撑元件518d1-518d3)、和/或套件518e(支撑元件518e1-518e3)可被包括在不包括鞋510的套件中。在一些实施例中，鞋510可设置有默认的一组支撑元件，其包括安装在基体517的每一个位置处的单一支撑元件。一个或多个套件可然后提供多个更换用支撑元件以用于基体517上的一个、一些或所有位置。
其它实施例包括对于前述各部件和各组合的多种另外的变化方案。这样的变化方案可非限制性地包括以下中一个或多个。
在一些实施例中，支撑元件可具有其它布置。仅作为一个示例，鞋底结构基体的跟区域可被构造为接纳单个支撑元件，而非两个支撑元件。仅作为另一示例，鞋底结构基体的侧方前足区域可被构造为接纳两个支撑元件，而非单个支撑元件；和/或鞋底结构基体的内里前足区域可被构造为接纳两个支撑元件，而非单个支撑元件。作为又一示例，支撑元件可被构造为使得：大多数安装的前足区域支撑元件位于鞋中心线的内里侧上，不过所述前足区域支撑元件的一部分延伸到鞋中心线的侧方侧中。这种构造也可以或者可替代地包括：另一前足区域支撑元件，其在安装后，其大部分区域位于鞋中心线的侧方侧上，不过所述前足区域支撑元件的一部分延伸到鞋中心线的内里侧中。
在一些实施例中，支撑元件可具有其它形状。例如，如在先前段落中所述，一些实施例可具有在特定区域中的更多或更少支撑元件、和/或具有被构造为按与鞋10所示不同的方式覆盖鞋底结构区域的支撑元件。仅作为另一示例，支撑元件可包括另外的槽以增大柔韧性。
在一些实施例中，单个支撑元件可被更换为多个支撑元件，和/或反之亦然。例如，在一些实施例中，内里前足支撑元件18b可以被更换为两个更换用支撑元件。这些更换用支撑元件中的第一个可对应于内里前足位置23b的前部并可使用保持带19b紧固。这些更换用支撑元件中的第二个可对应于内里前足位置23b的后部并可使用保持带20b紧固。这种构造在当例如当鞋10的穿着者希望分别调节在对应于位置23b的内里前足区域的前部和后部中的硬度时是有用的。类似的一对多或者多对一的更换方案可用于其它位置23。
已呈现对各实施例的以上描述以用于例示和描述的目的。以上描述并非意在穷举性的或者将本发明的实施例限制到所公开的精确形式，且修改和变化可依照以上教示而实现或可通过各个实施例的实践而获得。选择和描述在此所述的实施例以阐释各个实施例及其实践应用的原理和性质，从而使本领域技术人员能够利用各个实施例中的本发明以及适合于所设想特定用途的各种修改方案。来自于在此所述实施例的各特征的任意和所有组合、子组合和置换处于本发明的范围内。在权利要求书中，提及部件的潜在的或预期的穿着者或用户，并不要求实际穿着或使用所述部件或者存在所述穿着者或用户作为要求保护的本发明的一部分。