技术总结
本实用新型涉及鞋技术领域，尤其是涉及的是一种负跟鞋。本实用新型一种负跟鞋包括鞋面、鞋底、中底和负跟垫，其中负跟垫位于鞋底与中底的掌部和弓部位置，采用凹槽与凸块匹配组合方式进行拆装，并沿鞋底与中底的掌部和弓部外缘设有的孔与绳带绑接固定。使用者可根据需要更换适合高度的负跟垫，或不使用负跟垫，使用多样，更符合大众需求。而且中底上面掌部、弓部均匀设有按摩颗粒，穿戴的同时，按摩颗粒可对脚底穴位等进行按摩。中底上面跟部的弹性胶垫可减小脚后跟的压力，提高后跟部的舒适度。
技术研发人员：郭晓烟
受保护的技术使用者：郭晓烟
文档号码：201721250806
技术研发日：2017.09.27
技术公布日：2018.04.17